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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
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1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
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1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
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1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
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1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
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2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
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2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
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2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
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2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
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2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
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2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
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2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
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2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
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2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
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2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
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2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
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2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
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2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
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2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
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US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
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US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
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US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
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US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
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WO2014134576A1_Description_20260309_2006_+++B_C_d_e_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx

对比文件名称:2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES

目标专利名称:用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列 CN106999985B

本次调用的模型名称:DeepSeek

作为资深专利代理师,我将根据目标专利权利要求的技术特征划分,结合目标专利说明书和对比文件说明书进行深度分析和比对。

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:其包括:压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件描述了超声换能器阵列,例如:“The acquisition is performed by use of an array of ultrasound elements 301.”(说明书第[0085]段)<br>“The ultrasound transducer may be a single element transducer or an array transducer comprising a plurality of transducer elements arranged in an array.”(说明书第[0023]段)**论述**:目标专利的“超像素区”是一个特定概念,指将阵列划分为多个由多个像素构成的区域,每个区域内像素被划分为至少两个组(中心组和外部组),这种划分是物理布局和电气连接上的固定分组(见目标专利图3、图8及相应描述)。对比文件虽然公开了超声换能器阵列,但其描述的是用于医学超声成像的常规线性或二维阵列。对比文件中提到的“sub-set of transducer elements”(说明书第[0003]段)、“first and second apertures”(说明书第[0005]段)或“different parts of the ultrasound transducer array”(说明书第[0033]段)是指在波束形成过程中为了合成孔径或改变视角而动态选择的发射或接收子孔径,这是一种信号处理层面的、可变的电子分组方式,而非目标专利中所述的、物理/电气上固定划分的、用于构成“超像素”的“像素组”。本领域技术人员无法从对比文件公开的常规阵列及其动态子孔径使用中,毫无疑义地得出或合理推断出目标专利所定义的、具有固定中心部分和外部部分像素组的“超像素区”。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征B**:收发器电子装置<br>**判断结果:直接公开**“an ultrasound system configured to produce compounded ultrasound images...”(说明书第[0071]段)<br>整个说明书描述了包含发射和接收控制、波束形成等功能的超声系统。**论述**:对比文件明确公开了用于产生复合超声图像的“超声系统”(ultrasound system)。该系统必然包含用于控制超声信号发射和接收的电子装置,即“收发器电子装置”。这是超声成像设备的基本组成部分。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征C**:和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合<br>**判断结果:直接公开**超声系统与换能器阵列之间的连接是隐含的。例如,系统控制发射和接收信号:“transmitting a first ultrasound signal into a physical medium using an ultrasound transducer, receiving a first data signal using said ultrasound transducer”(说明书第[0019]段)。**论述**:超声系统(收发器电子装置)要控制换能器阵列发射信号并接收来自阵列的回波信号,必须通过电连接(例如电缆、电路板走线等)实现。这种电耦合是超声设备实现其功能的必要且公知的条件。虽然对比文件没有专门描述连接细节,但本领域技术人员能够毫无疑义地理解这种耦合关系的存在。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征D**:其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件描述了不同的发射类型,例如:“The ultrasound emissions may be focused emissions... an unfocused ultrasound emission where an approximately plane wavefront is created... or a defocused ultrasound emission...”(说明书第[0011]段)。<br>也描述了使用不同发射位置进行多次发射以合成图像(例如说明书第[0098]段)。**论述**:目标专利的“第一模式”和“第二模式”是收发器电子装置对**同一阵列**进行**可选择**的、整体性的两种操作模式,分别产生平面波和聚焦波束,服务于不同的成像目的(表皮 vs 皮下)。对比文件虽然提到了可以产生平面波、聚焦波或散焦波,但这更多是描述单次发射波前的类型,而非对整个阵列进行可切换的、模式化的操作。对比文件的核心方法是利用来自**不同发射位置**(不同子孔径)的多次发射数据,通过后期波束形成和合成来获得高分辨率和复合图像(见说明书第[0008]段,图1, 4)。这是一种基于多次发射序列的信号处理流程,而不是目标专利中那种针对同一超像素结构,在“平面波发射模式”和“波束成形(聚焦)模式”之间进行选择的操作。两者在技术手段和目的上存在本质区别。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征E**:在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**“an unfocused ultrasound emission where an approximately plane wavefront is created, e.g. by transmitting from a plurality of transducer elements coherently”(说明书第[0011]段)。**论述**:对比文件提到了可以通过多个换能器元件相干发射来产生近似平面波前(“approximately plane wavefront”)。这对应于一次“非聚焦发射”。然而,这并未公开目标专利的“第一模式”。在目标专利中,第一模式是操作整个阵列(具体是每个超像素区)产生基本平面波,用于高分辨率表皮成像。而在对比文件中,产生平面波前只是其描述的多种可能发射类型中的一种,且其使用目的是作为其多次发射、合成孔径成像流程中的一个环节(参见图4,发射401-407),并非作为一个独立的、可选择的、用于特定成像目的的操作模式。此外,目标专利强调该模式下的“第一声压”,并与第二模式的“第二声压”对比,这在对比文件中没有相应描述。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征F**:且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**“focused emissions where the ultrasound wave front converges towards a focus point”(说明书第[0011]段)。<br>对比文件涉及波束形成技术。**论述**:对比文件提到了“聚焦发射”,其波前会聚于一个焦点。但这同样只是其描述的多种发射类型之一,并非目标专利所定义的“第二模式”。目标专利的第二模式特指:操作阵列使得**每个超像素区**自身产生一个**经聚焦的波束**,并且该波束的声压**显著高于**第一模式下的声压。这种通过超像素内分组延迟实现聚焦以显著提升局部声压,用于皮下成像的技术方案,在对比文件中完全没有记载。对比文件的聚焦发射是常规的超声成像聚焦方式,其目的和效果(如提升分辨率)与目标专利通过超像素聚焦来显著提升声压用于穿透成像不同。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征G**:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件未描述换能器阵列内部像素与外部驱动端子之间具有分组连接的、经固定配置的导电路径。**论述**:该技术特征限定了阵列内部物理/电气布局的具体细节:将中心像素组和外部像素组分别通过固定的硬连线路径连接到不同的驱动输入端子。这是实现目标专利所述可切换模式(特别是波束成形模式中依序驱动不同组)的硬件基础。对比文件完全没有提及换能器阵列内部像素存在这样的分组连接方式。其描述的阵列是常规的,每个阵元通常可独立或通过多路复用寻址,而非预先分成固定组并连接到不同的公共驱动端子。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征H**:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件未描述向不同的固定驱动输入端子同时发射信号的操作。**论述**:该技术特征是特征D、E、G所定义的第一模式的具体驱动时序。由于对比文件未公开“超像素区”、“像素组”、“固定配置的导电路径及驱动输入端子”以及可选择的“第一模式”,因此也不可能公开在该模式下“同时发射信号到第一和第二驱动输入端子”这一具体操作。对比文件中提到的“相干发射”是为了产生平面波前,但并未揭示其是通过向不同的、固定连接像素组的驱动端子同时发送信号来实现的。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征I**:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件描述了发射信号中的延迟,例如在聚焦发射中:“the ultrasound signals transmitted from the transducer elements of the central part of the group are delayed relative to the ultrasound signals transmitted from transducer elements of the outer part of the group”(说明书第[0011]段)。**论述**:对比文件提到了在聚焦发射中,为了形成会聚波前,中心部分和外部部分阵元的发射信号之间存在延迟。但这与目标专利的技术特征I有显著区别:1) **操作对象不同**:对比文件的延迟是应用于单次发射中**同一发射孔径内**不同阵元之间的信号,以实现该次发射的聚焦。而目标专利的延迟是应用于**第二模式**下,**依次**向连接着不同像素组(中心组和外部组)的**不同驱动输入端子**发送信号,以实现超像素的波束成形。2) **硬件基础不同**:目标专利的依序驱动依赖于特征G所限定的固定分组连接路径,而对比文件没有这种硬件基础。3) **技术目的不同**:目标专利是通过依序驱动不同组来主动控制波前形状,以在超像素前方产生高声压聚焦点;对比文件中的延迟是常规的发射聚焦技术。因此,本领域技术人员无法从对比文件得出或推断出技术特征I。该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征J**:其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件未描述换能器阵列像素排列成六方晶格的六边形超像素区。**论述**:该技术特征限定了超像素区的一种具体几何形状和排列方式(六方晶格、六边形、七个像素)。这是目标专利中实现其技术效果(如对称波束成形)的一种具体实施方式。对比文件中的阵列通常是线性阵列或二维矩形阵列,用于医学超声成像,没有公开这种为指纹传感器等应用设计的、特定的小型化六方晶格超像素结构。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征K**:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件未描述此类像素分组结构。**论述**:该技术特征是特征J定义的具体超像素结构中的一部分。由于特征J未被公开,且对比文件整体未公开“超像素区”和“像素组”的概念,因此该具体限定的“中心像素”也未被公开。
**技术特征L**:且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件未描述此类像素分组结构。**论述**:同特征K,该技术特征是特征J定义的具体超像素结构中的一部分。由于特征J未被公开,且对比文件整体未公开“超像素区”和“像素组”的概念,因此该具体限定的“第二像素组”也未被公开。
**技术特征M至Y** (M: 进一步包含第三和第四像素组... Y: 发生第三时间延迟)<br>**判断结果:未直接公开,也未隐含公开**对比文件未描述包含十九个像素的六边形超像素区,也未描述连接四组像素到四个驱动输入端子的固定导电路径,以及相应的四种驱动时序。**论述**:技术特征M至Y是对包含更多像素组(如四个组)的超像素结构及其相应驱动方法的进一步限定。这些特征是目标专利中更为复杂的实施方式。对比文件完全没有涉及任何与此相关的像素排列、分组连接以及多组依序驱动的时序方案。因此,这些技术特征均未被对比文件公开。
**技术特征Z**:其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。<br>**判断结果:直接公开**“The wave propagates in the whole region under investigation and is back scattered to the transducer.”(说明书第[0004]段)<br>超声信号需要在换能器与人体组织(物理介质)之间传播,这通常隐含需要声学耦合介质(如超声耦合凝胶)。台板在医学超声中可能对应探头外壳或保护层。**论述**:目标专利中的“台板”和“声学耦合介质”是为了让超声信号在换能器阵列与被测对象(如手指)之间有效传播而设置的部件,这在超声应用中是非常普遍的。对比文件虽然未明确使用“台板(platen)”一词,但其描述的超声系统应用于人体组织成像,超声信号需在换能器与人体组织之间传播。本领域技术人员公知,在超声成像(特别是表面成像如血管、浅表器官)中,为了获得良好的声学耦合,通常会使用耦合凝胶(即声学耦合介质),并且换能器探头本身具有一个接触面(可视为一种“台板”或外壳)。因此,该技术特征属于本领域的公知常识,可以被认为已由对比文件隐含公开。本领域技术人员能够从对比文件公开的超声成像应用中,合理推断出需要此类部件以实现信号的有效收发。

### 总结与代码输出

根据以上比对分析:

- 技术特征 **B**(收发器电子装置)和 **C**(电耦合)被对比文件**直接公开**。

- 技术特征 **Z**(台板和耦合介质)被对比文件**隐含公开**。

- 其余技术特征(A, D, E, F, G, H, I, J, K, L, M, N, O, P, Q, R, S, T, U, V, W, X, Y)均未被对比文件直接或隐含公开。

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