对比文件的名称：1992-09-30_发明专利_JPH04274245A Manufacture of electrophotographic sensitive body
目标专利的名称：166多核处理器的热缓解CN107111518B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载<br>《直接公开》 | 对比文件说明书未提供段落标号，但在“【発明の詳細な説明】”部分记载：“この温度センサ５は、感光体ドラム１の表面温度を測定する。” 翻译为中文：该温度传感器5测量感光体鼓1的表面温度。 | 对比文件公开了感光体鼓1和用于测量其表面温度的温度传感器5。根据目标专利说明书[0027]-[0029]段，技术特征A中的“确定温度”是指通过温度传感器测量处理器核的温度以进行热监控。虽然对比文件的应用领域（电子照相感光体制造）与目标专利（多核处理器热管理）完全不同，但从“确定温度”这一技术手段本身来看，对比文件明确公开了使用传感器来测量一个对象（感光鼓）的温度。本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出“确定一个对象的温度”这一相同的技术方案。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B**：响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件仅公开了测量感光鼓的温度，没有公开任何基于温度阈值（尤其是“预缓解温度阈值”和“缓解温度阈值”）的比较判断逻辑，更没有公开在满足特定温度条件后去“确定剩余核中的第二核的温度”。目标专利中该特征是多核间动态热管理的核心步骤，对比文件完全未涉及。 |
| **技术特征C**：响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件没有公开任何与“处理器核”、“负载”、“负载转移”或“负载共享温度阈值”相关的概念。目标专利中该特征涉及在多核处理器架构下，根据特定温度阈值在不同核之间部分转移计算负载。对比文件的技术领域和解决问题的方法均与此无关。 |
| **技术特征D**：以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 理由同技术特征C。对比文件未公开任何关于负载转移的机制，更没有基于温度阈值决定是转移部分负载还是全部负载的技术方案。 |
| **技术特征E**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件仅公开测量单个感光鼓的温度，未提及任何“多个核”或“剩余核”，更不用说确定其中每一个核的温度。目标专利该特征是多核温度监控和负载分配决策的基础，在对比文件中无对应公开。 |
| **技术特征F**：进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件没有涉及多个处理单元或核，因此不存在“确定哪个核温度最低”的比较操作。该特征在对比文件中未被公开。 |
| **技术特征G**：进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未公开“负载共享温度阈值”以及基于此阈值对多个核进行的温度判断。该特征未被公开。 |
| **技术特征H**：以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未公开任何形式的“负载”或在不同处理单元间“共享负载”的技术方案。该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未公开计算不同对象间的温差，更没有基于温差进行负载分配的技术方案。该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件虽然测量温度，但没有公开以“缓解温度阈值”为条件的判断逻辑，也没有公开在特定条件（温度不大于缓解阈值）下触发负载转移，以及后续“确定第二温度”的步骤。该特征未被公开。 |
| **技术特征K**：确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未公开“缓解温度阈值”，也没有公开将测量得到的温度（无论是第几次测量）与该阈值进行比较。该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未涉及“处理器核的功耗”概念，更没有公开在温度超过某个阈值时“降低功耗”的技术手段。虽然制造过程可能涉及加热控制，但目的和手段均与降低处理器功耗以缓解过热不同。该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未公开任何关于处理器“频率”调整的技术内容。该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：降低所述第一核的供电电压<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未公开任何关于处理器“供电电压”调整的技术内容。该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：使所述第一核功率塌陷<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 对比文件未公开任何关于“功率塌陷”处理器核的技术内容。该特征未被公开。 |
| **技术特征P**：以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>《未公开》 | 对比文件未提及相关内容。 | 理由同技术特征C和D。对比文件未公开任何与“负载转移”相关的技术方案。该特征未被公开。 |
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