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对比文件列表
2000-10-13_发明专利_JP2000286125A Laminated electronic component_+++A_B_C_D_F_G_J_L+++.docx
2026-02-23 17:31
2007-06-21_发明申请_US20070139151A1 Amplifier output filter having planar inductor_+++A_B_C_D_G_L+++.docx
2026-02-23 17:31
2008-07-24_发明申请_US20080174396A1 TRANSFORMERS AND BALUNS_+++A_B_C_I_K_d_g_j_l_n_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2009-06-11_发明申请_US20090146770A1 PLANAR-LIKE INDUCTOR COUPLING STRUCTURE_+++A_B_I_K_L+++.docx
2026-02-23 17:31
2009-06-18_发明申请_US20090153282A1 ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREOF_+++A_B_D_c_g_i_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2012-06-14_发明申请_US20120146741A1 TRANSFORMER WITH BYPASS CAPACITOR_+++A_K_L_O_b_c+++.docx
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2012-10-16_发明授权_US08289118B2 Stacked inductor_+++A_B_C_d_g_i_k+++.docx
2026-02-23 17:31
2013-06-17_发明专利_JP2013120924A Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same_+++A_B_C_L_i+++.docx
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2013-06-20_发明专利_JP2013122940A Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same_+++A_B_C_L_n_o+++.docx
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2013-10-24_发明申请_US20130278374A1 COIL ASSEMBLY COMPRISING PLANAR COIL_+++A_b_o+++.docx
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2013-11-07_发明申请_US20130293482A1 TRANSPARENT THROUGH-GLASS VIA_+++A_B_D_E_O_c_g_h_l+++.docx
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2014-08-14_发明申请_US20140225702A1 MULTILAYER INDUCTOR AND POWER SUPPLY CIRCUIT MODULE_+++A_B_j_l_o+++.docx
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2014-08-28_发明申请_US20140240072A1 VERTICAL-COUPLING TRANSFORMER WITH AN AIR-GAP STRUCTURE_+++A_B_l_o+++.docx
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2014-09-04_发明申请_WO2014133808A1 A VERTICAL-COUPLING TRANSFORMER WITH AN AIR-GAP STRUCTURE_+++O_b_k_l_m+++.docx
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2014-09-18_发明申请_US20140266494A1 INTEGRATION OF A REPLICA CIRCUIT AND A TRANSFORMER ABOVE A DIELECTRIC SUBSTRATE_+++K_a_b_d_l_o+++.docx
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2014-11-06_发明申请_US20140327510A1 ELECTRONIC DEVICE HAVING ASYMMETRICAL THROUGH GLASS VIAS_+++A_B_O_d_l_m+++.docx
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2015-03-05_发明申请_US20150061813A1 VARYING THICKNESS INDUCTOR_+++A_B_O_l+++.docx
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2015-03-05_发明申请_WO2015030976A1 VARYING THICKNESS INDUCTOR_+++O_a_b_c_d_g_l+++.docx
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2015-03-11_发明公开_EP2844612A1 TRANSPARENT THROUGH - GLASS CONDUCTIVE VIA IN A TRANSPARENT SUBSTRATE_+++B_E_O_a_d_l+++.docx
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2015-04-21_发明授权_US09009951B2 Method of fabricating an electromagnetic component_+++A_B_C+++.docx
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2015-05-11_发明专利_JPWO2013108862A1 コイル部品_+++A_B_C_D_G_e_f_h+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-05-14_发明申请_US20150130579A1 MULTI SPIRAL INDUCTOR_+++A_B_K_L_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-05-26_发明授权_US09041152B2 Inductor with magnetic material_+++A_K_b_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-09-01_发明授权_US09123982B2 Directional coupler integrated by CMOS process_+++A_B_D_I_k_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-10-20_发明授权_US09165706B2 Coil component_+++D_F_G_a_b_c_e_h_j+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-11-04_发明公开_CN105027236A 具有气隙结构的垂直耦合变压器_+++A_B_L_M_O_i_k+++.docx
2026-02-23 17:31
2015-11-10_发明公开_KR1020150125974A 에어-갭 구조체를 갖는 수직-커플링 변압기_+++A_B_i_k_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2016-01-06_发明公开_EP2962312A1 A VERTICAL-COUPLING TRANSFORMER WITH AN AIR-GAP STRUCTURE_+++A_B_k_l_m_o+++.docx
2026-02-23 17:31
2016-07-28_发明专利_JP2016522566A エアギャップ構造を有する垂直結合トランス_+++A_B_I_K_L_M_O+++.docx
2026-02-23 17:31
2016-08-24_发明授权_CN104011812B 线圈部件_+++A_B_C_D_F_G_e_h+++.docx
2026-02-23 17:31
2016-08-30_发明授权_US09431473B2 Hybrid transformer structure on semiconductor devices_+++A_b_c_l_o+++.docx
2026-02-23 17:31
weixianzai_+++I_J_L_O_a_b_c_f+++.docx
2026-02-23 17:31
2013-10-24_发明申请_US20130278374A1 COIL ASSEMBLY COMPRISING PLANAR COIL_+++A_b_o+++.docx

好的,作为一名专利创造性评估经验丰富的资深专利代理师,我将根据您提供的目标专利说明书、权利要求以及对比文件内容,进行深度思考和分析,并创建特征比对表格。

**本次调用信息:**

- **对比文件名称**:2013-10-24_发明申请_US20130278374A1 COIL ASSEMBLY COMPRISING PLANAR COIL

- **目标专利名称**:高性能电感器 CN108140467B

- **模型名称**:DeepSeek-R1

**特征比对分析:**

目标专利的核心在于一种多层堆叠的螺旋电感器结构,通过引入具有特定长宽比的“伸长过孔”来连接上下金属板,以降低过孔电阻,提升电感器性能(如Q因子)。其权利要求旨在保护一种包含三个金属板、两个伸长过孔以及一系列细化特征的结构。

对比文件公开了一种包含平面线圈的线圈组件,其线圈形成于磁芯板的沟槽中,并通过通孔(via hole)连接到外部的接触垫。该发明的目的是提供一种可表面贴装、电感高、制造简单的线圈组件,其核心结构是线圈嵌入磁芯板中,并通过通孔引出。

通过逐项比对,我发现对比文件主要公开了“平面线圈”这一基本构件(对应特征A),并通过图示和描述隐含了多层线圈结构存在的可能性(对应特征B和O)。然而,目标专利权利要求的许多关键区别技术特征,特别是关于**“伸长过孔”及其特定属性(如连接上下金属板、长高比、遵循曲线、位于周界内)**、**“多层金属”构成的金属板**、**“无芯衬底”** 以及**“八角形”** 形状等,在对比文件中均未公开或暗示。这些未公开的特征共同构成了目标专利为解决其技术问题(降低过孔电阻)而提出的特定技术方案。

以下是详细的特征比对表格:

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用 (段落标号/部分)公开性论述
**技术特征A:《直接公开》**<br>包括:第一弯曲金属板[0029] “...a planar coil 2, made of coil conducting material 4... comprising at least one turn 15 located in a trench 10...”<br>[0029] “FIG. 1 shows a lateral view of a coil assembly 1 according to the present invention comprising a planar coil 2...”对比文件明确公开了其线圈组件包含一个平面线圈(planar coil 2),该线圈由导电材料(coil conducting material 4)构成,位于沟槽(trench 10)中,并具有至少一匝(turn 15)。根据目标专利说明书[0030]段,其“第一弯曲金属板”也被称为“迹线”或“顶部金属层”,是电感器的基本导电部件。对比文件中的“平面线圈2”同样是导电部件,作为电感器的核心部分。尽管对比文件未明确使用“弯曲”一词,但其图2(FIG. 2)显示了该线圈是螺旋形状(quadratic helical coil),本领域技术人员可毫无疑义地确定该线圈必然是“弯曲”的。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征B:《隐含公开》**<br>第二弯曲金属板,在所述第一弯曲金属板下方、并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准[0032] “FIG. 4 shows yet another embodiment... with a first coil member 414 in the first magnetic core plate 403 and a second coil member 415 in the second magnetic core plate 408.”<br>[0032] “In order to contact the first coil member 414 with the second coil member 415 a solder bump 416... is arranged...”对比文件图4及相关描述公开了一种包含两个线圈成员(coil member)的实施例,其中第一线圈成员414位于第一磁芯板403中,第二线圈成员415位于第二磁芯板408中。两个磁芯板上下堆叠,两个线圈成员通过焊料凸点416连接。本领域技术人员结合附图4可以理解,第一磁芯板403和第二磁芯板408是上下堆叠的关系,那么位于其中的第一线圈成员414和第二线圈成员415也必然在垂直方向上存在位置关系。虽然对比文件未明确描述第二线圈成员415位于第一线圈成员414“下方”并与之间隔地“垂直对准”,但根据其堆叠结构(第一磁芯板在上,第二磁芯板在下)和两个线圈成员需要被电连接以形成连续线圈路径的设定,本领域技术人员能够合理推断出第二线圈成员在垂直投影上大致位于第一线圈成员下方。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征C:《未公开》**<br>第三弯曲金属板,在所述第二弯曲金属板下方、并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准无相应内容对比文件公开了具有两个线圈成员(第一和第二)的实施例(如图4),但未公开任何位于第二线圈成员415下方并与之间隔对准的第三线圈成员或第三弯曲金属板。目标专利权利要求中明确限定了三个依次堆叠的金属板结构。对比文件未教导或暗示这种三层导电板堆叠的结构。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征D:《未公开》**<br>第一伸长过孔,在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准[0029] “...taps 6, integrally formed with the coil 2... extend from the coil 2 in their respective via hole 11 in the first magnetic core plate 3 to their respective contact pad 7.”对比文件公开了通孔(via hole 11),其内填充导电材料形成“tap”(抽头/引出端),用于将线圈2连接到接触垫7。该通孔是垂直贯穿第一磁芯板3的通道。然而,目标专利的“第一伸长过孔”是**连接第一与第二弯曲金属板**的垂直导电结构。在对比文件中,通孔11连接的是**同一平面内的线圈2**和**位于磁芯板另一侧的接触垫7**,而非连接两个上下堆叠的独立导电板(线圈成员)。两者结构、位置和作用均不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征E:《未公开》**<br>所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板、并且具有至少2比1的所述第一伸长过孔的长度与高度的横纵比无相应内容首先,如特征D所述,对比文件未公开连接两个上下堆叠金属板的“伸长过孔”。其次,对比文件虽然描述了通孔(via hole 11),但并未对其“长度”与“高度”的横纵比(aspect ratio)作出任何限定,更没有公开“至少2比1”这一具体数值范围。目标专利说明书中强调该特定横纵比是为了提供“更长和更平坦的过渡”以降低电阻(见[0032]段),这是其发明点之一。对比文件通孔的作用是垂直引出电连接,其尺寸比例并非关注重点,也未给出相关教导。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征F:《未公开》**<br>所述第一伸长过孔实质上遵循所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板的曲线无相应内容目标专利的“伸长过孔”被描述为“实质上遵循第一弯曲金属板和第二弯曲金属板的曲线”(见[0032]段及图2A、2B),这意味着过孔本身是弯曲的,沿着金属板的路径延伸。对比文件的通孔11(图1、2)是直线形的垂直通道,用于从螺旋线圈的中心或端部垂直穿出到背面,其形状是直的或具有锥度(见图13),并不“遵循”线圈的螺旋曲线。两者形状和布局方式截然不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征G:《未公开》**<br>以及第二伸长过孔,在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准无相应内容由于对比文件未公开“第三弯曲金属板”(特征C),自然也未公开连接第二与第三金属板之间的“第二伸长过孔”。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征H:《未公开》**<br>,所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板、并且具有至少2比1的长度与高度的横纵比无相应内容同特征G,该特征依赖于第三金属板及第二过孔的存在,对比文件均未公开。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征I:《未公开》**<br>其中所述第一弯曲金属板、所述第二弯曲金属板和所述第三弯曲金属板中的每一个由多层金属构成。[0029] “...a planar coil 2, made of coil conducting material 4...”对比文件描述线圈(coil 2)由线圈导电材料(coil conducting material 4)制成,例如铜(见[0029]段)。在制造方法中,提到提供种子层(seed layer)然后电镀填充沟槽和通孔(见[0049]段)。这暗示线圈和抽头是由单次沉积/填充形成的单一材料层(尽管可能有种子层作为基底)。对比文件没有公开或暗示每个线圈成员(即金属板)是由“多层金属”构成的。目标专利说明书[0038]段明确记载“第一弯曲金属板、第二弯曲金属板、第三弯曲金属板中的每一个可以由多层金属构成”,这是其结构的一个可选特征。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征J:《未公开》**<br>其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。无相应内容目标专利该特征限定了过孔在俯视图中完全被金属板覆盖,不超出金属板的边界(参见图2B)。对比文件的通孔11(抽头6)是从线圈的端部或特定位置引出,并垂直穿过磁芯板到达背面的接触垫7(见图1、2)。在俯视图(图2)中,抽头6及其下方的通孔必然位于线圈2的螺旋图形之外,以连接到外部的接触垫7,因此不可能“完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内”。两者布局方式完全不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征K:《未公开》**<br>其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板是八角形的。[0030] “The cross-sectional shapes of the turns 15 of the trench 10 are not limited to being rectangular...”<br>[0030] “FIG. 2 shows a top view... shows a quadratic helical coil 2...”对比文件提到沟槽和线圈的截面形状不限于矩形,可以是V形、U形、半圆形等([0030]段),也提到线圈可以是其他形状,如圆形螺旋([0030]段)。然而,其明确图示的线圈形状是“方形螺旋”(quadratic helical coil, 图2)。目标专利明确限定金属板为“八角形”。对比文件既未明确描述也未图示任何“八角形”的线圈或金属板形状。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征L:《未公开》**<br>其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。[0002] “...high performance inductors... are needed. Planar coils... for use in, for example, space, industrial, medical and consumer applications.”<br>[0004] “Preferably, coil assemblies... are surface mountable to a printed circuit board (PCB)...”对比文件提到了其线圈组件可用于需要高性能电感器的许多应用,例如电源管理、信号调理和信号隔离([0001]段),并列举了空间、工业、医疗和消费应用([0002]段)。虽然这些应用领域可能包含RF电路,但对比文件**并未明确、具体地指出**其电感器用于“射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)”中的任何一项。目标专利的该限定是其具体应用场景。因此,该技术特征未被对比文件直接或隐含公开。
**技术特征M:《未公开》**<br>进一步包括位于所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底。[0029] “Between the coil 2 and the first magnetic core plate 3 a thin electrically insulating insulator layer 5... is provided...”<br>全文多处提及 “magnetic core plate”。目标专利的“无芯衬底”是一种特定类型的衬底,用于减少厚度和寄生效应(见[0027]段)。对比文件中位于线圈和磁芯板之间的是“绝缘层”(insulator layer 5),其作用是电绝缘([0029]段)。更重要的是,对比文件的核心部件是“磁芯板”(magnetic core plate),其本身是磁性材料(如软铁氧体),目的是提供磁通路径和增加电感([0005], [0029]段),这与目标专利中非磁性的“无芯衬底”在材料、功能和目的上均存在本质区别。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征N:《未公开》**<br>其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板具有相同的长度。无相应内容对比文件未描述第一线圈成员414和第二线圈成员415是否具有“相同的长度”。从图4看,两个线圈成员可能形状相似,但对比文件文本和附图均未明确比较或限定其长度关系。目标专利的该限定是一个具体的尺寸关系特征。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征O:《隐含公开》**<br>其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中,所述组包括:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。[0002] “...for use in, for example, space, industrial, medical and consumer applications.”对比文件指出其线圈组件可用于“消费(consumer)应用”([0002]段)。“消费应用”是一个宽泛的领域,通常包括个人电子设备。本领域技术人员知道,音乐播放器、视频播放器、移动电话、智能手机、平板计算机、可穿戴设备、膝上型计算机等均属于典型的消费电子设备。虽然对比文件未逐一列举目标专利权利要求中的所有具体设备类型(如导航设备、PDA、服务器、汽车设备等),也未提及RF前端模块、滤波器或PA(特征L已单独判断),但对于“消费应用”所涵盖的部分设备(如音乐播放器、视频播放器、移动电话、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、膝上型电脑),本领域技术人员可以从“consumer applications”这一公开内容中合理推断出其电感器有可能被用于这些设备中。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。

**结论与代码输出:**

根据上述分析,对比文件直接公开了技术特征A,隐含公开了技术特征B和O。其他技术特征(C, D, E, F, G, H, I, J, K, L, M, N)均未被对比文件公开或隐含公开。

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权利要求与技术特征
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