对比文件名称：2008-12-10_EP1792571B_发明授权_EP1792571B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat（通用AI模型）
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（翻译成中文） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆《直接公开》 | [0076]“换能器部分48尽管未示出，但包括多个（N个）压电换能器、用于保持这些压电换能器并吸收这些压电换能器产生的不必要超声波以抑制振动的背衬材料，以及用于提高超声波传输效率的声匹配层。” | 对比文件明确公开了换能器部分，其包含压电换能器、背衬材料等，构成换能器堆，与目标专利的换能器堆实质相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列 | [0078]“引线49连接到包括柔性印刷基板的电路。该电路的一端连接到换能器部分48的压电换能器，另一端连接到电路板50内对应于压电换能器的电路。” | 对比文件仅公开换能器元件通过引线连接至电路板（非ASIC），未提及任何专用集成电路（ASIC），且本领域技术人员无法从对比文件合理推断出ASIC的存在，因此未公开。 |
| 技术特征C：导热框架《直接公开》 | [0075]“屏蔽壳45具有与探头壳47内部基本相同的形状，由诸如铜的金属材料制成，以屏蔽电磁波并具有高导热性。屏蔽壳45内部容纳有换能器部分48、电路板50、导热单元51和吸热单元52。” | 对比文件公开了屏蔽壳45，该屏蔽壳由导热金属制成，并容纳和支撑内部部件，起到导热框架的作用，因此直接公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆《直接公开》 | [0083]“导热板52的一端连接到换能器部分48，导热板52和53的另一端连接到屏蔽壳45。” | 对比文件明确通过导热板52将屏蔽壳（框架）与换能器部分（换能器堆）热连接，因此直接公开。 |
| 技术特征E：壳体《直接公开》 | [0074]“探头壳47由电绝缘塑料材料制成，形成探头单元41的外壳。” | 对比文件公开了探头壳47作为外壳，即壳体，因此直接公开。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分《直接公开》 | [0073]“探头单元41包括探头壳47，用于容纳屏蔽壳45和声窗46，以防止液体进入并实现外部电绝缘。” [0075]“屏蔽壳45具有与探头壳47内部基本相同的形状。” | 探头壳47形成探头单元的外壳，通常包括手柄部分，且包封屏蔽壳（框架），因此直接公开。 |
| 技术特征G：导热散热器《隐含公开》 | [0075]“屏蔽壳45由诸如铜的金属材料制成，具有高导热性。” [0075]“屏蔽壳45具有与探头壳47内部基本相同的形状。” | 屏蔽壳45由高导热金属制成，且其外表面与探头壳内表面接触，可起到散热作用，本领域技术人员可合理推断其具有导热散热器功能，因此隐含公开。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域 | 对比文件中无分离的散热器和框架，屏蔽壳同时承担框架和散热器角色，不存在“热联接到框架”的独立关系。 | 对比文件未公开与框架分离的散热器，且屏蔽壳本身即为框架，因此无法满足散热器热联接到框架的要求，未公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域 | 基于特征H，无对应的散热器外表面区域。 | 由于特征H未公开，该特征无引用基础，且对比文件未公开散热器与壳体的独立热联接关系，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成 | 对比文件主要热路径为：换能器/电路板 → 导热板 → 屏蔽壳 → 吸热管 → 制冷剂 → 连接器散热器，而非通过壳体被动散热。 | 对比文件采用主动制冷剂循环冷却，热传导主要路径并非通过壳体被动耗散，无法防止热点形成，因此未公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块 | 对比文件未公开ASIC，且无位于ASIC与框架之间的导热衬块。 | 对比文件无ASIC，也无对应导热衬块，因此未公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《直接公开》 | [0030]“换能器部分11包括能够进行三维扫描的类型，通过将压电换能器二维排列以在二维或三维方向上电子施加超声波束。” | 对比文件明确公开了换能器元件二维排列（二维矩阵阵列），因此直接公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC | 对比文件未公开ASIC，仅提及电路板或收发电路。 | 对比文件无ASIC，更无波束成形器ASIC，因此未公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形 | 对比文件未公开波束成形器ASIC，其收发电路虽可能包含波束成形功能，但未指定由ASIC实现。 | 由于特征M未公开，该特征无基础，且对比文件未明确波束成形由ASIC执行，因此未公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子 | 对比文件未公开框架与散热器之间的导热垫片或腻子。 | 对比文件无分离的框架和散热器，且未在屏蔽壳与其他部件之间使用导热垫片/腻子，因此未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘 | 对比文件未描述屏蔽壳侧部凸缘。 | 对比文件屏蔽壳无侧部凸缘结构，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固 | 基于特征P，未公开。 | 由于特征P未公开，且无散热器与凸缘的接触，因此未公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘 | 对比文件未公开螺钉或螺栓固定。 | 对比文件无凸缘和对应固定方式，因此未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子。 | 对比文件屏蔽壳与探头壳之间未提及导热垫片，因此未公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块 | 对比文件无导热衬块，且无散热器直接热联接。 | 对比文件未公开衬块，因此未公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板《隐含公开》 | [0075]“屏蔽壳45内部容纳有……电路板50。” | 电路板50位于屏蔽壳（框架）内部，本领域技术人员可合理推断电路板通过常规方式（如螺钉、卡扣）紧固在框架上，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆《直接公开》 | [0042]“屏蔽层26屏蔽信号线21。涂层27涂覆屏蔽层26以绝缘和保护。” | 对比文件第一实施例的电缆单元包含屏蔽层26，通常由金属编织层形成，因此直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层 | 对比文件未描述框架与电缆屏蔽层的热联接。 | 对比文件未提及屏蔽壳与电缆屏蔽层之间的热连接，本领域技术人员无法必然推断，因此未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成 | 对比文件屏蔽壳材料为铜，未提及铝或镁。 | 对比文件未公开散热器由铝或镁制成，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成 | 对比文件框架（屏蔽壳）材料为铜，未提及铝或镁。 | 对比文件未公开框架由铝或镁制成，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元 | 对比文件探头壳47为单独部件，未围绕散热器模塑。 | 对比文件无散热器模塑成型的描述，因此未公开。 |
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