对比文件名称：1993-08-04_EP0553804A_发明公开_EP0553804A2 Apparatus for and method of cooling ultrasonic medical transducers by conductive heat transfer
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI模型（GPT-4）
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断 | 第二栏：对比文件原文引用（中文翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：《直接公开》<br>包括换能器堆 | 段落[0008]：“示例性超声医疗换能器10示于图1。换能器由头部12（其上设有面14）、手柄16和进入手柄后部（与换能器头部相对）的电源线18组成。”<br>段落[0009]：“各个换能器元件24电连接到印刷电路板20。”<br>段落[0011]：“首先，将散热器26放置在换能器元件后面。……散热器上部与下部的前表面34呈扇形，与换能器元件的曲率对应。”<br>段落[0014]：“在换能器元件与散热器之间的空腔中注入导热背衬材料51。” | 对比文件公开了换能器由换能器元件、背衬材料、散热器等构成，这些部件组合形成换能器堆，因此直接公开了“包括换能器堆”。 |
| 技术特征B：《未公开》<br>所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列 | 段落[0009]：“各个换能器元件24电连接到印刷电路板20。……印刷电路板上表面安装有标准引脚插座连接器22，该连接器用作电源线的电连接。” | 对比文件仅公开换能器元件电连接到印刷电路板，并通过连接器连接电源线，未公开专用集成电路（ASIC），更未公开ASIC与换能器元件阵列的联接。本领域技术人员无法从中直接或合理推断出ASIC的存在。 |
| 技术特征C：《未公开》<br>导热框架 | 段落[0011]：“散热器26由三部分组成：上部28、下部30和编织层夹持部分32。”<br>段落[0014]：“散热器的扇形部分和换能器元件被塑料壳体48保护。……散热器的其余部分同样由两片形成手柄的塑料壳体50和52保护。” | 对比文件仅公开散热器（热沉）作为导热和结构部件，未公开独立于散热器的导热框架。本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出存在单独的“导热框架”。 |
| 技术特征D：《未公开》<br>所述导热框架热联接到所述换能器堆 | 同特征C引用。 | 由于对比文件未公开导热框架，故该特征未被公开。 |
| 技术特征E：《直接公开》<br>壳体 | 段落[0014]：“散热器的扇形部分和换能器元件被塑料壳体48保护。……散热器的其余部分同样由两片形成手柄的塑料壳体50和52保护。” | 对比文件直接公开了塑料壳体，构成换能器的手柄，因此直接公开了“壳体”。 |
| 技术特征F：《未公开》<br>所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分 | 同特征E引用；壳体包封散热器，未提及包封框架。 | 对比文件壳体包封散热器，但未公开框架，故未公开包封框架。即使将散热器视为框架，特征F要求框架与壳体对应，但目标专利中框架与散热器是不同部件，对比文件未公开这种关系。 |
| 技术特征G：《直接公开》<br>导热散热器 | 段落[0011]：“首先，将散热器26放置在换能器元件后面。”<br>段落[0013]：“散热器材料可选用铜/铜合金、任何铝合金或银/银合金。……铝是散热器的优选金属。” | 对比文件明确公开了散热器（热沉）用于导热，因此直接公开了“导热散热器”。 |
| 技术特征H：《未公开》<br>所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域 | 同特征G引用；散热器通过背衬材料热联接到换能器元件，未提及热联接到框架。 | 对比文件未公开框架，故散热器未热联接到框架。散热器虽有外表面，但该特征未被公开。 |
| 技术特征I：《直接公开》<br>该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域 | 段落[0015]：“在塑料壳体组装到散热器之前，散热器与电缆编织层之间以及散热器与塑料壳体之间存在微小空腔。为消除这些空腔，将导热环氧树脂53施加到散热器以填充空腔。”<br>段落[0017]：“热从散热器通过环氧树脂传递到塑料壳体。” | 对比文件公开了散热器外表面通过导热环氧树脂与塑料壳体内表面热联接，两者对准且热接触，因此直接公开。 |
| 技术特征J：《隐含公开》<br>其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成 | 段落[0017]：“工作时，换能器面产生的热通过散热器传导到手柄和电源线。……热从散热器通过环氧树脂传递到塑料壳体。最后，热耗散到周围空气中。” | 对比文件公开了热传导路径：散热器→环氧树脂→塑料壳体→空气。虽然未明确提及“防止热点”，但通过散热器均匀散布热量，避免局部过热，本领域技术人员合理推断出该结构默认能防止热点形成，因此隐含公开。 |
| 技术特征K：《未公开》<br>其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块 | 段落[0014]：“为获得期望的阻尼特性并填充换能器元件与散热器之间的空腔，注入导热背衬材料51。” | 对比文件的背衬材料位于换能器元件与散热器之间，而非ASIC与框架之间（ASIC和框架均未公开），因此未公开。 |
| 技术特征L：《未公开》<br>其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列 | 段落[0008]：“本具体实施方式中，换能器面内的换能器元件采用弧形阵列形式。本发明可应用于其他形式，如线性阵列或多普勒、同心等非阵列换能器。” | 对比文件仅公开一维阵列（弧形、线性），未公开二维矩阵阵列，因此未公开。 |
| 技术特征M：《未公开》<br>其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC | 同特征B，对比文件未公开ASIC。 | 对比文件未公开任何ASIC，更未涉及波束成形器ASIC，因此未公开。 |
| 技术特征N：《未公开》<br>所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形 | 对比文件全文未提及波束成形。 | 对比文件未公开波束成形功能，因此未公开。 |
| 技术特征O：《未公开》<br>其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子 | 对比文件未涉及框架与散热器之间的热联接。 | 由于对比文件未公开框架，也未公开框架与散热器之间的导热垫片或腻子，因此未公开。 |
| 技术特征P：《未公开》<br>其特征在于，所述框架具有侧部凸缘 | 对比文件未公开框架及其侧部凸缘。 | 对比文件未公开框架，故无侧部凸缘，该特征未公开。 |
| 技术特征Q：《未公开》<br>其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固 | 同特征P。 | 对比文件未公开侧部凸缘及散热器与凸缘的接触，因此未公开。 |
| 技术特征R：《未公开》<br>其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘 | 段落[0012]：“编织层夹持部分具有多个通孔42，与散热器上部阶梯中空内部的螺纹孔44对齐，使编织层夹持部分将电源线牢固夹持到散热器。” | 对比文件仅公开螺钉用于固定编织层夹持部分，未公开用螺钉将散热器固定到框架侧部凸缘，因此未公开。 |
| 技术特征S：《直接公开》<br>其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子 | 段落[0015]：“将导热环氧树脂53施加到散热器以填充空腔。”<br>段落[0017]：“热通过环氧树脂传递到塑料壳体。” | 对比文件直接公开了导热环氧树脂（相当于导热腻子）填充在散热器与壳体之间，提供热联接，因此直接公开。 |
| 技术特征T：《未公开》<br>其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块 | 段落[0014]：背衬材料注入换能器元件与散热器之间，散热器通过背衬材料间接热联接到换能器元件。 | 对比文件未公开衬块，且散热器通过背衬材料间接联接，而非直接联接到衬块，因此未公开。 |
| 技术特征U：《未公开》<br>其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板 | 段落[0009]：“换能器元件24电连接到印刷电路板20。”<br>段落[0011]：“散热器上下部分覆盖印刷电路板的上下表面。” | 对比文件公开印刷电路板被散热器上下部分覆盖，但未公开紧固至框架（框架未公开），因此未公开。 |
| 技术特征V：《直接公开》<br>其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆 | 段落[0012]：“电源线被编织层46包围，该编织层用作换能器的射频干扰屏蔽以及超声驱动电路的接地连接。” | 对比文件直接公开了电源线具有金属编织层，因此直接公开。 |
| 技术特征W：《未公开》<br>其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层 | 段落[0012]：“编织层夹持部分将电源线夹持到散热器，使散热器与编织层热接触。” | 对比文件公开散热器与编织层热联接，但未公开框架（框架未公开），因此未公开框架与编织层的热联接。 |
| 技术特征X：《直接公开》<br>其特征在于，所述散热器由铝或镁制成 | 段落[0013]：“散热器材料可选用铜/铜合金、任何铝合金或银/银合金。……铝是散热器的优选金属。” | 对比文件公开散热器可由铝或铝合金制成，铝是优选，因此直接公开。 |
| 技术特征Y：《未公开》<br>其特征在于，所述框架由铝或镁制成 | 同特征C，对比文件未公开框架。 | 对比文件未公开框架，故未公开其材料，因此未公开。 |
| 技术特征Z：《未公开》<br>其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元 | 段落[0014]：“散热器的其余部分同样由两片形成手柄的塑料壳体50和52保护。”表明壳体是组装而成，而非模塑。 | 对比文件公开壳体为组装件，未公开模塑成型，因此未公开。 |
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