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对比文件列表
1980-05-06_发明授权_US4201960A Method for automatically matching a radio frequency transmitter to an antenna_+++A_C_D_F_H_L_j+++.docx
2026-03-10 19:07
1987-01-21_发明公开_EP0208984A1 Verfahren zur automatischen Impedanzanpassung eines Senders an eine Antenne_+++A_D_L_Q_f_j+++.docx
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1988-12-06_发明授权_US4789846A Microwave semiconductor switch_+++C_D_F_a_h+++.docx
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1990-05-23_发明授权_EP0208984B1 Verfahren zur automatischen Impedanzanpassung eines Senders an eine Antenne_+++A_D_F_L_Q+++.docx
2026-03-10 19:07
1995-10-13_发明专利_JPH07260493A Angular velocity detection circuit in vibration gyro_+++A_D_h+++.docx
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2000-07-18_发明专利_JP2000201015A Antenna element and radio communication device using the same_+++a_l_q+++.docx
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2000-09-12_发明授权_US6118985A High frequency switch device, front end unit and transceiver_+++C_D_H_I_J_Q_a_b_f+++.docx
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2002-01-22_发明专利_JP2002018891A Composite film for in-molding and molding using the film_+++A_a+++.docx
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2002-09-04_发明公开_EP1237222A1 Multiband transformation stage for a multiband r.f. switching device_+++B_C_D_H_O_Q_a_p+++.docx
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2002-09-06_发明申请_WO2002069435A1 MULTIBAND R. F. SWITCHING DEVICE_+++C_D_H_Q_a_b_f_j+++.docx
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2003-02-27_发明申请_WO2003016413A1 THERMISCH UND MIT AKTINISCHER STRAHLUNG HÄRTBARE BESCHICHTUNGSSTOFFE UND IHRE VERWENDUNG_+++A_a+++.docx
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2003-11-28_发明专利_JP2003338773A High-frequency switching circuit_+++A_B_C_D_F_I_J_h_q+++.docx
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2004-05-13_发明申请_US20040092285A1 Multiband r f switching device_+++C_D_H_J_Q_a_b_e_f+++.docx
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2005-11-04_发明专利_JP2005311447A Switch circuit_+++A_B_C_D_F_H_J_Q+++.docx
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2006-01-18_发明授权_EP1237222B1 Multiband transformation stage for a multiband r.f. switching device_+++C_D_H_Q_a_b_f+++.docx
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2006-06-08_发明专利_JP2006148385A Antenna multiplexer_+++A_B_D_E_J_h_q+++.docx
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2006-10-19_发明专利_DE60116676T2 Multi-band transformation stage for a multi-band RF switching device_+++C_D_J_Q_a_f+++.docx
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2008-08-28_发明申请_US20080204338A1 METHOD AND SYSTEM FOR SOFTWARE DEFINED ANTENNA CONTROL_+++A_B_C_D_F_L_Q_h_j+++.docx
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2009-10-29_发明申请_US20090267588A1 METHOD AND APPARATUS TO DYNAMICALLY CONTROL IMPEDANCE TO MAXIMIZE POWER SUPPLY_+++A_B_C_D_F_K_L_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2010-12-23_发明申请_US20100321129A1 CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF COUPLING TO AN ANTENNA_+++A_D_H+++.docx
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2011-05-05_发明申请_US20110102291A1 Method and System for Software Defined Antenna Control_+++A_B_C_D_F_J_Q+++.docx
2026-03-10 19:07
2011-08-10_发明专利_JP4742305B2 Noise filter_+++A_B+++.docx
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2011-10-13_发明申请_US20110249576A1 ANTENNA SELECTION BASED ON PERFORMANCE METRICS IN A WIRELESS DEVICE_+++A_H_d_o_p+++.docx
2026-03-10 19:07
2012-05-01_发明授权_US08170505B2 Driver amplifier having a programmable output impedance adjustment circuit_+++D_Q_a_h+++.docx
2026-03-10 19:07
2013-08-29_发明申请_US20130222075A1 Methods and Apparatuses for use in Tuning Reactance in a Circuit Device_+++A_C_D_F_H_J_b_g_i_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2014-01-09_发明申请_US20140009364A1 ANTENNA ARRAY CONNECTIVITY LAYOUT AND A METHOD FOR DESIGNING THEREOF_+++A_E_P_d_j_n_o_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2014-01-14_发明授权_US08629813B2 Adjustable multi-band antenna and methods_+++D_Q_a_h_l+++.docx
2026-03-10 19:07
2004-05-13_发明申请_US20040092285A1 Multiband r f switching device_+++C_D_H_J_Q_a_b_e_f+++.docx

目标专利名称:可切换的天线阵列 CN105917581B

对比文件名称:2004-05-13_发明申请_US20040092285A1 Multiband rf switching device

本次调用模型名称:DeepSeek

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**特征A:包括阻抗电路《隐含公开》**说明书第[0040]-[0042]段,图3a:描述了多频段变换级14,其具有连接第一信号端口20和第二信号端口26的单一信号路径50。该信号路径50由串联耦合的第一传输线T1和第二传输线T2构成。变换级14还包括两个开关元件(pin二极管D1, D2)。电路包含节点24、52、54以及电容器C1、C2(见图4)。对比文件公开了由传输线T1、T2以及开关元件D1、D2、D3、D4构成的网络,这些元件共同作用,在特定开关状态下(例如,D1或D2导通时),在节点(如天线端口22)呈现特定的阻抗特性(例如,通过四分之一波长变换实现开路)。该网络作为一个整体,在电路中起到阻抗变换和匹配的作用,这与目标专利中“阻抗电路”所起到的提供阻抗匹配的作用在功能上是相似的。虽然对比文件未使用“阻抗电路”这一术语,且其具体结构和目的(频段隔离)与目标专利(在多天线配置下保持匹配)不完全相同,但本领域技术人员能够理解,该包含无源元件和开关的网络构成了一个具有特定阻抗功能的电路。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**特征B:多个电感器,所述多个电感器中的每个电感器被耦合至所述阻抗电路并且被耦合到多个非接地输出端子中的一个相应端子《隐含公开》**说明书第[0063]段,图4:“inductors L3 and L4 are connected in parallel to pin-diodes D3 and D4...”(电感器L3和L4分别并联在pin二极管D3和D4两端...)。在图4中,L3一端连接节点36和传输线,另一端通过D3接地;L4一端连接节点36和传输线,另一端通过D4接地。对比文件图4明确公开了多个电感器(L3, L4)。每个电感器的一端通过节点36耦合到了由传输线等构成的“阻抗电路”(如前所述),另一端则通过开关(D3, D4)连接到地。然而,目标专利中的电感器是耦合到“非接地输出端子”。在对比文件的上下文中,开关D3、D4的另一端是接地的,这使得其关联的输出端子在开关断开时本质上是一个对地的端子。虽然这与目标专利中可能驱动后续级或天线的“非接地输出端子”在具体连接和功能上存在差异,但本领域技术人员可以从对比文件公开的“电感器并联在开关两端且开关另一端接地”这一基本电路拓扑结构出发,推理出将开关的另一端不接地而连接至一个信号输出端子的变化,以实现类似的谐振旁路功能。因此,该特征被隐含公开。
**特征C:并且所述多个电感器中的每个电感器被并联耦合至多个开关中的对应开关《直接公开》**说明书第[0063]段,图4:“inductors L3 and L4 are connected in parallel to pin-diodes D3 and D4...”(电感器L3和L4分别并联在pin二极管D3和D4两端...)。对比文件图4的电路图及相应文字描述清晰、明确地展示了电感器L3与开关(pin二极管)D3并联,电感器L4与开关D4并联的结构。这直接对应于目标专利中“每个电感器被并联耦合至多个开关中的对应开关”的技术特征。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**特征D:其中所述多个开关中的至少一个开关被配置为独立地被激活。《直接公开》**说明书第[0047]段表格及第[0048]-[0050]段描述了不同的操作模式(发射GSM 900、发射GSM 1800/1900、接收)下,开关D1、D2、D3、D4的状态(ON/OFF)是独立控制的。例如,在发射GSM 900时,D1 OFF,D2 ON;在发射GSM 1800/1900时,D1 ON,D2 OFF。对比文件明确描述了其多个开关(D1, D2, D3, D4)可以根据不同的通信模式(频段、发射/接收)被独立地控制为导通或关断状态。这清楚地表明至少一个开关可以被独立于其他开关进行激活(导通)或去激活(关断)。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**特征E:还包括组合器,所述组合器响应于所述多个开关并且被配置为组合由所述多个开关中的所选开关输出的信号以产生组合信号《隐含公开》**说明书第[0046]段描述了低功率级16是一个接收开关矩阵(receive switch matrix),具有信号输入端口28、三个信号输出端口56、58、60和一个辅助端口62。它有一个控制信号输入64,用于指定哪个端口被耦合到信号输入端口28。目标专利中的“组合器”用于将来自多个被选通开关的信号路径组合成一个组合信号,这是其可配置分配和加和(CDS)网络的核心功能之一。对比文件的低功率级16是一个开关矩阵,其功能是根据控制信号将来自变换级14的单一信号路径选择性地路由到多个输出端口(如不同频段的接收机)之一。虽然其主要功能是“选择/路由”而非“组合”,但本领域技术人员可以理解,开关矩阵在结构上可以视为一个多选一的选择器。从广义上看,将一个输入信号分配到多个可能输出之一的选择器,其反向操作(将多个输入组合到一个输出)在电路原理上是相通且易于实现的。在对比文件公开的开关矩阵基础上,本领域技术人员通过常规设计变更是有可能推导出用于信号组合的“组合器”结构的。因此,该特征被隐含公开。
**特征F:其中,每个开关被配置为选择性地使从所述阻抗电路接收的信号旁路相应的电感器并从所述开关的输入传播至所述开关的输出。《隐含公开》**说明书第[0063]段,图4展示了电感器L3、L4分别与开关D3、D4并联的电路结构。当开关(如D3或D4)导通(ON)时,其呈现低阻抗,信号电流将主要流经导通的开关而非与之并联的电感器,因为电感器对高频信号呈现高阻抗。这实质上实现了信号“旁路”相应电感器并通过开关从一端(可视为输入)传播到另一端(可视为输出)的功能。虽然对比文件未明确文字描述此旁路机制,但该功能是所述并联电路结构的直接、必然的电学行为,对本领域技术人员而言是毫无疑义的。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**特征G:其中,所述多个开关中的每个开关包括晶体管,并且每个所述晶体管的大小基于标准被确定以充分平衡第一模式中的阻抗匹配与第二模式中的串联损耗。《未公开》**对比文件全文未提及开关是晶体管(Transistor)。说明书第[0042]、[0044]段明确开关元件是pin二极管(pin-diode)。也未提及基于任何“标准”来确定元件“大小”(尺寸)以“平衡”不同模式下的“阻抗匹配”和“串联损耗”。对比文件使用的开关元件是pin二极管,而非目标专利权利要求明确限定的“晶体管”。虽然pin二极管和晶体管(如FET)都可以作为开关使用,但二者是不同类型的半导体器件,结构、工作原理和控制方式均不同,不能视为直接公开。此外,对比文件完全没有涉及通过确定元件尺寸(大小)来优化或平衡不同操作模式(如开关导通和关断)下阻抗匹配与损耗性能的任何设计标准或方法。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**特征H:其中,所述第一模式对应于闭合的开关,而所述第二模式对应于断开的开关。《直接公开》**说明书第[0047]段表格及第[0048]-[0050]段明确描述了开关的“ON”(闭合/导通)和“OFF”(断开/关断)状态,并对应不同的操作模式(如发射模式、接收模式)。目标专利中“第一模式对应于闭合的开关,第二模式对应于断开的开关”是对开关两种基本状态的描述。对比文件明确、反复地使用了开关的“ON”(对应闭合)和“OFF”(对应断开)状态,并定义了这些状态对应的电路操作模式。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**特征I:其中,所述多个电感器中的每个电感器的大小基于与所述多个开关的多个配置相关的标准被确定。《未公开》**对比文件全文未提及如何确定电感器L3、L4的大小(电感值)。说明书第[0063]段仅提及连接电感器L3和L4的目的是“in order to improve the isolation”(为了改善隔离度),但未给出任何基于开关多种配置来确定电感器大小的具体标准或方法。对比文件完全没有公开目标专利中关于“基于与多个开关的多个配置相关的标准来确定电感器大小”这一具体设计方法或考量。确定电感器大小以优化所有可能开关配置下的性能(如目标专利所述)是目标专利的特定技术手段,对比文件中没有给出任何相关教导或启示。因此,该技术特征未被公开。
**特征J:其中,所述多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路,并且其中所述至少一个开关被配置为基于控制信号的值而被激活。《直接公开》**说明书第[0063]段,图4:电感器L3和L4均连接到节点36,而节点36连接到传输线(构成阻抗电路的一部分)。第[0042]、[0044]段提及开关(pin二极管)由未示出的独立偏置网络控制,第[0046]段提及低功率级16有控制信号输入64。开关的状态显然基于控制信号(偏置电压)的值。对比文件图4清晰显示,两个电感器L3和L4共享一个公共连接点(节点36),该节点连接到传输线网络(即前述的“阻抗电路”)。此外,对比文件明确说明开关(D1, D2, D3, D4)是通过偏置网络控制的,其导通与关断必然基于施加的控制信号(如电压)的值。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**特征K:其中,所述阻抗电路包括:第二电感器,被耦合至输入并被耦合至所述多个电感器《未公开》**对比文件图3a、3b、4中均未示出或描述在信号输入端(如天线端口22或节点24)与并联电感器(L3, L4)所在的节点36之间,存在一个与输入串联的、独立于L3和L4的“第二电感器”。图4中的电感器L3、L4是并联在开关两端的。目标专利图4明确示出其阻抗电路404包括一个与输入402串联的电感器。对比文件的电路中不存在这样的串联电感器结构。其电感器L3、L4是并联在开关两端,而不是串联在输入路径中。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**特征L:以及电容器,被耦合至所述输入并被耦合至地。《未公开》**对比文件图4示出了电容器C1和C2。然而,C1与D1的寄生电感形成串联谐振电路,C2与D2的寄生电感形成串联谐振电路。它们并非直接连接在“输入”(如天线端口22)与地之间。图4中,C1一端接D1和T1的连接点,另一端接地;C2一端接D2和T2的连接点,另一端接地。目标专利中“被耦合至所述输入并被耦合至地”的电容器,应理解为直接连接在输入节点和地之间的电容,用于阻抗匹配。对比文件中的电容器C1和C2是用于与开关二极管的寄生电感形成特定频率的谐振电路,以实现特定模式下的开路/短路变换,其连接位置和功能与目标专利中直接并联在输入端的匹配电容不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**特征M:其中,所述多个电感器和所述多个开关形成分配和加和网络的第一级。《未公开》**对比文件公开的电路(图3a, 3b, 4)是一个用于多频段切换和隔离的“多频段变换级”(14)以及高、低功率开关级(12, 16)。其整体是一个天线开关/选择网络,而非目标专利中那种用于将信号分配到多个天线或从多个天线组合信号的“分配和加和网络”(CDS)。目标专利的“分配和加和网络”是其可切换天线阵列的核心,用于在多个天线元件之间灵活地分配或组合信号。对比文件的电路旨在将天线端口在不同频段的发射机和接收机之间进行切换和隔离,并不具备将信号同时分配到多个并行路径或从多个并行路径组合信号的功能。两者在整体架构、目的和功能上存在根本差异。因此,对比文件未公开形成“分配和加和网络的第一级”这一技术特征。
**特征N:其中,所述分配和加和网络的第二级包括第二多个开关,其中,所述第二级经由多个放大器被耦合至多个天线。《未公开》**对比文件未公开任何与“第一级”级联的“第二级”分配和加和网络。其低功率级16是一个开关矩阵,但并非“分配和加和网络”的级联结构。对比文件也未提及通过“多个放大器”将任何一级耦合至“多个天线”。其天线端口22是单一的。该特征描述了目标专利中多级CDS网络的具体架构,包括第二级、多个开关、多个放大器以及到多个天线的连接。对比文件完全没有公开这种级联的、通过放大器连接到多个天线的分配/组合网络结构。因此,该技术特征未被公开。
**特征O:其中,所述分配和加和网络的所述第一级以及所述分配和加和网络的所述第二级在被耦合至所述多个天线的发射路径和接收路径之间共享。《未公开》**对比文件的变换级14在发射模式和接收模式中都被使用(参见操作模式表),从这个意义上讲,该电路级在发射和接收路径之间是“共享”的。虽然对比文件的整个天线开关电路在发射和接收时都使用,但其具体结构并非目标专利所限定的“分配和加和网络”的“第一级”和“第二级”。由于特征M和N未被公开,因此特征O中关于“分配和加和网络”的第一级和第二级在发射和接收路径间共享的具体架构,自然也未被公开。从整体电路功能共享的角度看,或许可以认为对比文件隐含了其变换级在收发路径间共享的概念,但该概念并未与“分配和加和网络”的级联结构相结合。因此,基于权利要求的明确限定,该特征未被公开。
**特征P:其中,所述第一级、所述第二级和所述多个放大器在射频集成电路内。《未公开》**对比文件说明书第[0029]、[0045]、[0056]、[0060]段提到高功率级12和多频段变换级14采用“multi-layer technology”(多层技术)制造,低功率级16是“GaAs MMIC”(砷化镓微波单片集成电路)。整个天线开关10是模块化结构。对比文件明确指出其电路由不同技术(多层技术、MMIC)的模块构成,并未提及或暗示将所有这些部件(对应于目标专利的第一级、第二级和放大器)集成在单个“射频集成电路”(RFIC)内。MMIC只是低功率级16本身,并不包含高功率级和变换级。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**特征Q:其中,所述阻抗电路和所述多个电感器被包含到移动通信设备中。《直接公开》**说明书第[0040]段:“The antenna switch 10 is part of a mobile telephone...”(天线开关10是移动电话的一部分...)。图3a, 3b所示的整个电路(包含阻抗电路和电感器L3, L4)即是该天线开关10。对比文件明确说明其描述的天线开关10用于移动电话(mobile telephone),这属于移动通信设备。因此,包含阻抗电路(由传输线等构成)和电感器(L3, L4)的该电路必然被包含在移动通信设备中。该技术特征被直接公开。

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