对比文件名称：2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages
目标专利名称：166多核处理器的热缓解CN107111518B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版本模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述UE具有包括多个核的处理器，所述多个核包括第一核和剩余核，所述方法包括：确定所述多个核中的所述第一核的温度，所述第一核处理负载《直接公开》 | [0033]段：“integrated circuit 100 may represent a multi-core processor and logic cores 120A and 120B may represent processor cores.”<br>[0050]段：“integrated circuit 100 may include one or more temperature sensors, such as temperature sensor 220, configured to measure the operating temperature of integrated circuit 100... multiple temperature sensors 220 may be incorporated into integrated circuit 100 near corresponding logic cores.”<br>[0051]段：“a request to change the operating voltage and/or frequency of an IC component, such as logic cores 120, may be generated in response to a change in the operating temperature of the component.” | 对比文件明确公开了多核处理器（multi-core processor）包括多个逻辑核（logic cores），例如核120A和120B（相当于第一核和剩余核）。对比文件也公开了通过温度传感器（220）测量处理器或逻辑核的温度（[0050]段），并且这种温度测量被用于触发对核的操作电压和/或频率的改变（[0051]段）。虽然对比文件没有明确说“第一核处理负载”，但逻辑核作为处理器核心，其正常功能就是处理负载，这是本领域技术人员公知的。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出技术特征A所描述的技术方案，即具有多核处理器，确定其中第一核的温度。因此，技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B**：响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度，所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值《隐含公开》 | [0052]段：“the operating temperature of integrated circuit 100 may be higher than a maximum, preferred, or otherwise specified operating temperature for integrated circuit 100... one method of reducing the operating temperature of an IC may be to decrease the operating frequency and/or voltage of the components included in the device.”<br>[0053]段：“temperature control logic 210 may be configured to automatically reduce the operating frequency and/or voltage of one or more logic cores in integrated circuit 110 in response to detecting or determining that integrated circuit 100, or an individual logic core 120 of integrated circuit 100, is operating at a temperature higher than a maximum, safe, preferred, or otherwise specified operating temperature.”<br>[0054]段：“temperature control logic 210 may, in some embodiments be configured to access, interface with, or otherwise communicate with temperature sensor(s) 220 to determine a current operating temperature for integrated circuit 100 or for one or more logic cores in integrated circuit 100, such as logic cores 120A and 120B.” | 对比文件公开了当处理器或逻辑核的温度高于一个指定的最大、安全或优选温度时（这相当于目标专利中的“缓解温度阈值”），温度控制逻辑会响应并降低其电压/频率以降温（[0052]，[0053]段）。对比文件也公开了温度控制逻辑可以确定一个或多个逻辑核的温度（[0054]段）。目标专利中的“预缓解温度阈值”是低于“缓解温度阈值”的一个阈值，用于在温度达到需要降低电压/频率的严重程度之前，提前触发负载转移。对比文件虽然没有明确区分两个阈值，但其温度控制逻辑（210）的核心思想是基于温度监测来调整核的运行状态以控制温度。本领域技术人员为了更精细地管理热量，避免频繁触发剧烈的降频降压（缓解措施），有动机设置一个更低的预警阈值（预缓解温度阈值），并在达到该预警阈值但未达到需要降频降压的严重阈值时，考虑其他热缓解手段，例如查看其他核的温度以准备进行负载转移。因此，虽然对比文件没有明确记载两个不同的阈值以及在第一核温度介于两者之间时去确定第二核的温度，但这种操作是本领域技术人员基于对比文件公开的温度监控和热管理目的，为了优化热缓解策略而能够合理推断出的。因此，技术特征B被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征C**：响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核，所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值《未公开》 | 无对应原文引用。 | 对比文件未明确公开“负载共享温度阈值”以及基于此阈值决定仅转移部分负载（非全部）的操作。对比文件主要公开的是通过调整核的电压和频率来管理温度和功耗（例如[0053]段），以及可能在不同的核之间调整运行状态（例如[0056]段提到可能依次降低多个核的电压/频率）。虽然[0056]段提到“temperature control logic 210 may initially reduce the operating voltage and/or frequency for a single logic core... but may reduce the operating voltage and/or frequency for additional logic cores... if the operating temperature... does not become low enough”，但这描述的是分阶段降低多个核的电压/频率，而不是将负载从一个核转移到另一个核。对比文件没有公开在不同核之间转移处理负载（任务、线程或数据）的概念。目标专利的核心在于负载转移，而对比文件的核心在于独立调整每个核的电压/频率。这是两种不同的热缓解技术路径。因此，对比文件没有公开技术特征C。 |
| **技术特征D**：以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。《未公开》 | 无对应原文引用。 | 同技术特征C的理由。对比文件没有公开“负载共享温度阈值”的概念，也没有公开基于核的温度比较来决定是否将所有负载从一个核转移到另一个核的操作。负载转移本身在对比文件中未被公开。因此，对比文件没有公开技术特征D。 |
| **技术特征E**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度，其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定，所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《隐含公开》 | [0050]段：“multiple temperature sensors 220 may be incorporated into integrated circuit 100 near corresponding logic cores.”<br>[0054]段：“temperature control logic 210 may, in some embodiments be configured to access, interface with, or otherwise communicate with temperature sensor(s) 220 to determine a current operating temperature for integrated circuit 100 or for one or more logic cores in integrated circuit 100, such as logic cores 120A and 120B.” | 对比文件明确公开了温度控制逻辑可以确定一个或多个逻辑核的温度（[0054]段），并且通过设置多个温度传感器，能够确定每个核的温度（[0050]段）。虽然对比文件没有明确说基于每个剩余核的温度来确定负载转移的目标核（第二核），但其温度控制逻辑在决定对哪个核进行调整（例如降低电压/频率）时，完全有可能（并且是合理的）考虑各个核的温度信息。例如，在[0056]段描述分阶段降温时，选择先降低哪个核的电压/频率，就可能基于各核的温度。如果本领域技术人员在对比文件公开的“确定各核温度”的基础上，进一步构思出负载转移的热缓解方案，那么在选择将负载转移到哪个核时，自然会基于对各核温度的确定。因此，确定剩余核中每一个核的温度这一步骤，可以被认为是对比文件所公开内容的合理延伸和隐含。因此，技术特征E被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征F**：进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度，其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度，所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。《隐含公开》 | [0054]段（同上）公开了可以确定多个核的温度。 | 对比文件未明确记载“确定哪一个核具有最低温度”以及基于此选择负载转移目标。然而，对比文件公开了确定各核温度（[0054]段）。在热管理领域，将负载或任务转移到温度较低的核以平衡热量是一种常见思路。本领域技术人员在已知各核温度的情况下，为了更有效地降温，有动机选择温度最低的核作为接收负载的候选，因为该核有更大的热余量。虽然对比文件本身侧重于调压调频，但其提供的“确定各核温度”这一技术手段，为本领域技术人员实现选择最低温度核进行负载转移提供了基础。因此，这一特征可以被认为是本领域技术人员基于对比文件公开内容能够合理推断出的。因此，技术特征F被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征G**：进一步包括：确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度《未公开》 | 无对应原文引用。 | 同技术特征C的理由。对比文件没有公开“负载共享温度阈值”这个概念。虽然对比文件可以确定各核的温度（[0054]段），但“大于负载共享温度阈值”这个具体的判断条件在对比文件中没有依据。该特征与负载转移方案紧密绑定，而负载转移方案本身在对比文件中未被公开。因此，对比文件没有公开技术特征G。 |
| **技术特征H**：以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。《未公开》 | 无对应原文引用。 | 同技术特征C的理由。对比文件没有公开负载转移，更没有公开将负载在多个核（第二核和一组核）之间进行共享。因此，对比文件没有公开技术特征H。 |
| **技术特征I**：进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差，其中基于所述剩余核的所述相应温差，所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。《未公开》 | 无对应原文引用。 | 同技术特征C和H的理由。对比文件没有公开基于温差在多个核之间共享负载的方案。虽然对比文件可以确定各核温度并因此可以计算温差，但其应用场景是调压调频，而非负载共享。因此，对比文件没有公开技术特征I。 |
| **技术特征J**：其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移，所述方法进一步包括：确定所述多个核中的所述第一核的第二温度《隐含公开》 | [0053]段和[0054]段（同上）公开了温度控制逻辑响应于温度高于阈值而行动，并能确定核的温度。<br>[0055]段：“temperature control logic 210 may be configured to monitor, either continually or periodically, the operating temperature of integrated circuit 100...” | 技术特征J的前半句“响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值，所述负载的所述至少一部分被转移”实际上是对特征B、C、D所描述的负载转移触发条件的重述，而负载转移本身未被对比文件公开。但是，特征J后半句“确定所述多个核中的所述第一核的第二温度”这一单独的步骤，在对比文件中是有对应的。对比文件的温度控制逻辑可以持续或周期性地监测温度（[0055]段），因此确定第一核的后续温度（第二温度）是其温度监测功能的必然结果和常规操作。虽然这个步骤在目标专利中是与特定的负载转移流程关联的，但“确定第一核的第二温度”这个动作本身是对比文件公开的“确定核的温度”的重复应用。因此，本领域技术人员能够从对比文件中合理推断出可以多次确定一个核的温度。因此，技术特征J中“确定所述第一核的第二温度”这一子特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征K**：确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值《隐含公开》 | [0053]段：“temperature control logic 210 may be configured to automatically reduce the operating frequency and/or voltage of one or more logic cores in integrated circuit 110 in response to detecting or determining that integrated circuit 100, or an individual logic core 120 of integrated circuit 100, is operating at a temperature higher than a maximum, safe, preferred, or otherwise specified operating temperature.” | 对比文件公开了温度控制逻辑响应于确定（一个核的）温度高于一个指定的最大、安全等温度（相当于缓解温度阈值）而采取行动。确定温度大于阈值是对比文件温度控制逻辑的基本判断操作。虽然这里特指“第二温度”，但如前所述，持续监测温度并判断其与阈值的关系是对比文件公开方法的常规部分。因此，本领域技术人员能够从对比文件中合理推断出在后续的监测中，可能再次确定第一核的温度大于缓解温度阈值。因此，技术特征K被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征L**：以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。《直接公开》 | [0052]段：“one method of reducing the operating temperature of an IC may be to decrease the operating frequency and/or voltage of the components included in the device.”<br>[0053]段：“temperature control logic 210 may be configured to automatically reduce the operating frequency and/or voltage of one or more logic cores in integrated circuit 110 in response to detecting or determining that integrated circuit 100, or an individual logic core 120 of integrated circuit 100, is operating at a temperature higher than a maximum, safe, preferred, or otherwise specified operating temperature.” | 对比文件明确公开了响应于确定核的温度大于一个阈值（缓解温度阈值）而降低该核的功耗（通过降频/降压）。虽然这里表述为“第二温度”，但这只是强调是后续监测到的温度，不影响“温度大于阈值时降功耗”这一核心技术方案的公开性。降低频率和/或电压直接导致功耗降低。因此，技术特征L被对比文件直接公开。 |
| **技术特征M**：其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者：降低所述第一核的频率《直接公开》 | [0052]段：“decrease the operating frequency and/or voltage”。<br>[0053]段：“reduce the operating frequency and/or voltage”。 | 对比文件明确记载了通过降低操作频率来作为降低温度和功耗的手段。因此，“降低所述第一核的频率”这一具体手段被对比文件直接公开。 |
| **技术特征N**：降低所述第一核的供电电压《直接公开》 | [0052]段：“decrease the operating frequency and/or voltage”。<br>[0053]段：“reduce the operating frequency and/or voltage”。 | 对比文件明确记载了通过降低操作电压来作为降低温度和功耗的手段。因此，“降低所述第一核的供电电压”这一具体手段被对比文件直接公开。 |
| **技术特征O**：使所述第一核功率塌陷《未公开》 | 无对应原文引用。 | 对比文件没有公开“使核功率塌陷（power collapse）”这一具体手段。对比文件公开的降温手段是降低运行电压和/或频率（[0052], [0053]段），这通常意味着核仍在运行，只是以较低的功耗运行。功率塌陷通常指完全切断或大幅降低到保持状态的电压，使核进入深度休眠，这与对比文件公开的调压调频运行状态不同。因此，对比文件没有公开技术特征O。 |
| **技术特征P**：以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。《未公开》 | 无对应原文引用。 | 同技术特征C、D的理由。对比文件没有公开负载转移。其热缓解手段是调整核自身的电压和频率，而不是将负载迁移到其他核。因此，对比文件没有公开技术特征P。 |
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