**对比文件名称**：2009-06-17_JP4281685B_发明专利_JP4281685B2 Manufacturing method, and a wafer outer periphery pressurizing jigs that are used to that of the bonded substrate
**目标专利名称**：1784用于形成防指纹涂层的多孔结构、形成防指纹涂层的方法、包括由该方法形成的防指纹涂层的基材以及包CN102791810B
**本次调用的模型名称**：AI助手（GPT-4）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（日文原文及中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括基材**<br>《直接公开》 | 对比文件[0002]段：<br>「まずＣＺ法により引き上げられた単結晶シリコンインゴットをスライスし、研磨して、鏡面に仕上げられた２枚のシリコンウェーハ（ＣＺウェーハ）１０１，１０２を用意する」<br>中文翻译：首先，将通过CZ法提拉的单晶硅锭切片、研磨，准备两片镜面精加工的硅晶圆（CZ晶圆）101、102。 | 对比文件明确公开了用于后续加工的基础材料——硅晶圆（相当于基材）。该硅晶圆作为承载结构的基础，与目标专利中“基材”作为涂层载体的作用本质相同，均为提供物理支撑的基底。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定对比文件公开了“包括基材”这一技术特征。 |
| **技术特征B：在所述基材的表面上形成具有多孔结构的防指纹涂层**<br>未公开 | 对比文件全文未涉及“防指纹涂层”或“多孔结构”作为涂层。对比文件提及的“多孔性の不織布タイプ”（多孔性无纺布型）是研磨布（[0033]段），并非形成于基材表面的防指纹涂层。 | 对比文件涉及半导体晶圆贴合后的边缘研磨工艺，其表面处理为机械研磨，不包含任何功能性涂层，更未公开用于防指纹的多孔涂层。该特征既未直接记载，也无法从对比文件合理推断。 |
| **技术特征C：所述多孔结构包含脂肪分解酶**<br>未公开 | 对比文件全文未出现“脂肪分解酶”、“酶”或任何生物活性物质。 | 对比文件的技术领域为半导体制造，完全不涉及生物化学或酶学内容。本领域技术人员无法从对比文件获得任何关于多孔结构中包含酶的技术启示。 |
| **技术特征D：所述产品是显示装置**<br>未公开 | 对比文件全文未提及“显示装置”或任何与显示相关的产品。对比文件的产品为“貼り合わせ基板”（贴合基板），属于半导体器件。 | 对比文件明确其产品为贴合SOI基板等半导体结构，而目标专利的产品是显示装置（如LCD、OLED）。两者技术领域、用途完全不同，对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征E：其中**<br>未公开 | 对比文件没有对应“其中”的引述结构。 | 该特征为连接词，不构成技术内容。对比文件未公开相同的引述方式，但该特征本身无技术意义，可视为未公开。 |
| **技术特征F：所述脂肪分解酶是脂肪酶**<br>未公开 | 对比文件全文未出现“脂肪酶”或任何酶类。 | 对比文件不涉及任何酶，特别是脂肪酶，完全未公开该特征。 |
| **技术特征G：其中**<br>未公开 | 同特征E。 | 同特征E。 |
| **技术特征H：所述多孔结构还包含选自蛋白酶、淀粉酶、纤维素酶和乳糖酶中的至少一种酶**<br>未公开 | 对比文件全文未出现任何酶类。 | 对比文件未公开任何酶，更未公开多孔结构中包含多种酶的组合。 |
| **技术特征I：其中**<br>未公开 | 同特征E。 | 同特征E。 |
| **技术特征J：该多孔结构的厚度为20nm～200μm**<br>未公开 | 对比文件未涉及多孔结构厚度。对比文件提到的活性层厚度（1~200μm）[0031]是硅层厚度，并非多孔涂层。 | 对比文件未公开任何关于多孔结构厚度的参数，且其厚度范围是针对半导体层，与防指纹涂层无关。 |
| **技术特征K：其中**<br>未公开 | 同特征E。 | 同特征E。 |
| **技术特征L：所述基材包括塑料或玻璃**<br>未公开 | 对比文件的基材为硅晶圆（单晶硅）[0002]，并非塑料或玻璃。 | 对比文件公开的基材材料是硅，而目标专利的基材为塑料或玻璃。硅与塑料/玻璃属于不同材料类别，对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征M：其中**<br>未公开 | 同特征E。 | 同特征E。 |
| **技术特征N：所述塑料包括选自聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、三乙酰纤维素、烯烃共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种聚合物**<br>未公开 | 对比文件未涉及任何塑料或聚合物材料。 | 对比文件仅涉及硅晶圆，未公开任何塑料材料，更未列出具体聚合物种类。 |
| **技术特征O：其中**<br>未公开 | 同特征E。 | 同特征E。 |
| **技术特征P：所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯**<br>未公开 | 对比文件未涉及聚酯类材料。 | 对比文件未公开任何聚酯材料，特别是PET或PEN。 |
| **技术特征Q：其中**<br>未公开 | 同特征E。 | 同特征E。 |
| **技术特征R：所述脂肪分解酶通过吸附、共价键或包封引入到所述多孔结构中**<br>未公开 | 对比文件未涉及酶的引入方式。 | 对比文件完全不涉及酶，因此未公开任何酶的固定方法。 |
| **技术特征S：其中**<br>未公开 | 同特征E。 | 同特征E。 |
| **技术特征T：所述共价键通过包括以下步骤的方法形成**<br>未公开 | 对比文件未涉及任何共价键形成步骤。 | 对比文件无相关技术内容。 |
| **技术特征U：用包含双官能交联剂的溶液处理包括所述多孔结构的基材的表面**<br>未公开 | 对比文件未涉及双官能交联剂或类似处理。 | 对比文件没有公开任何化学处理步骤，尤其是涉及交联剂的溶液处理。 |
| **技术特征V：该多孔结构具有选自氨基、酰胺基、羧基、醛基、羟基和硫醇基中的至少一种官能团**<br>未公开 | 对比文件未涉及多孔结构或官能团。 | 对比文件未公开多孔结构，也未提及任何官能团。 |
| **技术特征W：将上述基材浸渍在含有脂肪分解酶的缓冲液中**<br>未公开 | 对比文件未涉及酶或缓冲液浸渍步骤。 | 对比文件无任何生物化学处理步骤，完全未公开该特征。 |
### 结论
对比文件仅直接公开了技术特征A（包括基材），其余技术特征均未直接或隐含公开。因此，仅在结尾插入对应代码<<<A>>>。
<<<A>>>