对比文件名称：2020-04-01_EP3629474A_发明公开_EP3629474A1 WIRELESS CHIPSET WITH A NON-TEMPERATURE COMPENSATED CRYSTAL REFERENCE
目标专利名称：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
本次调用模型名称：DeepSeek-R1
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A《直接公开》 | 对比文件第[0041]段：In some aspects of the disclosure, the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip. (在一些方面，温度测量装置400可以是热敏电阻，例如热敏电阻芯片。)<br>第[0042]段：In some aspects of the disclosure, the entire package 500 or at least some portions of the package 500 is thermally conductive. (在一些方面，整个封装500或至少一些部分为热传导的。)<br>第[0047]段：A temperature measuring device... in the thermally conductive package 602, can be configured to measure the temperature of its surroundings and to transmit a temperature measuring signal, indicating the temperature of its surroundings, to the controller 604. (温度测量装置...在热传导封装602中，可以被配置为测量其周围环境的温度并将指示其周围环境温度的温度测量信号发送到控制器604。) | 对比文件直接公开了以下内容：1. 存在封装内的温度测量装置（如热敏电阻芯片）；2. 该封装的至少一部分是热传导的；3. 该温度测量装置被配置为测量其周围环境的温度，即封装的温度。这些内容与特征A的描述完全一致，且作用相同，均为通过测量封装温度来为后续频率误差估计提供输入。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| 技术特征B《直接公开》 | 对比文件第[0043]段：The crystal 502 may be a discrete quartz crystal for generating a reference frequency for a computer system or chipset. (晶体502可以是用于为计算机系统或芯片组生成参考频率的离散石英晶体。)<br>第[0047]段：Because the temperature measuring device 504 is co-located in the same thermally conductive package 602 as the crystal device 502, the temperature reading of the temperature measuring device 504 is substantially the same as the temperature of the crystal 502. (因为温度测量装置504与晶体装置502共同位于同一热传导封装602中，所以温度测量装置504的温度读数大体上与晶体502的温度相同。) | 对比文件直接公开了“晶体”（crystal）位于封装内，并且由于其与温度测量装置共同位于同一热传导封装中，它们热耦合且经受大体相同的温度。结合目标专利说明书，其“时钟源”明确包括晶体（参见说明书第[0065]段）。因此，对比文件中的“晶体”即相当于目标专利的“时钟源”。该晶体热耦合到封装（通过热传导材料）并经受与封装大体相同的温度，作用是为系统提供频率参考。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征C《直接公开》 | 对比文件第[0049]段：...the controller 604 may be configured to receive temperature measurements from the temperature measuring device... (控制器604可以被配置为从温度测量装置接收温度测量结果...)<br>第[0052]段：...the controller 604 can be configured to execute software/firmware that compensates for the crystal frequency changes resulting from temperature... (控制器604可以被配置为执行软件/固件，以补偿由温度引起的晶体频率变化...)<br>此外，结合图6及上下文，控制器604明确位于热传导封装602外部。 | 对比文件明确记载了位于封装外部的控制器（如图6中的604），并且该控制器被配置为接收来自温度测量装置的温度测量结果（如第[0049]段所述）。这与特征C的技术方案完全相同，作用均是接收温度信息以进行后续处理。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征D《直接公开》 | 对比文件第[0049]段：...to ascertain a frequency error difference based on the temperature difference. (基于温度差确定频率误差差。)<br>第[0049]段：One or more frequency slopes can be derived from the multiple temperature measurements and multiple frequency slopes can be accumulated to derive a frequency error estimate. (可以从多个温度测量值得出一个或多个频率斜率，并且可以累积多个频率斜率以得出频率误差估计。)<br>第[0052]段：...compensates for the crystal frequency changes resulting from temperature... (补偿由温度引起的晶体频率变化...) | 对比文件明确描述了控制器基于温度测量结果来确定频率误差（或频率变化）的过程，包括根据温度差确定频率误差差，以及通过累积频率斜率来得到频率误差估计。这直接对应于特征D中“基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差”的技术方案，其作用均为利用温度信息来量化时钟源的频率偏差。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征E《隐含公开》 | 对比文件第[0023]段：A crystal oscillator (XO) 130 generates a reference signal having a predetermined frequency of f.sub.ref... The crystal oscillator 130 is not compensated for temperature. (晶体振荡器130生成具有预定频率f.sub.ref的参考信号...晶体振荡器130未被温度补偿。)<br>第[0024]段：An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals... (LO生成器132接收参考信号并生成Rx_LO和Tx_LO信号...)<br>第[0025]段：A clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock. (时钟生成器170接收参考信号并生成数字时钟。)<br>第[0027]段：An automatic frequency control (AFC) unit 172... provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170. (自动频率控制单元172...向数字旋转器156、176和时钟生成器170提供频率误差估计。) | 对比文件公开了晶体振荡器130产生非补偿的参考信号（即非补偿信号）。LO生成器132和时钟生成器170接收该参考信号以产生LO信号和时钟信号，它们共同构成了“信号产生器”。虽然对比文件未明确记载信号产生器“耦合到所述控制器以接收所述频率误差”，但第[0027]段公开了AFC单元（其功能可被集成在控制器中，如第[0049]段控制器执行补偿算法）将频率误差估计提供给时钟生成器170。此外，第[0031]段提到“基于频率误差估计调整接收和发射路径中的数字时钟和数字旋转器”，这必然意味着信号产生器（如时钟生成器）需要接收频率误差信息来进行调整。因此，本领域技术人员结合上下文能够合理推断，信号产生器会耦合到控制器（或AFC单元）以接收频率误差，从而基于非补偿信号和频率误差来产生所需的信号。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征F《隐含公开》 | 对比文件第[0024]段：An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals for the receiver 122 and transmitter 142, respectively. (LO生成器132接收参考信号并分别为接收器122和发射器142生成Rx_LO和Tx_LO信号。)<br>第[0025]段：A clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock. (时钟生成器170接收参考信号并生成数字时钟。)<br>第[0027]段及第[0031]段：Adjustment of the digital clock and the digital rotators... based on the frequency error estimate. (基于频率误差估计调整数字时钟和数字旋转器...) | 对比文件中的LO生成器132产生Rx_LO和Tx_LO信号，时钟生成器170产生数字时钟。这些信号均可视为“参考信号”。目标专利说明书第[0033]段指出，Rx_LO和Tx_LO信号用于上下变频，数字时钟用于数字处理，它们都是系统所需的不同参考信号，可对应于“第一参考信号和第二参考信号”。虽然对比文件未用完全相同的措辞描述信号产生器“基于所述非补偿信号和所述频率误差产生”，但已公开信号产生器（LO生成器、时钟生成器）接收非补偿的参考信号。同时，公开了系统基于频率误差估计来调整这些信号产生器（如第[0027]段时钟生成器接收频率误差估计，第[0031]段调整数字时钟）。本领域技术人员可以理解，为了进行这种调整，信号产生器在产生最终输出信号时必然会结合所接收的非补偿信号和频率误差信息（例如，通过调整分频比、频率合成参数等）。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征G《直接公开》 | 对比文件第[0043]段：In some aspects of the disclosure, the package 500 can be a ceramic package... (在一些方面，封装500可以是陶瓷封装...)<br>第[0043]段：The crystal 502 may be a discrete quartz crystal... (晶体502可以是离散石英晶体...) | 对比文件明确公开了封装包括陶瓷材料（陶瓷封装），并且时钟源（晶体）包括晶体（离散石英晶体）。这与特征G的技术方案完全一致。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征H《直接公开》 | 对比文件第[0046]段：The thermally conductive package 602 can be a surface mounted package that is adapted to be mounted on a surface of an electronic board or printed circuit board 606. The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606. (热传导封装602可以是适于安装在电子板或印刷电路板606表面上的表面安装封装。控制器604也可以被配置为安装在电子板或印刷电路板606上。) | 对比文件直接且明确地公开了热传导封装和控制器都实现在（即安装在）电子板（electronic board）或印刷电路板（printed circuit board）上。这与特征H“实现在电子板上”的技术方案完全相同。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征I《直接公开》 | 对比文件第[0043]段：In some aspects of the disclosure, the crystal 502 can be placed in an upper chamber (upper C) and the temperature measuring device 504 can be placed in a lower chamber (lower C) of the ceramic package. (在一些方面，晶体502可以置于陶瓷封装的上部腔室（上部C）中，并且温度测量装置504可以置于陶瓷封装的下部腔室（下部C）中。) | 对比文件明确公开了封装被配置为将晶体（即时钟源）容纳于封装的上部腔室（空腔）中，并将温度测量装置容纳于封装的下部腔室（空腔）中。这与特征I的技术方案完全一致。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征J《直接公开》 | 对比文件第[0041]段：In some aspects of the disclosure, the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip. (在一些方面，温度测量装置400可以是热敏电阻，例如热敏电阻芯片。) | 对比文件直接公开了温度测量装置包括热敏电阻（thermistor）。这与特征J的技术方案完全一致。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征K《直接公开》 | 对比文件第[0043]段：...where the ceramic package can be a dual C or H configuration. (...其中陶瓷封装可以是双C或H构型。) | 对比文件明确公开了封装可以按H构型（H configuration）配置。这与特征K的技术方案完全一致。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征L《直接公开》 | 对比文件第[0043]段：In some aspects of the disclosure, a package construction includes a base layer (not shown). The base layer may be thermally isolated from a circuit card assembly... (在一些方面，封装构造包括基底层（未示出）。基底层可以与电路卡组件热隔离...) | 对比文件直接公开了封装包括与电路卡组件（circuit card assembly）热隔离的基底层（base layer）。这与特征L的技术方案完全一致。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征M《直接公开》 | 对比文件第[0055]段：...the remote units may be mobile phones, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants, GPS enabled devices, navigation devices, set top boxes, music players, video players, entertainment units, fixed location data units such as meter reading equipment... (...远程单元可以是移动电话、手持式个人通信系统单元、诸如个人数据助理的便携式数据单元、GPS使能设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、诸如抄表设备的固定位置数据单元...) | 对比文件公开了包含所揭示集成温度测量装置和晶体装置的设备（如远程单元）可以集成到一系列设备中，该列表涵盖了特征M中列举的几乎所有类型设备（移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、手持式PCS单元、便携式数据单元、固定位置数据单元），并且也包含了“计算机”（computer，对应对比文件中的“便携式计算机”等）。因此，特征M所限定的“集成到...至少一者中”已被对比文件直接公开。 |
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