2010-10-21_US2010265571A_发明申请_US20100265571A1 OPTICAL FILMS AND METHODS OF MAKING THE SAME_+++A_B_D_G_Q_R_V_c_s_t_u+++.docx

对比文件名称:2010-10-21_US2010265571A_发明申请_US20100265571A1 OPTICAL FILMS AND METHODS OF MAKING THE SAME

目标专利名称:1754偏振光分离元件CN104105987B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
技术特征A:包括基板《直接公开》[0046] “linear polarizer 100 includes a substrate 140” 翻译:线性偏振器100包括基板140。对比文件明确公开了偏振光分离元件包括基板,与目标专利的基板作用相同,用于支撑其他结构,因此直接公开。
技术特征B:和译凹凸结构(凹凸结构)《直接公开》[0046] “grating layer 110 includes elongated portions 111 and 112” 翻译:栅格层110包括延长部分111和112。对比文件公开了栅格层具有凸出部和凹入部,形成凹凸结构,与目标专利的凹凸结构相同,因此直接公开。
技术特征C:所述凹凸结构具有包含吸光材料的凸出部《隐含公开》[0062] “portions 111 and/or portions 112 can include ... semiconductors, and inorganic dielectric materials.” 翻译:部分111和/或部分112可以包括半导体和无机介电材料。 [0064] “portions 112 are composed of a material that is non-transmissive at λ.” 翻译:部分112由在λ处非透射的材料组成。对比文件公开了凸出部(portions 112)可以由非透射材料组成,非透射包括吸收,且半导体如Si是吸光材料。本领域技术人员可以合理推断出凸出部可以包含吸光材料(如Si),因此该特征被隐含公开。
技术特征D:和包含介电材料的凹入部《直接公开》[0062] 列出多种介电材料,如SiO2、Al2O3等;[0068] “nanolaminate material composed of SiO2 and TiO2 monolayers” 翻译:由SiO2和TiO2单层组成的纳米层压材料。对比文件明确公开了凹入部(沟槽)填充介电材料,如SiO2,与目标专利一致,直接公开。
技术特征E:所述吸光材料相对于波长为300nm的光的折射率为1至10《未公开》对比文件无相关记载。对比文件未提及任何材料在300nm的折射率范围,也未指导选择折射率1-10的材料,本领域技术人员无法直接或隐含得出该特征。
技术特征F:消光系数为0.5至10《未公开》对比文件无相关记载。对比文件未提及消光系数范围,无法直接或隐含公开。
技术特征G:所述凹凸结构形成于所述基板上《直接公开》[0046] 及图1显示栅格层110形成在基板140上,通过蚀刻停止层等中间层。对比文件公开了凹凸结构(栅格层)形成于基板上,直接公开。
技术特征H:其中,在以下公式1中,a为0.74至10《未公开》对比文件无公式1及其参数a的记载。对比文件未公开任何类似公式或参数a的范围,无法公开。
技术特征I:b为0.5至10《未公开》对比文件无相关记载。同H,未公开。
技术特征J:在以下公式2中,c为1.3至10《未公开》对比文件无相关记载。未公开。
技术特征K:d为译0.013至0.1《未公开》对比文件无相关记载。未公开。
技术特征L:译[公式1]译(a+bi)2=n12×(1-W/P)+n22×W/P《未公开》对比文件无此公式。未公开。
技术特征M:[公式2]译(c+di)2=n12×n22/((1-W/P)×n22+W×n12/P)《未公开》对比文件无此公式。未公开。
技术特征N:其中,i为虚数《未公开》对比文件未提及公式,故i未涉及。未公开。
技术特征O:n1表示所述介电材料相对于波长为300nm的光的折射率《未公开》对比文件未定义n1且未指定300nm。未公开。
技术特征P:n2表示所述凸出部相对于波长为300nm的光的折射率《未公开》对比文件未定义n2且未指定300nm。未公开。
技术特征Q:W表示所述凸出部的宽度《直接公开》[0055] “The rows corresponding to portions have a width Λin the x-direction” 翻译:对应于部分的行在x方向具有宽度Λ(即W)。对比文件明确公开了凸出部具有宽度,直接公开。
技术特征R:P表示所述凸出部的间距《直接公开》[0055] “The grating period, Λ, equal to Λ+Λ” 翻译:栅格周期Λ等于Λ和Λ之和,即间距。对比文件公开了凸出部间距(周期),直接公开。
技术特征S:其中,所述介电材料相对于波长为译250nm至350nm的光的折射率为1至3《隐含公开》[0062] 列出介电材料如SiO2;[0075] 提及SiO2折射率约1.6(可见光)。本领域技术人员已知SiO2在250-350nm折射率约1.5。对比文件公开了介电材料可以是SiO2,而SiO2在250-350nm的折射率属于1-3范围,本领域技术人员可以合理推断出该特征,因此隐含公开。
技术特征T:其中,所述凸出部相对于波长为250nm至350nm的光的折射率为1至10《隐含公开》[0062] 公开凸出部可以包含Si;Si在250-350nm折射率约5,在1-10内。对比文件隐含公开了凸出部可以使用Si,Si在紫外区的折射率在1-10范围内,因此本领域技术人员可以合理推断出该特征,隐含公开。
技术特征U:其中,所述凸出部相对于波长在紫外区的光的消光系数为0.5至10《隐含公开》同上,Si在紫外区消光系数约4,在0.5-10内。对比文件隐含公开了凸出部可以使用Si,Si在紫外区的消光系数在0.5-10范围内,因此该特征隐含公开。
技术特征V:其中,所述吸光材料为选自硅、氧化钛、氧化锌、氧化锆、钨、氧化钨、砷化镓、锑化镓、砷化铝镓、碲化镉、铬、钼、镍、磷化镓、砷化铟镓、磷化铟、锑化铟、碲化镉锌、氧化锡、氧化铯、钛酸锶、碳化硅、铱、氧化铱或碲化硒锌中的至少一种《直接公开》[0062] “portions 111 and/or portions 112 can include ... semiconductors, and inorganic dielectric materials. Examples of dielectric materials include SiO2, SiNx, Si, Al2O3, ZrO2, TaO, TiO, HfO, NbO, and MgF2.” 翻译:部分111和/或部分112可以包括半导体和无机介电材料,例如SiO2、SiNx、Si、Al2O3、ZrO2、TaO、TiO、HfO、NbO、MgF2。其中Si、TiO(氧化钛)、ZrO2(氧化锆)等均在目标专利列表中。对比文件明确公开了凸出部(portions 112)可以包含Si、TiO2、ZrO2等材料,这些材料属于目标专利的吸光材料列表,因此直接公开。
技术特征W:由公式3计算的D为0.67至0.98《未公开》对比文件无公式3及偏振度范围。未公开。
技术特征X:[公式3]译D=(Tc-Tp)/(Tc+Tp)《未公开》对比文件无此公式。未公开。
技术特征Y:其中,Tc表示在垂直于所述凸出部的方向上偏振的波长为250nm至350nm的光相对于所述偏振光分离元件的透射率《未公开》对比文件有透射率概念,但未定义为Tc,且未限定波长250-350nm。未公开。
技术特征Z:Tp表示在平行于所述凸出部的方向上偏振的波长为250nm至译350nm的光相对于所述偏振光分离元件的透射率《未公开》同上,未定义Tp及波长。未公开。

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