对比文件名称：2013-01-02_CN202652681U_实用新型_CN202652681U LED三维电路板
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
本次调用的模型名称：无
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：基底(1) 《直接公开》 | 对比文件[0005]：“双面线路板，所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层”；[0011]：“单面线路板，所述单面线路板是折弯后能够定型的厚金属电路”；[0040]：“加强铝板4”。 | 对比文件公开了多种线路板结构，包括双面线路板、单面线路板以及作为补强片的铝板，这些均构成承载LED的基底，其功能和结构与目标专利的基底实质相同，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》 | 对比文件[0005]：“厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型”；[0043]：“LED承载线路1又可以沿折弯轴线弯折...形成立体的发光图案和造型”。 | 对比文件仅公开了通过折弯形成三维造型，但未公开具体形状为“多边形漏斗形状”，也未公开从基底外围到内部的“折叠”结构。对比文件中的折弯通常形成平板之间的夹角，而非多边形漏斗状的立体结构，因此技术特征B未被公开。 |
| 技术特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》 | 对比文件[0043]：“LED承载线路1又可以沿折弯轴线弯折”。 | 对比文件中的折弯轴线通常贯穿整个线路板，即折弯线从板的一侧边缘延伸到另一侧边缘，而非从外围朝向中心延伸至内部部分，且未限定折弯起始于外围。因此技术特征C未被公开。 |
| 技术特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《直接公开》 | 对比文件[0042]：“将如图4、图5所示贴装焊接好LED灯5及贴片电阻6的线路板弯折成型”。 | 对比文件明确公开了线路板（基底）经过弯折形成折弯部分，该折弯部分即为目标专利所称的折叠部分，因此技术特征D被直接公开。 |
| 技术特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《未公开》 | 对比文件[0043]：“LED承载线路1又可以沿折弯轴线弯折0度至180度的角度进行弯折”。 | 对比文件未公开多边形漏斗形状，也未公开未折叠部分形成漏斗形状。对比文件中的折弯后，未折弯部分保持平面，不形成漏斗形状，因此技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《直接公开》 | 对比文件[0040]：“将如图1、图2所示的由电源主导线线路2、LED承载线路1组成的线路板3”；图1、图2示出线路板为矩形。 | 对比文件公开了折弯前的线路板为平面形状，且附图显示为矩形（多边形），因此技术特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《直接公开》 | 对比文件图1、图2所示线路板为矩形，具有四条直边和几何中心。 | 矩形具有四条直边和中心，符合“至少三条直边和中心”的要求，因此技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 对比文件全文未提及折叠深度的概念。 | 对比文件未涉及折叠深度及其变化，也未公开任何与深度增加相关的结构，因此技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《直接公开》 | 对比文件[0043]：“LED承载线路1又可以沿折弯轴线弯折”。 | 对比文件中的“折弯轴线”相当于折叠线，折弯后形成轴线两侧的两个部分，因此技术特征I被直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《直接公开》 | 对比文件[0042]：“其弯折角度可以根据需要进行0度至180度的角度范围内进行弯折”。 | 对比文件公开的弯折角度范围0-180度自然包含0-90度，因此技术特征J被直接公开。 |
| 技术特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 对比文件全文未公开折叠后两个部分部分邻接（重叠或接触）的状态。 | 目标专利的“相邻接”指两个部分彼此接触（如重叠），对比文件仅公开了不同角度的折弯，但未描述两个部分在折弯后部分邻接，因此技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《未公开》 | 对比文件全文未公开从外围分离点朝向共同点的多条折叠线。 | 对比文件中的折弯仅涉及单条折弯线，未公开由多条折叠线构成的折叠结构，因此技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》 | 对比文件全文未公开折弯从基底的角开始。 | 对比文件未限定折弯起始位置，其折弯线可位于任意位置，但未明确从角延伸至内部，因此技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 对比文件全文未公开多边形漏斗形状及向内突出的折叠。 | 对比文件未公开漏斗形状，也未限定突出方向，因此技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《隐含公开》 | 对比文件[0020]：“厚金属承载线路同时起作导电、定型支撑和散热的作用”；[0040]：“加强铝板4不仅起到补强的作用，同时还可起到散热的作用”。 | 对比文件公开了基底（厚金属承载线路或加强铝板）具有散热作用。基底包括折弯部分，折弯部分作为基底的一部分，必然也具有散热功能。本领域技术人员可以合理推断，折弯部分（即折叠）同样用于消散光源产生的热量，因此技术特征O被隐含公开。 |
| 技术特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《直接公开》 | 对比文件[0040]：“加强铝板4”；[0011]：“厚金属电路”。 | 铝和铜等金属的热导率远高于1W/(mK)，因此技术特征P被直接公开。 |
| 技术特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》 | 对比文件全文未提及反射表面。 | 对比文件未公开在基底处设置反射表面，因此技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》 | 对比文件全文未公开反射功能。 | 技术特征R依赖于反射表面，对比文件未公开反射表面，故R未被公开。 |
| 技术特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》 | 对比文件全文未提及阻焊剂或反射阻焊剂。 | 对比文件未公开任何阻焊剂，因此技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 对比文件全文未提及弹簧。 | 对比文件未公开任何弹簧结构，因此技术特征T未被公开。 |
| 技术特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 对比文件全文未公开支撑漏斗形状的弹簧。 | 由于技术特征U依赖于弹簧和漏斗形状，对比文件均未公开，故U未被公开。 |
| 技术特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《直接公开》 | 对比文件[0042]：“其弯折角度可以根据需要进行0度至180度的角度范围内进行弯折”。 | 对比文件公开的弯折角度范围0-180度包含0-45度，因此技术特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《直接公开》 | 对比文件[0042]：“其弯折角度可以根据需要进行0度至180度的角度范围内进行弯折”。 | 对比文件公开的弯折角度范围0-180度包含0-10度，因此技术特征W被直接公开。 |
| 技术特征X：其中所述材料是金属 《直接公开》 | 对比文件[0040]：“加强铝板4”；[0011]：“厚金属电路”。 | 对比文件明确使用铝、厚金属等金属材料，因此技术特征X被直接公开。 |
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