对比文件名称：JP2006129131A Balanced high-frequency filter, common utility antenna, and balanced high-frequency circuit
目标专利名称：CN101803215B 用于差分双工器的共模信号衰减
本次调用模型名称：专利创造性评估模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A. 第一电路组件，其耦合在第一节点和公共节点之间**<br>《直接公开》 | [2]段落：“図７において、…移相回路７０３は、インピーダンス素子としてのコンデンサ７０４、７０５とインダクタ７０６とにより構成される。 コンデンサ７０４、７０５は出力端子間に直列に接続され、コンデンサ７０４、７０５の接続点７０７はインダクタ７０６を介して接地される。”<br>（翻译：在图7中，...移相电路703由作为阻抗元件的电容器704、705和电感器706构成。电容器704、705串联连接在输出端子之间，电容器704、705的连接点707通过电感器706接地。） | 对比文件图7（对应说明书实施形态2）公开了移相电路703。该电路包括连接在平衡输出端子OUT1和OUT2之间的两个串联元件（电容器704、705）。两个元件的连接点707即为公共节点。其中一个元件（例如，电容器704）连接在端子OUT1（可视为第一节点）与连接点707（公共节点）之间。该元件在对比文件中作为移相电路的组成部分，用于减少同相信号成分，这与目标专利中第一电路组件在结构上的作用（构成共模信号低阻抗路径的一部分）相同。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **B. 第二电路组件，其耦合在第二节点和所述公共节点之间**<br>《直接公开》 | [2]段落：“図７において、…移相回路７０３は、インピーダンス素子としてのコンデンサ７０４、７０５とインダクタ７０６とにより構成される。 コンデンサ７０４、７０５は出力端子間に直列に接続され、コンデンサ７０４、７０５の接続点７０７はインダクタ７０６を介して接地される。” | 在同一技术方案（图7）中，另一个串联元件（电容器705）连接在端子OUT2（可视为第二节点）与连接点707（公共节点）之间。该元件与电容器704对称设置，共同构成移相电路，用于减少同相信号成分。因此，技术特征B被对比文件直接公开。 |
| **C. 第三电路组件，其耦合在所述公共节点和电路接地点之间**<br>《直接公开》 | [2]段落：“コンデンサ７０４、７０５の接続点７０７はインダクタ７０６を介して接地される。”<br>（翻译：电容器704、705的连接点707通过电感器706接地。） | 对比文件明确公开了第三元件（电感器706）连接在公共节点（连接点707）和接地点之间。该元件与第一、第二电路组件配合，形成对同相信号的串联谐振电路。因此，技术特征C被对比文件直接公开。 |
| **D. 所述第一电路组件、第二电路组件和第三电路组件针对在所述第一节点和第二节点接收到的来自双工器的差分接收端口的共模信号提供低阻抗路径。**<br>《直接公开》 | [2]段落：“同相信号成分に関しては、コンデンサ７０４と７０５の接続点７０７は仮想接地点とならず、コンデンサ７０４とインダクタ７０６の一部、コンデンサ７０５とインダクタ７０６の一部とが所定の周波数において直列共振回路が形成される。…この周波数帯における同相信号成分は接地面に短絡される。”<br>（翻译：对于同相信号成分，电容器704和705的连接点707不是虚拟接地点，电容器704和电感器706的一部分、电容器705和电感器706的一部分在预定频率下形成串联谐振电路。...该频带中的同相信号成分被短接到接地平面。） | 对比文件明确指出，由第一、第二、第三电路组件形成的串联谐振电路，在谐振频率下为同相信号成分（即共模信号）提供到接地的低阻抗路径（“短絡される”）。该谐振电路连接在平衡型滤波器或天线共用器（相当于目标专利的双工器）的输出端子之间，用于衰减来自这些端子的同相信号。作用与目标专利完全相同。因此，技术特征D被直接公开。 |
| **E. 其中，所述第一电路组件和第二电路组件包括电感，所述第三电路组件包括电容。**<br>《直接公开》 | [2]段落：“図１０において、移相回路１００１は、インピーダンス素子としてのインダクタ１００２、１００３とコンデンサ１００４とにより構成される。 インダクタ１００２、１００３は出力端子間に直列に接続され、インダクタ１００２、１００３の接続点１００５はコンデンサ１００４を介して接地される。”<br>（翻译：在图10中，移相电路1001由作为阻抗元件的电感器1002、1003和电容器1004构成。电感器1002、1003串联连接在输出端子之间，电感器1002、1003的连接点1005通过电容器1004接地。） | 对比文件图10公开了移相电路的另一种实施方式。其中，第一和第二电路组件是电感器（1002、1003），第三电路组件是电容器（1004）。该电路同样被描述为能形成串联谐振电路以减少同相信号成分。因此，技术特征E被对比文件直接公开。 |
| **F. 其中，所述第一电路组件和第二电路组件包括电容，所述第三电路组件包括电感。**<br>《直接公开》 | [2]段落：“図７において、…移相回路７０３は、インピーダンス素子としてのコンデンサ７０４、７０５とインダクタ７０６とにより構成される。” | 对比文件图7公开了移相电路的一种实施方式。其中，第一和第二电路组件是电容器（704、705），第三电路组件是电感器（706）。因此，技术特征F被对比文件直接公开。 |
| **G. 还包括：第一无源电路，其耦合在所述第一节点和所述双工器的第一接收端口之间**<br>《隐含公开》 | [2]段落：“図７において、平衡型高周波フィルタ７０１は、平衡型高周波素子７０２と移相回路７０３とにより構成される。”以及全文关于平衡型高周波素子（滤波器或天线共用器）与移相电路连接的描述。 | 对比文件明确将移相电路（703）连接在平衡型高周波元件（702，如滤波器或天线共用器）的平衡输出端子（OUT1， OUT2）之间。平衡型高周波元件本身提供了从天线或输入端口到平衡输出端口的信号路径。然而，目标专利的“第一无源电路”特指在双工器接收端口和共模陷波器节点之间，用于阻抗匹配的无源电路（如图4的422a）。对比文件没有明确描述在平衡型高周波元件的输出端子与移相电路的节点之间还存在额外的、独立于移相电路本身的无源匹配电路。但是，本领域技术人员公知，为了获得良好的信号传输和阻抗匹配，在滤波器/双工器输出端和后级电路（如LNA或移相电路）之间设置匹配网络是常规技术手段。虽然对比文件未明确画出或描述此具体电路，但为了实现其公开的电路功能，隐含了需要某种形式的连接或匹配，这有可能包括如目标专利所述的无源电路。因此，技术特征G被对比文件隐含公开。 |
| **H. 第二无源电路，其耦合在所述第二节点和所述双工器的第二接收端口之间，所述第一接收端口和第二接收端口对应于所述双工器的差分接收端口。**<br>《隐含公开》 | 同上。 | 理由同技术特征G。对比文件公开了移相电路连接在平衡型高周波元件的两个平衡输出端子之间。为了实现与后级电路的连接和阻抗匹配，在第二个输出端子和移相电路的第二个节点之间设置无源电路是隐含的、常规的技术需求。因此，技术特征H被对比文件隐含公开。 |
| **I. 其中，所述第一电路组件和第二电路组件包括电感，所述第三电路包括电容，所述第一无源电路和第二无源电路包括电容。**<br>《隐含公开》 | [2]段落：“図１０において、移相回路１００１は、インピーダンス素子としてのインダクタ１００２、１００３とコンデンサ１００４とにより構成される。”以及关于技术特征G、H的隐含公开论述。 | 对比文件图10直接公开了第一、第二电路组件为电感（1002， 1003），第三电路组件为电容（1004）。结合技术特征G、H被隐含公开的论述，本领域技术人员在实现该电路时，为了与前后级进行阻抗匹配，在平衡端子和移相电路节点之间使用电容作为匹配元件是常见的选择之一。因此，该组合方案有可能被本领域技术人员从对比文件中合理推断得出。技术特征I被隐含公开。 |
| **J. 其中，所述第一无源电路和第二无源电路以及所述第一电路组件和第二电路组件针对所述双工器的差分接收端口提供阻抗匹配。**<br>《隐含公开》 | [2]段落：“また、本実施の形態における移相回路に関しては、差動信号成分に対する整合回路を含む構成としてもよい。”<br>（翻译：另外，关于本实施方式中的移相电路，也可以是包含用于差分信号的匹配电路的构成。） | 对比文件明确指出其移相电路可以包含用于差分信号的匹配电路。这意味着对比文件中的移相电路（包含第一、第二电路组件）本身可以具有阻抗匹配的功能。同时，如前所述，在平衡型高周波元件输出端与移相电路之间设置无源电路（第一、第二无源电路）通常也是为了阻抗匹配。因此，这些组件共同为平衡型高周波元件（相当于双工器的差分接收端口）提供阻抗匹配的功能，是隐含在本领域技术人员常规设计之中的。技术特征J被隐含公开。 |
| **K. 还包括：低噪声放大器(LNA)，其具有耦合到所述第一节点和第二节点的差分输入端。**<br>《直接公开》 | [2]段落：“図６（ａ）は、平衡型高周波フィルタ１０１と低雑音増幅器６０１との構成を示す図である。 移相回路１０３は平衡型高周波フィルタ１０１と低雑音増幅器６０１とを接続する平衡型端子間に接続される。”<br>（翻译：图6(a)是表示平衡型高频滤波器101和低噪声放大器601的构成的图。移相电路103连接在平衡型高频滤波器101和低噪声放大器601所连接的平衡型端子之间。） | 对比文件明确且多次公开了将具有共模抑制功能的移相电路（即包含第一、第二、第三电路组件的电路）与低噪声放大器（LNA）连接，并且LNA具有差分输入端（平衡型端子）。移相电路连接在滤波器输出端子和LNA的差分输入端之间，相当于LNA的差分输入端耦合到移相电路的两个节点（即第一节点和第二节点）。因此，技术特征K被对比文件直接公开。 |
| **L. 其中，所述第一电路组件和第三电路组件具有第一谐振频率**<br>《直接公开》 | [2]段落：“同相信号成分に関しては、…コンデンサ７０４とインダクタ７０６の一部、コンデンサ７０５とインダクタ７０６の一部とが所定の周波数において直列共振回路が形成される。…直列共振回路の共振周波数は、ｆ Ｔ ＝１／（２π×（ＬＣ） １／２ ）…。” | 对比文件明确说明，由第一电路组件（如电容704）和第三电路组件（电感706）的一部分形成串联谐振电路，并给出了该电路的谐振频率计算公式。因此，第一电路组件和第三电路组件具有特定的谐振频率（第一谐振频率）被直接公开。 |
| **M. 其中，所述第二电路组件和第三电路组件具有与所述第一谐振频率相匹配的第二谐振频率。**<br>《直接公开》 | 同上段引用。 | 对比文件在同一描述中指出，由第二电路组件（如电容705）和第三电路组件（电感706）的一部分也形成串联谐振电路。由于第一、第二电路组件通常设计为相同值（对称），且共享同一个第三电路组件，因此这两个串联谐振电路必然具有相同的谐振频率。即第二谐振频率与第一谐振频率相匹配。因此，技术特征M被直接公开。 |
| **N. 其中，所述双工器将发射频率范围之内的发射信号从发射端口耦合到天线端口**<br>《直接公开》 | [2]段落：“図１２において、アンテナ共用器１２０１は、送信フィルタ１２０２、受信フィルタ１２０３、移相回路１２０４とにより構成される。”以及全文关于天线共用器（Duplexer）在发送和接收频带工作的描述。 | 对比文件中的“アンテナ共用器”（antenna duplexer）即为双工器。其包含发送滤波器和接收滤波器，用于将发射信号从发射端口耦合到天线端口，并将来自天线的接收信号耦合到接收端口。这是双工器的基本功能和定义。因此，技术特征N被对比文件直接公开。 |
| **O. 其中，所述第一谐振频率和第二谐振频率处于所述发射频率范围之内。**<br>《直接公开》 | [2]段落：“移相回路…は、…同相信号成分に対して所定の周波数において共振する直列共振回路であって、前記直列共振回路の共振周波数が第２の周波数帯に設定されている。”以及“前記第２の周波数帯は送信周波数帯である”。<br>（翻译：移相电路是...对于同相信号成分在预定频率谐振的串联谐振电路，所述串联谐振电路的谐振频率被设定在第二频带。...所述第二频带是发送频带。） | 对比文件的核心发明点之一就是将移相电路（即串联谐振电路）的谐振频率设置在第二频带，并明确第二频带就是发送频带（发射频率范围）。因此，由第一、第二、第三电路组件形成的谐振电路的谐振频率（即第一、第二谐振频率）处于发射频率范围之内，被对比文件直接公开。 |
| **P. 其中，所述双工器在蜂窝频带或个人通信服务(PCS)频带中工作。**<br>《直接公开》 | [2]段落：“ここで、送信周波数帯は、ＧＳＭシステムで使用されている送信周波数帯（８８０〜９１５ＭＨｚ）としている。”<br>（翻译：这里，发送频带设为GSM系统中使用的发送频带（880~915MHz）。） | 对比文件明确以GSM系统为例，其工作频段（如880-915MHz）属于典型的蜂窝频带。因此，技术特征P被对比文件直接公开。 |
| **Q. 其中，所述第一电路组件、第二电路组件和第三电路组件是在射频集成电路(RFIC)外部的分立的电路组件。**<br>《隐含公开》 | [2]段落：“また、本実施の形態の平衡型高周波回路においては、回路基板上に本発明の移相回路を形成しているが、これは、受信フィルタ…や低雑音増幅器…、ミキサ…、アンテナ共用器…に内蔵されていてもかまわない。”<br>（翻译：另外，在本实施方式的平衡型高频电路中，虽然是在电路基板上形成本发明的移相电路，但这也可以内置于接收滤波器...或低噪声放大器...、混频器...、天线共用器...中。） | 对比文件提到移相电路可以实现在电路基板上（即外部离散组件），也可以内置于其他器件中。这表明“在电路基板上实现”是其实施方式之一，而电路基板上的实现通常意味着使用分立的电感、电容等元件。因此，本领域技术人员能够理解，第一、第二、第三电路组件可以作为分立元件实现在RFIC外部。技术特征Q被隐含公开。 |
| **R. 其中，所述第一电路组件、第二电路组件和第三电路组件实现在射频集成电路(RFIC)内部。**<br>《隐含公开》 | 同上段引用。 | 对比文件明确指出移相电路可以“内置于”其他器件中。在无线通信领域，将无源电路集成到射频集成电路（RFIC）内部是常见的技术手段。因此，本领域技术人员能够合理推断，第一、第二、第三电路组件也可以采用集成工艺实现在RFIC内部。技术特征R被隐含公开。 |
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