对比文件名称：2002-03-29_JP2002094129A_发明专利_JP2002094129A Optical device and apparatus using the same
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》 | [0057]「発光素子12は透光性樹脂材料からなるモールド樹脂13中に封止されている」；[0058]「直接出射領域18の中心軸が発光素子12の中心軸と一致する」 | 对比文件明确公开了LED芯片（发光素子）具有光轴（中心轴），且直接出射区域的光轴与其一致，因此直接公开。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | [0058]「直接出射領域18は球面レンズ状、非球面レンズ状、放物面状などの凸レンズ形状をした直接出射領域18が形成されており、その中心軸が発光素子12の中心軸と一致する」 | 直接出射区域是凸透镜形状，且固定在LED前方，属于相对于LED固定的透镜，直接公开。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | [0059]「発光素子12から出射された光のうち、直接出射領域18へ放射された光は、ほぼ平行光化されて直接モールド樹脂13の前面から前方へ出射される」 | 透镜对光进行折射并使其平行化，直接公开。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》 | 无 | 对比文件未提及峰值强度所对应的偏离角度范围，未公开。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间《未公开》 | 无 | 对比文件未提及中心轴强度相对峰值强度的比例，未公开。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《直接公开》 | [0057]LED封止在树脂中；[0058]树脂前面形成透镜形状 | 对比文件中的模制树脂同时起到密封LED和形成透镜的作用，该透镜即为密封LED的第一透镜，直接公开。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》 | 无 | 对比文件没有围绕第一透镜和LED的另一个透镜，也未公开辅透镜结构，未公开。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》 | 无 | 对比文件没有空气间隙或中空部分，未公开。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》 | 无 | 未公开。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无 | 未公开。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无 | 未公开（与特征J相同）。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％《未公开》 | 无 | 未公开。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》 | 无 | 辅透镜不存在，未公开。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面《未公开》 | 无 | 未公开。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》 | 对比文件[0058]有全反射領域19，但该全反射区域位于树脂界面，并非辅透镜的外表面，且其作用是将光全反射向后，而非直接减少中心轴附近光强 | 全反射区域与目标专利中辅透镜的TIR部分在结构和功能上不同，且辅透镜不存在，未公开。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形《直接公开》 | [0070]「直接出射領域18は略半球状をしている」 | 第一透镜（直接出射区域）呈半球形，直接公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《直接公开》 | [0057]LED被模制树脂封止，树脂直接形成透镜 | 第一透镜通过模制树脂直接形成在LED芯片上，直接公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片《直接公开》 | [0057]「封止」 | 树脂密封LED芯片，直接公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》 | 无 | 未公开。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》 | 对比文件仅提及「透光性樹脂材料」，未指定具体种类 | 对比文件未公开第一透镜和辅透镜的具体材料组合，未公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具《直接公开》 | [0057]「リードフレーム17の先端に設けられたステム15上に搭載」 | ステム（stem）是安装LED的载具，相当于次级载具，直接公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片《直接公开》 | [0057]「発光素子12は…ステム15上に搭載」 | LED电路小片安装在次级载具（stem）上，直接公开。 |
| 特征W：印刷电路板《直接公开》 | [0154]「回路基板73」 | 对比文件公开了回路基板（印刷电路板），直接公开。 |
| 特征X：其上安装了次级载具《隐含公开》 | [0057]公开ステム（次级载具）；[0154]公开回路基板；本领域公知引线框架焊接在电路基板上 | 虽然对比文件未明确写下次级载具安装在PCB上，但根据引线框架封装结构，本领域技术人员可以合理推断次级载具（stem）通过引线框架安装在PCB上，隐含公开。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《隐含公开》 | [0154]「光モジュール72を被せるように設置」 | 光模块（透镜）覆盖在电路基板上，本领域技术人员可以合理推断其直接接触PCB，隐含公开。 |
| 特征Z：围绕该次级载具《直接公开》 | [0057]「モールド樹脂13中に封止」包含ステム | 模制树脂（透镜）围绕并封住次级载具（stem），直接公开。 |
## 公开性代码汇总
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征 A、B、C、F、P、Q、R、U、V、W、Z；隐含公开了技术特征 X、Y。
对应代码输出如下：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<P>>><<<Q>>><<<R>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<Z>>><<<x>>><<<y>>>