非显而易见法律服务网

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列<br>《直接公开》	[0024] “...the substrate 200 is a lens substrate comprising a plurality of units 201 corresponding to the chips 101.”<br>[0025] “...every unit 201 comprises a lens 210a on the lens surface 200a and a lens 210b on the bonding surface 200b...”	对比文件明确公开了“透镜衬底”（lens substrate）200，其包含多个单元（units）201，每个单元包含透镜210a和/或210b。这构成了一个透镜阵列。该透镜衬底在对比文件中是透明晶片（用于形成光学器件），其作用与目标专利中作为光学组件载体的“第一透明晶片”相同。因此，该技术特征被直接公开。
技术特征B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>《隐含公开》	[0027] “...the substrate 400 is a lens substrate comprising a plurality of units 401 corresponding to the through holes 301.”<br>[0028] “...every unit 401 comprises a lens 410a on the lens surface 400a and a lens 410b on the lens surface 400b...”<br>[0030] 描述了将衬底400与衬底300对准并接合，最终与衬底200接合完成图像传感设备（图3）。	对比文件公开了另一个透镜衬底（substrate 400），其同样包含由多个单元401构成的透镜阵列。从图3及全文描述可知，衬底200（第一透镜阵列）和衬底400（第二透镜阵列）在堆叠后，它们的透镜（如210a与410b）在光路上是对应并共同工作的，旨在为下方的芯片101成像，这隐含了它们形成功能上配对的透镜对。虽然未明确使用“透镜对”一词，但本领域技术人员从堆叠结构和目的可以毫无疑义地推断出，一个衬底上的透镜与另一个衬底上对应位置的透镜需要对准以形成有效的透镜组合。因此，该技术特征被隐含公开。
技术特征C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>《直接公开》	[0027] “...the substrate 300 is a spacer substrate comprising a plurality of through holes 301...”<br>[0028] “...the substrate 300 is to be bonded to the substrate 200... the lenses 410b are exposed by the corresponding through holes 301.”<br>图2A-2B展示了衬底300（隔片）位于衬底200（第一透镜衬底）和衬底400（第二透镜衬底）之间。	对比文件明确公开了“隔片衬底”（spacer substrate）300，其包含通孔（through holes）301阵列。该隔片衬底位于透镜衬底200和400之间（参见图2A-2B及[0027]-[0030]）。通孔301用于暴露透镜410b，这意味着透镜410b至少部分地延伸到通孔（开口）中。该结构在对比文件中的作用是为透镜提供空间并维持间隔，与目标专利中隔片晶片的作用相同。因此，该技术特征被直接公开。
技术特征D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件全文未提及任何形式的“对准标记”（alignment mark）。其实现对准的核心装置是“坝结构”（dam structure）和“柱”（post）的机械互锁（参见[0007], [0046]等）。没有任何关于在透镜衬底上设置图案化标记（尤其是“同心环带”）的记载。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。
技术特征E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>《未公开》	无相关内容。	同技术特征D，对比文件未公开任何对准标记，更未公开互补的同心环带图案。因此，该技术特征未被公开。
技术特征F：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	无相关内容。	该特征限定了利用互补同心环带图案在光学对准和未对准时产生特定视觉效应（实心环带或波纹效应）以实现高精度对准的原理。这是目标专利的核心光学对准方法之一。对比文件仅采用机械互锁结构（坝和柱）进行对准，完全未涉及任何基于光学图案干涉或莫尔效应的对准原理或手段。因此，该技术特征未被公开。
技术特征G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>《隐含公开》	[0025] “...the lenses 210a and 210b in the same unit 201 act as a lens set.”<br>[0028] “...the lenses 410a and 410b in the same unit 201 act as a lens set.”<br>图3展示了由衬底100、200、300、400堆叠形成的完整图像传感设备，其中包含透镜组。	对比文件公开了由多个衬底（包括透镜衬底和隔片衬底）堆叠形成的器件，其中包含透镜组（lens set）。虽然未明确使用“透镜堆叠”和“光轴”这两个术语，但本领域技术人员能够理解，由多个透镜沿同一轴线排列形成的组件必然构成一个具有光轴的透镜堆叠，这是光学器件的基本属性。对比文件中堆叠结构的目的就是形成有效的成像光路，这隐含了光轴的存在。因此，该技术特征被隐含公开。
技术特征H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>《未公开》	无相关内容。	对比文件全文未提及“分束器层”（beam splitter layer）。其对准不依赖任何光学分束或反射原理，而是纯机械结构。因此，该技术特征未被公开。
技术特征I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>《未公开》	无相关内容。	由于对比文件未公开任何同心环带对准标记，因此该具体的尺寸特征（5μm线厚度）自然也未被公开。
技术特征J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《直接公开》	图3及相应描述展示了包含衬底100、200、300、400的堆叠。其中衬底200和400均为透镜衬底（lens substrate）。<br>[0024] 将衬底200描述为透镜衬底。<br>[0027] 将衬底400描述为透镜衬底。	对比文件图3明确展示了堆叠中包含两个透镜衬底（200和400）。在[0031]中提到衬底400的俯视图与衬底200相似。因此，堆叠中实际上包含了至少两个透镜阵列（200和400）。当将衬底200视为“第一”，衬底400视为“第二”时，本领域技术人员可以理解，可以进一步堆叠更多的透镜衬底（例如，在衬底400之上再堆叠一个透镜衬底和隔片衬底），这构成了包含“第三透明晶片（第三透镜阵列）”的堆叠结构。从说明书整体教导的堆叠方法来看，这是直接可行的扩展。因此，该技术特征被直接公开。
技术特征K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《直接公开》	同上，基于图3的堆叠结构。衬底300是位于衬底200和400之间的隔片衬底。如果继续向上堆叠，在衬底400之上再增加一个透镜衬底（作为第三透明晶片），那么按照相同的制造逻辑，必然需要在它们之间增加另一个隔片衬底（第二隔片晶片）来提供间隔和开口。这是对比文件所公开的堆叠方法的直接且必然的延伸。	对比文件公开了使用隔片衬底（如300）位于两个透镜衬底之间的基本堆叠单元。当堆叠包含三个透镜衬底时，根据相同的设计原则，必然需要两个隔片衬底。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出“第二隔片晶片定位于第二与第三透明晶片之间”的技术方案。该特征被直接公开。
技术特征L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>《未公开》	无相关内容。	该特征涉及基于互补图案的多层对准标记系统。如前述，对比文件未公开任何基于图案的对准标记，因此该特征未被公开。
技术特征M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《直接公开》	同技术特征J的论述。	同技术特征J，该特征被直接公开。
技术特征N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《直接公开》	同技术特征K的论述。	同技术特征K，该特征被直接公开。
技术特征O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对<br>《未公开》	无相关内容。	同技术特征L，对比文件未公开任何基于重复图案的对准标记，因此该特征未被公开。
技术特征P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。<br>《未公开》	无相关内容。	同技术特征O，该特征未被公开。
技术特征Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>《未公开》	无相关内容。	这是关于使用同心环带进行对准的方法步骤。对比文件未公开任何安置同心环带对准标记的步骤，其对准方法基于形成坝结构和柱。因此，该特征未被公开。
技术特征R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>《未公开》	无相关内容。	同技术特征Q，该特征未被公开。
技术特征S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>《未公开》	无相关内容。	这是通过透明晶片光学检视图案的对准方法步骤。对比文件的对准过程不涉及这种光学检视图案的步骤，而是通过机械结构的配合来实现。因此，该特征未被公开。
技术特征T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	无相关内容。	这是利用互补环带产生的视觉效应（实心环带/波纹效应）进行对准的具体方法。对比文件的对准方法完全基于机械互锁，未利用任何此类光学效应。因此，该特征未被公开。
技术特征U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>《未公开》	无相关内容。	这是涉及图像捕捉和计算机自动化处理的对准方法。对比文件未公开任何图像捕捉、处理器比较或模板匹配的自动化对准过程。因此，该特征未被公开。
技术特征V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>《未公开》	无相关内容。	这是结合分束器层的光学对准方法步骤。对比文件未公开分束器层，因此该步骤未被公开。
技术特征W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>《未公开》	无相关内容。	这是使用显微镜进行光学观测的对准步骤。对比文件未描述使用显微镜观测图案进行对准。因此，该特征未被公开。
技术特征X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>《未公开》	无相关内容。	这是利用分束器同时观测两个标记的特定光学检视步骤。对比文件未公开分束器，也未公开此类检视步骤。因此，该特征未被公开。
技术特征Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>《未公开》	无相关内容。	这是基于显微镜观测图案重叠进行对准的步骤。对比文件未公开此类步骤。因此，该特征未被公开。
技术特征Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>《未公开》	无相关内容。	这是对准过程自动化的特征。对比文件未公开任何通过编程方式执行的对准过程。因此，该特征未被公开。