对比文件的名称：1993-01-29_None_发明专利_JPH0519705A Light emission display body and manufacture thereof
目标专利的名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：gpt-4
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》 | 对比文件[0011]：“多数のＬＥＤチップ２”（多个LED芯片） | LED芯片本身具有中心轴，这是本领域公知常识，对比文件公开了LED芯片，因此直接公开。 |
| B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | 对比文件[0014]：“凸レンズ状突出部７ａ”（凸透镜状突出部） | 凸透镜状突出部即为透镜，且该透镜通过基板与橡胶弹性体相对于LED芯片固定，因此直接公开。 |
| C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | 对比文件[0019]：“各ＬＥＤチップ２から発せられた光は、それぞれ対応する凸レンズ状の突出部７ａ内に充填されたゴム弾性体８の光屈折効果によりその略中心線に沿って集束され”（光被橡胶弹性体的光折射效应沿中心线聚焦） | 对比文件明确记载透镜使光折射，因此直接公开。 |
| D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《不公开》 | 对比文件[0020]：“輝度半値角度を±５０°〜±３°程度の範囲で所望の指向特性となるように突出部７ａの形状を設計することが可能”（可设计半值角在±50°至±3°范围） | 对比文件仅提及半值角范围，未公开峰值强度偏离中心轴的具体角度，且半值角通常对称，不能直接或隐含得出峰值偏离50-80度。 |
| E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间《不公开》 | 无相关记载 | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的比例。 |
| F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《不公开》 | 对比文件[0014]：“各ＬＥＤチップ２がゴム弾性体８によって各突出部７ａ内に密封封止状態”（各LED芯片由橡胶弹性体密封在突出部内） | 对比文件中密封LED芯片的是橡胶弹性体，而非单独的“第一透镜”，且透镜为单一的凸透镜状突出部，未区分第一透镜和辅透镜。 |
| G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《不公开》 | 无 | 对比文件仅有一个凸透镜状突出部，没有围绕第一透镜的辅透镜。 |
| H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《不公开》 | 无 | 对比文件突出部内填充橡胶弹性体，无空气间隙。 |
| I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《不公开》 | 无 | 无空气间隙，故无相应折射界面。 |
| J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《不公开》 | 同D | 未公开。 |
| K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《不公开》 | 同D | 未公开。 |
| L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％《不公开》 | 无 | 未公开。 |
| M：其中该辅透镜包括非球面外表面《不公开》 | 对比文件[0031]：“凸レンズ状突出部の形状は、前記のような釣鐘状や棒状に限定されるものではなく、上下方向や適当な方向の指向特性が得られるようにするなど種々の設計変更可能”（突出部形状不限于钟形或棒形，可多种设计变更） | 对比文件未明确提及非球面，虽然形状可变更，但未具体公开非球面外表面，不能直接或隐含公开。 |
| N：和非球面圆顶形内表面《不公开》 | 无 | 未公开。 |
| O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《不公开》 | 无 | 对比文件未提及TIR部分。 |
| P：其中该第一透镜为半球形《不公开》 | 无 | 对比文件没有第一透镜，故无半球形公开。 |
| Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《不公开》 | 对比文件[0024]：“未硬化のゴム弾性体樹脂液８ａ内に上記表示体基板１のＬＥＤチップ２配設面側を下向きにして対応する各ＬＥＤチップ２をそれぞれ浸漬”（将LED芯片浸渍在未硬化橡胶弹性体树脂液中） | 对比文件中的橡胶弹性体是注入后浸渍芯片，并非直接模制在芯片上，且无第一透镜。 |
| R：密封了该LED电路小片《不公开》 | 对比文件[0014]：“各ＬＥＤチップ２がゴム弾性体８によって各突出部７ａ内に密封封止状態” | 虽然对比文件有密封功能，但特征R是特征Q的进一步限定，即第一透镜密封LED芯片，而对比文件无第一透镜，故不公开。 |
| S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《不公开》 | 无 | 无空气间隙。 |
| T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《不公开》 | 对比文件：[0016]“透明なシリコーンゴム”（透明硅橡胶）；[0015]“ポリカーボネートやＰＥＴフィルム等の合成樹脂製フィルム”（聚碳酸酯或PET等合成树脂薄膜） | 对比文件公开了辅透镜材料为塑料，但第一透镜材料为硅橡胶，而非硅树脂，且整体特征要求两者同时满足，故不公开。 |
| U：进一步包括次级载具《不公开》 | 无 | 对比文件有显示体基板，但没有次级载具（即安装在印刷电路板上的中间载具）。 |
| V：其上安装了LED电路小片《不公开》 | 对比文件[0012]：“各ＬＥＤチップ２を導電パターン４ａにダイボンディング”（将LED芯片管芯粘结到导电图案上） | 特征V的“其上”指代前文次级载具，对比文件无次级载具，LED芯片直接安装在印刷电路板上，故不公开。 |
| W：印刷电路板《直接公开》 | 对比文件[0012]：“ガラスエポキシ樹脂や紙フェノール等を基材とする銅張り積層板”（以玻璃环氧树脂或纸酚醛为基材的覆铜层压板） | 该基材即为印刷电路板，因此直接公开。 |
| X：其上安装了次级载具《不公开》 | 无 | 对比文件未公开次级载具安装在印刷电路板上。 |
| Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《直接公开》 | 对比文件[0015]：“平坦面７ｄと表示体基板１とが接合一体”（平坦面与显示体基板接合成一体） | 透镜的平坦面直接接触显示体基板（印刷电路板），因此直接公开。 |
| Z：围绕该次级载具《不公开》 | 无 | 对比文件无次级载具，故无围绕。 |
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