对比文件名称：JPS63120457A_Description_20260318_1917
目标专利名称：互补后端制程(BEOL)电容器CN105074915B
模型名称：本次调用模型
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：耦合到集成电路(IC)器件的互连堆叠的第一上互连层的金属氧化物金属(MOM)电容器结构，<br>**判断结果：未公开** | 对比文件未提及任何“金属氧化物金属(MOM)电容器”或类似结构。对比文件全文（如[0001]段）均围绕“MIM容量”（即金属-绝缘体-金属电容器）进行描述。 | 目标专利中的MOM电容器结构是利用互连层中横向排布的叉指（如说明书[0002]段所述）形成电容，其电容耦合是横向的。对比文件JPS63120457A仅公开了由“下地金属膜”、“中间绝缘膜”、“上地金属膜”构成的垂直板式MIM电容器（如[0001]段所述），两者结构和工作原理不同。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出存在MOM电容器结构，因此技术特征A既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **技术特征B**：所述MOM电容器结构包括所述互连堆叠的至少一个下互连层<br>**判断结果：未公开** | 对比文件未提及MOM电容器，因此也未提及MOM电容器包含“下互连层”。 | 由于对比文件未公开MOM电容器结构（技术特征A），因此其包含“至少一个下互连层”的特征自然也无从谈起。本领域技术人员无法从对比文件中推理出此特征。 |
| **技术特征C**：所述互连堆叠中的耦合到所述MOM电容器结构的第二上互连层<br>**判断结果：未公开** | 对比文件未提及MOM电容器，因此也未提及有第二上互连层耦合到该结构。对比文件中描述了“エアブリッジ配線”（空气桥配线）13（见[0001]段），其上可以形成MIM电容器14a或14b，但空气桥配线本身是一个互连层，并非专门用于耦合MOM电容器的“第二上互连层”。 | 目标专利中，第二上互连层（如M10）是互连堆叠中位于第一上互连层（如M9）之上的另一个独立导电层，并与MOM电容器结构耦合（参见图2）。对比文件未描述任何与MOM电容器耦合的、位于MIM电容器层上方的另一互连层。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征D**：位于所述第一上互连层与所述第二上互连层之间的至少一个金属绝缘体金属(MIM)电容器层<br>**判断结果：未公开** | 对比文件[0001]段公开了“MIM容量を構成する下地金属膜、中間絶縁膜、および上地金属膜”（构成MIM电容器的下地金属膜、中间绝缘膜、以及上地金属膜）。 | 目标专利的该特征限定了MIM电容器层位于“第一上互连层”与“第二上互连层”之间，这是两个独立的、通常用于互连的金属层（如M9和M10）。对比文件虽然公开了由三层构成的MIM电容器结构（下金属膜-绝缘膜-上金属膜），但其下金属膜（如空气桥配线13或下地金属膜16b）和上金属膜（18a或18b）是专门为构成MIM电容器而沉积的膜层，并未被描述为互连堆叠中用于信号布线的“上互连层”，也未明确限定它们之间是“第一”和“第二”上互连层的关系。因此，该特征未被直接公开。从对比文件的结构中也无法合理推断出该特定位置关系，故也未被隐含公开。 |
| **技术特征E**：耦合到所述MOM电容器结构的MIM电容器结构，<br>**判断结果：未公开** | 对比文件公开了MIM电容器结构（如14a, 14b）。 | 目标专利的核心之一是MIM电容器结构“耦合到所述MOM电容器结构”，形成互补组合（参见说明书摘要及[0008]段）。对比文件仅独立地描述了MIM电容器的形成，未提及任何MOM电容器，因此更不存在将MIM电容器与MOM电容器耦合的技术构思。该耦合关系未被公开。 |
| **技术特征F**：所述MIM电容器结构包括第一电容器极板和第二电容器极板，所述第一电容器极板仅包括所述第一上互连层的一部分，<br>**判断结果：隐含公开** | 对比文件[0001]段记载：“ＭＩＭ容量１４ａの場合には、前記エアブリッジ配線１３を下地金属膜として利用し”（在MIM电容器14a的情况下，将前述空气桥配线13作为下地金属膜利用）。 | 目标专利中，第一电容器极板由第一上互连层（如M9）的一部分构成。对比文件中，MIM电容器14a使用预先存在的“エアブリッジ配線”（空气桥配线）13作为其“下地金属膜”（即下极板）。空气桥配线在集成电路中属于互连结构，其功能与目标专利的“上互连层”类似，都是用于导电连接的金属层。因此，使用一个既有的互连层（空气桥配线13）作为MIM电容器的一个极板，实质上公开了“第一电容器极板仅包括所述第一上互连层的一部分”的技术手段。虽然对比文件未明确使用“上互连层”的表述，但本领域技术人员能够理解空气桥配线属于互连结构，可以合理推断出其相当于目标专利中的“上互连层”。 |
| **技术特征G**：所述第二电容器极板包括所述至少一个MIM电容器层的至少一部分。<br>**判断结果：直接公开** | 对比文件[0001]段记载：“ＭＩＭ容量１４ａの場合には、...このエアブリッジ配線１３の平坦化された表面部上に、中間絶縁膜１７ａ、および上地金属膜１８ａを、順次に...形成して、所期のＷＩＮ容量１４ａを得る”（在MIM电容器14a的情况下，...在该空气桥配线13的平坦化表面部上，依次形成中间绝缘膜17a、以及上地金属膜18a，得到预期的MIM电容器14a）。 | 目标专利中，第二电容器极板由MIM电容器层的一部分构成。对比文件明确公开了在作为下极板的空气桥配线13上，依次形成中间绝缘膜（介电层）17a和上地金属膜18a，从而构成MIM电容器14a。这里的“上地金属膜18a”就是MIM电容器的上极板，它属于MIM电容器结构（由下金属膜、绝缘膜、上金属膜构成）的一部分。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征H**：其特征在于，进一步包括处于所述互连堆叠的所述第一上互连层和所述第二上互连层之间的附加MIM电容器结构，所述附加MIM电容器结构包括第一电容器极板、介电层、以及所述MIM电容器结构的第一电容器极板，所述MIM电容器结构的第一电容器极板作为所述附加MIM电容器结构的第二电容器极板。<br>**判断结果：未公开** | 对比文件未描述任何堆叠的或共享极板的多个MIM电容器结构。对比文件仅展示了单独的MIM电容器14a或14b。 | 目标专利的该特征描述了一种特定的堆叠式MIM电容器结构（如图4所示），其中一个MIM电容器的极板同时作为另一个MIM电容器的极板。对比文件完全没有涉及或暗示这种多个MIM电容器结构堆叠且共享极板的复杂配置。本领域技术人员无法从对比文件中推理出此特征。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述第二上互连层的第一部分被耦合到所述附加MIM电容器结构的第一电容器极板，并且所述第二上互连层的第二部分被耦合到所述附加MIM电容器结构的所述第二电容器极板。<br>**判断结果：未公开** | 对比文件未公开技术特征H中的“附加MIM电容器结构”，因此也未公开第二上互连层与该结构的耦合关系。 | 该特征依赖于技术特征H的附加MIM电容器结构。由于技术特征H未被公开，描述该附加结构与第二上互连层具体耦合关系的技术特征I也未被公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述电容器被集成到蜂窝电话、手持式个人通信系统(PCS)单元、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、便携式数据单元、和/或固定位置数据单元中。<br>**判断结果：未公开** | 对比文件未提及将所述MIM电容器集成到任何具体的终端设备或应用场景中。 | 该特征涉及电容器的具体应用领域。对比文件仅一般性地描述了一种半导体器件中的MIM电容器结构，并未具体公开其集成于蜂窝电话等列举的特定设备中。该应用特征未被公开。 |
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