好的，本次回答将基于您提供的角色和任务要求进行。
**对比文件名称：** JPH04254754A_Description_20260712_1532
**目标专利名称：** 1331高速超声厚切片成像CN101657736B
**本次调用的模型名称：** deepseek-r1-250120
以下是根据您的要求进行的特征比对分析。
### 特征比对表格
| 技术特征（目标专利权利要求） | 对比文件JPH04254754A原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器 | **段落【0007】** ：“1は２次元配列振動子であり” (1是二维阵列换能器) <br> **段落【0008】** ：“図２は、２次元配列振動子１の素子分割例を示す図である。” (图2是示出二维阵列换能器1的元件分割示例的图。) | **直接公开**。对比文件明确公开了“二维阵列换能器”（２次元配列振動子），这是阵列换能器的一种具体形式，其作用是在体积区域上进行波束发射和接收，与目标专利中阵列换能器的作用相同。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线 | **段落【0007】** ：“１は２次元配列振動子であり、３次元送波手段２によって３次元送波ビームＴを形成する。” (1是二维阵列换能器，通过三维发送装置2形成三维发送波束T。) <br> **段落【0009】** ：“Ｄ１〜Ｄ４の出力が、送波方向Ｔに対して同時に形成される受波ビームＲ１〜Ｒ４となる。” (D1到D4的输出成为相对于发送方向T同时形成的接收波束R1到R4。) | **直接公开**。对比文件公开了阵列换能器用于形成三维发送波束（相当于扫描线发射）和多个接收波束（相当于扫描线接收），这些操作明确是在三维体积区域上进行的，旨在获取三维数据。作用与目标专利相同。 |
| 技术特征C：波束形成器 | **段落【0003】** ：“１本の３次元送波方向に対し、等角度で複数本（３本以上）の３次元受波ビームを同時形成する構成とした。” (配置为相对于一个三维发送方向，同时形成等角度的多个（3个或更多）三维接收波束。) <br> **段落【0007】** ：“３次元送波手段２” (三维发送装置) 和 “３次元受波フォーカス手段４” (三维接收聚焦装置) | **直接公开**。对比文件中的“三维发送装置”（３次元送波手段２）和“三维接收聚焦装置”（３次元受波フォーカス手段４）共同构成了用于形成和聚焦波束的波束形成器。其功能是控制波束的发射和接收，与目标专利中波束形成器的功能实质相同。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合 | **段落【0007】** ：“１は２次元配列振動子であり、３次元送波手段２によって３次元送波ビームＴを形成する。１で受信された信号は、増幅手段３で増幅された後、３次元受波フォーカス手段４により、...” (1是二维阵列换能器，通过三维发送装置2形成三维发送波束T。由1接收的信号被放大装置3放大后，由三维接收聚焦装置4... ) | **直接公开**。从电路连接看，二维阵列换能器（1）的信号输出到放大装置（3），然后到接收聚焦装置（4），发送装置（2）也控制换能器。因此，波束形成器（2、4）与阵列换能器（1）是耦合的，以实现信号的发送与接收。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据 | **段落【0007】** ：“１は...３次元送波ビームＴを形成する。...３次元受波フォーカス手段４により、例えば４方向の受波ビームＲ１〜Ｒ４を同時形成する。” (1...形成三维发送波束T...通过三维接收聚焦装置4，同时形成例如4个方向的接收波束R1到R4。) <br> **段落【0009】** ：“Ｃ１〜Ｃ４では送波方向Ｔに対して微小角ｒ１〜ｒ４だけ受波ビームが偏向されるようにそれぞれ位相合わせを行う” (在C1到C4中，分别进行相位调整，使得接收波束相对于发送方向T偏转微小角度r1到r4。) | **隐含公开**。对比文件公开了相对于一个发送方向(T)，同时形成多个在角度上偏转（r1~r4）的接收波束（R1~R4）。这些接收波束指向不同的空间方向，可以理解为获取了不同空间位置的数据。本领域技术人员可以合理推断，通过控制这些接收波束的偏转角度和扫描顺序，可以获取在海拔维度上不同位置的切片数据。虽然对比文件没有明确使用“切片”和“海拔”术语，但其多波束同时形成和偏转的技术是实现快速采集不同空间平面数据的基础，因此隐含公开了该技术特征。 |
| 技术特征F：切片存储器 | **段落【0007】** ：“４の出力は、検波、圧縮などの信号処理手段５で信号処理され後、３次元メモリ手段６に入力される。” (4的输出被信号处理装置5（如检波、压缩）处理后，输入到三维存储器装置6。) | **直接公开**。对比文件中的“三维存储器装置”（３次元メモリ手段６）用于存储处理后的回波信号数据，其功能是存储图像数据，相当于目标专利中的“切片存储器”。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合 | **段落【0007】** ：“４の出力は、検波、圧縮などの信号処理手段５で信号処理され後、３次元メモリ手段６に入力される。” (4的输出被信号处理装置5处理后，输入到三维存储器装置6。) <br> 信号处理装置5的输入是波束形成器（4）的输出，输出是存储器（6）。 | **直接公开**。从数据流看，三维接收聚焦装置（4，属于波束形成器）的输出，经过信号处理装置（5）后，输入到三维存储器装置（6）。因此，波束形成器与存储器是耦合的。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据 | **段落【0007】** ：“...信号処理手段５で信号処理され後、３次元メモリ手段６に入力される。” (...被信号处理装置5处理后，输入到三维存储器装置6。) <br> 存储的数据是经过处理后的回波信号，用于形成图像。 | **直接公开**。对比文件的“三维存储器装置”用于存储经过信号处理后的回波信号数据，这些数据是形成图像的基础，本质上是存储了图像数据。 |
| 技术特征I：组合器 | **段落【0007】** ：“６の出力は、制御手段８の信号に従い、表示手段７によって３次元表示、または任意断面表示される。” (6的输出根据控制装置8的信号，由显示装置7进行三维显示或任意截面显示。) <br> 此处未明确公开组合器。 | **未公开**。对比文件没有公开任何用于将多个不同切片的图像数据进行组合（如平均、加权、最大强度投影）以形成厚切片图像的装置或功能。其处理流程是直接将三维数据存储后用于显示，并未涉及在海拔方向上的数据组合步骤。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合 | （基于技术特征I未公开的逻辑） | **未公开**。由于对比文件没有公开组合器，自然也不存在组合器与切片存储器耦合的特征。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合 | （基于技术特征I未公开的逻辑） | **未公开**。对比文件既没有公开“组合器”，也没有公开“重扫描切片”和“在海拔方向上组合”的概念。其公开的多波束技术是在同一时间点获取多个接收波束，而非在不同时间点对同一区域进行重扫描并进行数据组合。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像 | （基于技术特征I未公开的逻辑） | **未公开**。对比文件没有任何关于形成“厚切片图像”的教导或暗示。其目的是进行三维成像或任意截面显示，而非通过组合多个平行切片来形成具有减少散斑等特性的“厚切片”图像。 |
| 技术特征M：显示器 | **段落【0007】** ：“表示手段７” (显示装置7) | **直接公开**。对比文件明确公开了“显示装置”（表示手段７），用于显示图像。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器 | （基于技术特征I未公开的逻辑） | **未公开**。由于对比文件没有组合器，显示装置自然也非响应于组合器。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像。 | **段落【0002】** ：“...毎秒２５〜５０コマの撮像速度が得られ、動きのある臓器に対してもリアルタイムで像が得られる。” (...可以获得每秒25-50帧的成像速度，对于有运动的脏器也能获得实时图像。) <br> **段落【0003】** ：“３次元超音波像の場合、...極端に撮像速度を低くするか、分解能を劣化させて撮像速度を上げる必要があった。” (在三维超声图像的情况下，...必须极端降低成像速度，或者通过降低分辨率来提高成像速度。) <br> **段落【0004】** ：“１本の３次元送波方向に対し、等角度で複数本（３本以上）の３次元受波ビームを同時形成する構成とした。” (配置为相对于一个三维发送方向，同时形成等角度的多个（3个或更多）三维接收波束。) | **隐含公开**。对比文件要解决的技术问题就是提高三维成像的帧率，并通过同时形成多个接收波束的技术方案来实现。虽然其目的是提高三维数据采集速度，并非专门针对“厚切片图像”的显示，但本领域技术人员可以合理推断，这种快速采集技术可以用于提高任何需要快速更新的图像（包括通过组合数据形成的图像）的显示帧率。然而，其显示对象是“三维图像”或“任意截面”，而非“厚切片图像”，因此只能认为是隐含公开了提高帧率的相关概念。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器 | **段落【0007】** ：“送波ビーム方向Ｔ、及び受波ビーム方向Ｒ１〜Ｒ４は制御手段８によって制御される。” (发送波束方向T和接收波束方向R1到R4由控制装置8控制。) | **直接公开**。对比文件中的“控制装置”（制御手段８）明确控制发送和接收波束的方向，这与波束形成器耦合，控制其工作，其功能相当于目标专利中的“波束形成器控制器”。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量。 | **段落【0007】** ：“送波ビーム方向Ｔ、及び受波ビーム方向Ｒ１〜Ｒ４は制御手段８によって制御される。” (发送波束方向T和接收波束方向R1到R4由控制装置8控制。) | **未公开**。对比文件中的控制装置控制波束方向，但并未提及为了形成“厚切片图像”而控制“要扫描的切片数量”。该特征与“厚切片图像”的形成高度相关，而对比文件没有厚切片图像的概念。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器。 | **段落【0004】** ：“１本の３次元送波方向に対し、等角度で複数本（３本以上）の３次元受波ビームを同時形成する構成とした。” (配置为相对于一个三维发送方向，同时形成等角度的多个（3个或更多）三维接收波束。) <br> **段落【0007】** ：“３次元受波フォーカス手段４により、例えば４方向の受波ビームＲ１〜Ｒ４を同時形成する。” (通过三维接收聚焦装置4，同时形成例如4个方向的接收波束R1到R4。) | **直接公开**。对比文件的核心技术特征就是“多线接收”（多波束同时形成），其“三维接收聚焦装置”（３次元受波フォーカス手段４）就是一个典型的多线波束形成器，能够响应一个发射事件同时形成多条接收波束。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个。 | **段落【0007】** ：“送波ビーム方向Ｔ、及び受波ビーム方向Ｒ１〜Ｒ４は制御手段８によって制御される。” (发送波束方向T和接收波束方向R1到R4由控制装置8控制。) | **隐含公开**。对比文件公开了控制装置控制发送波束方向和接收波束方向。控制接收波束方向即为控制每发射波束对应的接收波束（即接收切片/波束）的数量和位置。本领域技术人员可以合理推断，控制装置能够设定参数，如接收波束的数量（例如，4个），这相当于控制每发射切片的接收切片的数量。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域 | **段落【0010】** ：“ＡＤ１〜ＡＤ４はＡ／Ｄ変換器、Ｍ１〜Ｍ４はメモリである。...Ｍ１〜Ｍ４の出力は、バスラインＢＬを介してデジタル遅延手段Ｅ１〜Ｅ４に入力される。” (AD1～AD4是A/D转换器，M1～M4是存储器。...M1～M4的输出通过总线线路BL输入到数字延迟装置E1～E4。) | **隐含公开**。对比文件公开了用于存储不同接收波束数据的独立存储器（M1~M4）。这些存储器用于存储当前采集的数据。本领域技术人员可以合理推断，这些存储器可以被视为用于存储当前采集的切片数据的区域。虽然未明确提及“第一存储器区域”的命名，但其功能是公开的。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域。 | （基于技术特征I未公开的逻辑） | **未公开**。对比文件没有公开任何关于“组合”或“厚切片图像”的概念，因此，不存在专门用于存储“要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据”的存储器区域。其存储器主要用于存储当前采集的数据，用于后续的显示或处理。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域。 | （基于技术特征I未公开的逻辑） | **未公开**。由于对比文件不存在“厚切片图像”的概念，自然也不存在用于存储其数据的特定存储器区域。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器 | **段落【0009】** ：“Ａ１〜Ａｎは図１の増幅手段３の出力端子、ＭＰＸは選択手段である。...(如，MPX...选择相邻任意端子组)” (A1~An是图1中放大装置3的输出端子，MPX是选择装置。...) <br> 对比文件使用模拟延迟线（P1~P4，B1~B4）和选择装置进行波束形成，这与目标专利中“微波束形成器”+“主波束形成器”的两级结构不同。 | **未公开**。对比文件没有公开任何关于“微波束形成器”的元件或概念。其波束形成是通过两级或三级延迟装置（如P1~P4, B1~B4, C1~C4）直接对来自换能器元件的信号进行处理，并未采用先行在探头内进行部分波束合成的“微波束形成器”架构。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器。 | （基于技术特征W未公开的逻辑） | **未公开**。由于对比文件没有公开“微波束形成器”，自然也不存在与之耦合的“主波束形成器”。其波束形成器结构是单一的，没有进行这种两级划分。 |
### 最终结论
根据以上严谨的特征比对、直接公开和隐含公开判断，本次评估的结果如下：
**直接公开的技术特征：** 技术特征A、技术特征B、技术特征C、技术特征D、技术特征F、技术特征G、技术特征H、技术特征M、技术特征P、技术特征R。
**隐含公开的技术特征：** 技术特征E、技术特征O、技术特征S、技术特征T。
**未公开的技术特征：** 技术特征I、技术特征J、技术特征K、技术特征L、技术特征N、技术特征Q、技术特征U、技术特征V、技术特征W、技术特征X。
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