对比文件名称：2007-01-04_US2007001177A_发明申请_US20070001177A1 Integrated light-emitting diode system
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
模型名称：无（本次调用未指定模型名称）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：基底(1) <br>《直接公开》 | [0011]“PCB 110是一个安装平台，可操作地耦合到基板安装座120、PCB散热器130和第一级光学元件140。” | 对比文件明确公开了PCB（印刷电路板）作为承载光源的基底，其作用与目标专利中的基底相同，均为承载和支撑组件。本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征已被公开。 |
| 技术特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) <br>《隐含公开》 | [0044]“分界线x1、x2、y1和y2表示PCB 410上的分界线，在制造过程中印刷电路板沿这些分界线折叠。在一个实施例中，沿分界线x1、x2、y1和y2折叠PCB 410的一部分并将其包裹并附着到第一级光学元件，使得LED光源组件400能够安装在第二级光学元件内，例如具有传统外观的灯泡。”<br>[0028]“第一级光学元件300包括9毫米的基底直径，限定基板安装区域320，高度66毫米，出射直径60毫米。” | 对比文件公开了PCB（基底）沿分界线折叠，且折叠后包裹并附着到锥形（漏斗形状）的第一级光学元件上。本领域技术人员根据包裹动作可合理推断，折叠后的PCB形成了与第一级光学元件相匹配的多边形漏斗形状（例如，由多个平面近似锥形），因此该特征可能被隐含公开。 |
| 技术特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) <br>《隐含公开》 | [0044]“分界线x1、x2、y1和y2表示PCB 410上的分界线，在制造过程中印刷电路板沿这些分界线折叠。” | 对比文件未明确说明分界线从外围延伸到内部部分，但为了将PCB的一部分折叠并包裹到锥形反射杯上，通常需要从PCB边缘（外围）向内部延伸的折痕。本领域技术人员可合理推断，分界线可能从外围朝向中心（内部部分）延伸，从而可能公开该特征。 |
| 技术特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 <br>《直接公开》 | [0044]“沿分界线x1、x2、y1和y2折叠PCB 410的一部分。” | 对比文件明确公开了折叠是由PCB的一部分（折叠部分）形成，这与目标专利中折叠由基底折叠部分形成的表述一致，本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 <br>《隐含公开》 | [0044]“沿分界线x1、x2、y1和y2折叠PCB 410的一部分并将其包裹并附着到第一级光学元件。” | 对比文件未明确区分未折叠部分，但折叠后未折叠的部分贴合锥形反射杯形成漏斗形状的主体。本领域技术人员可合理推断，未折叠部分构成了多边形漏斗形状的主要表面，因此可能隐含公开该特征。 |
| 技术特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 <br>《直接公开》 | [0011]“PCB 110是一个安装平台。”<br>本领域公知印刷电路板通常为矩形平面。 | 对比文件中的PCB（基底）在制造前为平面形状，且印刷电路板一般具有多边形（如矩形）平面形状，这是本领域的公知常识。本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 <br>《直接公开》 | 同上，矩形具有四条直边。 | 对比文件中的PCB通常为矩形，具有至少三条直边（实际为四条），且包含中心区域。该特征直接来源于常见的PCB形状，本领域技术人员能毫无疑义地确定。 |
| 技术特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 <br>《隐含公开》 | [0044]“沿分界线x1、x2、y1和y2折叠PCB 410的一部分。” | 对比文件未明确提及折叠深度，但若分界线从内部部分（如中心）向外围延伸，则折叠部分的深度（折起高度）会从内部向外围增加。本领域技术人员为形成锥形包裹，可合理推断出这种深度变化，因此可能隐含公开该特征。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) <br>《直接公开》 | [0044]“分界线x1、x2、y1和y2表示PCB 410上的分界线，在制造过程中印刷电路板沿这些分界线折叠。” | 对比文件中的分界线即折叠线，沿分界线折叠必然产生位于折叠线相对侧的两个部分。本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 <br>《隐含公开》 | [0044]“沿分界线x1、x2、y1和y2折叠PCB 410的一部分并将其包裹并附着到第一级光学元件。” | 对比文件未明确给出角度，但折叠后两部分之间的角度通常为锐角（小于90°），特别是当包裹到锥形表面时，角度会更小。本领域技术人员可合理推断该角度在0°到90°之间，因此可能隐含公开。 |
| 技术特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 <br>《隐含公开》 | [0044]“沿分界线x1、x2、y1和y2折叠PCB 410的一部分。” | 对比文件未明确说明邻接，但在折叠线处，两部分通常相互接触或在折叠后部分区域邻接（尤其是当角度很小或重叠时）。本领域技术人员可合理推断存在部分邻接的可能性，因此可能隐含公开。 |
| 技术特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) <br>《隐含公开》 | [0044]“分界线x1、x2、y1和y2表示PCB 410上的分界线。” | 对比文件设置了四条分界线（x1、x2、y1、y2），它们可能从PCB外围的不同点（分离点）朝向共同点（如中心）延伸，以形成锥形折叠。本领域技术人员可合理推断这种布置，从而可能隐含公开该特征。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 | 未公开 | 对比文件未提及分界线从基底角部延伸，也未暗示这种特定位置关系，因此不能确定公开该特征。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 | 未公开 | 对比文件未明确折叠的突出方向，且包裹到反射杯时折叠可能向外，因此不能确定公开该特征。 |
| 技术特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 | 未公开 | 对比文件将散热功能赋予单独的散热器（PCB heatsink）和鳍（fins），未提及折叠本身用于散热，因此不能确定公开该特征。 |
| 技术特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 | 未公开 | 对比文件未提及PCB材料的热导率参数，因此不能确定公开该特征。 |
| 技术特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 | 未公开 | 对比文件中的反射器（第一级光学元件）是独立于基底的组件，并非布置在基底处，因此不能确定公开该特征。 |
| 技术特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 | 未公开 | 同上，反射功能由独立反射器实现，并非基底上的反射表面，因此不能确定公开。 |
| 技术特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 | 未公开 | 对比文件未提及任何阻焊剂，因此不能确定公开。 |
| 技术特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) | 未公开 | 对比文件未提及任何弹簧或类似支撑元件，因此不能确定公开。 |
| 技术特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 | 未公开 | 同上，缺乏弹簧支撑结构，因此不能确定公开。 |
| 技术特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 | 未公开 | 对比文件未公开具体角度范围，因此不能确定公开。 |
| 技术特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 | 未公开 | 对比文件未公开具体角度范围，因此不能确定公开。 |
| 技术特征X：其中所述材料是金属 | 未公开 | 对比文件未提及PCB由金属制成，因此不能确定公开。 |
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