对比文件名称：1996-03-26_US5501219A_发明授权_US5501219A Real-time dynamic time-of-flight calculator
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat（资深专利代理师评估模型）
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION”部分，第一段：“四个换能器输入T，T，T，T 10，其将连接到超声换能器或探头（未示出），每个输入来自能够接收超声能量或回声并将其转换为电信号的换能器元件。” | 对比文件明确公开了具有多个换能器元件的探头，这些元件构成阵列换能器；本领域技术人员可直接确定该特征被公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《隐含公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION”部分，关于三维探头的描述：“如果换能器是三维探头，那么Zn可以是非零数。然后，波束可以在所有三个维度上聚焦，如飞行时间方程所示。”此外，在“SUMMARY OF THE INVENTION”部分提到：“在扫描过程中提供波束起点和方向。” | 对比文件虽然未明确提及“体积区域”，但描述了三维探头可实现三维波束聚焦，这隐含了探头可用于扫描体积区域；同时，超声成像的基本功能包括发射和接收扫描线，对比文件中的“波束”和“扫描过程”暗示了扫描线的发射和接收。因此，本领域技术人员可合理推断该对比文件中的系统适于在体积区域上发射和接收扫描线。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION”部分，第一段：“超声机器波束形成器的部分示意框图”以及“接收波束形成器”。 | 对比文件直接公开了波束形成器（包括接收波束形成器），因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION”部分，图1描述：“四个换能器输入T连接到RAM的数据输入，RAM是波束形成器的一部分。” | 对比文件中，换能器输入直接连接到波束形成器电路（RAM），因此波束形成器与阵列换能器耦合，该特征被直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《未公开》 | 对比文件未提及“多个海拔不同的切片”或“图像数据”的产生与体积区域的关系；仅描述波束形成器用于接收回波数据。 | 对比文件没有公开任何关于产生多个海拔不同切片的图像数据的内容，该特征与厚切片成像核心概念相关，对比文件未涉及。 |
| 技术特征F：切片存储器《未公开》 | 对比文件公开了RAM（随机存取存储器），用于存储接收到的回波数据，但未公开“切片存储器”。 | 对比文件中的RAM是通用存储，并非专门用于存储切片图像数据的“切片存储器”，且未提及“切片”概念，故未公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《未公开》 | 对比文件中的RAM与波束形成器耦合（作为波束形成器的一部分），但该RAM不是切片存储器。 | 由于特征F未公开，特征G中“切片存储器”未公开，故该特征整体未公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《未公开》 | 对比文件未公开“切片图像数据”，仅存储原始回波数据。 | 对比文件未涉及切片图像数据，故未公开。 |
| 技术特征I：组合器《未公开》 | 对比文件公开了串行求和级（serial summation stage），用于对不同通道的数据进行求和，但未公开“组合器”用于组合多个切片的数据。 | 对比文件中的求和器是波束形成的一部分，用于合成单条扫描线，而非用于组合不同海拔切片的图像数据，故未公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《未公开》 | 对比文件未公开组合器与切片存储器的耦合关系。 | 因特征I和F未公开，特征J未公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合《未公开》 | 对比文件未公开任何关于“重扫描”、“新采集与先前采集的切片数据组合”或“海拔方向”的内容。 | 该特征是厚切片成像的核心操作，对比文件完全未涉及。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《未公开》 | 对比文件未公开“厚切片图像”概念。 | 对比文件没有厚切片图像的任何教导或暗示。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | 在“DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION”部分，流程图描述：“然后数据被显示（316）。” | 对比文件直接公开了显示器，用于显示处理后的数据。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《未公开》 | 对比文件未公开组合器，故显示器不响应于组合器。 | 未公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像《未公开》 | 对比文件未公开帧率比较或厚切片显示。 | 未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《未公开》 | 对比文件公开了“时间飞行计算器”和“写地址发生器”，这些可视为控制单元，但未公开“波束形成器控制器”这一专门组件，且未涉及控制切片数量等功能。 | 对比文件未明确公开一个用于控制波束形成参数（如切片数量）的控制器，故未公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《未公开》 | 对比文件未公开控制切片数量的功能。 | 未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《未公开》 | 对比文件公开了多个并行通道（四通道），但未公开“多线波束形成器”，即一个发射事件同时采集多条接收线的技术。 | 对比文件中的并行通道是接收通道并行，并非多线采集，故未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《未公开》 | 对比文件未公开此类控制。 | 未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开切片存储器，也未公开存储器区域划分。 | 未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《未公开》 | 对比文件未公开微波束形成器（microbeamformer）。 | 对比文件描述的是传统波束形成器，未涉及子阵列处理或微波束形成器。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《未公开》 | 对比文件未公开主波束形成器。 | 未公开。 |
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