返回项目页面
对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
2026-03-19 23:00
2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
2026-03-19 23:00
2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014354608A1_Description_20260309_2007_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
WO2014134576A1_Description_20260309_2006_+++B_C_d_e_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx

### 对比文件名称:

2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers

### 目标专利名称:

用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列 (CN106999985B)

### 本次调用的模型名称:

专利创造性评估模型

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用 (段落编号或部分)公开性论述
**技术特征A**:其包括:压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中。<br>**《未公开》**说明书第[0027]段:“An ultrasound probe as described in any preceding claim, wherein the array is a 2D array of transducer elements.”<br>(如前述权利要求中所述的超声探头,其中所述阵列是换能器元件的2D阵列。)<br>说明书第[0036]段:“...the array is divided into a plurality of sub-arrays for beamforming purposes.”<br>(...为了波束成形的目的,所述阵列被分成多个子阵列。)**未被公开**:对比文件公开了压电超声换能器元件组成的二维阵列,并且为了波束成形的目的,该阵列可以被分成多个子阵列(sub-arrays)。然而,目标专利中的“超像素区”是一个特定的结构概念,其核心在于每个“超像素区”内部包含至少两个明确划分的“像素组”,一组位于中心部分(第一像素组),另一组位于外部部分(第二像素组),这种划分是实现其特定波束成形操作(中心与外部像素分组延迟激发)的物理基础。对比文件中的“子阵列”划分是出于波束成形目的,但并未公开或暗示在每个子阵列内部,还存在进一步按照“中心部分”和“外部部分”进行分组的“像素组”结构。因此,对比文件没有公开或隐含公开“超像素区”及其内部的“像素组”划分这一技术特征。
**技术特征B**:收发器电子装置。<br>**《直接公开》**说明书第[0018]段:“A controller 30 is operably connected to the array 10 to control the transmission and reception of ultrasound signals.”<br>(控制器30可操作地连接到阵列10,以控制超声信号的发射和接收。)<br>说明书第[0029]段:“...drive electronics 32 and receive electronics 34 are provided.”<br>(...提供了驱动器电子设备32和接收器电子设备34。)**直接公开**:对比文件明确记载了控制器(controller)、驱动器电子设备(drive electronics)和接收器电子设备(receive electronics),这些组件共同构成了控制超声换能器阵列进行信号发射和接收的电子装置,即目标专利中所称的“收发器电子装置”。两者在系统中所起的作用完全相同,都是用于驱动阵列和/或处理接收信号。
**技术特征C**:和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合。<br>**《直接公开》**说明书第[0018]段:“A controller 30 is operably connected to the array 10...”<br>(控制器30可操作地连接到阵列10...)<br>说明书附图1显示了控制器30与换能器阵列10之间的连接。**直接公开**:对比文件明确记载了控制器(属于收发器电子装置)与换能器阵列之间是“可操作地连接(operably connected)”,并且在附图中显示了电连接。这直接公开了“收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合”这一特征。两者作用相同,均为实现电气连接和控制。
**技术特征D**:其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列。<br>**《直接公开》**说明书第[0037]段:“The controller may be configured to operate the array in a first mode to produce a planar wave emission and in a second mode to produce a focused beam.”<br>(控制器可以被配置为以第一模式操作阵列以产生平面波发射,并以第二模式操作阵列以产生聚焦波束。)<br>说明书第[0040]段:“The mode of operation can be selected based on the imaging requirements.”<br>(操作模式可以根据成像需求进行选择。)**直接公开**:对比文件明确公开了控制器(即收发器电子装置)可以被配置为以两种不同的模式操作阵列:第一模式产生平面波发射,第二模式产生聚焦波束。并且明确指出模式可以根据需求进行选择。这与目标专利权利要求中“在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列”的特征完全一致。
**技术特征E**:在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波。<br>**《直接公开》**说明书第[0037]段:“...operate the array in a first mode to produce a planar wave emission...”<br>(...以第一模式操作阵列以产生平面波发射...)<br>说明书第[0041]段:“Planar wave emissions are useful for rapid imaging...”<br>(平面波发射可用于快速成像...)**直接公开**:对比文件直接记载了在第一模式中,阵列产生“平面波发射(planar wave emission)”。平面波发射即对应目标专利中的“基本上平面超声波”。虽然对比文件未明确提及“第一声压”这一比较性参数,但产生平面超声波这一技术方案本身已被直接公开。两者在该模式下的作用均为产生用于(例如快速)成像的平面波前。
**技术特征F**:且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。<br>**《隐含公开》**说明书第[0037]段:“...in a second mode to produce a focused beam.”<br>(...在第二模式中产生聚焦波束。)<br>说明书第[0036]段:“By applying appropriate delays to the excitation signals of the transducer elements within a sub-array, the emitted ultrasound waves can be made to constructively interfere at a desired focal point, thereby producing a focused beam with higher acoustic pressure at the focal region compared to a planar wave.”<br>(通过对子阵列内的换能器元件的激励信号施加适当的延迟,可以使发射的超声波在期望的焦点处相长干涉,从而产生与平面波相比在焦点区域具有更高声压的聚焦波束。)**隐含公开**:对比文件明确公开了在第二模式中,阵列产生“聚焦波束(focused beam)”。同时,说明书第[0036]段指出,通过对子阵列内元件施加延迟进行波束成形,可以产生“与平面波相比在焦点区域具有更高声压的聚焦波束”。虽然对比文件没有明确使用“每一超像素区”和“第二声压显著高于第一声压”的表述,但本领域技术人员阅读对比文件后,能够毫无疑义地理解:1) 聚焦波束模式是通过对阵列(或其子阵列)进行操作实现的;2) 通过波束成形产生的聚焦波束,其焦点处的声压必然高于用于成像的平面波的声压,这是波束成形技术的基本物理原理和直接效果。因此,该技术特征被对比文件隐含公开。
**技术特征G**:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。<br>**《未公开》**说明书第[0034]段:“The transducer elements within a sub-array may be grouped and connected to respective drive terminals of the controller.”<br>(子阵列内的换能器元件可以被分组并连接到控制器的相应驱动端子。)**未被公开**:对比文件提到子阵列内的换能器元件可以分组并连接到控制器的相应驱动端子。这公开了分组连接的概念。然而,目标专利的特征G限定了非常具体的连接结构:连接的是“第一像素组”(位于超像素区中心部分)和“第二像素组”(位于外部部分),并且路径是“经固定配置的导电路径”。对比文件并未公开将子阵列内的元件按照“中心部分”和“外部部分”进行划分并分别连接到不同驱动端子的具体结构。此外,“经固定配置的导电路径”通常指硬连线的、不可通过编程动态改变连接关系的路径,对比文件的分组连接可能包含这种固定连接,但并未明确。因此,该具体结构特征未被公开。
**技术特征H**:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者。<br>**《隐含公开》**说明书第[0037]段:“In the first mode, all transducer elements may be excited simultaneously to generate a planar wavefront.”<br>(在第一模式中,所有换能器元件可以同时被激励以产生平面波前。)**隐含公开**:对比文件明确公开了在第一(平面波)模式中,所有换能器元件被同时激励。如果阵列中的元件按照特征G所述的方式被分组并连接到不同的驱动输入端子(尽管特征G本身未被对比文件公开),那么为了“同时激励所有换能器元件”,必然需要同时向这些驱动输入端子发射信号。因此,本领域技术人员基于对比文件公开的“同时激励所有元件以产生平面波”的原理,可以合理推断出,在采用分组驱动架构时,实现该原理的操作方式就是“同时发射信号到各个驱动输入端子”。因此,该操作特征被隐含公开。
**技术特征I**:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。<br>**《隐含公开》**说明书第[0036]段:“By applying appropriate delays to the excitation signals of the transducer elements within a sub-array, the emitted ultrasound waves can be made to constructively interfere at a desired focal point...”<br>(通过对子阵列内的换能器元件的激励信号施加适当的延迟,可以使发射的超声波在期望的焦点处相长干涉...)<br>说明书第[0037]段:“...in a second mode to produce a focused beam.”<br>(...在第二模式中产生聚焦波束。)**隐含公开**:对比文件明确公开了在第二(聚焦波束)模式中,需要对子阵列内换能器元件的激励信号施加“适当的延迟(appropriate delays)”以实现波束聚焦。这是波束成形技术的核心。如果阵列元件如特征G所述被分成两组(中心组和外部组)并连接到不同的驱动端子(尽管特征G本身未被公开),那么为了实现聚焦所必需的延迟,最直接且常规的技术手段就是对不同组的驱动输入端子依序发射信号,并在信号之间引入时间延迟。本领域技术人员从对比文件公开的“施加延迟以实现聚焦”这一教导出发,能够直接且毫无疑义地推导出在分组驱动架构下“依序发射信号并引入时间延迟”这一具体操作方式。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征J**:其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素。<br>**《未公开》**说明书第[0028]段:“The array may have a hexagonal arrangement of transducer elements.”<br>(所述阵列可以具有换能器元件的六边形排列。)**未被公开**:对比文件提到阵列可以具有六边形排列,这公开了“六方晶格”或六边形排列的可能性。但是,目标专利的特征J限定了非常具体的结构:“超像素区”包含“七个像素”且“形成六边形”。对比文件仅泛泛提及整个阵列可以是六边形排列,并未公开将阵列划分为多个包含特定数量(七个)像素并以特定形状(六边形)排列的“超像素区”或“子阵列”。该具体结构特征未被公开。
**技术特征K**:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:对比文件未公开任何关于“超像素区”内存在“第一像素组”或“中心像素”的内容。
**技术特征L**:且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:对比文件未公开任何关于“超像素区”内存在“第二像素组”,或像素按距中心像素等距离分布在外部部分的内容。
**技术特征M**:其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:对比文件未公开包含十九个像素并形成六边形的“超像素区”,也未公开“第三像素组”和“第四像素组”。
**技术特征N**:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素。<br>**《未公开》**同特征K,无相应公开内容。**未被公开**:同特征K。
**技术特征O**:所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素。<br>**《未公开》**同特征L,无相应公开内容。**未被公开**:同特征L。
**技术特征P**:且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:对比文件未公开任何关于第三、第四像素组及其与中心像素距离关系的内容。
**技术特征Q**:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子。<br>**《未公开》**同特征G的引用,但未公开具体分组方式。**未被公开**:对比文件未公开连接“第一像素组”与“第一驱动输入端子”的路径,因为“第一像素组”本身未被公开。
**技术特征R**:第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子。<br>**《未公开》**同特征G的引用,但未公开具体分组方式。**未被公开**:对比文件未公开连接“第二像素组”与“第二驱动输入端子”的路径,因为“第二像素组”本身未被公开。
**技术特征S**:第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:对比文件未公开“第三像素组”及连接其的导电路径。
**技术特征T**:第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:对比文件未公开“第四像素组”及连接其的导电路径。
**技术特征U**:且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。<br>**《未公开》**说明书第[0034]段提到分组连接到“respective drive terminals of the controller”。**隐含公开但前提不成立**:对比文件公开了分组连接到控制器的相应驱动端子。然而,该特征在权利要求中是与特征Q-T所限定的特定像素组和导电路径相关联的。由于特征Q-T所限定的具体像素组和连接关系未被对比文件公开,因此特征U所限定的这些特定驱动端子与收发器的耦合关系,在本权利要求的具体语境下也未被公开。若单独看“驱动端子与控制器耦合”,则已被公开(见特征C论述),但在此处作为整体技术方案的一部分,其依附的前述特征未被公开。
**技术特征V**:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者。<br>**《未公开》**同特征H的引用。**隐含公开但前提不成立**:原理同特征H。对比文件公开了平面波模式同时激励所有元件。但该特征限定了同时发射信号到四个特定的驱动输入端子,这依附于前述存在四个像素组和四个驱动输入端子的具体架构。由于该具体架构(特征M-T)未被对比文件公开,因此该特定操作方式也未被公开。
**技术特征W**:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟。<br>**《未公开》**同特征I的引用。**隐含公开但前提不成立**:原理同特征I。对比文件公开了聚焦模式需要对元件激励信号施加延迟。但该特征限定了依序发射信号到四个特定驱动端子并具有特定顺序(第四->第三)的延迟,这依附于前述存在四个像素组和四个驱动输入端子的具体架构。由于该具体架构(特征M-T)未被对比文件公开,因此该特定操作顺序和延迟关系也未被公开。
**技术特征X**:在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:该特征依附于特征W所描述的具体操作顺序,该顺序本身未被公开。
**技术特征Y**:且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。<br>**《未公开》**无相应公开内容。**未被公开**:该特征依附于特征W所描述的具体操作顺序,该顺序本身未被公开。
**技术特征Z**:其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。<br>**《直接公开》**说明书第[0019]段:“An acoustic matching layer 40 is disposed over the array 10.”<br>(声学匹配层40被安置在阵列10上方。)<br>说明书第[0020]段:“A lens 50 may be provided over the matching layer 40 to focus the ultrasound beam.”<br>(透镜50可以被提供在匹配层40上方以聚焦超声波束。)<br>说明书第[0021]段:“A coupling medium, such as a gel, is typically used between the probe and the patient's skin.”<br>(耦合介质,例如凝胶,通常用于探头和患者皮肤之间。)**直接公开**:对比文件明确公开了在阵列上方设置有“声学匹配层(acoustic matching layer)”和“透镜(lens)”,这些组件共同构成了目标专利中所指的“台板”或类似结构,用于声学传播和/或聚焦。同时,对比文件明确提到了在探头(即包含阵列的装置)与成像对象(如皮肤)之间使用“耦合介质(coupling medium)”,例如凝胶。并且,阵列显然是经由这些层(匹配层、透镜/台板、耦合介质)来发射和接收超声信号的。因此,该特征被对比文件直接公开,两者作用相同,均为实现超声信号在换能器与外部介质之间的有效传递。

<<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<Z>>><<<f>>><<<h>>><<<i>>>

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE