**对比文件名称:** EP2943768A2_Description_20260218_1612
**目标专利名称:** 179亚微米晶片对准CN107850759B
**模型名称:** gpt-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A:** 第一透明晶片,其包括第一透镜阵列<br>**判断结果:** 《隐含公开》 | “First and second optical wafers 26 and 28 are provided. ... Each of the wafers includes plural lens elements 30.” (参见说明书附图3及对应描述部分) | 对比文件明确公开了第一光学晶片(26),其上形成有多个透镜元件(30)。根据目标专利说明书,晶片级光学件通常由透明材料(如玻璃或光学聚合物)制成以实现光学功能。本领域技术人员能够毫无疑义地理解,用作透镜阵列载体的“光学晶片”必然是“透明晶片”,否则无法透光成像。因此,对比文件隐含公开了“第一透明晶片,其包括第一透镜阵列”这一技术特征。 |
| **技术特征B:** 第二透明晶片,其包括第二透镜阵列,所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>**判断结果:** 《隐含公开》 | “lens element 32 on wafer 26 is vertically aligned with lens element 34 on wafer 28. This means that if the two wafers can be fixed in the shown positioning then each of the lens elements on 26 will be aligned with a corresponding lens element on the wafer 28.” (参见说明书附图3及对应描述部分) | 对比文件公开了第二光学晶片(28),其上同样形成有多个透镜元件(30)。并且明确描述了第一晶片(26)上的透镜元件(32)与第二晶片(28)上的透镜元件(34)在垂直方向对准,从而使得两个晶片上的透镜元件一一对应。当两个晶片对准固定后,这些一一对应的透镜即共同工作,构成了功能上的“透镜对”。因此,对比文件隐含公开了技术特征B。 |
| **技术特征C:** 第一隔片晶片,其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料,每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>**判断结果:** 未公开 | “in a typical example, a spacer disk is provided between the two optical wafers.” (参见说明书最后部分) | 对比文件仅概括性地提到可以在两个光学晶片之间提供“隔片圆盘”(spacer disk),但完全没有描述该隔片圆盘的具体结构,尤其是没有公开其包含“开口阵列”,更没有公开“每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中”这一具体的空间位置关系。该特征在目标专利中用于精确限定透镜的容纳空间和堆叠结构,对比文件并未提供任何相关的技术启示。因此,该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征D:** 第一对准标记,其设置于所述第一透明晶片上,所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>**判断结果:** 未公开 | “The wafers 26 and 28 are provided with reference lenses 36 which function as reflectors.” 以及 “alignment projections 58 and 60 are provided on the wafers 52 and 54, respectively.” (参见说明书附图3、6及对应描述) | 对比文件公开的对准手段是专门用于对准的“参考透镜”(作为反射镜)或“对准凸起”,这些是分立的光学元件或机械结构。而技术特征D要求的是设置在透镜周围的、由“同心环带”构成的图案化对准标记。两者在物理形态、结构、实现方式以及工作原理上存在本质区别。对比文件未提及任何形式的“同心环带”图案作为对准标记。因此,该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征E:** 及第二对准标记,其设置于所述第二透明晶片上,所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>**判断结果:** 未公开 | 同上。对比文件中的第二晶片上的对准手段是参考透镜(36)或对准凸起(60),并非“同心环带”,更不存在与第一晶片上的标记“互补”的关系(互补特指图案设计上能产生波纹效应)。 | 理由同技术特征D。对比文件的对准手段与目标专利的“互补同心环带”图案化标记属于完全不同的技术方案。因此,该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征F:** ,所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件未涉及任何关于“同心环带”、“实心环带”或“波纹效应”(moiré effect)的内容。 | 该技术特征限定了同心环带对准标记的特定光学效果(对准时呈现实心环带,未对准时产生波纹效应),这是目标专利实现高精度视觉对准的核心原理。对比文件采用基于干涉仪和反射镜的测距与定位原理,完全不依赖此类视觉图案的叠置效应。因此,该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征G:** 其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>**判断结果:** 《隐含公开》 | “The lens stack 2 comprises three lens elements 4, 6 and 8. A spacer layer 10 is provided...” (参见说明书背景技术部分图1及描述)以及关于晶片对准后透镜轴重合的描述。 | 对比文件在背景技术中描述了包含透镜和隔片层的透镜堆叠结构。虽然其实施例中隔片的具体结构未详细描述,但本领域技术人员公知,当两个晶片上的透镜被对准并固定,并且中间存在隔片材料时,它们共同构成了一个“透镜堆叠”。该堆叠必然具有一个光轴,对准的目标正是使各透镜的光轴重合。因此,对比文件隐含公开了“形成具有光轴的透镜堆叠”这一技术特征。但需注意,对比文件未公开该堆叠中隔片具有“开口阵列”这一具体限定。 |
| **技术特征H:** 其进一步包括分束器层,所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>**判断结果:** 未公开 | “The interferometer operates by providing an optical source 14 together with a beam splitter 16.” (参见说明书附图2及对应描述) | 对比文件中的“光束分束器”(beam splitter)是干涉仪内部的一个光学部件,用于将光源发出的光分为参考光束和测试光束。其作用是实现干涉测量,而非作为设置在待对准晶片堆叠内部、用于将上层对准标记的反射像与下层对准标记置于同一焦平面的对准辅助层。两者的设置位置、所起作用及所属系统完全不同。因此,对比文件未公开技术特征H。 |
| **技术特征I:** 其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件未提及任何关于“同心环带”及其尺寸的信息。 | 该技术特征是对同心环带标记具体尺寸的限定。由于对比文件根本未公开同心环带这一技术手段,因此自然也谈不上公开其具体的线厚度(5μm)。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J:** 其进一步包括:第三透明晶片,其包含第三透镜阵列<br>**判断结果:** 《隐含公开》 | “It will be appreciated that more than one optical wafer can be used...” (参见说明书最后部分) | 对比文件明确指出了可以使用多于两个光学晶片。本领域技术人员基于该教导,能够直接且毫无疑义地想到,为了实现更复杂的透镜堆叠,可以包含第三透明晶片,其上同样形成有透镜阵列。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征K:** 第二隔片晶片,其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>**判断结果:** 未公开 | 同技术特征C。对比文件仅提及可提供隔片圆盘,但未描述其具体为“第二隔片晶片”及其具有“开口阵列”的结构。 | 虽然对比文件暗示了在多晶片堆叠中可能使用多个隔片,但并未具体公开“第二隔片晶片”这一特征,更未公开其具有“包含开口阵列的隔片材料”这一具体结构。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L:** 及第三对准标记,其设置于所述第三透明晶片上,所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记,所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>**判断结果:** 未公开 | 同技术特征D、E、F。对比文件未公开任何“同心环带”或“重复标记”作为对准标记,也未公开多个标记之间“互补”的关系。 | 该技术特征是D、E、F特征的延伸,涉及第三晶片上的互补图案标记。由于基础的对准标记方案(同心环带)未被对比文件公开,因此其扩展方案也未被公开。 |
| **技术特征M-P:** 关于包含第三晶片、第二隔片、第三对准标记和第四对准标记的另一种堆叠配置。<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件未公开任何与“第四对准标记”、“第三组重复标记与第四透镜形成一对”等相关的具体配置信息。 | 技术特征M-P描述了一种更复杂的、在两对透镜之间分别设置对准标记的堆叠配置。对比文件仅概括性地提及可以使用多个晶片和隔片,但完全没有揭示如此具体和特定的对准标记布局方案。这些技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征Q:** 其包括:将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件未提及“同心环带”的安置。 | 该技术特征是关于制造/对准方法中“安置同心环带”的步骤。由于对比文件未使用同心环带作为对准标记,因此自然不存在安置同心环带的步骤。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征R:** 将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围,所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>**判断结果:** 未公开 | 同上。对比文件未提及“同心环带”及其“互补”关系。 | 理由同技术特征Q。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征S:** 通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件的对准检视是通过干涉仪接收来自反射镜(参考透镜)的反射光形成的干涉图案来实现的,而非通过一个晶片去“检视”另一个晶片上的图案。 | 该技术特征描述了一种特定的视觉对准检视方式,依赖于晶片的透明性和图案的叠置。对比文件采用的是完全不同的干涉测量检视方式。因此,该技术特征未被公开。 |
| **技术特征T:** 及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件的对准是基于干涉仪的输出信号控制执行器来移动晶片,直至达到预定的干涉状态(对应特定的空间位置),而非基于两个图案的“重叠”视觉效果(如实心环带或波纹效应)来进行对准。 | 该技术特征限定了使用同心环带重叠产生的特定视觉效果作为对准判断依据的方法。这与对比文件基于物理干涉原理的精密测距定位方法在原理和实现手段上均存在根本差异。因此,该技术特征未被公开。 |
| **技术特征U:** 其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据,且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件提到从干涉仪“生成输出信号”用于确定晶片位置,并可基于此信号自动控制执行器。但该“输出信号”是干涉图案的信号,并非“同心环带”的“图像数据”。比较的对象是干涉信号与预期位置信号,而非与“模板图像”进行图案匹配。 | 该技术特征将“检视”具体化为捕捉图像数据,并将“对准”具体化为基于图像模板的图案匹配处理。虽然对比文件也涉及信号处理和自动控制,但其处理的对象(干涉信号 vs 环带图像)、原理(干涉测距 vs 图像识别)和目标(达到预定空间坐标 vs 匹配视觉图案)均不相同。因此,该技术特征未被公开。 |
| **技术特征V:** 其进一步包括:将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>**判断结果:** 未公开 | 同技术特征H。对比文件中的分束器是干涉仪部件,并非安置在晶片对准标记之间。 | 该技术特征是方法步骤中关于设置特定分束器层的步骤。对比文件未公开此步骤。 |
| **技术特征W:** 使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>**判断结果:** 未公开 | 对比文件使用干涉仪进行对准,未提及使用“显微镜物镜”进行聚焦观察。 | 该技术特征限定了使用显微镜物镜这一特定观察工具。对比文件的干涉仪系统虽然包含光学部件,但其功能和配置与用于直接观察图案的显微镜物镜不同。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征X:** 检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>**判断结果:** 未公开 | 该检视方式结合了显微镜物镜、分束器层反射和同心环带图案,是目标专利的独特对准方案。对比文件无任何相关描述。 | 该技术特征融合了目标专利的多个核心手段(环带、分束器、显微镜检视),形成了特定的操作步骤。对比文件未公开此步骤。 |
| **技术特征Y:** 及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>**判断结果:** 未公开 | 这是技术特征T在包含分束器层和显微镜物镜的具体场景下的进一步限定。对比文件未公开此方案。 | 理由同技术特征T和X。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征Z:** 其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>**判断结果:** 《隐含公开》 | “the actuators are arranged to receive a feedback control signal from the interferometers such as to control automatically the position of the wafer(s).” (参见说明书中间部分) | 对比文件明确公开了执行器接收来自干涉仪的反馈控制信号来自动控制晶片位置。实现这种自动控制必然需要“物理计算装置”(如处理器、控制器)并“以编程方式执行”控制算法。本领域技术人员能够直接且毫无疑义地得出这一结论。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。 |
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