对比文件名称：1995-07-18_None_发明专利_JPH07178085A Method for image processing and device therefor
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：AI模型（本评估基于提供的文本完成）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器<br>《隐含公开》 | [0022] “この図３において、プローブ１ａを有する超音波画像データ生成部１で得られた音線データはＡ／Ｄ変換器２でディジタルデータに変換され、このディジタルデータがＩＰ処理される。”<br>（在图3中，由具有探头1a的超声图像数据生成部1获得的声线数据被A/D转换器2转换为数字数据，该数字数据被进行IP处理。） | 对比文件公开了超声探头1a，本领域技术人员公知诊断超声探头通常包含阵列换能器（如相控阵、凸阵等），用于发射和接收超声波。虽然未明确“阵列”，但根据本领域常识，可合理推断该探头内部包含阵列换能器，故特征A被隐含公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线<br>《隐含公开》 | [0030] “プローブを徐々に動かして（図８ステップ２）異なる位置において複数枚（Ｌ枚）の画像を取得する（図８ステップ１，２，３）。”<br>（慢慢移动探头（图8步骤2），在不同位置获取多张（L张）图像（图8步骤1,2,3）。）<br>[0019] “プローブを動かさずに同一位置において任意の複数枚の画像を取得する。”<br>（不移动探头在同一位置获取任意多张图像。） | 对比文件公开了通过探头获取超声图像，必然涉及发射和接收超声波（声线）。同时，通过移动探头在不同位置获取图像，可覆盖一定体积区域，隐含了在体积区域上发射和接收扫描线。因此特征B被隐含公开。 |
| 技术特征C：波束形成器<br>《隐含公开》 | [0022] “超音波画像データ生成部１”<br>（超声图像数据生成部1） | 对比文件公开了超声图像数据生成部，但未提及具体内部结构。然而，本领域技术人员公知，超声诊断装置必然包含波束形成器，用于对换能器接收信号进行延时叠加和聚焦，生成扫描线数据。因此，可合理推断该生成部内包含波束形成器，特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合<br>《隐含公开》 | 同特征A、C，生成部1与探头1a连接。 | 基于特征A和C的隐含公开，波束形成器与阵列换能器在物理和电路上必然耦合，本领域技术人员可以合理推断此耦合关系。特征D被隐含公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据<br>《未公开》 | 无直接对应内容。对比文件第一、二实施例在同一位置重复获取图像，第三实施例通过移动探头在不同位置获取图像，但未提及波束形成器产生多个海拔不同的切片。 | 对比文件没有公开波束形成器能够电子扫描产生不同海拔切片的功能。其图像获取是通过探头移动或同一位置重复扫描，并非依赖波束形成器电子偏转产生多个海拔切片。本领域技术人员不能从对比文件得出该特征，故特征E未被公开。 |
| 技术特征F：切片存储器<br>《隐含公开》 | [0022] “ＲＡＭ４”<br>[0028] “Ｋ枚分（若しくはＫ−１枚分）の音線データを記憶するメモリを設けて”<br>（设置存储K张（或K-1张）声线数据的存储器。） | 对比文件公开了RAM（存储器）用于存储图像数据，这些数据对应断层切片，可视为切片存储器。特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合<br>《隐含公开》 | 图3中，RAM4通过IP处理部3等与生成部1（含波束形成器）连接。 | 基于特征F的隐含公开，该存储器必然与波束形成器所在的数据生成部耦合以接收数据，本领域技术人员可合理推断此耦合关系。特征G被隐含公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据<br>《隐含公开》 | [0022] “ＲＡＭ４に記憶されて”<br>（存储在RAM4中。） | 对比文件公开了RAM存储数字化的声线数据，这些数据构成断层图像（切片），因此隐含公开了切片存储器存储切片图像数据。特征H被隐含公开。 |
| 技术特征I：组合器<br>《隐含公开》 | [0022] “ＩＰ処理部３”<br>[0019] “全画像に対して所定の投影法により投影画像処理（以下、単にＩＰ処理と呼ぶ）を実行する”<br>（对所有图像通过预定投影法进行投影图像处理。） | 对比文件公开了IP处理部，用于对多张图像进行投影图像处理（如最大/最小/平均），这相当于组合多张图像数据，与目标专利的组合器功能类似。特征I被隐含公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合<br>《隐含公开》 | 图3中，IP处理部3与RAM4直接连接。 | 对比文件图3示出IP处理部3与RAM4连接，用于读取和写入数据，因此隐含公开了组合器与切片存储器耦合。特征J被隐含公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合<br>《未公开》 | 第二实施例[0026]-[0028]：获取K张图像后对K张进行IP处理，然后每获取一张新图像就对最新K张进行IP处理。第三实施例[0029]-[0031]：移动探头获取不同位置图像，类似滑动窗口处理。 | 对比文件没有公开“海拔方向”的组合。第二实施例是在同一位置的时间序列组合（时间方向），第三实施例是空间不同位置组合但未明确海拔方向。目标专利要求组合在海拔方向上进行，且涉及重扫描切片（对同一组切片重复扫描更新）。对比文件第二实施例的重复扫描在同一位置，但组合是时间方向；第三实施例是移动扫描新位置，并非重扫描。因此，不能从对比文件得出该特征，特征K未被公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像<br>《隐含公开》 | [0025] “ＩＰ処理結果の画像”<br>（IP处理结果的图像）<br>[0031] “三次元表示”<br>（三维显示） | 对比文件通过IP处理获得投影图像，该图像由多个断层图像组合而成，可视为类似于厚切片图像（通过组合多个切片得到）。虽然未使用“厚切片”术语，但本质上是组合图像，因此隐含公开。特征L被隐含公开。 |
| 技术特征M：显示器<br>《直接公开》 | [0022] “表示部５”<br>（显示部5） | 对比文件明确公开了显示部5，用于显示图像。特征M被直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器<br>《直接公开》 | 图3中，显示部5连接在IP处理部3之后，接收处理结果进行显示。 | 对比文件显示部5接收IP处理部（组合器）的输出并显示，因此直接公开了显示器响应于组合器。特征N被直接公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像<br>《直接公开》 | 第二实施例[0027]-[0028]：“所定枚数分の画像の取得が行われた後は、１画像を取得する毎に最新のＫ枚分のＩＰ処理結果が順次表示され続ける。”<br>（在获取预定数量图像后，每获取一张新图像，就依次显示最新K张的IP处理结果。）<br>第三实施例[0030]-[0031]类似。 | 对比文件公开了滑动窗口技术：在初始K张图像采集后，每采集一张新图像就立即组合并显示最新K张图像的结果，显示帧率远快于采集完整K张新图像所需的时间。因此，直接公开了以比采集完整集合更快的帧率显示厚切片图像。特征O被直接公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件没有公开任何波束形成器控制器，也未提及控制波束形成器的部件。特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件没有公开控制器控制切片数量，用户虽可设定K值，但未明确存在控制器。特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件没有公开多线波束形成器或任何多线采集技术。特征R未被公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件没有公开任何关于发射/接收切片数量的控制。特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域<br>《隐含公开》 | 对比文件第二实施例中用存储器存储K张图像，且滑动窗口需要存储当前最新采集的图像。 | 对比文件公开了RAM存储图像数据，为了实现滑动窗口，必然有存储区域用于存储当前最新采集的图像数据，本领域技术人员可合理推断存储器包含该区域。特征T被隐含公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域<br>《隐含公开》 | 同上，RAM存储K张图像，当新图像加入时，旧图像被保留用于组合。 | 对比文件RAM存储K张图像，当新图像加入时，旧图像被保留用于组合，因此隐含存在存储先前采集数据的区域。特征U被隐含公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域<br>《隐含公开》 | 对比文件RAM存储IP处理结果（投影图像）。 | 对比文件IP处理结果存储在RAM中，该结果即为组合后的厚切片图像，因此隐含存在存储厚切片图像的第三区域。特征V被隐含公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件没有公开微波束形成器，也未提及任何子阵处理。特征W未被公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器<br>《未公开》 | 无。 | 对比文件没有公开主波束形成器。特征X未被公开。 |
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