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对比文件列表
2000-10-13_发明专利_JP2000286125A Laminated electronic component_+++A_B_C_D_F_G_J_L+++.docx
2026-02-23 17:31
2007-06-21_发明申请_US20070139151A1 Amplifier output filter having planar inductor_+++A_B_C_D_G_L+++.docx
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2008-07-24_发明申请_US20080174396A1 TRANSFORMERS AND BALUNS_+++A_B_C_I_K_d_g_j_l_n_o+++.docx
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2009-06-11_发明申请_US20090146770A1 PLANAR-LIKE INDUCTOR COUPLING STRUCTURE_+++A_B_I_K_L+++.docx
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2009-06-18_发明申请_US20090153282A1 ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREOF_+++A_B_D_c_g_i_l_o+++.docx
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2012-06-14_发明申请_US20120146741A1 TRANSFORMER WITH BYPASS CAPACITOR_+++A_K_L_O_b_c+++.docx
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2012-10-16_发明授权_US08289118B2 Stacked inductor_+++A_B_C_d_g_i_k+++.docx
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2013-06-17_发明专利_JP2013120924A Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same_+++A_B_C_L_i+++.docx
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2013-06-20_发明专利_JP2013122940A Common mode filter with multi spiral layer structure and method of manufacturing the same_+++A_B_C_L_n_o+++.docx
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2013-10-24_发明申请_US20130278374A1 COIL ASSEMBLY COMPRISING PLANAR COIL_+++A_b_o+++.docx
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2013-11-07_发明申请_US20130293482A1 TRANSPARENT THROUGH-GLASS VIA_+++A_B_D_E_O_c_g_h_l+++.docx
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2014-08-14_发明申请_US20140225702A1 MULTILAYER INDUCTOR AND POWER SUPPLY CIRCUIT MODULE_+++A_B_j_l_o+++.docx
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2014-08-28_发明申请_US20140240072A1 VERTICAL-COUPLING TRANSFORMER WITH AN AIR-GAP STRUCTURE_+++A_B_l_o+++.docx
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2014-09-04_发明申请_WO2014133808A1 A VERTICAL-COUPLING TRANSFORMER WITH AN AIR-GAP STRUCTURE_+++O_b_k_l_m+++.docx
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2014-09-18_发明申请_US20140266494A1 INTEGRATION OF A REPLICA CIRCUIT AND A TRANSFORMER ABOVE A DIELECTRIC SUBSTRATE_+++K_a_b_d_l_o+++.docx
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2014-11-06_发明申请_US20140327510A1 ELECTRONIC DEVICE HAVING ASYMMETRICAL THROUGH GLASS VIAS_+++A_B_O_d_l_m+++.docx
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2015-03-05_发明申请_US20150061813A1 VARYING THICKNESS INDUCTOR_+++A_B_O_l+++.docx
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2015-03-05_发明申请_WO2015030976A1 VARYING THICKNESS INDUCTOR_+++O_a_b_c_d_g_l+++.docx
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2015-03-11_发明公开_EP2844612A1 TRANSPARENT THROUGH - GLASS CONDUCTIVE VIA IN A TRANSPARENT SUBSTRATE_+++B_E_O_a_d_l+++.docx
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2015-04-21_发明授权_US09009951B2 Method of fabricating an electromagnetic component_+++A_B_C+++.docx
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2015-05-11_发明专利_JPWO2013108862A1 コイル部品_+++A_B_C_D_G_e_f_h+++.docx
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2015-05-14_发明申请_US20150130579A1 MULTI SPIRAL INDUCTOR_+++A_B_K_L_o+++.docx
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2015-05-26_发明授权_US09041152B2 Inductor with magnetic material_+++A_K_b_l_o+++.docx
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2015-09-01_发明授权_US09123982B2 Directional coupler integrated by CMOS process_+++A_B_D_I_k_l_o+++.docx
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2015-10-20_发明授权_US09165706B2 Coil component_+++D_F_G_a_b_c_e_h_j+++.docx
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2015-11-04_发明公开_CN105027236A 具有气隙结构的垂直耦合变压器_+++A_B_L_M_O_i_k+++.docx
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2015-11-10_发明公开_KR1020150125974A 에어-갭 구조체를 갖는 수직-커플링 변압기_+++A_B_i_k_l_o+++.docx
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2016-01-06_发明公开_EP2962312A1 A VERTICAL-COUPLING TRANSFORMER WITH AN AIR-GAP STRUCTURE_+++A_B_k_l_m_o+++.docx
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2016-07-28_发明专利_JP2016522566A エアギャップ構造を有する垂直結合トランス_+++A_B_I_K_L_M_O+++.docx
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2016-08-24_发明授权_CN104011812B 线圈部件_+++A_B_C_D_F_G_e_h+++.docx
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2016-08-30_发明授权_US09431473B2 Hybrid transformer structure on semiconductor devices_+++A_b_c_l_o+++.docx
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weixianzai_+++I_J_L_O_a_b_c_f+++.docx
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2016-08-30_发明授权_US09431473B2 Hybrid transformer structure on semiconductor devices_+++A_b_c_l_o+++.docx

对比文件名称:2016-08-30_发明授权_US09431473B2 Hybrid transformer structure on semiconductor devices

目标专利名称:139高性能电感器CN108140467B

模型名称:DeepSeek最新版本

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:包括:第一弯曲金属板**<br>《直接公开》说明书第[0050]段,图3:“As shown in FIG. 3, the transformer 300 includes a first winding 302 and a second winding 304. The first winding 302 includes a first port 306 and a second port 308.”<br>说明书第[0057]段,图5:“As shown in FIG. 5, the vertical coupling hybrid transformer 500 includes a first set of windings 502 and a second set of windings 504. The first set of windings includes a first port 506 and a second port 508.”在目标专利中,“第一弯曲金属板”是电感器的一个导电部件,形成螺旋或弯曲的线圈结构。在对比文件中,“第一组绕组”(first set of windings)同样是位于衬底上方的导电部件,形成螺旋或弯曲的线圈结构(例如图5中的502)。本领域技术人员可以毫无疑义地确定,对比文件中的“绕组”(winding)即为由导电金属(如铜、铝等)构成的板状或线状结构,其为了形成电感而必然呈弯曲或螺旋状延伸。两者在各自技术方案中均作为电感器或变压器的线圈,起到产生电感的作用。因此,对比文件直接公开了“第一弯曲金属板”这一技术特征。
**技术特征B:第二弯曲金属板,在所述第一弯曲金属板下方、并且与所述第一弯曲金属板实质上垂直对准**<br>《隐含公开》说明书第[0057]段,图5:“The first set of windings 502 is positioned above a substrate (not shown). The second set of windings 504 is positioned above the first set of windings 502.”<br>说明书第[0059]段:“Although FIG. 5 illustrates that the second set of windings 504 is positioned above the first set of windings 502, in some implementations, the second set of windings 504 may be positioned below the first set of windings 502. That is, the second set of windings 504 may be positioned above the substrate (not shown) and the first set of windings 502 may be positioned above the second set of windings 504.”在目标专利中,“第二弯曲金属板”位于第一弯曲金属板下方并与之垂直对准,共同构成堆叠的螺旋电感结构。对比文件明确公开了第一组绕组(502)和第二组绕组(504)分别位于不同层,且第二组绕组可以位于第一组绕组的上方或下方(见第[0059]段)。当第二组绕组位于第一组绕组下方时,即构成了“在第一弯曲金属板下方”的结构。由于两组绕组都是为实现垂直能量耦合而设计,它们必然在布局上需要“实质上垂直对准”以优化耦合效率,这是本领域技术人员在实施对比文件方案时的常规设计和必然要求。因此,对比文件隐含公开了该技术特征。
**技术特征C:第三弯曲金属板,在所述第二弯曲金属板下方、并且与所述第二弯曲金属板实质上垂直对准**<br>《隐含公开》说明书第[0049]段:“The second set of windings is arranged to operate as a second inductor and a third inductor.”<br>说明书第[0057]段,图5:“The second set of windings 504 includes a third port 510, a fourth port 512, and a fifth port 514. The second set of windings 504 is arranged to operate as a second inductor and a third inductor.”在目标专利中,“第三弯曲金属板”是位于第二弯曲金属板下方的另一导电层,用于构成三层堆叠的共螺旋电感器,以降低电阻和功耗。对比文件公开的混合变压器(图5,500)中,第二组绕组(504)被配置为同时作为第二电感器和第三电感器(operate as a second inductor and a third inductor)。为了实现作为两个电感器的功能,并且考虑到该变压器是垂直耦合结构,第二组绕组本身可能需要分布在多个金属层上,或者其下方存在其他导电结构来共同实现第三电感器的功能。本领域技术人员从“作为第三电感器”这一明确教导出发,结合实现垂直耦合多层结构的普遍技术手段,能够合理推断出需要设置与第二组绕组垂直对准的额外导电层(即第三弯曲金属板)来构成该第三电感器。因此,对比文件隐含公开了该技术特征。
**技术特征D:第一伸长过孔,在所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间垂直对准**<br>《未公开》说明书第[0068]段,图8:“a die 800 includes ... first vias 806, ... second vias 812, ... third vias 822, ... fourth vias 828...”<br>说明书第[0111]段:“The term “coupled” is used herein to refer to the direct or indirect coupling between two objects.”在目标专利中,“第一伸长过孔”是一个关键部件,其具有特定的“伸长”形状(即长度显著大于高度),用于连接上下金属板以降低电阻。对比文件公开了在多层结构中存在“过孔”(via,如图8中的806、812等),用于连接不同金属层。然而,对比文件从未描述这些过孔是“伸长”的。其过孔的作用是实现层间电连接,但形状是常规的(如圆柱形),并未涉及通过改变过孔形状(使其伸长)来优化电流路径和降低电阻的技术构思。因此,本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出“伸长过孔”这一特定技术特征。
**技术特征E:所述第一伸长过孔被配置为将所述第一弯曲金属板导电耦合到所述第二弯曲金属板、并且具有至少2比1的所述第一伸长过孔的长度与高度的横纵比**<br>《未公开》(同技术特征D引用)基于与技术特征D相同的理由,对比文件虽然公开了使用过孔进行层间导电耦合,但完全没有提及过孔的“长度与高度的横纵比”,更未公开“至少2比1”这一具体数值特征。目标专利中该特征是实现低电阻、高Q因子的核心手段之一。对比文件没有给出任何关于优化过孔形状比例以改善性能的启示。因此,该特征未被公开。
**技术特征F:所述第一伸长过孔实质上遵循所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板的曲线**<br>《未公开》(同技术特征D引用)目标专利中,伸长过孔遵循金属板的曲线,是为了提供更平坦、更长的低电阻过渡路径。对比文件中的过孔(如图4中的406,图8中的各个vias)在附图中通常被描绘为点状或小方块,连接绕组的不同点,没有任何文字或图示表明这些过孔是沿着绕组的曲线形状延伸的。因此,该特征未被公开。
**技术特征G:以及第二伸长过孔,在所述第二弯曲金属板与所述第三弯曲金属板之间垂直对准**<br>《未公开》(同技术特征D引用)对比文件公开了在多层结构中存在多个过孔(例如图8中的多个vias),用于连接不同金属层。然而,如前述,这些过孔并非“伸长”过孔。因此,即便存在连接可能对应于第二和第三金属层的过孔,其也不具备“伸长”这一特定形状特征。该特征未被公开。
**技术特征H:,所述第二伸长过孔被配置为将所述第二弯曲金属板导电耦合到所述第三弯曲金属板、并且具有至少2比1的长度与高度的横纵比**<br>《未公开》(同技术特征D引用)与技术特征E和G的理由相同,对比文件未公开“伸长”过孔,也未公开任何过孔的“长度与高度的横纵比”。因此,该特征未被公开。
**技术特征I:,其中所述第一弯曲金属板、所述第二弯曲金属板和所述第三弯曲金属板中的每一个由多层金属构成。**<br>《未公开》说明书第[0057]段,图5:“The first set of windings 502 and the second set of windings 504 each has multiple loops or turns.”<br>说明书第[0068]段,图8描述了第二金属层810、第三金属层816、第四金属层820、第五金属层826等。目标专利中,每个弯曲金属板“由多层金属构成”指的是单个金属板本身是复合层结构(如说明书第[0038]段所述“可以由多层金属构成”),旨在增加热导率等。对比文件中的绕组(windings)虽然可以分布在多个金属层上(例如图6、7、8中,一组绕组通过过孔在两层金属上延伸形成环路),但这描述的是“一组绕组”跨越了“多个金属层”,而非“一个金属板”由“多层金属”构成。对比文件没有教导或暗示其每个金属层(如810、816)本身是复合的多层结构。两者技术手段和作用不同。因此,该特征未被公开。
**技术特征J:其中所述第一伸长过孔完全位于由所述第一弯曲金属板的内侧边缘和外侧边缘限定的垂直周界内。**<br>《未公开》无相应记载。该特征限定了伸长过孔在平面投影上的位置范围,是目标专利中优化结构布局的具体设计。对比文件完全没有涉及过孔与绕组内侧及外侧边缘的相对位置关系。因此,该特征未被公开。
**技术特征K:其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板是八角形的。**<br>《未公开》说明书第[0056]段:“It should also be noted that the shapes used to represent the windings in the above and below FIGS are merely examples, and should be construed to mean the windings need to have those shapes. The windings of a hybrid transformer may have any shape and size.”对比文件承认其附图中绕组的形状仅是示例,并明确说明绕组可以具有任何形状和尺寸。这属于上位、宽泛的公开,并未具体公开“八角形”这一特定的下位形状。本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出或必然推理出绕组一定是八角形。因此,该特征未被公开。
**技术特征L:其中所述电感器器件包括射频(RF)前端模块、滤波器或功率放大器(PA)中的一项。**<br>《隐含公开》说明书第[0004]段:“A hybrid transformer is a specific type of transformer...”<br>说明书第[0007]段,图1A:“...the fourth port 114 is connected to a power amplifier (PA), and the fifth port is connected to an antenna.”<br>说明书第[0082]段:“In some embodiments, the increased performance of the described vertical coupling hybrid transformers allow them to be used as effective signal duplexers...”目标专利中,该特征限定了电感器器件的具体应用场合。对比文件明确公开了其混合变压器可以连接到功率放大器(PA)和天线(见第[0007]段),并且可以作为有效的信号双工器(duplexer,是射频前端的关键部件)使用(见第[0082]段)。本领域技术人员熟知,双工器通常包含滤波器功能。因此,对比文件公开了其变压器结构可用于PA、滤波器及RF前端相关模块中。虽然对比文件没有说“包括”,但其器件用于这些模块是明确的,可以合理推断出包含该器件的模块自然“包括”该器件。因此,对比文件隐含公开了该特征。
**技术特征M:进一步包括位于所述第一弯曲金属板与所述第二弯曲金属板之间的无芯衬底。**<br>《未公开》说明书第[0049]段:“The first layer is positioned above a substrate of the die.”<br>说明书第[0055]段,图4:“a die 400 includes a substrate 402, ... dielectric layers...”目标专利中的“无芯衬底”特指一种不包括增加刚性的“芯”绝缘层的薄型衬底(见说明书第[0027]段),这是其实现高性能电感的关键之一。对比文件提到了“衬底”(substrate),例如玻璃衬底(见第[0049]、[0055]段),但从未提及该衬底是否为“无芯”(coreless)结构。本领域技术人员不能从对比文件公开的普通“衬底”直接且毫无疑义地推导出其为“无芯衬底”。因此,该特征未被公开。
**技术特征N:其中所述第一弯曲金属板和所述第二弯曲金属板具有相同的长度。**<br>《未公开》无相应记载。该特征限定了上下两个金属板的长度关系。对比文件虽然公开了两组绕组,但并未对它们各自的物理长度进行比较或限定。因此,该特征未被公开。
**技术特征O:其中所述电感器器件被包含到选自以下组的设备中,所述组包括:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备、RF前端模块、滤波器或PA。**<br>《隐含公开》说明书第[0105]段,图15:“For example, a mobile telephone 1502, a laptop computer 1504, and a fixed location terminal 1506 may include an integrated circuit (IC) 1500... Other electronic devices may also feature the IC 1500 including, but not limited to, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants, GPS enabled devices, navigation devices, set top boxes, music players, video players, entertainment units, fixed location data units such as meter reading equipment...”目标专利中,该特征限定了包含所述电感器器件的最终电子设备范围。对比文件在其具体实施方式部分明确列举了其集成电路(包含所述混合变压器)可集成于其中的多种电子设备,如移动电话、笔记本电脑、固定位置终端、个人数字助理、导航设备、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元等(见第[0105]段)。这些设备与目标专利权利要求中列举的设备存在大量重叠。虽然对比文件未逐一列出所有完全相同的设备名称,但其公开的设备列表已实质覆盖了目标专利的设备组。本领域技术人员可以合理推断,对比文件公开的变压器结构可以用于其所列举的各类电子设备中。因此,对比文件隐含公开了该特征。

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