**对比文件名称**：2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management
**目标专利名称**：166多核处理器的热缓解CN107111518B
**本次调用模型名称**：GPT-4o
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：《直接公开》**<br>所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载 | 说明书[0030]段：“...determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s) processing at least a portion of the computational load.”<br>说明书[0030]段：“...routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.” | 对比文件明确公开了多核处理器（背景技术及附图描述），并描述了确定正在处理负载的核心的温度（检测过温条件），且指明了“最高温度的核心”。因此，本领域技术人员能够直接且毫无疑义地确定存在一个处理负载的、温度被监测的“第一核”，其余核心即构成“剩余核”。 |
| **B：《隐含公开》**<br>响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值 | 说明书[0030]段：“...routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.”<br>说明书[0030]段：“...determination is made whether there is an over-temperature condition...”。结合图3流程，路由（route）负载的前提是存在过温条件判断。 | 对比文件公开了从最高温度核心向最低温度核心路由负载。此操作必然隐含一个决策过程：核心温度已达到某个需要启动负载迁移的阈值（相当于“预缓解温度阈值”），但尚未达到需要采取更激进措施（如对比文件中提到的“过温条件”，相当于“缓解温度阈值”）的更高阈值。在该决策下，才会去确定“最低温度的核心”（即“第二核”）。因此，本领域技术人员可以合理推断出存在两个阈值及相应的判断逻辑。 |
| **C：《隐含公开》**<br>响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值 | 说明书[0030]段：“At least a portion of the computational load may be distributed to at least one of the cores 315, 320, 325.”<br>说明书[0030]段：“...routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.” | 对比文件公开了将至少一部分计算负载分配到至少一个核心。当负载从最热核心转移到最冷核心时，若最冷核心的温度也较高（即高于某个可接受接收全部负载的阈值，该阈值必然低于触发迁移的“预缓解阈值”），则逻辑上不会进行全部负载的迁移，而是部分迁移。因此，“负载共享温度阈值”以及在该阈值以上进行部分负载转移的方案，是本领域技术人员可以合理推断出的。 |
| **D：《隐含公开》**<br>响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。 | 说明书[0030]段：“...routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.”<br>说明书[0031]段：“...swap core loads...”。 | 对比文件公开了将处理从最高温核心路由到最低温核心，并提及“交换核心负载”。当最低温核心的温度足够低（即低于上述可推断出的“负载共享温度阈值”）时，将最热核心的所有负载（即“交换”）转移到该核心是本领域技术人员能够自然推导出的操作。这符合对比文件所追求的动态热管理目标。 |
| **E：《直接公开》**<br>进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。 | 说明书[0030]段：“...routes... from a core having a temperature higher than other cores of the multi-core processor to a core having a lower temperature than the other cores.”<br>说明书[0030]段：“...routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.” | 为了确定“最高温度核心”和“最低温度核心”，必须确定或知晓多核处理器中其他每个核心的温度。对比文件明确将负载从“温度高于其他核心的核心”路由到“温度低于其他核心的核心”，这直接且必然地包含了确定剩余核中每一个核的温度这一前提步骤。 |
| **F：《直接公开》**<br>进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。 | 说明书[0030]段：“...routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.” | 对比文件明确公开了将负载从“最高温度核心”路由到“最低温度核心”。这直接且毫无疑义地公开了需要确定哪个核心具有最低温度（即“第二核”），并基于此确定将负载转移到该核心。 |
| **G：《隐含公开》**<br>进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度 | 说明书[0030]段：“At least a portion of the computational load may be distributed to at least one of the cores 315, 320, 325.”<br>结合上文对特征C的论述。 | 对比文件公开了将至少一部分负载分配到“至少一个”核心（315, 320, 325），这意味着存在一种负载分配场景，并非只分配给一个核心。当存在多个候选核心时，若每个候选核心的温度都高于一个可接受单独接收全部负载的阈值（即前述推断的“负载共享温度阈值”），则逻辑上会触发将负载在多个核心间分配（共享）。因此，本领域技术人员可以合理推断出存在“确定剩余核中的每一个核具有大于负载共享温度阈值的温度”这一条件。 |
| **H：《直接公开》**<br>以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。 | 说明书[0030]段：“At least a portion of the computational load may be distributed to at least one of the cores 315, 320, 325.” | 对比文件明确公开了计算负载的“至少一部分”可以被分配到“至少一个核心”（即核心315，320，325中的一个或多个）。这种将负载的一部分（而非全部）分配给一个核心（第二核），而剩余部分分配给其他核心（一组核）的方案已被直接公开。 |
| **I：《直接公开》**<br>进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。 | 说明书[0030]段：“...routes... from a core having a temperature higher than other cores... to a core having a lower temperature than the other cores.”<br>说明书[0030]段：“Operation 310 includes a basis for the routing of the computational load... may include more, fewer, and different factors than the temperature...” | 对比文件公开了基于温度进行路由决策。为了将负载从最高温核心路由到“较低温度”的核心，必然需要比较各核心与最高温核心之间的温差。虽然未明确记载“温差”一词，但判断哪个核心温度更低、低多少，本质就是确定温差的过程。负载分配的“基础”可以包括温度因素，而温差是温度比较的直接体现。因此，基于温差在核心间分配负载是本领域技术人员能够从对比文件直接、毫无疑义地得出的。 |
| **J：《直接公开》**<br>其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度 | 说明书[0030]段：“...determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s)...” | 对比文件的流程（图3）包含“检查过温条件”的操作（操作330）。结合特征B的论述，负载迁移操作发生在未达到过温条件（即“缓解温度阈值”）时。整个过程是循环的（见代码段及流程图），因此会持续确定核心（包括第一核）的温度，即确定“第二温度”。这已被直接公开。 |
| **K：《直接公开》**<br>确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值 | 说明书[0030]段：“Check for overtemperature...” | 对比文件明确公开了检查核心是否处于“过温条件”。当检查结果为是时，即意味着确定了核心（第一核）的温度大于一个阈值（该阈值即为“缓解温度阈值”）。 |
| **L：《隐含公开》**<br>以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。 | 说明书[0050]段：“...aspects of the DTM mechanisms herein may be used as a throttle mechanism to correct for over temperature event.”<br>说明书[0050]段：“FIG. 8 illustrates an exemplary comparison of the relative performance of a DTM mechanism and voltage/frequency throttling...” | 对比文件明确将所述DTM机制用作“节流机制”来纠正过温事件，并与“电压/频率（v/f）节流”进行比较。在处理器领域，当发生过温事件时，降低核心功耗（例如通过降低电压和/或频率）是常规且公知的节流手段。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地推断，在检测到过温（即温度大于缓解阈值）时，会采取降低核心功耗的措施。 |
| **M：《隐含公开》**<br>其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率 | 说明书[0050]段：“...voltage/frequency (v/f) scaling...”<br>说明书[0050]段：“...DTM mechanisms in accordance with some embodiments herein may be a more effective throttle mechanisms than a v/f scaling approach.” | 对比文件明确提到了“电压/频率（v/f）调节”作为一种节流方法，并将其与DTM机制进行比较。虽然对比文件未明确记载在过温时对特定核心执行降频，但“v/f调节”作为应对过温的已知技术手段已被公开。本领域技术人员可以合理推断，当采用v/f调节作为节流机制来处理过温事件时，降低核心频率是其中一种可选的实施方式。 |
| **N：《隐含公开》**<br>降低所述第一核的供电电压 | 同上，说明书[0050]段。 | 理由同特征M。对比文件公开的“电压/频率（v/f）调节”包含了降低供电电压这一技术手段。本领域技术人员可以合理推断，在过温节流场景下，降低核心供电电压是可选的实施方式之一。 |
| **O：《隐含公开》**<br>使所述第一核功率塌陷 | 说明书[0031]段：“While (counter < Migration_Period)... Check for overtemperature, break if occurs...”<br>说明书[0057]-[0060]段：讨论了通过DTM避免热点从而降低泄漏功耗，并提到活动核心产生热点导致泄漏功耗显著增加。 | 对比文件公开了在迁移期间检查过温条件，若发生则中断流程。虽然未明确记载“功率塌陷”，但对比文件强调了泄漏功耗与温度高度相关，且DTM旨在通过负载迁移降低温度场从而降低泄漏功耗。在过温条件下，使核心功率塌陷是彻底消除该核心功耗（包括泄漏功耗）以快速降温的直接且常见手段。本领域技术人员可以从对比文件公开的过温处理目标和技术原理中，合理推断出“使第一核功率塌陷”作为一种可能的功耗降低方式。 |
| **P：《直接公开》**<br>以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。 | 说明书[0030]段：“...routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.”<br>说明书[0031]段：“Swap core loads”。 | 对比文件明确公开了将最高温度核心的处理（即负载）“路由”到最低温度核心，并明确提及“交换核心负载”。这直接公开了将第一核（最高温度核心）的所有负载转移到第二核（最低温度核心）的技术方案。 |
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