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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
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1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
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1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
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1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2002-06-27_US2002080999A_发明申请_US20020080999A1 System and method for highlighting a scene under vision guidance_+++B_C_g_h_q_r_s_t_u_v+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2005-01-26_EP1501074A_发明公开_EP1501074A2 Piezoelectric vibrator_+++C_a_b+++.docx
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2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
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2005-02-09_CN1578537A_发明公开_CN1578537A 压电振动装置_+++C_b+++.docx
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2005-03-17_US2005057284A_发明申请_US20050057284A1 Method and apparatus for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_a_d_f_i_j_k_l+++.docx
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2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
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2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
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2006-05-03_CN1766672A_发明公开_CN1766672A 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_I_a_d_e_f_h+++.docx
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2006-05-18_JP2006122659A_发明专利_JP2006122659A Method and device for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_J_K_L+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2006-07-27_US2006164919A_发明申请_US20060164919A1 Acoustic transducer and underwater sounding apparatus_+++B_C_d+++.docx
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2007-01-18_US2007013270A_发明申请_US20070013270A1 PIEZOELECTRIC VIBRATOR_+++C_b+++.docx
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2007-12-12_KR1020070117043A_发明公开_KR20070117043A DISPLAY DEVICE_+++b_c+++.docx
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2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2008-05-08_CA2825736A_发明专利_CA2825736A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C+++.docx
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2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
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2008-05-15_US2008110266A_发明申请_US20080110266A1 Transducer array imaging system_+++B_C_D_E_F_H_I_a_g_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
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2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2008-10-22_GB2448571A_发明专利_GB2448571A Multilayer piezoelectric microphone with annular, concentric electrodes_+++b_c_g_q_r_u+++.docx
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2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
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2008-12-18_US2008309200A_发明申请_US20080309200A1 Ultrasonic Transducer Module Comprising a Transmitter Layer and a Receiver Layer_+++B_C+++.docx
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2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
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2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
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2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
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2010-02-24_CN101656905A_发明公开_CN101656905A 压电振动装置_+++b_c+++.docx
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2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-04-20_CN1578537B_发明授权_CN1578537B 压电振动装置_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-03_CN102143422A_发明公开_CN102143422A 圆形薄膜压电超声换能器_+++C_G_Q_R+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-17_JP4751671B_发明专利_JP4751671B2 Control method and device of the mosaic sensor array scanning_+++B_C_J_K_L+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
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2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx
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2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
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2012-06-07_JP2010508888A_发明专利_JP2010508888A5 JP2010508888A5 -_+++C_b+++.docx
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2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
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2012-07-26_US2012188849A_发明申请_US20120188849A1 ULTRASONIC SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE_+++B_C+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
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2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
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2013-06-13_WO2013085737A_发明申请_WO2013085737A1 PIEZOELECTRIC TRANSFORMER_+++C_G_Q_R_b_h+++.docx
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2013-07-11_JP2013135793A_发明专利_JP2013135793A Ultrasonic probe and ultrasonic inspection apparatus_+++B_C+++.docx
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2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
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2013-10-30_CN101662989B_发明授权_CN101662989B 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_C_g+++.docx
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2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
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2014-06-24_US8760971B_发明授权_US08760971B2 Method for controlling an ultrasonic sensor and ultrasonic sensor_+++B_C_d+++.docx
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2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
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2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
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US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
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US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
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US2013134838A1_Description_20260309_2006_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
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US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
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US2014354608A1_Description_20260309_2007_+++B_C_Z+++.docx
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WO2014134576A1_Description_20260309_2006_+++B_C_d_e_i_z+++.docx
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2011-08-17_JP4751671B_发明专利_JP4751671B2 Control method and device of the mosaic sensor array scanning_+++B_C_J_K_L+++.docx

对比文件名称:2011-08-17_JP4751671B_发明专利_JP4751671B2 Control method and device of the mosaic sensor array scanning

目标专利名称:247用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B

模型名称:DeepSeek

## 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:其包括:压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中<br>**未被公开**对比文件说明书[2]段:“図3は、モザイク配列を形成する音響小素子のモザイクの一例を示すものである。 図3に示した実施形態では、4個のほぼ環状素子(それぞれ符号18A〜18Dにて引用)で、それぞれが「菊花状」音響小素子からなるモザイク(小素子ごとに互いに接続した7個のMUTセル)で構成されたものが、素子ごとにほぼ等しい面積を有する構成としてある。”<br>(译文:图3显示了构成马赛克阵列的声学小元件的马赛克的一个例子。 在所示实施方案中,四个大致环形的元件(分别标为18A-18D),每个都由“菊花状”声学小元件的马赛克(每个小元件由相互连接的7个MUT单元组成)构成,配置为每个元件具有大致相等的面积。)**未被直接或隐含公开**:对比文件公开了由多个“菊花状”声学小元件(每个小元件由7个相互连接的MUT单元组成)构成的环形元件阵列。这些环形元件(例如18A-18D)可以被视为目标专利中的“超像素区”。每个“菊花状”小元件包含一个中心单元和围绕它的六个单元(见图2),这可以对应于“至少两个像素组”。然而,在目标专利中,超像素区内的“像素组”是根据其在超像素区内的位置(中心部分、外部部分)来定义和分组的,并且同一组的像素被连接到同一驱动输入端子。对比文件中的环形元件虽然由多个小元件构成,但并未明确揭示这些小元件根据其在环形元件内的位置被划分为不同的“组”,也未揭示这些组具有独立的、固定的电连接路径用于接收不同时序的信号以实现不同的操作模式。对比文件主要关注通过开关网络动态重新配置连接以形成不同形状的元件(如环形),而不是将超像素区内的元件预先、固定地划分为具有不同功能的“像素组”。因此,本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出目标专利中定义的“超像素区包含至少两个像素组,且这些组分别安置于中心部分和外部部分”这一特定技术特征。
技术特征B:收发器电子装置<br>**《直接公开》**对比文件说明书[2]段:“行バス線路24は、図示の如く複数のスイッチ30からなる交点スイッチング回路網を用いてシステムチャンネルバス28のシステムチャンネルバス線路へ多重化される。”<br>(译文:行总线线路24通过由多个开关30组成的交叉点交换网络多路复用到系统通道总线28的系统通道总线线路上。)<br>以及[2]段:“アドレス/データ発生器34はチップ上(或いはチップ外)に含まれ、各行ごとに共有データバス上の配列へデータを送信する。”<br>(译文:地址/数据发生器34包含在芯片上(或芯片外),为每一行向阵列上的共享数据总线发送数据。)**直接公开**:对比文件明确描述了“系统通道总线28”和“地址/数据发生器34”等电子装置,它们用于向传感器阵列发送控制信号和数据,并接收来自阵列的信号。这些电子装置在对比文件中起到控制、配置和驱动传感器阵列的作用,与目标专利中“收发器电子装置”所起的作用相同,即与阵列电耦合并操作阵列。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“收发器电子装置”。
技术特征C:和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合<br>**《直接公开》**对比文件说明书[2]段:“アクセススイッチ20は、これがバス線路に対し小素子の直接アクセスをもたらすが故に斯く命名されたものである。”<br>(译文:访问开关20之所以如此命名,是因为它提供了小元件对总线线路的直接访问。)<br>以及[2]段:“行バス線路24は...システムチャンネルバス28...へ多重化される。”**直接公开**:对比文件详细描述了传感器阵列(由小元件32组成)通过访问开关20、矩阵开关26、行总线线路24以及交叉点交换网络(开关30)与系统通道总线28(属于收发器电子装置的一部分)相连接。这种连接构成了“收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合”。其在对比文件中的作用是实现阵列元件的选择、配置和信号传输,与目标专利中电耦合的作用相同。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征D:其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:目标专利的核心在于收发器电子装置可选择性地在两种不同模式(平面波模式和聚焦波束模式)下操作同一阵列。对比文件主要描述了通过开关网络动态重新配置阵列连接,以形成不同的孔径图案(如环形)用于波束形成和扫描(参见图10及其描述)。然而,对比文件并未公开或暗示存在两种可选择的、定义明确的操作“模式”,其中一种模式产生平面波,另一种产生聚焦波束。对比文件的重新配置是为了改变波束的指向或聚焦深度,而不是在平面波发射和超像素聚焦波束发射这两种截然不同的操作原理之间进行切换。因此,本领域技术人员不能从对比文件得出或合理推断出目标专利中这种特定的双模式可选择性操作配置。
技术特征E:在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:对比文件通篇未提及“基本上平面超声波”的产生,也未描述所有阵列元件被同时、同相驱动以产生平面波前。其关注点始终是波束形成(聚焦和转向)。因此,该技术特征未被公开。
技术特征F:且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。<br>**未被公开**对比文件说明书[2]段:“超音波撮像では、配列は一般に1以上の行に配置されて送信時に個別電圧により駆動される複数のトランスデューサを有する。 印加電圧の時間遅延(或いは位相)と振幅を選択することで、所与の行中の個別トランスデューサを制御し、好適なベクトル方向を進行してビーム沿いの選択された領域に合焦する正味の超音波を形成するよう合成される超音波を生成する。”<br>(译文:在超声成像中,阵列通常具有多个换能器,这些换能器布置在一行或多行中,并在发射时由单独的电压驱动。 通过选择施加电压的时间延迟(或相位)和幅度,可以控制给定行中的各个换能器,以产生合成的超声波,从而形成沿着所选区域聚焦的净超声波,该超声波沿着期望的矢量方向传播。)**未被直接或隐含公开**:对比文件确实公开了通过向阵列中的换能器施加具有时间延迟的信号来产生聚焦波束,这是超声波束形成的公知原理。然而,目标专利的第二模式具有两个关键限定:(1) 聚焦波束是“从每一超像素区产生”;(2) 该模式下的声压“显著高于”第一模式(平面波模式)下的声压。对比文件虽然公开了聚焦波束的产生,但并未揭示波束是从“超像素区”这样的子阵列单元产生的。更重要的是,对比文件完全没有涉及不同操作模式(平面波 vs 聚焦波束)下声压水平的比较,更没有公开在聚焦模式下声压“显著高于”平面波模式。因此,该技术特征未被直接公开。本领域技术人员也无法从对比文件隐含的内容中合理推断出这一具体的声压比较关系。
技术特征G:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。<br>**未被公开**对比文件说明书[2]段:“アクセススイッチ20は、これがバス線路に対し小素子の直接アクセスをもたらすが故に斯く命名されたものである。”<br>以及[2]段:“第2の種別のスイッチはマトリクススイッチ26であり、これを小素子(図5参照)の接続点22を隣接小素子の接続点に接続するのに用いる。”<br>(译文:第二种开关是矩阵开关26,用于将小元件(见图5)的连接点22连接到相邻小元件的连接点。)**未被直接或隐含公开**:目标专利强调“经固定配置的导电路径”,意味着像素组到特定驱动输入端子的连接是硬连线的、不可重新配置的。对比文件则恰恰相反,其核心在于使用可编程的“访问开关20”和“矩阵开关26”来动态地、可重新配置地将小元件连接到总线或彼此连接(参见图4和图5)。开关网络的状态可以通过数字控制逻辑改变,以实现不同的阵列配置。这种可重构的连接与目标专利的“固定配置的导电路径”有本质区别。因此,该技术特征未被公开。
技术特征H:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:该技术特征与第一操作模式(平面波模式)具体相关。由于对比文件未公开第一操作模式(平面波模式)以及与之对应的固定驱动输入端子和同时发射信号的时序控制,因此该特征也未被公开。
技术特征I:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。<br>**未被公开**对比文件说明书[2]段:“印加電圧の時間遅延(或いは位相)と振幅を選択することで、所与の行中の個別トランスデューサを制御し...合焦する...”**未被直接或隐含公开**:对比文件公开了通过向换能器施加具有时间延迟的信号来实现波束聚焦的普遍原理。然而,目标专利的这一特征具体限定了“依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子”,这是基于其特定的、固定分组的像素组和驱动输入端子架构。对比文件并未公开将阵列元件预先分组并固定连接到不同驱动输入端子的架构,因此也就没有公开向这些特定端子依序发射信号以产生聚焦波束的具体操作。虽然波束聚焦需要时间延迟是公知常识,但实现这一延迟的具体电路结构和控制方法(如通过向固定分组的不同输入端子依序施加信号)在对比文件中并未揭示。因此,该技术特征未被直接公开。隐含公开的判断标准虽然宽松,但对比文件缺乏对像素组固定分组和固定驱动输入端子连接的关键教导,本领域技术人员无法必然地、合理地推断出目标专利中这种特定的依序发射控制方案。
技术特征J:其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素<br>**《直接公开》**对比文件说明书[2]段:“図2は7個の六角cMUTセル2で作成した「菊花状」トランスデューサ小素子16を示す。 6個のセルからなるリングが囲繞する中心セルで、リング内の各セルは中心セルとリング内隣接セルの個別側面に境を接している。”<br>(译文:图2显示了由七个六角形cMUT单元2构成的“菊花状”换能器小元件16。六个单元组成的环围绕着一个中心单元,环内的每个单元与中心单元以及环内相邻单元的各个侧面相邻。)<br>以及图2。**直接公开**:对比文件图2明确示出了一个由七个六角形单元组成的“菊花状”结构,其中一个中心单元被六个单元环绕,整体形成六边形排列。这直接对应于目标专利中“布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素”的超像素区基本构成单元。两者在结构和排列上完全相同。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征K:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**《直接公开》**同上,对比文件图2及相应描述。**直接公开**:对比文件图2所示的“菊花状”结构中明确有一个中心单元(中心セル)。这直接对应于目标专利中“安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素”。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征L:且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。<br>**《直接公开》**同上,对比文件图2及相应描述。**直接公开**:对比文件图2所示的“菊花状”结构中,六个外部单元围绕中心单元,并且由于是规则的六边形排列,这六个外部单元中的每一个到中心单元的距离大致相等。这直接对应于目标专利中“六个像素...以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中”。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征M:其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:对比文件没有描述或图示由十九个像素组成的六边形超像素区。虽然对比文件可能通过连接更多小元件形成更大的环形图案,但并未明确揭示十九像素六边形这一具体的超像素区构成。因此,该技术特征未被公开。
技术特征N:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:该特征是基于技术特征M的十九像素超像素区。由于对比文件未公开该超像素区,因此此特征也未被公开。
技术特征O:所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:该特征是基于技术特征M的十九像素超像素区。由于对比文件未公开该超像素区,因此此特征也未被公开。
技术特征P:且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:对比文件未公开具有多个同心环状像素组(第三、第四像素组)及其相对距离关系的超像素区结构。因此,该技术特征未被公开。
技术特征Q:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子<br>**未被公开**参见技术特征G的论述。**未被直接或隐含公开**:理由与技术特征G相同。对比文件使用可编程开关实现连接,而非“经固定配置的导电路径”。
技术特征R:第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子<br>**未被公开**参见技术特征G的论述。**未被直接或隐含公开**:理由与技术特征G相同。
技术特征S:第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子<br>**未被公开**参见技术特征G的论述。**未被直接或隐含公开**:理由与技术特征G相同。
技术特征T:第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子<br>**未被公开**参见技术特征G的论述。**未被直接或隐含公开**:理由与技术特征G相同。
技术特征U:且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。<br>**未被公开**对比文件描述了行总线线路24连接到系统通道总线28。**未被直接或隐含公开**:虽然对比文件公开了总线线路与系统电子装置的耦合,但目标专利的这一特征明确限定了多个独立的、分别对应于不同像素组的驱动输入端子。对比文件中的总线线路更多是作为可寻址的共享通信路径,而非专用于特定像素组的固定输入端子。因此,该技术特征未被直接公开。隐含公开的判断需要考虑对比文件是否必然推导出这种分立端子结构。对比文件的开关矩阵架构允许灵活配置,并未教导或暗示需要为不同组像素设置固定的、独立的驱动输入端子。因此,本领域技术人员无法合理推断出该特征。
技术特征V:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:该特征与第一操作模式及多个独立驱动输入端子的架构紧密相关。由于对比文件未公开这两种模式以及该架构,此特征也未被公开。
技术特征W:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:该特征详细描述了在第二模式下,向四个驱动输入端子依序施加信号的具体延迟序列。对比文件仅一般性地提及波束形成需要时间延迟,完全没有公开这种针对特定分组和固定端子的、多步骤的精确延迟控制序列。因此,该技术特征未被公开。
技术特征X:在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:理由同技术特征W。
技术特征Y:且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:理由同技术特征W。
技术特征Z:其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。<br>**未被公开**无相应内容。**未被直接或隐含公开**:对比文件全文未提及“台板”和“声学耦合介质”。这些是目标专利中用于与成像对象(如手指)进行声学耦合的具体结构。对比文件可能隐含了换能器需要与待测物体声学耦合,但并未公开“台板”这一具体部件以及“声学耦合介质”的明确使用。因此,该技术特征未被直接公开。在隐含公开判断中,虽然超声换能器阵列通常需要与外部介质耦合,但对比文件并未描述或提示“台板”这一特定结构,本领域技术人员无法从对比文件必然推断出该特定技术特征。

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