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对比文件列表
1980-05-06_发明授权_US4201960A Method for automatically matching a radio frequency transmitter to an antenna_+++A_C_D_F_H_L_j+++.docx
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1988-12-06_发明授权_US4789846A Microwave semiconductor switch_+++C_D_F_a_h+++.docx
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1995-10-13_发明专利_JPH07260493A Angular velocity detection circuit in vibration gyro_+++A_D_h+++.docx
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1996-05-31_发明专利_JPH08139014A Switching circuit device_+++h+++.docx
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2000-09-12_发明授权_US6118985A High frequency switch device, front end unit and transceiver_+++C_D_H_I_J_Q_a_b_f+++.docx
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2002-09-04_发明公开_EP1237222A1 Multiband transformation stage for a multiband r.f. switching device_+++B_C_D_H_O_Q_a_p+++.docx
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2002-09-06_发明申请_WO2002069435A1 MULTIBAND R. F. SWITCHING DEVICE_+++C_D_H_Q_a_b_f_j+++.docx
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2003-11-28_发明专利_JP2003338773A High-frequency switching circuit_+++A_B_C_D_F_I_J_h_q+++.docx
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2004-05-13_发明申请_US20040092285A1 Multiband r f switching device_+++C_D_H_J_Q_a_b_e_f+++.docx
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2005-04-14_发明专利_JP2005101097A Semiconductor device and its manufacturing method_+++C_D_Q_f_h_j+++.docx
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2005-10-20_发明申请_US20050233706A1 Switching circuit_+++B_C_D_H_J_f_o_p_q+++.docx
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2005-11-04_发明专利_JP2005311447A Switch circuit_+++A_B_C_D_F_H_J_Q+++.docx
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2006-01-18_发明授权_EP1237222B1 Multiband transformation stage for a multiband r.f. switching device_+++C_D_H_Q_a_b_f+++.docx
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2006-06-08_发明专利_JP2006148385A Antenna multiplexer_+++A_B_D_E_J_h_q+++.docx
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2008-08-28_发明申请_US20080204338A1 METHOD AND SYSTEM FOR SOFTWARE DEFINED ANTENNA CONTROL_+++A_B_C_D_F_L_Q_h_j+++.docx
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2008-10-02_发明申请_US20080238570A1 Spst Switch, Spdt Switch and Mpmt Switch_+++C_D_H_J_b_f_g_i_l+++.docx
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2009-02-26_发明公开_KR1020090020480A 스위치회로 및 이상기_+++D_H_c_f+++.docx
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2009-02-26_发明申请_US20090051464A1 Switch cicuit and phase shifter_+++D_J_h+++.docx
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2009-03-05_发明专利_JP2009049849A Switch circuit and phase shifter_+++f_h_q+++.docx
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2009-10-01_发明专利_JPWO2007136050A1 高周波スイッチ回路_+++H+++.docx
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2010-12-23_发明申请_US20100321129A1 CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF COUPLING TO AN ANTENNA_+++A_D_H+++.docx
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2011-01-12_发明公开_CN101944852A 多相开关电源转换电路_+++D_H_J_e_q+++.docx
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2011-10-13_发明申请_US20110249576A1 ANTENNA SELECTION BASED ON PERFORMANCE METRICS IN A WIRELESS DEVICE_+++A_H_d_o_p+++.docx
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2012-05-01_发明授权_US08170505B2 Driver amplifier having a programmable output impedance adjustment circuit_+++D_Q_a_h+++.docx
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2012-08-29_发明专利_JP5010394B2 Phase shifter_+++D_F_H+++.docx
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2013-03-27_发明授权_CN101944852B 多相开关电源转换电路_+++D_H_e_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2013-08-29_发明申请_US20130222075A1 Methods and Apparatuses for use in Tuning Reactance in a Circuit Device_+++A_C_D_F_H_J_b_g_i_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2013-12-18_发明公开_CN103454654A 一种用于卫星导航射频前端的可配置的匹配网络_+++C_D_F_h_l_q+++.docx
2026-03-10 19:07
2014-01-14_发明授权_US08629813B2 Adjustable multi-band antenna and methods_+++D_Q_a_h_l+++.docx
2026-03-10 19:07
2010-12-23_发明申请_US20100321129A1 CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF COUPLING TO AN ANTENNA_+++A_D_H+++.docx

对比文件名称:2010-12-23_发明申请_US20100321129A1 CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF COUPLING TO AN ANTENNA

目标专利名称:223可切换的天线阵列CN105917581B

模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包括:阻抗电路《直接公开》说明书第[0026]段:“Impedance matching circuitry 204 includes first impedance matching circuit 118...” 第[0029]段:“...impedance matching circuit 218 is generally the same as impedance matching circuit 132...”对比文件公开了阻抗匹配电路(impedance matching circuit),例如电路118、218、204。这些电路用于匹配天线与放大器(PA/LNA)之间的阻抗,以确保信号有效传输。其在对比文件中的作用是进行阻抗匹配。目标专利的“阻抗电路”同样用于阻抗匹配(例如说明书第[0032]段描述了阻抗电路404是匹配网络)。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“阻抗电路”这一特征。
技术特征B:多个电感器,所述多个电感器中的每个电感器被耦合至所述阻抗电路并且被耦合到多个非接地输出端子中的一个相应端子《未公开》说明书第[0018]段:“The second impedance matching circuit 132 includes capacitor 134 and inductor 136 coupled between antenna switch 108 and the LNA's first and second (differential) inputs 138 and 140, respectively...” 图2、图3。对比文件公开了电感器136,其耦合在节点208(可视为阻抗匹配电路204的一部分)与低噪声放大器(LNA)的输入端子138/140之间。然而,目标专利的技术特征B限定了“多个电感器”中的每个电感器被耦合到“多个非接地输出端子中的一个相应端子”。在对比文件中,电感器136连接的是LNA的差分输入端子,这是一个具体的、具有特定功能(为LNA提供平衡输入)的连接点,而非目标专利中作为分配/加和网络一部分的、用于选择性地连接至不同天线的“多个非接地输出端子”。对比文件没有公开多个电感器分别耦合至多个此类输出端子的结构。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征C:并且所述多个电感器中的每个电感器被并联耦合至多个开关中的对应开关《未公开》说明书第[0034]段:“Impedance adjustment circuit 210 also includes a plurality of transistors, such as metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET) devices, including transistors 316 and 318.” 图3、图4B。对比文件公开了多个开关(晶体管316, 318, 320)。也公开了电感器136。然而,电感器136并非“并联耦合”至这些开关。如图3和图4B所示,电感器136串联在信号路径(节点208到LNA输入138)中。开关316、318、320被激活时,是将LNA的输入端子138、140短路到地或彼此连接,从而“旁路”了LNA及其输入匹配网络(包括电感器136),但这是通过开关提供了一个到地的并联支路,而非开关与电感器本身构成并联关系。目标专利中(如图4),每个电感器(如430)直接并联在对应开关(如410)的两端。两者结构不同,作用也不同(对比文件开关用于保护/调谐,目标专利开关用于信号路径选择/旁路电感)。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征D:其中所述多个开关中的至少一个开关被配置为独立地被激活。《直接公开》说明书第[0034]段:“Transistor 316 includes a drain terminal... a gate terminal coupled to control line 302 to receive TX/RX control signal 214.” 第[0035]段:“...transistor 320... has a gate terminal coupled to control line 302 to receive TX/RX control signal 214.”对比文件明确公开了阻抗调整电路210中的多个晶体管(316, 318, 320),它们响应于控制信号214而被激活。这些开关(晶体管)可以被控制以在发射和接收模式间切换,意味着它们可以被独立地激活(例如,在发射模式下全部激活,在接收模式下全部去激活)。虽然对比文件中这些开关通常被一起控制以实现模式切换,但其结构和控制方式允许它们被独立控制。本领域技术人员能够毫无疑义地理解,这些开关“被配置为独立地被激活”。因此,该特征被直接公开。
技术特征E:还包括组合器,所述组合器响应于所述多个开关并且被配置为组合由所述多个开关中的所选开关输出的信号以产生组合信号。《未公开》对比文件全文未提及任何组合器(combiner)或对多个开关输出的信号进行组合的功能。目标专利中的组合器(如图4中的450)用于组合从多个开关中选择出的开关输出的信号,这是可配置分配和加和(CDS)网络的核心功能之一,用于实现天线阵列的信号加和。对比文件涉及的是通过开关调整阻抗以在发射和接收模式间切换并保护LNA的单一天线系统,不存在将多个开关输出信号进行组合以产生一个组合信号的结构或目的。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征F:其中,每个开关被配置为选择性地使从所述阻抗电路接收的信号旁路相应的电感器并从所述开关的输入传播至所述开关的输出。《未公开》说明书第[0039]段:“...in a transmit mode, impedance adjustment circuit 210 is activated to provide current paths 416, 418, and 420... between first and second inputs 138 and 140 and an electrical ground terminal 216... connections 416, 418 and 420 indicate short circuits that bypass inductor 146 and capacitor 148...”对比文件中,当开关(晶体管316, 318, 320)激活时,确实将LNA的输入端短路到地,这可以理解为旁路了LNA及其相关的匹配元件(如电感器146)。然而,这与目标专利的旁路机制不同。目标专利中(如图4及说明书第[0034]段),开关闭合时,信号直接从开关的输入传播到输出,从而旁路了与开关并联的电感器。对比文件的开关并非用于让信号“从开关的输入传播至开关的输出”,而是提供一个到地的低阻抗路径,将信号分流到地。两者的开关在电路中的连接方式、功能和工作原理均不相同。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征G:其中,所述多个开关中的每个开关包括晶体管,并且每个所述晶体管的大小基于标准被确定以充分平衡第一模式中的阻抗匹配与第二模式中的串联损耗。《未公开》对比文件未提及基于任何“标准”来确定晶体管大小以平衡不同模式下的阻抗匹配与串联损耗。说明书第[0031]段讨论了开关的导通状态阻抗(on-state impedance)影响谐振峰值Q值,但未将其与晶体管大小的确定标准相关联,也未提及平衡“阻抗匹配”与“串联损耗”。目标专利说明书第[0032]段明确描述了基于标准(如公式或模拟)来确定开关(晶体管)的大小,以在开关闭合和断开两种模式下平衡插入损耗(可视为串联损耗)和返回损耗(与阻抗匹配相关)。这是目标专利中优化可配置网络性能的关键设计方法。对比文件虽然使用了晶体管作为开关,但并未公开这种基于特定性能平衡标准来确定晶体管大小的设计考量。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征H:其中,所述第一模式对应于闭合的开关,而所述第二模式对应于断开的开关。《直接公开》说明书第[0038]段:“In the receive mode, the impedance adjustment circuit is inactive, and the switching circuitry (transistors 316, 318, and 320) are open circuits...” 第[0039]段及图4B:“...in a transmit mode, impedance adjustment circuit 210 is activated to provide current paths...”对比文件明确区分了接收模式(开关断开/开路)和发射模式(开关闭合/激活提供通路)。虽然对比文件中的模式是“接收模式”和“发射模式”,而目标专利的“第一模式”和“第二模式”可能泛指开关的两种状态(闭合/断开),但本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出:当开关闭合时对应一种工作模式(发射),当开关断开时对应另一种工作模式(接收)。因此,该特征被直接公开。
技术特征I:其中,所述多个电感器中的每个电感器的大小基于与所述多个开关的多个配置相关的标准被确定。《未公开》对比文件未提及基于与多个开关的多个配置相关的标准来确定电感器的大小。目标专利说明书第[0032]段描述了基于多个开关的所有可能激活/未激活配置(例如4个开关有16种配置)来确定电感器大小,以在所有配置上保持合理的返回损耗和低插入损耗。这是目标专利中针对可配置天线阵列的特定设计方法。对比文件中的电感器(如136)是固定匹配网络的一部分,其大小选择是基于发射/接收频率的阻抗匹配需求(如第[0019]、[0026]段),而非基于开关的多种配置。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征J:其中,所述多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路,并且其中所述至少一个开关被配置为基于控制信号的值而被激活。《未公开》说明书第[0034]段:“...transistor 316 includes a gate terminal coupled to control line 302 to receive TX/RX control signal 214.” 图2、3。对比文件公开了开关(晶体管)基于控制信号(TX/RX control signal 214)的值而被激活。然而,对比文件没有公开“多个电感器经由公共节点被耦合至所述阻抗电路”这一结构。在对比文件图2中,电感器136的一端连接至节点208,节点208连接至阻抗匹配电路204,但这是单个电感器,并非“多个电感器”经由一个“公共节点”耦合。目标专利图4中,多个电感器(430-436)的一端都连接至公共节点406,再连接至阻抗电路404,这是一个特定的拓扑结构。因此,技术特征J作为一个整体(要求两个条件同时满足)未被对比文件公开。
技术特征K:其中,所述阻抗电路包括:第二电感器,被耦合至输入并被耦合至所述多个电感器《未公开》说明书第[0017]段:“First impedance matching circuit 118 includes inductor 120 coupled between power supply terminal 122 and PA output node 124. First impedance matching circuit 118 further includes inductor 126 and capacitor 128 coupled in series between node 124 and matching and filtering circuit 130...”对比文件中的阻抗匹配电路(如118)包含电感器(120,126),但这些电感器是串联在功率放大器输出路径中的,其连接关系(一端接电源或节点124,另一端接滤波匹配电路130)与目标专利中“第二电感器被耦合至输入并被耦合至所述多个电感器”的结构不同。目标专利图4中的阻抗电路404包括电感器L1,其一端接输入,另一端接公共节点406,而多个电感器(430-436)也连接至该公共节点。对比文件没有公开这种具体的电路拓扑。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征L:以及电容器,被耦合至所述输入并被耦合至地。《未公开》说明书第[0017]段:“...capacitor 128...” (电容128串联在电感126和匹配滤波电路130之间,并非直接耦合在输入和地之间)。对比文件中的电容器(如128)是串联在匹配网络中的元件,并非如目标专利图4中电容器C1那样,直接连接在阻抗电路的输入节点和地之间。目标专利的这种结构(L1和C1构成匹配网络)是特定的。对比文件未公开此结构。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征M:其中,所述多个电感器和所述多个开关形成分配和加和网络的第一级。《未公开》对比文件全文未提及“分配和加和网络”(distribution and summation network)或类似的多级信号分配/组合网络。目标专利的核心在于可配置的分配和加和(CDS)网络,其由多级组成,用于可切换地连接多个天线(如图3)。技术特征M限定了这些电感器和开关构成该网络的第一级。对比文件的电路(图2、3)是一个用于单天线收发切换和阻抗调整的电路,其电感器和开关并不构成一个用于信号分配与加和的网络级。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征N:其中,所述分配和加和网络的第二级包括第二多个开关,其中,所述第二级经由多个放大器被耦合至多个天线。《未公开》对比文件全文未提及“分配和加和网络”,更没有其第二级、第二多个开关、多个放大器耦合至多个天线等结构。目标专利描述了多级CDS网络(如图3的310和320),第二级(如320)包括开关并经由放大器(如315)耦合至多个天线(350)。这是实现可切换天线阵列的具体架构。对比文件仅涉及单个天线(102)的收发切换电路,完全不涉及多级网络、多天线耦合等概念。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征O:其中,所述分配和加和网络的所述第一级以及所述分配和加和网络的所述第二级在被耦合至所述多个天线的发射路径和接收路径之间共享。《未公开》对比文件未提及“分配和加和网络”,因此也谈不上其各级在发射和接收路径间共享。目标专利说明书第[0027]段明确指出其CDS网络在发射和接收路径之间共享。这是其节省面积的一个优点。对比文件的电路虽然也用于发射和接收(共用天线102),但其电路结构(匹配网络、开关)并非一个共享的“分配和加和网络”。因此,该特征未被对比文件公开。
技术特征P:其中,所述第一级、所述第二级和所述多个放大器在射频集成电路内。《未公开》对比文件未提及“分配和加和网络”及其第一级、第二级,也未提及这些部件集成在射频集成电路(RFIC)内。目标专利说明书第[0024]段提及CDS系统、放大器等可被包括在RFIC 390内。技术特征P是对此的进一步限定。对比文件没有公开相应的网络结构,因此该特征也未被公开。
技术特征Q:其中,所述阻抗电路和所述多个电感器被包含到移动通信设备中。《未公开》对比文件说明书背景技术第[0002]段提及“low-cost applications”,但未明确将所述电路设备限定于或应用于“移动通信设备”中。目标专利明确其设备应用于无线设备(如手机,见说明书第[0004], [0013]段)。技术特征Q将阻抗电路和电感器限定在“移动通信设备”中。虽然对比文件的射频电路可用于移动通信设备是本领域的常见应用,但对比文件本身并未明确记载或直接、毫无疑义地暗示其被包含在“移动通信设备”中。其应用背景是更广泛的“射频收发器电路”。因此,该特征未被对比文件直接公开。从隐含公开的角度,本领域技术人员知道此类射频电路常用于移动设备,但“包含到移动通信设备中”是一个具体的应用场景限定,对比文件文本并未提供足够基础以必然推导出此特定应用场景。因此,该特征也未被隐含公开。

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