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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
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1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
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1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
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1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2002-06-27_US2002080999A_发明申请_US20020080999A1 System and method for highlighting a scene under vision guidance_+++B_C_g_h_q_r_s_t_u_v+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2005-01-26_EP1501074A_发明公开_EP1501074A2 Piezoelectric vibrator_+++C_a_b+++.docx
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2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
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2005-02-09_CN1578537A_发明公开_CN1578537A 压电振动装置_+++C_b+++.docx
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2005-03-17_US2005057284A_发明申请_US20050057284A1 Method and apparatus for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_a_d_f_i_j_k_l+++.docx
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2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
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2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
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2006-05-03_CN1766672A_发明公开_CN1766672A 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_I_a_d_e_f_h+++.docx
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2006-05-18_JP2006122659A_发明专利_JP2006122659A Method and device for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_J_K_L+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2006-07-27_US2006164919A_发明申请_US20060164919A1 Acoustic transducer and underwater sounding apparatus_+++B_C_d+++.docx
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2007-01-18_US2007013270A_发明申请_US20070013270A1 PIEZOELECTRIC VIBRATOR_+++C_b+++.docx
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2007-12-12_KR1020070117043A_发明公开_KR20070117043A DISPLAY DEVICE_+++b_c+++.docx
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2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2008-05-08_CA2825736A_发明专利_CA2825736A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C+++.docx
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2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
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2008-05-15_US2008110266A_发明申请_US20080110266A1 Transducer array imaging system_+++B_C_D_E_F_H_I_a_g_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
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2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2008-10-22_GB2448571A_发明专利_GB2448571A Multilayer piezoelectric microphone with annular, concentric electrodes_+++b_c_g_q_r_u+++.docx
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2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
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2008-12-18_US2008309200A_发明申请_US20080309200A1 Ultrasonic Transducer Module Comprising a Transmitter Layer and a Receiver Layer_+++B_C+++.docx
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2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
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2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
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2010-02-24_CN101656905A_发明公开_CN101656905A 压电振动装置_+++b_c+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-04-20_CN1578537B_发明授权_CN1578537B 压电振动装置_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-03_CN102143422A_发明公开_CN102143422A 圆形薄膜压电超声换能器_+++C_G_Q_R+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-17_JP4751671B_发明专利_JP4751671B2 Control method and device of the mosaic sensor array scanning_+++B_C_J_K_L+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
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2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
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2012-06-07_JP2010508888A_发明专利_JP2010508888A5 JP2010508888A5 -_+++C_b+++.docx
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2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
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2012-07-26_US2012188849A_发明申请_US20120188849A1 ULTRASONIC SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE_+++B_C+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
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2013-06-13_WO2013085737A_发明申请_WO2013085737A1 PIEZOELECTRIC TRANSFORMER_+++C_G_Q_R_b_h+++.docx
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2013-07-11_JP2013135793A_发明专利_JP2013135793A Ultrasonic probe and ultrasonic inspection apparatus_+++B_C+++.docx
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2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-30_CN101662989B_发明授权_CN101662989B 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_C_g+++.docx
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2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-06-24_US8760971B_发明授权_US08760971B2 Method for controlling an ultrasonic sensor and ultrasonic sensor_+++B_C_d+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
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US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
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US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013134838A1_Description_20260309_2006_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
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US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
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US2014354608A1_Description_20260309_2007_+++B_C_Z+++.docx
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2026-03-19 23:00
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对比文件名称:US2004267134A1_Description_20260309_2007

目标专利名称:247用于2-D波波成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B

本次调用的模型名称:DeepSeek最新版本模型

作为资深专利代理师,我将根据目标专利说明书原文对技术特征进行解释,并严格依据对比文件的内容进行公开性判断。

## 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:其包括:压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中。<br>**判断结果:未公开**对比文件主要涉及电容式静电微加工换能器(cMUT)及其调谐电路。文件描述了换能器(如附图2中的100)和阵列的概念(见背景技术部分),但未描述具有“超像素区”的阵列,更未描述每个超像素区内按中心部分和外部部分分组的“像素组”。目标专利的“超像素”是一个特定概念,指多个像素被分组,其中第一像素组在中心部分,第二像素组在外部部分,目的是为了实现不同的波束成形模式(见说明书[0031], [0043]-[0044]段)。对比文件(US2004267134A1)关注于通过电感或负电容电路来调谐电容式换能器的阻抗,以提高效率并减少声学反射(见摘要、[0006]-[0013]段)。文件中提到的“transducer”、“array of elements”是通用的,没有任何内容表明换能器被组织成具有内部和外部像素组的“超像素区”。该特征在对比文件中既未被直接描述,也无法从现有内容中合理推断。
**技术特征B**:收发器电子装置<br>**判断结果:直接公开**对比文件描述了包含信号发生器和前置放大器等的电子装置。例如,附图3A及对应描述提到了“signal generator 222”(信号发生器)和“preamplifier 232”(前置放大器),它们共同构成了驱动换能器和处理接收信号的电子装置。见[0040]-[0041], [0043]段。对比文件明确公开了用于驱动换能器发射信号(signal generator 222)和放大接收信号(preamplifier 232)的电子电路。这些组件共同构成了“收发器电子装置”的基本要素。本领域技术人员能够毫无疑义地认定对比文件公开了收发器电子装置这一特征。
**技术特征C**:和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合<br>**判断结果:直接公开**对比文件详细描述了电路与换能器之间的连接。例如,附图3A显示信号电极140连接到包含开关226、平衡电抗224和信号发生器222的发射电路220,以及包含前置放大器232的接收电路230。见[0040]-[0041]段。对比文件清楚地展示了电路(信号发生器、前置放大器等)通过导线和开关与换能器(通过信号电极140)进行电连接。这种连接构成了“电耦合”。因此,该特征被对比文件直接公开。
**技术特征D**:其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列<br>**判断结果:直接公开**对比文件描述了通过开关在发射模式和接收模式之间切换的操作。例如,附图3A-3C及描述提到了“switching block 226”用于在发射和接收模式之间切换。见[0040]-[0042], [0045]段。对比文件明确教导了电子装置(通过开关块)被配置为在发射模式(此时平衡电抗224接入电路)和接收模式(此时平衡电抗被隔离)之间进行选择性地操作。这对应于“在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列”。虽然目标专利的两种模式可能都是发射模式(平面波和聚焦波),而对比文件是发射与接收模式,但就“电子装置经配置以在两种模式间选择操作”这一上位概念而言,对比文件已直接公开。
**技术特征E**:在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波<br>**判断结果:未公开**对比文件在发射模式下描述了产生超声波,但未描述所产生的波是“基本上平面超声波”。见[0046]段描述了在发射模式下产生声信号。目标专利的“第一模式”(平面波激励)是一种特定的发射技术,其中阵列中的所有换能器以相同的相位和时序发射,产生接近平面的波前(见说明书[0005], [0006], [0048]段)。对比文件仅一般性地提及在发射模式下产生声信号,没有提及或暗示任何关于波前形状(如平面波)或特定声压的内容。该特征未被公开。
**技术特征F**:且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述任何关于“超像素区”、“经聚焦波束”或两种模式间声压比较(“显著高于”)的内容。目标专利的“第二模式”是波束成形模式,通过控制超像素内不同像素组发射信号的时间延迟,产生聚焦的、高声压的波束(见说明书[0031], [0048]-[0050]段)。对比文件完全没有涉及波束成形、聚焦或通过像素分组和时间延迟来增强声压的概念。该特征在对比文件中既无直接记载,也无法从现有内容中隐含得出。
**技术特征G**:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述任何按“像素组”进行分组,并通过独立的、经固定配置的导电路径连接到不同驱动输入端子的结构。附图3A、7等展示了电路连接,但未按目标专利所述方式进行分组和连接。该特征是实现目标专利选择性波束成形的关键硬件配置(见说明书[0017], [0057]段)。对比文件中的电路连接是面向单个换能器或通用阵列通道的,没有揭示将阵列中的像素划分为具有独立固定导电路径的组,并连接到不同驱动端子的结构。因此,该特征未被公开。
**技术特征H**:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述向不同像素组或驱动端子“同时发射信号”的操作。在发射模式下,信号发生器222向电路提供信号,但未提及对分组像素的同时驱动。该特征描述了在第一(平面波)模式下对超像素内所有像素组的同步驱动方式。由于对比文件根本没有公开“像素组”、“驱动输入端子”等前置特征(G),因此这种特定的同步驱动方式也无从谈起。该特征未被公开。
**技术特征I**:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述任何“依序发射信号”到不同端子或组,并引入时间延迟以实现波束聚焦的操作。该特征是实现波束聚焦的核心方法(见说明书[0017], [0048]段)。对比文件未涉及任何通过控制不同组发射信号的时间延迟来进行波束成形的技术。因此,该特征未被公开。
**技术特征J**:其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述任何具有特定几何形状(如六边形)排列的像素组或“超像素区”。这是目标专利中超像素的一种具体实施方式(见说明书[0010], 图6细节E)。对比文件未提及换能器或像素的任何此类特定空间排列。该特征未被公开。
**技术特征K**:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**判断结果:未公开**同J,对比文件未描述六边形排列的超像素,因此也不存在其“中心”的“中心像素”。该特征依赖于特征J所定义的特定六边形超像素结构。由于对比文件未公开该结构,此特征也未被公开。
**技术特征L**:且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。<br>**判断结果:未公开**同J、K,对比文件未描述此类几何排列的像素组。该特征同样是特征J所定义的具体六边形超像素结构的组成部分。由于基础结构未公开,此特征也未被公开。
**技术特征M**:其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述任何包含19个像素并按六边形排列的“超像素区”。这是目标专利中超像素的另一种具体实施方式(见说明书[0011], 图3)。对比文件未公开此结构。
**技术特征N**:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**判断结果:未公开**同M,对比文件未公开此结构。该特征依赖于特征M所定义的特定结构。由于基础结构未公开,此特征也未被公开。
**技术特征O**:所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素<br>**判断结果:未公开**同M、N,对比文件未公开此结构。该特征依赖于特征M所定义的特定结构。由于基础结构未公开,此特征也未被公开。
**技术特征P**:且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。<br>**判断结果:未公开**同M、N、O,对比文件未公开此结构。该特征描述了超像素内像素组的同心圆式距离关系。由于对比文件未公开任何超像素结构,此特征也未被公开。
**技术特征Q**:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述连接特定“像素组”到特定“驱动输入端子”的“经固定配置的导电路径”。该特征是实现多像素组控制的具体电路连接方式。由于对比文件未公开“像素组”的概念,因此这种针对像素组的特定连接方式也未被公开。
**技术特征R**:第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子<br>**判断结果:未公开**同Q,对比文件未公开此特征。同Q。
**技术特征S**:第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子<br>**判断结果:未公开**同Q,对比文件未公开此特征。同Q。
**技术特征T**:第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子<br>**判断结果:未公开**同Q,对比文件未公开此特征。同Q。
**技术特征U**:且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述多个独立的驱动输入端子分别耦合到不同像素组的结构。该特征依赖于多个独立驱动输入端子的存在(特征Q-T)。由于这些特征未被公开,且对比文件本身也未描述此类多端子耦合结构,故此特征未被公开。
**技术特征V**:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述向多个独立驱动输入端子同时发射信号的操作。该特征描述了在多像素组、多驱动端子架构下的平面波驱动方式。由于对比文件未公开该架构(特征M-U),因此这种驱动方式也无从谈起。
**技术特征W**:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟<br>**判断结果:未公开**对比文件未描述任何依序向多个驱动端子发射信号并引入特定时间延迟以实现波束成形的操作。这是针对多圈像素组的波束成形时序控制。对比文件完全未涉及此类概念。该特征未被公开。
**技术特征X**:在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟<br>**判断结果:未公开**同W,对比文件未公开此特征。同W。
**技术特征Y**:且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。<br>**判断结果:未公开**同W,对比文件未公开此特征。同W。
**技术特征Z**:其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。<br>**判断结果:隐含公开**对比文件虽未明确使用“台板(platen)”一词,但在描述换能器操作时,隐含了需要与声学介质耦合。例如,背景技术提到在介质(如人体组织)中操作,声波在介质中传播(见[0010]-[0012]段)。图1B-1D(目标专利的附图,非对比文件)展示了典型结构,但对比文件讨论的cMUT在工作时同样需要与外部介质声学耦合以发射和接收超声波,这属于本领域的公知常识。目标专利中设置台板和声学耦合介质是为了让超声信号在换能器阵列与被成像对象(如手指)之间有效传播(见说明书[0013]段)。对比文件虽然没有明确描述“台板”这一具体部件,但其描述的电容式微加工超声换能器(cMUT)要用于成像(如医学成像),必然需要将其声学信号耦合到外部介质(如人体组织或水)中。本领域技术人员知晓,为了实现这种耦合,通常需要在换能器表面与成像对象或传播介质之间设置声学耦合层(如凝胶、匹配层)以及可能的结构性支撑/保护层(可视为“台板”的功能等价物)。因此,虽然对比文件未明确记载“台板”,但基于其公开的换能器用于超声成像这一应用,本领域技术人员能够毫无疑义地推断出需要某种形式的声学耦合介质和/或结构来使换能器阵列有效地发射和接收超声信号。该特征被对比文件隐含公开。

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