**对比文件名称**：1977-10-18_US4054938A_发明授权_US4054938A Combined semiconductor device and printed circuit board assembly
**目标专利名称**：1323包装、包装载体及其制造方法、诊断设备及其制造方法CN100586253C
**本次调用模型名称**：用户指定模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31) — **未公开** | 对比文件[2]（Background of the Invention）：“半导体器件本身尺寸很小……通常封装在比半导体大很多倍的支撑结构中。”[2]（Summary of the Invention）：“本发明的半导体组件的特征在于将半导体裸片完全集成到印刷电路基板中，包括裸片与电路基板端子之间的电气连接……基板具有表面导电路径16和一些连接垫36。” | 对比文件公开了基板具有导电连接衬块（连接垫），并且最终组件封闭了半导体裸片，但未公开独立的“包装载体”中间体。目标专利的包装载体（55）是通过牺牲载体方法制造的特定结构（包括体构件、覆盖构件等），对比文件中没有类似结构，且基板本身不适于直接封闭微电子元件（需额外载体和封装）。因此，本领域技术人员不能从对比文件毫无疑义地得出该包装载体，亦无法合理推断出该特征。 |
| 技术特征B：所述方法包括以下步骤 — **《直接公开》** | 对比文件[2]（Summary of the Invention）：“本发明提供一种将半导体器件直接安装在印刷电路板中并互连到电路板电路的方法……该方法包括以下步骤……”；[2]（Description of the Preferred Embodiment）详细描述了步骤。 | 对比文件公开了一种完整的制造方法，该方法必然包括多个步骤，因而直接公开了“方法包括以下步骤”这一前序特征。 |
| 技术特征C：提供牺牲载体(20) — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“提供印刷电路板或基板12……提供半导体裸片14安装在平坦的载体20中……载体20放入基板12的孔26中。” | 对比文件提供的基板12和载体20均为永久性部件，无任何临时性“牺牲载体”。载体20用于永久承载裸片，基板12为最终结构的一部分，均不会在后续步骤中除去。因此，未公开“提供牺牲载体”。 |
| 技术特征D：所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30) — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“基板12具有表面导电路径16……连接垫36围绕孔26……裸片14具有金属化连接垫34。” | 对比文件中的导电图案位于永久性基板12上，而非牺牲载体上。牺牲载体本身未被提供，其上的承载表面和导电图案更未被公开。 |
| 技术特征E：将所述牺牲载体(20)弯曲以在所述承载表面(24)中产生升高部分(22)和凹入部分(23) — **未公开** | 对比文件未涉及任何弯曲步骤。载体20和基板12均为平板状，孔26通过机械加工或成型形成，无需弯曲。 | 对比文件中的载体20和基板12均为平面结构，没有通过弯曲产生不同高度部分的步骤。因此，未公开该特征。 |
| 技术特征F：提供在所述载体(20)上具有至少一个孔(41)的覆盖构件(40) — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“在基板12上形成阻挡层38（dam），用于封装材料……无类似覆盖构件的结构。” | 对比文件没有覆盖构件（如绝缘材料层），其孔26位于基板中用于容纳载体，而非覆盖构件上的孔。阻挡层38用于限制封装材料，不是具有孔的覆盖构件。 |
| 技术特征G：以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和包围所述孔(41)的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在所述载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上 — **未公开** | 对比文件无覆盖构件，亦无升高部分。 | 由于特征E和F未公开，该特征必然未公开。对比文件没有孔出现在升高部分上的结构。 |
| 技术特征H：从而覆盖所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)的至少一部分 — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：封装材料40覆盖裸片、载体、连接线和基板表面，但未提及覆盖导电图案的部分。 | 对比文件中的覆盖是通过封装材料实现，但该覆盖并非由覆盖构件完成，且覆盖范围与目标专利不同。目标专利的覆盖构件用于保护图案并随后被体构件部分覆盖，对比文件无此结构。 |
| 技术特征I：通过将材料应用于所述承载表面(24)、所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)并应用于所述覆盖构件(40)的一部分来形成体构件(45) — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“将液态封装材料40浇注到阻挡层38内部，覆盖裸片、载体、连接线和基板表面。” | 对比文件的形成体构件（封装体）是通过浇注封装材料，应用于基板表面、载体和裸片，但未应用于“牺牲载体的承载表面”和“覆盖构件”（因为不存在）。应用对象和方式均不同。 |
| 技术特征J：而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分 — **未公开** | 对比文件无覆盖构件，因此无对应的顶部部分。 | 特征依赖于覆盖构件的存在，对比文件未公开该特征。 |
| 技术特征K：将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去 — **未公开** | 对比文件无牺牲载体，亦无除去步骤。载体20和基板12均为永久保留。 | 对比文件中的载体20和基板12在最终产品中保留，不存在任何牺牲载体被除去的步骤。 |
| 技术特征L：从而产生凹槽(47) — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“基板12具有预制的孔26……载体20嵌套在孔26中。” | 对比文件中的孔26是预先形成的，并非通过除去牺牲载体产生。凹槽47是由牺牲载体除去后留下的空间，对比文件没有该过程。 |
| 技术特征M：所述凹槽(47)在所述牺牲载体(20)的除去部分曾经所处的所述体构件(45)的侧面并位于所述牺牲载体(20)的所述升高部分(22)曾经所处的位置 — **未公开** | 对比文件无牺牲载体，无升高部分，无凹槽47。 | 对比文件没有由牺牲载体除去形成的凹槽，且体构件45的侧面无对应结构。 |
| 技术特征N：暴露所述图案(30)的所述导电连接衬块(31)中的至少一个 — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：连接垫36被封装材料40覆盖（“dam包围连接垫，封装材料覆盖其内部”）。 | 对比文件中的连接垫被封装材料覆盖，未暴露。目标专利的凹槽47暴露连接衬块，对比文件无此结构。 |
| 技术特征O：所述图案(30)的所述至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到在所述体构件(45)的所述侧面的微电子元件(60) — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“导线32键合到裸片连接垫34和基板连接垫36之间。” | 对比文件中的连接垫36用于电气耦接到裸片14，但裸片14位于载体20内，不在体构件（封装体）的侧面。目标专利的微电子元件位于体构件侧面的凹槽中，连接衬块也在同一侧面，对比文件无此位置关系。 |
| 技术特征P：所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的所述孔(41) — **未公开** | 对比文件无覆盖构件，无孔41，无凹槽47。 | 对比文件未公开覆盖构件及其孔，且凹槽47不存在，因此未公开该特征。 |
| 技术特征Q：其特征在于，为了形成所述体构件(45)而使用模具(11、15) — **未公开** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“使用阻挡层38（dam）限制封装材料，未使用模具。” | 对比文件通过丝网印刷或预成型形成阻挡层，然后浇注封装材料，未使用上下模具来成型体构件。 |
| 技术特征R：其中 — **未公开** | 无对应内容。 | 该特征为连接词，但后续特征S-U均未公开。 |
| 技术特征S：通过将所述模具(15)和所述牺牲载体(20)置于相互之间的预定位置产生用于容纳材料的空间(19) — **未公开** | 对比文件无模具和牺牲载体。 | 对比文件无模具，也无牺牲载体，因此不存在将两者置于预定位置产生空间的过程。 |
| 技术特征T：所述材料用于形成所述体构件(45) — **《直接公开》** | 对比文件[2]（Description of the Preferred Embodiment）：“液态封装材料40被浇注……以形成封装体。” | 对比文件明确使用封装材料（环氧树脂或热塑性材料）形成封装体，该封装体在功能上相当于目标专利的体构件。因此，材料用于形成体构件被直接公开。 |
| 技术特征U：所述模具(15)包括用于避免所述材料覆盖所述覆盖构件(40)的至少一部分的突出件(17) — **未公开** | 对比文件无模具，无覆盖构件，无突出件。 | 对比文件未公开任何模具突出件，也未公开避免材料覆盖某部分的结构。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述模具(15)的所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) — **未公开** | 对比文件无模具，无突出件，无槽形凹槽。 | 对比文件未公开通过模具突出件形成槽形凹槽的特征。 |
| 技术特征W：所述槽形凹槽(46)从所述体构件(45)的一个侧面延伸到所述体构件(45)的相对侧面 — **未公开** | 对比文件无槽形凹槽。 | 对比文件未公开任何横跨体构件的槽形凹槽。 |
| 技术特征X：其特征在于，在将所述模具(15)与所述牺牲载体(20)相对于彼此之间定位的所述步骤期间 — **未公开** | 对比文件无模具和牺牲载体，无定位步骤。 | 对比文件未公开相关定位步骤。 |
| 技术特征Y：以相对于所述牺牲载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的纵向轴(221)成直角的方式来放置所述模具(15)的所述突出件(17)的纵向轴(171) — **未公开** | 对比文件无升高部分，无模具突出件。 | 对比文件未公开垂直方向布置的特征。 |
| 技术特征Z：所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) — **未公开** | 对比文件无突出件，无槽形凹槽。 | 同特征V，未公开。 |
<<<B>>>
<<<T>>>