对比文件名称：1999-09-07_None_发明专利_JPH11242182A Picture display device
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：未提供
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》 | [0039] “也可以使用无机EL元件或半导体LED等。” | 对比文件明确公开了可以使用半导体LED作为发光元件，而LED必然具有中心轴（光轴），且LED通常以电路小片（芯片）形式存在。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定该特征被对比文件直接公开。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（未公开） | 对比文件全文未提及透镜。 | 对比文件采用角度选择透过性薄膜或V形沟槽结构实现光的方向性，没有任何透镜结构，因此未公开该特征。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（未公开） | 对比文件全文未提及透镜折射。 | 对比文件没有透镜，故未公开光折射的特征。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《直接公开》 | [0037] “强度在距离基板30垂直方向约55°处有尖锐的峰值。” | 对比文件公开了峰值强度出现在偏离基板法线（中心轴）约55°的位置，该角度落在50-80度范围内。因此，该功能特征被直接公开。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 对比文件未提及中心轴强度及其比例。 | 对比文件没有公开任何关于中心轴强度与峰值强度比例的信息，故未公开。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 对比文件全文未公开透镜密封结构。 | 对比文件没有透镜，也没有密封LED的透镜结构，故未公开。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件全文未公开辅透镜。 | 对比文件没有辅透镜，故未公开。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件全文未公开空气间隙。 | 对比文件没有透镜，没有空气间隙，故未公开。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件全文未公开折射界面。 | 对比文件没有透镜间隙，故未公开。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件公开的峰值角度为55°，不在70-80度范围内。 | 对比文件没有公开峰值强度在70-80度范围内，故未公开。 |
| 特征K：同特征J（未公开） | 同上。 | 同上。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 对比文件未公开中心轴强度比例。 | 对比文件没有公开该比例，故未公开。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件全文未公开非球面表面。 | 对比文件没有透镜，故未公开。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 同上。 | 同上。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件全文未公开TIR结构。 | 对比文件没有辅透镜或TIR部分，故未公开。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 对比文件全文未公开半球形透镜。 | 对比文件没有透镜，故未公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | 对比文件全文未公开模制透镜。 | 对比文件没有透镜，故未公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片（未公开） | 对比文件全文未公开密封。 | 对比文件没有密封结构，故未公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件全文未公开圆顶间隙。 | 对比文件没有间隙，故未公开。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 对比文件全文未公开透镜材料。 | 对比文件没有透镜，故未公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 对比文件公开了基板（如玻璃基板10、Si基板30），但未公开次级载具。 | 次级载具是用于安装LED芯片的较小载体，不同于主基板，对比文件未公开，故未公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 对比文件公开了发光元件安装在基板上，但未公开安装在次级载具上。 | 由于没有次级载具，故未公开。 |
| 特征W：印刷电路板（未公开） | 对比文件公开的基板为玻璃或Si，未公开印刷电路板。 | 对比文件没有公开印刷电路板，故未公开。 |
| 特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 对比文件未公开PCB上安装次级载具。 | 没有次级载具和PCB，故未公开。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 对比文件没有透镜和PCB，故未公开。 | 未公开。 |
| 特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件未公开围绕次级载具的结构。 | 没有次级载具，故未公开。 |
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