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对比文件列表
1980-05-06_发明授权_US4201960A Method for automatically matching a radio frequency transmitter to an antenna_+++A_C_D_F_H_L_j+++.docx
2026-03-10 19:07
1987-01-21_发明公开_EP0208984A1 Verfahren zur automatischen Impedanzanpassung eines Senders an eine Antenne_+++A_D_L_Q_f_j+++.docx
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1988-12-06_发明授权_US4789846A Microwave semiconductor switch_+++C_D_F_a_h+++.docx
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1990-05-23_发明授权_EP0208984B1 Verfahren zur automatischen Impedanzanpassung eines Senders an eine Antenne_+++A_D_F_L_Q+++.docx
2026-03-10 19:07
1995-10-13_发明专利_JPH07260493A Angular velocity detection circuit in vibration gyro_+++A_D_h+++.docx
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2000-07-18_发明专利_JP2000201015A Antenna element and radio communication device using the same_+++a_l_q+++.docx
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2000-09-12_发明授权_US6118985A High frequency switch device, front end unit and transceiver_+++C_D_H_I_J_Q_a_b_f+++.docx
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2002-01-22_发明专利_JP2002018891A Composite film for in-molding and molding using the film_+++A_a+++.docx
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2002-09-04_发明公开_EP1237222A1 Multiband transformation stage for a multiband r.f. switching device_+++B_C_D_H_O_Q_a_p+++.docx
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2002-09-06_发明申请_WO2002069435A1 MULTIBAND R. F. SWITCHING DEVICE_+++C_D_H_Q_a_b_f_j+++.docx
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2003-02-27_发明申请_WO2003016413A1 THERMISCH UND MIT AKTINISCHER STRAHLUNG HÄRTBARE BESCHICHTUNGSSTOFFE UND IHRE VERWENDUNG_+++A_a+++.docx
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2003-11-28_发明专利_JP2003338773A High-frequency switching circuit_+++A_B_C_D_F_I_J_h_q+++.docx
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2004-05-13_发明申请_US20040092285A1 Multiband r f switching device_+++C_D_H_J_Q_a_b_e_f+++.docx
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2005-11-04_发明专利_JP2005311447A Switch circuit_+++A_B_C_D_F_H_J_Q+++.docx
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2006-01-18_发明授权_EP1237222B1 Multiband transformation stage for a multiband r.f. switching device_+++C_D_H_Q_a_b_f+++.docx
2026-03-10 19:07
2006-06-08_发明专利_JP2006148385A Antenna multiplexer_+++A_B_D_E_J_h_q+++.docx
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2006-10-19_发明专利_DE60116676T2 Multi-band transformation stage for a multi-band RF switching device_+++C_D_J_Q_a_f+++.docx
2026-03-10 19:07
2008-08-28_发明申请_US20080204338A1 METHOD AND SYSTEM FOR SOFTWARE DEFINED ANTENNA CONTROL_+++A_B_C_D_F_L_Q_h_j+++.docx
2026-03-10 19:07
2009-10-29_发明申请_US20090267588A1 METHOD AND APPARATUS TO DYNAMICALLY CONTROL IMPEDANCE TO MAXIMIZE POWER SUPPLY_+++A_B_C_D_F_K_L_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2010-12-23_发明申请_US20100321129A1 CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF COUPLING TO AN ANTENNA_+++A_D_H+++.docx
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2011-05-05_发明申请_US20110102291A1 Method and System for Software Defined Antenna Control_+++A_B_C_D_F_J_Q+++.docx
2026-03-10 19:07
2011-08-10_发明专利_JP4742305B2 Noise filter_+++A_B+++.docx
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2011-10-13_发明申请_US20110249576A1 ANTENNA SELECTION BASED ON PERFORMANCE METRICS IN A WIRELESS DEVICE_+++A_H_d_o_p+++.docx
2026-03-10 19:07
2012-05-01_发明授权_US08170505B2 Driver amplifier having a programmable output impedance adjustment circuit_+++D_Q_a_h+++.docx
2026-03-10 19:07
2013-08-29_发明申请_US20130222075A1 Methods and Apparatuses for use in Tuning Reactance in a Circuit Device_+++A_C_D_F_H_J_b_g_i_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2014-01-09_发明申请_US20140009364A1 ANTENNA ARRAY CONNECTIVITY LAYOUT AND A METHOD FOR DESIGNING THEREOF_+++A_E_P_d_j_n_o_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2014-01-14_发明授权_US08629813B2 Adjustable multi-band antenna and methods_+++D_Q_a_h_l+++.docx
2026-03-10 19:07
1987-01-21_发明公开_EP0208984A1 Verfahren zur automatischen Impedanzanpassung eines Senders an eine Antenne_+++A_D_L_Q_f_j+++.docx

对比文件名称:1987-01-21_发明公开_EP0208984A1 Verfahren zur automatischen Impedanzanpassung eines Senders an eine Antenne

目标专利名称:223可切换的天线阵列CN105917581B

模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:包括:阻抗电路《直接公开》**[0001] “...Verwendung eines Anpaßnetzwerkes mit veränderlicher Impedanz...”, [0008] “...das Anpaßnetzwerk AN...”。[0008] 译文:“...使用具有可变阻抗的匹配网络...”, “...匹配网络AN...”。对比文件公开了一种用于将天线阻抗自动匹配到发射机阻抗的可变阻抗“匹配网络”(Anpaßnetzwerk)。该匹配网络包含可调电容和电感元件,其根本作用就是为目标专利中所述的“阻抗电路”提供阻抗匹配功能。尽管两者在具体电路拓扑上可能存在差异,但其核心功能(提供或调整阻抗)是相同或实质相同的。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“阻抗电路”这一技术特征。
**技术特征B:以及多个电感器,所述多个电感器中的每个电感器被耦合至所述阻抗电路并且被耦合到多个非接地输出端子中的一个相应端子《未公开》**[0008] “...einen Spulenlängszweig mit einer veränderbaren Induktivität, beispielsweise aus mehreren einander in Serie schaltbaren Spulenelementen L1, L2,...L13 aufweist...”[0008] 译文:“...一个具有可变电感的串联电感支路,例如由多个可相互串联连接的电感元件L1, L2,...L13构成...”。对比文件公开了多个串联的电感元件(L1-L13)。然而,目标专利中的“多个电感器”特指每个电感器并联在一个开关的两端,其一端连接至阻抗电路,另一端连接至一个非接地的输出端子(参见图4)。对比文件中的电感元件是串联在匹配网络的电感支路中,用于构成可调电感,其连接方式(串联)和作用(提供可调电感值)与目标专利中并联在开关两端以谐振开关电容的电感器有本质不同。对比文件并未公开这种每个电感器耦合至一个独立非接地输出端子的并联结构。
**技术特征C:并且所述多个电感器中的每个电感器被并联耦合至多个开关中的对应开关《未公开》**[0008] “...die über ihnen zugeordnete Schalter k1, k2, ... k13 kurzschließbar sind.” [0008] 译文:“...这些电感元件可以通过分配给它们的开关k1, k2, ... k13被短路。”对比文件公开了开关(k1-k13)与电感元件(L1-L13)相关联。然而,其连接关系是开关与电感元件“并联”以将其短路(即开关闭合时,电感元件被旁路),而非目标专利权利要求所限定的“电感器被并联耦合至开关”。在目标专利中(参见说明书[0031]段及图4),电感器(430-436)是并联在开关(410-416)的输入和输出端子之间的独立元件。对比文件的结构是开关跨接在电感元件两端,而电感元件本身是串联在信号路径中的,这不同于目标专利中开关和电感器并联在信号路径中的“并联耦合”关系。因此,该特征未被公开。
**技术特征D:其中所述多个开关中的至少一个开关被配置为独立地被激活。《直接公开》**[0008] “...die über ihnen zugeordnete Schalter k1, k2, ... k13 kurzschließbar sind.”, [0009] “...werden vom Mikroprozessor MP angesteuert...”。[0008], [0009] 译文:“...这些电感元件可以通过分配给它们的开关k1, k2, ... k13被短路。”,“...由微处理器MP控制...”。对比文件中的开关(如k1-k13用于短路电感,s1-s8用于切换电容)是为了调整匹配网络的阻抗状态。由微处理器(MP)根据测量信息进行控制([0009]段),这意味着这些开关可以被独立地控制其开闭状态,以实现不同的阻抗匹配配置。这与目标专利中开关被独立激活以选择不同天线配置的作用虽然应用场景不同,但“开关可被独立控制/激活”这一技术手段本身被直接公开。
**技术特征E:还包括组合器,所述组合器响应于所述多个开关并且被配置为组合由所述多个开关中的所选开关输出的信号以产生组合信号。《未公开》**无相应内容。目标专利中的“组合器”(如说明书[0029]及图4中的450)用于将来自多个被选通开关(即被激活的天线路径)的信号进行加和,以形成组合信号,这是天线阵列波束成形或信号合并的关键部件。对比文件涉及的是单个天线与发射机之间的阻抗匹配网络,其功能是调节阻抗以实现功率传输最大化,而非对来自多个独立源的信号进行组合。对比文件中没有公开任何具有信号组合功能的“组合器”。
**技术特征F:其中,每个开关被配置为选择性地使从所述阻抗电路接收的信号旁路相应的电感器并从所述开关的输入传播至所述开关的输出。《隐含公开》**[0008] “...die über ihnen zugeordnete Schalter k1, k2, ... k13 kurzschließbar sind.” [0008] 译文:“...这些电感元件可以通过分配给它们的开关k1, k2, ... k13被短路。”对比文件公开了开关(k1-k13)与串联的电感元件(L1-L13)并联。当开关闭合时,电感元件被短路,这意味着从网络输入端接收的信号将主要通过闭合的开关(低阻路径)流动,而绕过(即旁路)相应的电感元件。这与目标专利中开关闭合时信号旁路并联电感器从开关输入传播到输出的作用在物理原理上是一致的,即利用开关提供一条低阻抗路径来绕过某个元件。尽管电路拓扑(串联电感旁路 vs. 并联电感旁路)和应用目的(调谐匹配网络 vs. 隔离未使用天线)不同,但“开关选择性旁路电感器”这一功能被对比文件隐含公开。
**技术特征G:其中,所述多个开关中的每个开关包括晶体管,并且每个所述晶体管的大小基于标准被确定以充分平衡第一模式中的阻抗匹配与第二模式中的串联损耗。《未公开》**[0009] “...sind die Schalter ... Relaiskontakte...”[0009] 译文:“...开关...是继电器触点...”。对比文件明确记载其开关是“继电器触点”(Relaiskontakte),这是一种机电式开关,而非目标专利权利要求中明确限定的“晶体管”。此外,对比文件完全没有提及基于任何标准(如平衡阻抗匹配与插入损耗)来确定开关(无论是继电器还是晶体管)的“大小”(通常指晶体管的尺寸/宽长比)。目标专利的该特征涉及射频集成电路(RFIC)中晶体管开关的特定优化设计,对比文件未公开此内容。
**技术特征H:其中,所述第一模式对应于闭合的开关,而所述第二模式对应于断开的开关。《未公开》**无相应内容。目标专利说明书[0031]段解释了第一模式(开关闭合)和第二模式(开关断开)分别对应不同的性能考量(阻抗匹配与插入损耗)。对比文件虽然描述了开关的闭合与断开状态(如[0008]段),但并未将这些状态明确定义或关联为“第一模式”和“第二模式”,更没有将其与“平衡阻抗匹配与串联损耗”这一特定标准联系起来。该特征是对开关状态的一种特定命名和关联,未被对比文件公开。
**技术特征I:其中,所述多个电感器中的每个电感器的大小基于与所述多个开关的多个配置相关的标准被确定。《未公开》**无相应内容。目标专利说明书[0031]-[0032]段描述了根据开关所有可能配置下的性能(如插入损耗、回波损耗)通过模拟来确定电感器大小。对比文件虽然使用了电感元件(L1-L13),但仅说明它们用于构成可调电感支路。没有提及根据开关的多种配置来确定这些电感元件值(大小)的任何标准或方法。电感元件的值可能是根据阻抗匹配范围预先设定的固定值或可调范围,而非基于开关配置组合的优化。
**技术特征J:其中,所述多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路,并且其中所述至少一个开关被配置为基于控制信号的值而被激活。《隐含公开》**[0008] 描述了匹配网络AN包含串联电感支路(Spulenlängszweig),该支路是网络的一部分。 [0009] “...werden vom Mikroprozessor MP angesteuert, dem ... die ... Informationen ... zugeführt werden.” [0009] 译文:“...由微处理器MP控制,微处理器被提供...信息...”。1. **“多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路”**:对比文件中的多个电感元件(L1-L13)串联构成一个支路,该支路作为匹配网络(AN,即阻抗电路)的一个组成部分。在电路意义上,这些串联的电感元件必然通过电路节点(可视为“公共节点”)连接到匹配网络的其他部分(如并联电容支路)。本领域技术人员能够理解,在这样一个集总参数匹配网络中,各元件通过节点连接是必然的。因此,该特征被隐含公开。<br>2. **“所述至少一个开关被配置为基于控制信号的值而被激活”**:对比文件明确记载开关由微处理器(MP)根据测量头(MK)提供的信息(如VSWR、相位)进行控制([0009]段)。这明确公开了开关基于控制信号(来自微处理器的控制指令)的值而被激活(闭合或断开)。
**技术特征K:其中,所述阻抗电路包括:第二电感器,被耦合至输入并被耦合至所述多个电感器《未公开》**[0008] “...einen Spulenlängszweig mit einer veränderbaren Induktivität, beispielsweise aus mehreren einander in Serie schaltbaren Spulenelementen L1, L2,...L13 aufweist...”[0008] 译文:“...一个具有可变电感的串联电感支路,例如由多个可相互串联连接的电感元件L1, L2,...L13构成...”。目标专利权利要求中的“第二电感器”特指阻抗电路中除“多个电感器”之外的一个特定电感器(参见图4中的404,包含电感器和电容器)。对比文件中的匹配网络确实包含电感元件(L1-L13),但这些元件是串联在一起作为一个可调电感单元(“串联电感支路”)使用的,并未区分出一个独立的、连接在输入和“多个电感器”之间的“第二电感器”。该特征限定了阻抗电路内部的特定拓扑结构,对比文件未公开此结构。
**技术特征L:以及电容器,被耦合至所述输入并被耦合至地。《直接公开》**[0008] “...auf seiner Eingangsseite einen Kondensatorquerzweig auf, der acht Kondensatorelemente C1, C2,...C8 aufweist...”[0008] 译文:“...在其输入端有一个并联电容支路,该支路包含八个电容元件C1, C2,...C8...”。对比文件明确描述了匹配网络(AN)的输入端有一个“并联电容支路”(Kondensatorquerzweig),该支路由并联的电容元件C1-C8构成。在电路原理上,并联支路的一端接输入,另一端接地。因此,该并联电容支路公开了一个(或多个)连接在输入和地之间的电容器,其作用同样是进行阻抗匹配,与目标专利中阻抗电路的该部分特征作用相同。
**技术特征M:其中,所述多个电感器和所述多个开关形成分配和加和网络的第一级。《未公开》**无相应内容。目标专利中的“分配和加和网络”(CDS网络)是多级结构(如图3),用于在多个天线元件之间分配或合并信号。对比文件的匹配网络(AN)是用于单个天线阻抗匹配的单级、可调网络,其目的和结构均不同于目标专利中的多路分配/合并网络。对比文件没有公开任何形式的“分配和加和网络”,更不用说其“第一级”。
**技术特征N:其中,所述分配和加和网络的第二级包括第二多个开关,其中,所述第二级经由多个放大器被耦合至多个天线。《未公开》**无相应内容。如特征M所述,对比文件未公开“分配和加和网络”。因此,其特征“第二级”、“第二多个开关”、“经由多个放大器被耦合至多个天线”均无从谈起。对比文件仅涉及单个天线,未提及多个天线构成的阵列,也未提及信号放大器在此类网络中的使用。
**技术特征O:其中,所述分配和加和网络的所述第一级以及所述分配和加和网络的所述第二级在被耦合至所述多个天线的发射路径和接收路径之间共享。《未公开》**无相应内容。该特征依赖于“分配和加和网络”的存在。如前述,对比文件未公开此类网络。对比文件描述的匹配网络应用于发射机(Sender)和天线之间,属于发射路径,未提及接收路径,更未提及在发射和接收路径之间共享网络。
**技术特征P:其中,所述第一级、所述第二级和所述多个放大器在射频集成电路内。《未公开》**无相应内容。该特征限定了网络和放大器的集成位置。对比文件描述的系统由分立元件(继电器、电容、电感)和微处理器构成,未提及任何部分被集成到“射频集成电路”(RFIC)内。
**技术特征Q:其中,所述阻抗电路和所述多个电感器被包含到移动通信设备中。《直接公开》**[0021] “...kommt eine besondere Bedeutung in seiner Anwendung bei mobilen Funkgeräten zu...”[0021] 译文:“...(本发明)在其应用于移动无线电设备时具有特殊意义...”。对比文件在说明其工业适用性时,明确指出本发明特别适用于“移动无线电设备”(mobile Funkgeräte)。这意味着,包含所述阻抗匹配网络(即阻抗电路)及其电感元件的装置,可以被包含在移动通信设备中。这直接公开了该应用场景特征。

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