好的，作为资深专利代理师，我将严格遵循您的指示，对对比文件与目标专利的技术特征进行逐项比对和分析。
**对比文件名称：** 1996-04-24_EP0595534A_发明公开_EP0595534A2 Compact loudspeaker assembly for telephone set
**目标专利名称：** 996减小的声学耦合CN105308939B
**本次调用的模型名称：** 当前模型
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### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：至少一个扬声器(33) <br> **《直接公开》** | 段落[0015]：“...密封外壳420被创建在免提电话的内部，完全包围扬声器300。” | 对比文件明确公开了扬声器300，其结构与目标专利中的扬声器33相对应，都是作为装置的声音输出元件。该特征被直接且毫无疑义地公开。 |
| **技术特征B**：至少一个麦克风(11) <br> **《直接公开》** | 段落[0011]：“...内置在壳体中的麦克风（在声孔461后面）用于拾取可听到的声音。” | 对比文件明确公开了麦克风，其结构与目标专利中的麦克风11相对应，都是作为装置的声音输入元件。该特征被直接公开。 |
| **技术特征C**：壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供 <br> **《直接公开》** | 段落[0011]：“...内置在壳体中的麦克风（在声孔461后面）...”；段落[0015]：“...来自扬声器300前侧的声音将通过上壳体构件400中的声孔421...” | 对比文件公开了由上壳体构件400和下壳体构件200构成的壳体。扬声器出口对应于声孔421，麦克风入口对应于声孔461。这两个开口均设置在壳体上。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征D**：所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境 <br> **《直接公开》** | 段落[0012]：“来自扬声器前侧的声音轻松通过声孔并进入空气中，从而可以被听到。” | 对比文件明确描述了扬声器声孔421的作用是将扬声器发出的声音传导至外部环境。这与目标专利中出口103的功能完全相同。该特征被直接公开。 |
| **技术特征E**：所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风 <br> **《直接公开》** | 段落[0011]：“...内置在壳体中的麦克风（在声孔461后面）用于拾取可听到的声音。” | 对比文件描述了麦克风声孔461的作用是让外部环境的声音进入并被麦克风拾取。这与目标专利中入口105的功能完全相同。该特征被直接公开。 |
| **技术特征F**：其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于 <br> **《直接公开》** | 段落[0003]：“免提电话面临一个额外的问题，即扬声器通常与麦克风位于同一壳体内。扬声器与麦克风之间的声学耦合意味着...” | 对比文件明确指出了由于扬声器和麦克风共用同一壳体而导致的声学耦合问题。这与目标专利中指出的“归因于壳体”产生声学耦合的原因完全一致。该特征被直接公开。 |
| **技术特征G**：在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定 <br> **《未公开》** | 段落[0015]：“密封外壳420被创建在免提电话的内部，完全包围扬声器300。”；段落[0021]：“扬声器和麦克风之间声学耦合的减少...” | 对比文件解决声耦合问题的方案是在扬声器周围构建一个密封外壳，从而将扬声器后部的声音与麦克风隔离。这个密封外壳的位置是由扬声器位置决定的，而非“基于在扬声器与麦克风之间的路径上的声学耦合”来确定。对比文件没有公开“基于声学耦合来确定位置”这一概念，更未公开该位置是在“路径上”。因此，该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征H**：其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域 <br> **《未公开》** | 全文未发现相关内容。 | 目标专利说明书[0067]段明确指出，该位置是“极点区域”，即声音反射或衍射由于边界条件而被集中的位置，也是声压水平(SPL)分布中的最大点或次最大点。对比文件全文未提及基于声学耦合来确定“声音能量集中的区域”或“极点”。其解决思路不同，因此该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征I**：在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合 <br> **《未公开》** | 段落[0008]：“...一个调谐端口被模制到上壳体构件中，并延伸到密封外壳内...”；段落[0015]：“...调谐端口422允许外壳内的声波逃逸...” | 对比文件公开了“调谐端口422”，其在结构上是一种赫姆霍兹谐振器（包含腔体和端口）。然而，它的位置是在密封外壳内，其目的是改善扬声器的低频响应（段落[0015]），而非基于前述特征G、H中定义的“位置”（即基于声耦合路径上的能量集中区域）来确定。虽然图5显示其改善了声耦合，但这是一种间接效果，而非其主要目的或基于确定位置的有意设计。因此，该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征J**：其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定。 <br> **《未公开》** | 全文未发现相关内容。 | 目标专利说明书[0096]段描述了通过仿真（如边界元法）或测试获得声压水平(SPL)分布，并进一步用于分析声学耦合。对比文件虽然测量了声耦合（图5），但其并未公开如何从“装置上的声压水平分布”来确定该声学耦合。因此，该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征K**：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定。 <br> **《未公开》** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件全文未提及任何关于“边界元模型”的概念或技术。该特征是对目标专利中确定声压水平分布方法的进一步限定，在对比文件中完全没有被公开。 |
| **技术特征L**：其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定。 <br> **《未公开》** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件全文未提及任何关于“有限元模型”的概念或技术。该特征是对目标专利中确定声压水平分布方法的进一步限定，在对比文件中完全没有被公开。 |
| **技术特征M**：其中所述至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应。 <br> **《未公开》** | 全文未发现明确公开此频率范围的内容。 | 目标专利说明书[0097]段明确仿真频率范围是从100Hz到大致10kHz。对比文件虽然涉及音频范围并给出图4、图5的频率响应图，但其并未明确限定频率响应的起始和终止点，特别是未明确“从100Hz到10kHz”这一具体范围。该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征N**：其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗。 <br> **《未公开》** | 全文未发现相关内容。 | 目标专利说明书[0068]段明确赫姆霍兹谐振器的作用是改变表面阻抗，从而吸收最大SPL点。对比文件中的调谐端口（赫姆霍兹谐振器）是为了控制后腔共振以改善扬声器频率响应，其原理和目标专利中“改变扬声器与麦克风之间路径的表面阻抗”完全不同。该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平。 <br> **《未公开》** | 段落[0021]（图5的描述）：“...在所有频率上耦合都减少了...”，但未公开吸收声压水平的机理和位置。 | 目标专利说明书[0068]段描述了赫姆霍兹谐振器被添加在最大SPL点（路径上）以吸收声压水平。对比文件的调谐端口位于密封外壳上，其主要功能是“允许外壳内的声波逃逸”（段落[0015]）以改善低频，而非专门“吸收”扬声器与麦克风之间路径上的声压水平。该特征未被公开。 |
| **技术特征P**：其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔。 <br> **《未公开》** | 段落[0018]：“调谐端口包括一个具有预定截面积‘S’和预定长度‘L’的开口...”；段落[0006]：“密封外壳填充有吸声材料...”； | 对比文件中的“调谐端口422”结合“密封外壳420”一起构成了一个赫姆霍兹共振系统。其中密封外壳420作为腔体，调谐端口422作为孔。然而，这个系统与目标专利中明确描述的、作为独立阻尼元件安装的赫姆霍兹谐振器（图8所示，包括腔体703和端口701）在定义和功能上不完全相同，且其目的不同（前者为低频扩展，后者为吸收极点声压）。更重要的是，该谐振器结构并非基于特征G和H的位置确定的。因此，该特征不被认为被公开。 |
| **技术特征Q**：其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合。 <br> **《直接公开》** | 段落[0021]：“扬声器和麦克风之间声学耦合的减少如图5的曲线图所示...在所有频率上耦合都减少了，在某些频率上改善了近20 dBVrms。” | 尽管对比文件的调谐端口的主要目的不是减小声耦合，但其效果明确地是减小了扬声器与麦克风之间的声学耦合（图5）。只要该效果存在，就公开了“减小至少一个声学耦合”的功能。但由于其位置并非目标专利所限定的“基于声学耦合确定的路径上的位置”，该特征仅在功能效果上被部分公开，但其整体技术方案（在所确定的位置处的谐振器）未被公开。 |
| **技术特征R**：其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置。 <br> **《未公开》** | 全文未发现相关内容。 | 目标专利明确教导了基于SPL分布的仿真或测试来确定极点位置，进而安置赫姆霍兹谐振器。对比文件中的调谐端口是基于扬声器的低频频响特性来设计（段落[0018]），而非基于“装置上的声压水平分布”。该特征未被公开。 |
| **技术特征S**：根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备。 <br> **《直接公开》** | 段落[0001]：“本发明涉及扬声器外壳的设计...”；段落[0002]：“免提电话站，也称为‘扬声器电话’或‘免提电话’...” | 对比文件所公开的“免提电话”是一种典型的便携式电子设备，特别是电话机。该设备包含了扬声器、麦克风、壳体等特征，属于便携式电子设备。该特征被直接公开。 |
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