WO2014035119A2_Description_20260304_2053_+++D_e_g_i+++.docx

对比文件名称:WO2014035119A2_Description_20260304_2053

目标专利名称:用于传感器数据的超低电力处理的算法引擎CN106716298B

模型名称:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:其包括:由通用处理器配置传感器融合引擎,<br>**《未直接公开》**<br>**《未隐含公开》**第0056段:“First, a hub interrupt is sent by the main processor to the sub-processor, and wherein the main processor starts to send length information (e.g. data length information) to the sub-processor. In turn, the sub-processor sends an acknowledgement back to the main processor. At this point, the hub (sub-processor) sets the control right and AP sleep information.”对比文件公开了主处理器(main processor,相当于通用处理器)与子处理器(sub-processor,相当于低功耗处理器)之间存在配置或协议交互,例如主处理器发送信息(如长度信息),子处理器设置控制权和睡眠信息。然而,目标专利中的“传感器融合引擎”被限定为“包括用于执行多个传感器数据处理算法中的每一者的专用硬件电路”(见特征B),其核心在于通过专用硬件电路执行特定算法。对比文件中的“sub-processor”或“sensing processor”并未被限定为包含用于执行特定算法的专用硬件电路的“传感器融合引擎”,而更可能是一个通用的、可编程的低功耗微控制器单元(MCU),用于处理传感器数据并做出唤醒决策。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出,或通过合理推断得出主处理器配置了一个包含专用硬件电路(硬件宏)的传感器融合引擎。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征B**:所述传感器融合引擎包括用于执行多个传感器数据处理算法中的每一者的专用硬件电路,<br>**《未直接公开》**<br>**《未隐含公开》**第0102段:“...so that the embodiments described herein can be rendered in such software that is stored on the recording medium using a general purpose computer, or a special processor or in programmable or dedicated hardware, such as, flash, an ASIC or FPGA.”对比文件仅在非常宽泛的背景下提及实现方式可以包括专用硬件(如ASIC或FPGA),但并未将其具体联系到“传感器融合引擎”这一组件,也未描述该组件包含用于执行“多个传感器数据处理算法中的每一者”的专用硬件电路。目标专利说明书[0024]段明确指出,传感器融合引擎内实施的硬件宏用于执行卡尔曼滤波器、运动检测、计步器等具体算法,以实现超低功耗。对比文件中的子处理器(sub-processor)主要功能是判断传感器数据是否满足条件以决定是否唤醒主处理器,其处理逻辑(如与阈值比较)是通用的判断逻辑,而非执行多种特定的传感器数据处理算法(如融合、滤波、导航等)。本领域技术人员无法从对比文件的内容推断出其子处理器是由执行多种特定算法的专用硬件电路构成。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征C**:其中所述多个传感器数据处理算法包括用于从多个传感器融合传感器数据的算法<br>**《未直接公开》**<br>**《未隐含公开》**未明确提及。对比文件提到了子处理器处理来自传感器的数据(例如第0050段),但未提及“融合”多个传感器数据的算法。对比文件描述了子处理器接收并处理来自传感器(如中断传感器、轮询传感器)的数据(见第0050段)。然而,“处理”数据(例如判断数值是否有效)与“融合”数据是两个不同的概念。传感器数据融合算法特指组合来自不同传感器的数据以推导出更准确或更丰富信息的技术,例如目标专利说明书[0024]段所列举的算法。对比文件未提及任何将来自多个传感器的数据进行组合、关联或融合以产生新信息的算法或过程。其子处理器的功能限于对单个或并行的传感器数据进行有效性判断,以作为唤醒主处理器的条件。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征D**:根据所述配置,将所述通用处理器置于低电力睡眠模式中<br>**《直接公开》**第0005段:“In order to save power... a sleep mode has been utilized...”<br>第0056段:“...the hub (sub-processor) sets the control right and AP sleep information.”<br>图2A、2B、3A、3E、3F、4等流程图中均以“main processor ... in sleep mode”作为起始状态。对比文件明确且反复地公开了主处理器(main processor,相当于通用处理器)可以且通常处于睡眠模式(sleep mode)以节省电力。第0056段提到子处理器设置“AP sleep information”,这直接关联了主处理器进入睡眠状态的配置或状态管理。在多个实施例的流程描述中,主处理器与子处理器均以睡眠模式为起始点。这与目标专利中通用处理器在配置后进入低电力睡眠模式的作用完全相同,都是为了在不需要高性能处理时降低功耗。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术方案。
**技术特征E**:响应于来自多个传感器中的至少一者的中断,唤醒外围控制器<br>**《隐含公开》**第0032段:“The interrupt sensor 130 operates at ultra-low power levels and sends an interrupt signal to the sub-processor 120 when a predetermined condition is sensed.”<br>第0050段:“Accordingly, the sub-processor wakes up due to the interrupt from the interrupt sensor...”对比文件公开了中断传感器(interrupt sensor)在检测到预定条件时,向子处理器(sub-processor)发送中断信号,从而使子处理器从睡眠中被唤醒。目标专利中的“外围控制器”负责从传感器读取数据并存储,在系统中承担传感器接口和控制功能。对比文件中的“sub-processor”同样承担了管理传感器(包括中断传感器和轮询传感器)、处理传感器数据、并决定是否唤醒主处理器的核心控制角色。两者在系统架构中功能对应,都是位于主/通用处理器与传感器之间的低功耗控制单元。因此,本领域技术人员通过合理推断,可以认为对比文件中“响应于传感器中断而唤醒的子处理器”公开了“响应于传感器中断而唤醒的外围控制器”。
**技术特征F**:在唤醒之后,当所述通用处理器处于所述低电力睡眠模式中时,以所述外围控制器读取所述多个传感器中的每一者所产生的数据且将所述数据存储到伴随存储器中<br>**《未直接公开》**<br>**《未隐含公开》**第0056段:“Next the main processor starts to read a message from sub-processor, which can comprise sensor data and sub-processed data.”<br>图3C描述了AP与Hub之间协议帧包含传感器数据。对比文件公开了子处理器(sub-processor)会处理传感器数据(第0050段),并且主处理器会从子处理器读取包含传感器数据的消息(第0056段)。这暗示子处理器在唤醒后可能从传感器获取了数据。然而,目标专利明确限定了“将数据存储到伴随存储器中”。根据目标专利说明书[0021]段,伴随存储器(companion memory)是位于SoC低功耗岛内、专用于传感器数据缓冲的存储区,大小约为几十KB。对比文件完全没有提及任何专用的“伴随存储器”或类似概念的存储组件用于临时存储传感器原始数据。子处理器可能使用其内部寄存器或缓存,但这不是目标专利所强调的、与传感器融合引擎和外围控制器紧密耦合的专用伴随存储结构。因此,该技术特征中关于“伴随存储器”的限定未被公开。
**技术特征G**:以及以所述传感器融合引擎处理存储在所述伴随存储器中的所述数据,<br>**《隐含公开》**第0050段:“Then the sub-processor at step 250a determines whether or not the sensed data from the interrupt sensor 130 is valid, for example by comparing the data value(s) with a table in storage.”<br>第0032段提及子处理器处理传感器数据。对比文件明确描述了子处理器(sub-processor)在唤醒后,会对来自传感器的感测数据(sensed data)进行处理,例如通过将数据值与存储的表格进行比较来判断其是否有效(第0050段)。这个“判断是否有效”的过程就是一种数据处理。虽然目标专利的“传感器融合引擎”强调专用硬件,而对比文件的“子处理器”可能是一个通用低功耗MCU,但两者在“处理传感器数据”这一基本功能上是相同的。在隐含公开判断的宽松标准下,可以认为对比文件公开了“以低功耗处理单元处理传感器数据”这一概念。但需注意,此公开不包含“存储在伴随存储器中”以及“由专用硬件电路执行”的限定。
**技术特征H**:其中所述配置包括配置所述传感器融合引擎以使用用于执行所述融合算法的所述专用硬件电路来执行所述处理。<br>**《未直接公开》**<br>**《未隐含公开》**无相应内容。该技术特征是对特征B(专用硬件电路)和特征C(融合算法)的进一步限定,要求配置步骤具体包括配置传感器融合引擎使用其专用硬件电路来执行融合算法。如前所述,对比文件既未公开“包括专用硬件电路的传感器融合引擎”(特征B),也未公开“用于融合传感器数据的算法”(特征C),更没有公开针对这种专用硬件融合引擎的配置内容。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征I**:其中唤醒所述外围控制器是通过始终接通子系统AOSS来执行。<br>**《隐含公开》**第0032段:“As discussed herein above, a conventional apparatus uses only a polling sensor that requires at least one of the main processor and the sub-processor to remain fully operational to be able to cause the device to change from a sleep mode to an operational mode. The interrupt sensor 130 operates at ultra-low power levels and sends an interrupt signal to the sub-processor 120 when a predetermined condition is sensed.”目标专利中的“始终接通子系统(AOSS)”是一个始终处于活动状态、负责管理低功耗域供电、接收传感器中断并唤醒相应组件的子系统(见说明书[0021]段)。对比文件描述了一个“超低功耗中断传感器(ultra-low power interrupt sensor)”,它可以在主处理器和子处理器都睡眠时独立工作,并在检测到条件时直接向子处理器发送中断信号(第0032段)。这个“中断传感器”在系统中扮演的角色与AOSS类似:都是始终接通的(ultra-low power operation),负责监控事件并触发唤醒流程。虽然对比文件没有明确命名为“AOSS”,但其描述的“中断传感器”实现了AOSS的核心功能之一——响应事件并产生唤醒信号。因此,本领域技术人员可以合理推断,对比文件中由始终接通的传感器直接发送中断来唤醒子处理器的方案,隐含公开了“通过始终接通的子系统来执行唤醒”这一技术特征。
**技术特征J**:其中所述通用处理器、所述传感器融合引擎、所述伴随存储器以及所述外围控制器位于芯片上系统SoC的低电力岛状物内。<br>**《未直接公开》**<br>**《未隐含公开》**未提及。对比文件未提及“芯片上系统(SoC)”、“低电力岛状物(low power island)”或类似概念。目标专利说明书[0021]段详细描述了“低电力岛状物”的概念,它是SoC中为低功耗处理而设计的区域,可具有独立的电压轨、时钟等。这是实现超低功耗传感器数据处理的关键架构特征。对比文件虽然描述了包含主处理器、子处理器和传感器的装置,但完全没有提及这些组件是否集成在单个SoC上,更没有提及“低电力岛状物”这一特定的集成电路低功耗设计技术。本领域技术人员无法从对比文件推断出这一具体的物理和电气布局特征。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征K**:其中所述传感器融合引擎是始终接通子系统AOSS的部分。<br>**《未直接公开》**<br>**《未隐含公开》**未提及。对比文件未提及“始终接通子系统(AOSS)”这一概念,更未描述传感器融合引擎是其一部分。目标专利说明书[0021]段指出,在一些实施例中,传感器融合引擎、伴随存储器和外围控制器可以是AOSS的一部分。这是对系统组件归属关系的一种具体安排。对比文件中既没有“AOSS”的概念,也没有将子处理器(其可能对应的功能单元)描述为某个更大“始终接通子系统”的组成部分。因此,该技术特征未被公开。

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