对比文件名称：2005-06-02_WO2005051037A_发明申请_WO2005051037A1 SONIC EMITTER ARRANGEMENTS
目标专利名称：996减小的声学耦合CN105308939B
本次调用的模型名称：当前分析模型（基于专利审查知识）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **A: 至少一个扬声器(33) 《直接公开》** | 对比文件[p0002]：“微型扬声器（microspeakers）”；[p0027]：“至少一个声换能器封装在壳体内”；[p0074]：“16 mm直径、2 mm厚的微扬声器单元20”。 | 对比文件明确公开了至少一个微型扬声器作为声换能器，用于发出声音，与目标专利的扬声器功能相同。本领域技术人员可直接确定该特征被公开。 |
| **B: 至少一个麦克风(11) 《未公开》** | 对比文件全文未出现“麦克风”一词。 | 对比文件仅涉及扬声器及其声发射通道，未描述任何麦克风部件，也未暗示装置包含麦克风。因此未公开。 |
| **C: 壳体(101)，其中用于扬声器的出口和用于麦克风的入口通过壳体提供 《未公开》** | 对比文件[p0027]：“出口（outlet）使声音从壳体发出”；但无麦克风入口相关描述。 | 对比文件公开了壳体及扬声器出口，但完全没有公开用于麦克风入口。目标专利要求壳体同时具有出口和入口，对比文件缺少入口特征。 |
| **D: 出口(103)将至少一个扬声器耦合至围绕装置的环境 《直接公开》** | 对比文件[p0027]：“出口……从壳体发出声音”；图1(a)出口10。 | 对比文件明确出口使扬声器声音传导至外部环境，与目标专利中出口的作用完全相同。 |
| **E: 入口(105)将环境耦合至装置内的至少一个麦克风 《未公开》** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开任何麦克风入口，故未公开。 |
| **F: 归因于壳体，至少一个声学耦合出现在扬声器与麦克风之间 《未公开》** | 对比文件涉及扬声器之间的串扰（transaural crosstalk, [p0009]），但未提及扬声器与麦克风之间的耦合。 | 目标专利的声学耦合特指扬声器到麦克风的能量传递，对比文件未设置麦克风，也未讨论此类耦合。 |
| **G: 在壳体(101)上的至少一个位置，基于扬声器与麦克风之间路径上的声学耦合而被确定 《未公开》** | 对比文件[p0096]-[p0097]基于频率响应中的残余共振峰确定赫姆霍兹谐振器位置，而非基于扬声器-麦克风耦合。 | 对比文件确定位置的方法与目标专利完全不同，目标专利基于特定的扬声器-麦克风耦合路径，对比文件未公开该方式。 |
| **H: 其中基于声学耦合的位置是当扬声器产生声音时声音能量集中的区域 《未公开》** | 对比文件提到残余共振峰（频率上的能量集中），但未公开空间上声音能量集中的区域。 | 目标专利的位置是空间声压分布中的极点区域，对比文件未涉及空间能量集中区域。 |
| **I: 在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小扬声器与麦克风之间的声学耦合 《未公开》** | 对比文件[p0097]-[p0100]采用赫姆霍兹谐振器吸收导管残余共振，并非用于减小扬声器-麦克风耦合。 | 对比文件中的赫姆霍兹谐振器目的和耦合对象均与目标专利不同，未公开该作用。 |
| **J: 其中声学耦合从对于至少一个频率范围的、装置上的声压水平分布来确定 《未公开》** | 对比文件[p0090]测量插入响应（频率响应），但未将其用于确定扬声器-麦克风耦合。 | 对比文件虽测量声压水平分布，但目的是评估导管性能，而非确定扬声器与麦克风之间的声学耦合。 |
| **K: 其中声压水平分布从包括扬声器和麦克风的装置的边界元模型来确定 《未公开》** | 对比文件未提及边界元模型。 | 对比文件未公开任何关于边界元建模的内容。 |
| **L: 其中声压水平分布从包括扬声器和麦克风的装置的有限元模型来确定 《未公开》** | 对比文件未提及有限元模型。 | 对比文件未公开有限元建模。 |
| **M: 其中至少一个频率范围是从100Hz到10kHz的频率响应 《未公开》** | 对比文件[p0081] “高频响应持续至10kHz”，但未明确下限100Hz。 | 对比文件未明确给出100Hz至10kHz的具体频率范围，虽可能覆盖但缺乏明确公开。 |
| **N: 其中赫姆霍兹谐振器改变扬声器与麦克风之间路径的表面阻抗 《未公开》** | 对比文件未提及表面阻抗或扬声器-麦克风路径。 | 对比文件中的赫姆霍兹谐振器改变导管内声阻抗，未涉及目标专利所指路径的表面阻抗。 |
| **O: 其中赫姆霍兹谐振器被添加在扬声器与麦克风之间的路径上以吸收声学耦合的声压水平 《未公开》** | 对比文件赫姆霍兹谐振器位于导管中，吸收导管共振，而非扬声器-麦克风耦合路径。 | 对比文件未公开用于吸收扬声器-麦克风之间声学耦合。 |
| **P: 其中赫姆霍兹谐振器包括腔体和至少一个孔 《直接公开》** | 对比文件[p0098]：“圆形腔体54和连接通道56”（图8a）。 | 对比文件明确描述了赫姆霍兹谐振器由腔体（54）和颈/通道（56）构成，即腔体和至少一个孔，结构相同。 |
| **Q: 其中在所限定的位置处的赫姆霍兹谐振器减小至少一个声学耦合 《未公开》** | 对比文件赫姆霍兹谐振器减小导管共振，而非扬声器-麦克风耦合。 | 如前所述，对比文件未涉及减小目标专利所指的声学耦合。 |
| **R: 其中赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、装置的声压水平分布确定而被安置 《隐含公开》** | 对比文件[p0096]：“调谐到不希望残留的共振峰”；[p0097]-[p0100]通过插入响应（声压水平随频率分布）确定谐振器参数。 | 对比文件虽未用“声压水平分布”一词，但通过频率响应（即声压水平分布）识别共振峰并据此设计赫姆霍兹谐振器，本领域技术人员可合理推断其安置基于声压水平分布。 |
| **S: 装置是便携式电子设备 《直接公开》** | 对比文件[p0002]：“便携式电子设备，如移动蜂窝电话、数码相机、便携游戏机、掌上电脑”。 | 对比文件明确其声发射器布置可应用在便携式电子设备中，与目标专利的装置类型一致。 |
### 公开性代码
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征A、D、P、S；隐含公开了技术特征R。
因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<A>>> <<<D>>> <<<P>>> <<<S>>> <<<r>>>