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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列<br>《直接公开》	说明书第[0044]段，图6a：“double-sided optical array 58 has an arrangement of optical articles 60, 62 on either of opposing surfaces 61a, 61b in transparent medium 61.” “optical articles (first plurality of lenses in optical array 58)”	对比文件公开了一种双面光学阵列，其在透明介质61的第一表面61a上设置有第一组透镜60（即第一透镜阵列）。透明介质61即构成了“第一透明晶片”。该特征被直接公开。
技术特征B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>《隐含公开》	说明书第[0044]段，图6a：“double-sided optical array 58 has an arrangement of optical articles 60, 62 on either of opposing surfaces 61a, 61b in transparent medium 61.” “optical articles (second plurality of lenses in optical array 58)”	对比文件公开了在同一个透明介质61的第二表面61b上设置有第二组透镜62（即第二透镜阵列）。由于两组透镜阵列位于同一基板两侧且作为整体光学阵列的一部分，本领域技术人员可以理解，在光学设计中，它们通常是成对设计和使用的，以构成一个完整的光学系统，因此可以合理推断它们形成了对应的透镜对。该特征被隐含公开。
技术特征C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件描述的是一个单一的透明介质（如61，70）两侧设置有透镜阵列，并未提及任何独立的、位于两个透明晶片之间的“隔片晶片”结构，也未公开隔片材料及其上的开口阵列。该特征未被公开。
技术特征D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>《未公开》	说明书多处提及基准标记（fiducial marks），例如图4，第[0039]段：“a generally round refractive lens feature 45 can be used to make a generally round fiducial mark 42...”；图5，第[0039]段：“a generally crossed linear refractive lens feature 50 is used to produce a generally crossed-shaped (X-shaped) fiducial mark 52.”	对比文件确实公开了在透明基板上设置基准标记（fiducial marks）用于对准。然而，对比文件公开的基准标记形状是圆形斑点（round）或十字形（crossed-shaped），并未提及如目标专利权利要求中明确限定的“第一组同心环带”这种特定的、由多个同心圆环组成的图案。形状的差异导致了技术方案的不同。因此，该特征未被直接或隐含公开。
技术特征E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>《未公开》	说明书第[0044]段，图6a：“fiducial marks 66, 69 and optical features 68, 65 can be used as matching reference marks...”	对比文件公开了可以在基板两侧都设置基准标记（如66和69），并且这些标记可以作为匹配的参考标记。然而，如特征D所述，对比文件中的标记并非“同心环带”，也未提及两组标记之间具有“互补”关系以产生特定视觉效应。因此，该特征未被公开。
技术特征F：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件完全没有涉及利用两组“同心环带”的互补重叠在光学对准时形成“实心环带”、未对准时产生“波纹效应”（Moiré effect）的特定对准原理和视觉判断方法。这是目标专利的核心对准手段之一，在对比文件中未见任何教导或启示。该特征未被公开。
技术特征G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>《未公开》	无相关内容。	该特征依赖于未被公开的“隔片晶片”和“开口阵列”，且明确限定了由这些部件“形成具有光轴的透镜堆叠”。对比文件的结构是单一透明介质两侧的透镜，并未构成包含隔片和开口的“堆叠”结构，也未明确提及“透镜堆叠”及其“光轴”的形成。该特征未被公开。
技术特征H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件的对准方法是利用激光（26）和附加光学特征（20）在基板背面直接烧蚀或处理形成基准标记（25, 29），或者通过显微镜观察已形成的基准标记进行对准（如图1b）。整个文件完全没有提及使用“分束器层”（50%透明镜面）来同时观察位于不同深度的两个标记这一技术手段。这是目标专利的另一个核心创新点。该特征未被公开。
技术特征I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件未公开“同心环带”，自然也未公开其具体的线厚度为5μm。该特征未被公开。
技术特征J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件公开了双面光学阵列（两个透镜阵列在一个基板两侧），但未公开由第三个独立的透明晶片（具有第三透镜阵列）构成的、更复杂的多层堆叠结构。该特征未被公开。
技术特征K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《未公开》	无相关内容。	该特征依赖于未被公开的“第三透明晶片”和“隔片晶片”概念。对比文件中没有此类结构。该特征未被公开。
技术特征L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>《未公开》	无相关内容。	该特征涉及未被公开的三层堆叠结构、未被公开的“同心环带”式对准标记及其互补关系。对比文件中没有此类教导。该特征未被公开。
技术特征M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《未公开》	同特征J。该特征未被公开。	同特征J。该特征未被公开。
技术特征N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《未公开》	同特征K。该特征未被公开。	同特征K。该特征未被公开。
技术特征O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对<br>《未公开》	无相关内容。	该特征涉及未被公开的三层堆叠结构及层间对准标记的复杂设置。对比文件中没有此类内容。该特征未被公开。
技术特征P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。<br>《未公开》	无相关内容。	该特征涉及未被公开的复杂层间对准标记互补关系。对比文件中没有此类内容。该特征未被公开。
技术特征Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件公开了在基板上形成基准标记（如通过激光烧蚀），但未公开安置“同心环带”这种特定图案的方法。该特征未被公开。
技术特征R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>《未公开》	无相关内容。	该特征涉及安置特定的互补“同心环带”，对比文件未公开。该特征未被公开。
技术特征S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>《未公开》	无相关内容。	该特征描述的检视方式是基于特定的同心环带结构，对比文件未公开。该特征未被公开。
技术特征T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	无相关内容。	该特征描述了利用同心环带重叠产生的特定视觉效应（实心环带/波纹效应）进行对准的方法，这是目标专利特有的方法，对比文件未公开。该特征未被公开。
技术特征U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>《未公开》	说明书第[0025]段：“Precise alignment... is accomplished with a high power microscope (not shown) often with a computerized vision system linked to a computerized positioning system to automate the process.”	对比文件公开了可以使用计算机化视觉系统和定位系统来自动化对准过程。这隐含了捕捉图像数据并通过处理器进行比较的可能性。然而，该特征明确限定了比较的对象是“第一组同心环带及第二组同心环带”的图像数据与“模板图像”。由于对比文件未公开“同心环带”这种特定标记，因此该特征中关于处理对象的限定未被公开。整体技术方案未被公开。
技术特征V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>《未公开》	无相关内容。	该特征涉及安置“分束器层”，对比文件未公开此部件。该特征未被公开。
技术特征W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>《未公开》	无相关内容。	该特征的操作对象是“第二组同心环带”，对比文件未公开此标记。该特征未被公开。
技术特征X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>《未公开》	无相关内容。	该特征描述的检视方式依赖于“分束器层”和“同心环带”，两者均未在对比文件中公开。该特征未被公开。
技术特征Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>《未公开》	无相关内容。	该特征描述的对准方法依赖于“分束器层”和“同心环带”的重叠检视，对比文件未公开。该特征未被公开。
技术特征Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>《隐含公开》	说明书第[0025]段：“Precise alignment... is accomplished with a high power microscope (not shown) often with a computerized vision system linked to a computerized positioning system to automate the process.”	对比文件明确公开了使用计算机化视觉系统和定位系统来自动化对准过程。本领域技术人员可以毫无疑义地理解，这种自动化过程意味着聚焦、检视（通过视觉系统）和对准（通过定位系统）是由物理计算装置以编程方式控制和执行的。因此，该特征被隐含公开。