**对比文件名称**：2020-01-01_EP2676364B_发明授权_EP2676364B1 WIRELESS CHIPSET WITH A NON-TEMPERATURE COMPENSATED CRYSTAL REFERENCE
**目标专利名称**：205具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
**本次调用模型名称**：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度《直接公开》 | 说明书第[0040]段： “The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504 … In some aspects of the disclosure, the entire package 500 or at least some portions of the package 500 is thermally conductive.” | 对比文件明确公开了封装（package 500）内包含温度测量装置（temperature measuring device 504）。同时，对比文件也明确指出了整个封装或其至少一部分是热传导的。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B**：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度《直接公开》 | 说明书第[0040]-[0041]段： “The crystal 502 … The temperature measuring device 504 and the crystal 502 are thermally coupled to each other and to the case 524 with a material having low thermal resistance.” <br> 说明书第[0045]段： “Because the temperature measuring device 504 is co-located in the same thermally conductive package 602 as the crystal device 502, the temperature reading of the temperature measuring device 504 is substantially the same as the temperature of the crystal 502.” | 对比文件中的晶体（crystal 502）即为目标专利中的时钟源。对比文件明确指出，晶体和温度测量装置通过低热阻材料彼此热耦合并耦合到封装外壳，并且由于它们位于同一热传导封装内，温度测量装置的读数与晶体的温度大体相同。这直接公开了时钟源热耦合到封装并经受与封装大体相同温度的技术特征。 |
| **技术特征C**：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果，《直接公开》 | 说明书第[0045]段： “… to transmit a temperature measuring signal, indicating the temperature of its surroundings, to the controller 604.” <br> 说明书第[0047]段： “the controller 604 may be configured to receive temperature measurements from the temperature measuring device…” | 对比文件图6及相应描述明确公开了控制器604位于热传导封装602的外部。同时，对比文件明确指出温度测量装置将温度测量信号发送给控制器604，且控制器604被配置为接收来自温度测量装置的温度测量结果。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征D**：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差《直接公开》 | 说明书第[0047]段： “the controller 604 can be configured to execute software/firmware that compensates for the crystal frequency changes resulting from temperature … to ascertain a frequency error difference based on the temperature difference. … multiple frequency slopes can be accumulated to derive a frequency error estimate.” | 对比文件明确公开了控制器604被配置为执行软件/固件，以根据温度测量装置产生的温度测量信号来补偿因温度引起的晶体频率变化。具体地，控制器基于温度差异来确定频率误差差异，并通过累积多个频率斜率来导出频率误差估计。这直接对应于“基于温度测量结果估计时钟源的频率误差”。 |
| **技术特征E**：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差，所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。《直接公开》 | 说明书第[0021]段： “A crystal oscillator (XO) 130 generates a reference signal … The crystal oscillator 130 is not compensated for temperature.” <br> 说明书第[0021]段： “An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals …” <br> 说明书第[0023]段： “A clock generator 170 receives the reference signal and generates the digital clock.” <br> 说明书第[0025]段： “An automatic frequency control (AFC) unit 172 … estimates the frequency error … and provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170.” | 对比文件中的晶体振荡器（XO）130产生非温度补偿的参考信号（即非补偿信号）。LO产生器132和时钟产生器170共同构成“信号产生器”，它们耦合到晶体振荡器130以接收该非补偿信号。AFC单元172（其功能可视为由控制器执行，见图1中控制器180和AFC单元172的关系）估计频率误差并提供给时钟产生器170和数字旋转器。LO产生器132基于非补偿信号产生Rx_LO和Tx_LO信号（可对应第一和第二参考信号），时钟产生器170基于非补偿信号和频率误差估计产生数字时钟。本领域技术人员能毫无疑义地得出，对比文件公开了信号产生器接收非补偿信号和频率误差并产生至少两个参考信号的技术方案。 |
| **技术特征F**：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。《直接公开》 | （同技术特征E的引用） | 如特征E论述，LO产生器132基于非补偿的参考信号产生Rx_LO和Tx_LO信号，这直接对应于产生第一和第二参考信号。同时，时钟产生器170基于非补偿信号和频率误差估计调整其操作以产生数字时钟。本领域技术人员能够直接且毫无疑义地确定，信号产生器被配置为基于非补偿信号（和频率误差）产生多个参考信号。该技术特征已被对比文件直接公开。 |
| **技术特征G**：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。《直接公开》 | 说明书第[0041]段： “In some aspects of the disclosure, the package 500 can be a ceramic package … The crystal 502 may be a discrete quartz crystal…” | 对比文件明确公开了封装可以是陶瓷封装（ceramic package），并且时钟源（晶体502）是离散石英晶体（discrete quartz crystal）。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征H**：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。《直接公开》 | 说明书第[0044]段： “The thermally conductive package 602 can be a surface mounted package that is adapted to be mounted on a surface of an electronic board or printed circuit board 606. The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606.” | 对比文件明确描述了热传导封装602是适于安装在电子板或印刷电路板606表面的表面安装封装，并且控制器604也被配置为安装在该电子板或印刷电路板606上。这直接公开了封装和控制器实现在电子板上的技术特征。 |
| **技术特征I**：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。《直接公开》 | 说明书第[0041]段： “In some aspects of the disclosure, the crystal 502 can be placed in an upper chamber (upper C) and the temperature measuring device 504 can be placed in a lower chamber (lower C) of the ceramic package.” <br> 说明书第[0040]段： “The case 524 includes a first chamber or cavity 516 … and a second chamber or cavity 514 …” | 对比文件明确公开了在陶瓷封装中，晶体（时钟源）可以放置在上部腔室（upper chamber）中，而温度测量装置可以放置在下部腔室（lower chamber）中。该描述与目标专利特征I完全一致。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征J**：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。《直接公开》 | 说明书第[0038]段： “the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip.” <br> 图4及其描述。 | 对比文件的图4及其相应文字描述明确将温度测量装置示例为热敏电阻（thermistor）或热敏电阻芯片。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征K**：其中所述封装按H构型而配置。《隐含公开》 | 说明书第[0041]段： “… the ceramic package can be a dual C or H configuration.” | 对比文件提到陶瓷封装可以是双C或H构型（dual C or H configuration）。虽然未明确指定具体实施时一定采用H构型，但“H构型”作为封装的一种可选配置已被明确列出。本领域技术人员在阅读对比文件后，完全有可能且合理地选择H构型来实现封装。根据宽松的隐含公开判断标准，该技术特征被认为被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征L**：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。《直接公开》 | 说明书第[0041]段： “In some aspects of the disclosure, a package construction includes a base layer (not shown). The base layer may be thermally isolated from a circuit card assembly…” | 对比文件明确描述了封装结构包括基底层，并且该基底层可以与电路卡组合件热隔离。这直接公开了目标专利的技术特征L。 |
| **技术特征M**：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。《直接公开》 | 说明书第[0053]段： “remote unit 820 is shown as a mobile telephone, remote unit 830 is shown as a portable computer, and remote unit 850 is shown as a fixed location remote unit in a wireless local loop system. For example, the remote units may be mobile phones, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants, GPS enabled devices, navigation devices, set top boxes, music players, video players, entertainment units, fixed location data units such as meter reading equipment, or any other device …” <br> 说明书第[0053]段： “Remote units 820, 830, and 850 include IC devices 825A, 825C and 825B, which include the disclosed integrated temperature measuring device and crystal device.” | 对比文件明确列举了包含所公开的集成温度测量装置和晶体装置的设备（即本专利的技术方案）可以应用于移动电话、便携式计算机、手持式PCS单元、个人数据助理（便携式数据单元）、GPS设备（导航装置）、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元（如抄表设备）等。这与目标专利特征M所列举的设备类型高度重合，实质上公开了将技术方案集成到所列至少一种设备中。因此，该技术特征被直接公开。 |
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