对比文件名称：2013-12-25_EP2676364A_发明公开_EP2676364A1 WIRELESS CHIPSET WITH A NON-TEMPERATURE COMPENSATED CRYSTAL REFERENCE
目标专利名称：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：《直接公开》**<br>封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度 | 第[0050]段：“The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504 ... In some aspects of the disclosure, the entire package 500 or at least some portions of the package 500 is thermally conductive.” <br>第[0055]段：“A temperature measuring device ... in the thermally conductive package 602, can be configured to measure the temperature of its surroundings...” | 对比文件明确公开了位于封装（package 500/602）内的温度测量装置（504），并指出整个封装或至少其部分为热传导的（thermally conductive）。该温度测量装置被配置为测量其周围温度，即封装内的温度。其作用与目标专利相同，都是为了获取封装内部的环境温度，以便后续进行频率误差估计。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征B：《直接公开》**<br>所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度 | 第[0051]段：“The crystal 502 may be a discrete quartz crystal for generating a reference frequency for a computer system or chipset.” <br>第[0052]段：“The temperature measuring device 504 and the crystal 502 are thermally coupled to each other and to the case 524 with a material having low thermal resistance.” <br>第[0055]段：“Because the temperature measuring device 504 is co-located in the same thermally conductive package 602 as the crystal device 502, the temperature reading of the temperature measuring device 504 is substantially the same as the temperature of the crystal 502.” | 对比文件明确公开了封装内的晶体（crystal 502），其用于产生参考频率，即作为时钟源。同时，文件明确指出该晶体与温度测量装置彼此热耦合，并且通过低热阻材料热耦合到封装壳体，且由于共处同一热传导封装中，温度测量装置的读数与晶体的温度大体相同。这直接公开了时钟源（晶体）热耦合到封装并经受与封装大体相同温度的技术特征，其作用是为系统提供频率基准并感知温度变化。 |
| **技术特征C：《直接公开》**<br>所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果 | 第[0054]段：“The system 600 includes a thermally conductive package 602 ... and a controller 604, e.g., the controller 180 or any other controller or processor.” <br>第[0055]段：“... to transmit a temperature measuring signal, indicating the temperature of its surroundings, to the controller 604.” | 对比文件图6及相应描述明确公开了位于热传导封装602外部的控制器604。并且，温度测量装置被配置为向该控制器604发送指示其周围温度的温度测量信号。这直接公开了封装外部的控制器接收来自温度测量装置的温度测量结果这一技术特征，其作用是接收温度信息以进行后续处理。 |
| **技术特征D：《直接公开》**<br>所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差 | 第[0057]段：“... the controller 604 may be configured to receive temperature measurements from the temperature measuring device and to determine a temperature difference, to ascertain a frequency error difference based on the temperature difference. One or more frequency slopes can be derived from the multiple temperature measurements and multiple frequency slopes can be accumulated to derive a frequency error estimate.” | 对比文件明确描述了控制器604的配置：其接收温度测量结果，确定温度差异，基于温度差异确定频率误差差异，并从多个温度测量导出频率斜坡并累积以得到频率误差估计。这直接公开了控制器基于温度测量结果估计时钟源（晶体）频率误差的技术特征，其作用正是为了补偿晶体因温度变化引起的频率漂移。 |
| **技术特征E：《直接公开》**<br>以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差 | 第[0031]段：“A crystal oscillator (XO) 130 generates a reference signal ... The crystal oscillator 130 is not compensated for temperature.” <br>第[0035]段：“An automatic frequency control (AFC) unit 172 ... estimates the frequency error ... and provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170.” <br>图1显示了LO发生器132接收来自晶体振荡器130的参考信号，时钟发生器170也接收该参考信号。控制器180控制整个系统，AFC单元172提供频率误差估计。 | 对比文件公开了非温度补偿的晶体振荡器130，其产生非补偿的参考信号。该参考信号被提供给LO发生器132和时钟发生器170，这些可视为信号产生器。同时，AFC单元172（其功能可视为由控制器180协调或集成）估计频率误差并提供给时钟发生器170和数字旋转器156、176。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，信号产生器（如LO发生器、时钟发生器）耦合到时钟源以接收非补偿信号，并（直接或间接通过如AFC单元）接收频率误差估计以进行调整。其作用是利用非补偿基准和误差信息产生所需信号。 |
| **技术特征F：《直接公开》**<br>所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 | 第[0031]段：“An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals for the receiver 122 and transmitter 142, respectively.” <br>第[0033]段：“A clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock.” <br>第[0035]段：“The clock generator 170 adjusts its operation based on the frequency error estimate such that the digital clock tracks chip timing.” | 对比文件公开了LO发生器132基于来自晶体振荡器130的非补偿参考信号，产生接收本地振荡器（Rx_LO）和发射本地振荡器（Tx_LO）信号，这可以对应于第一参考信号和第二参考信号。同时，时钟发生器170也基于同一非补偿参考信号产生数字时钟，并根据频率误差估计调整其操作。本领域技术人员能够理解，信号产生器（LO发生器、时钟发生器）基于非补偿信号产生多个参考信号（如Rx_LO、Tx_LO、数字时钟），并利用频率误差来校准这些信号，其作用与目标专利相同，即产生系统所需的不同频率参考。 |
| **技术特征G：《直接公开》**<br>其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 | 第[0051]段：“... the package 500 can be a ceramic package... The crystal 502 may be a discrete quartz crystal...” | 对比文件明确公开了封装可以是陶瓷封装（ceramic package），并且时钟源是离散石英晶体（discrete quartz crystal）。这直接、毫无疑义地公开了该技术特征。 |
| **技术特征H：《直接公开》**<br>其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 | 第[0054]段：“The thermally conductive package 602 can be a surface mounted package that is adapted to be mounted on a surface of an electronic board or printed circuit board 606. The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606.” | 对比文件明确描述了热传导封装602是适于安装在电子板或印刷电路板606上的表面安装封装，并且控制器604也配置为安装在该电子板或印刷电路板上。这直接公开了封装和控制器实现在电子板上的技术特征。 |
| **技术特征I：《直接公开》**<br>其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 | 第[0051]段：“... the crystal 502 can be placed in an upper chamber (upper C) and the temperature measuring device 504 can be placed in a lower chamber (lower C) of the ceramic package.” <br>第[0053]段：“In some aspects of the disclosure, the first chamber 516 can be the upper chamber and the second chamber 514 can be the lower chamber.” | 对比文件明确且具体地公开了封装被配置为将晶体（时钟源）置于上部腔室（upper chamber），将温度测量装置置于下部腔室（lower chamber）。这直接、毫无疑义地公开了该技术特征。 |
| **技术特征J：《直接公开》**<br>其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 | 第[0048]段：“... the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip.” | 对比文件明确公开了温度测量装置可以是热敏电阻（thermistor），例如热敏电阻芯片。这直接公开了该技术特征。 |
| **技术特征K：《直接公开》**<br>其中所述封装按H构型而配置。 | 第[0051]段：“... the ceramic package can be a dual C or H configuration.” | 对比文件在描述陶瓷封装时，明确指出其可以是双C或H构型（H configuration）。这直接公开了封装可按H构型配置的技术方案。 |
| **技术特征L：《直接公开》**<br>其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 | 第[0051]段：“In some aspects of the disclosure, a package construction includes a base layer (not shown). The base layer may be thermally isolated from a circuit card assembly...” | 对比文件明确公开了封装构造可包括基底层（base layer），并且该基底层可以与电路卡组合件（circuit card assembly）热隔离（thermally isolated）。这直接公开了该技术特征。 |
| **技术特征M：《直接公开》**<br>其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 | 第[0063]段：“... the remote units may be mobile phones, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants, GPS enabled devices, navigation devices, set top boxes, music players, video players, entertainment units, fixed location data units such as meter reading equipment, or any other device...” <br>第[0062]段：“Remote units 820, 830, and 850 include IC devices 825A, 825C and 825B, which include the disclosed integrated temperature measuring device and crystal device.” | 对比文件列举了包含所公开的集成温度测量装置和晶体装置的设备（IC devices）可应用于移动电话、手持式PCS单元、便携式数据单元、GPS/导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元等。这涵盖了目标专利权利要求中列举的所有设备类型，直接公开了该技术特征。 |
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