对比文件名称：2002-12-10_US6491636B_发明授权_US06491636B2 Automated border detection in ultrasonic diagnostic images
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器《直接公开》 | 图16描述：“探头或扫描头410包括1D或2D阵列换能器412，其发射超声波并接收超声回波信号。” | 对比文件明确公开了阵列换能器，用于发射和接收超声波，与目标专利的阵列换能器相同，因此是直接公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | 图16描述：探头包括阵列换能器，用于发射和接收超声波；同时对比文件涉及三维成像，如“通过采集一系列空间相邻的2D图像平面产生三维心脏图像”。 | 对比文件公开了换能器用于发射和接收扫描线，且三维成像描述隐含了体积区域扫描，本领域技术人员能直接确定其适用于体积区域上的扫描，因此是直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | 图16描述：“在波束形成器420的控制下进行发射和接收，波束形成器处理接收的回波信号以形成来自所扫描解剖结构的相干回波束。” | 对比文件明确公开了波束形成器，用于形成波束信号，与目标专利的波束形成器相同，因此是直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 图16描述：波束形成器420与探头410耦合，探头包含阵列换能器412。 | 对比文件公开了波束形成器与探头（包含阵列换能器）直接连接，实现了与阵列换能器的耦合，因此是直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《直接公开》 | 关于三维成像的描述：“如果三维心脏图像是通过采集一系列空间相邻的2D图像平面产生的……”以及“如果三维心脏图像是通过三维波束扫描实时产生的……则得到的三维数据集可被划分为一系列平行平面……” | 对比文件公开了通过波束形成器采集一系列空间相邻的2D图像平面或平行平面，这些平面相当于海拔不同的切片，波束形成器产生这些平面的图像数据，因此是直接公开。 |
| 技术特征F：切片存储器《直接公开》 | 图16描述：“图像通过Cineloop存储器460，可从该存储器直接耦合到视频处理器470以在显示器480上显示。” | 对比文件公开了Cineloop存储器用于存储图像数据，该存储器可视为切片存储器，用于存储切片图像数据，因此是直接公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《直接公开》 | 图16描述：波束形成器420输出到图像处理器440，然后到Cineloop存储器460。 | 对比文件公开了Cineloop存储器通过图像处理器与波束形成器耦合，本领域技术人员理解此种间接耦合关系，因此是直接公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《直接公开》 | 图16描述：Cineloop存储器存储图像数据。 | 对比文件公开了存储器存储图像数据，这些图像数据可对应切片图像数据，因此是直接公开。 |
| 技术特征I：组合器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何用于组合多个切片数据的组合器，因此未公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《未公开》 | 无 | 对比文件无组合器，故无此耦合，因此未公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合《未公开》 | 无 | 对比文件未公开组合器及海拔方向组合操作，因此未公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《未公开》 | 无 | 对比文件未公开厚切片图像，因此未公开。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | 图16描述：“图像显示在显示器480上。” | 对比文件明确公开了显示器，用于显示图像，因此是直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《未公开》 | 无 | 对比文件无组合器，显示器不响应于组合器，因此未公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像《未公开》 | 无 | 对比文件未公开厚切片图像及快速帧率显示，因此未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《未公开》 | 无 | 对比文件未明确公开与波束形成器耦合的波束形成器控制器，波束形成器本身可能包含控制功能但未单独描述，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及厚切片图像，也无控制切片数量的描述，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开多线波束形成器，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《未公开》 | 无 | 对比文件未公开此类控制，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《未公开》 | 无 | 对比文件未公开存储器区域划分，因此未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《未公开》 | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《未公开》 | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开微波束形成器，因此未公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
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