对比文件的名称：2005-05-11_CN1615338A_发明公开_CN1615338A 超吸收性热塑性组合物和包括它的制品
目标专利的名称：1503超吸收性聚合物膜和包括其的吸收性制品CN115697271B
本次调用的模型名称：DeepSeek R1
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### 特征比对表格
| 技术特征（公开性判断） | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A：具有500μm或更小的厚度（隐含公开）** | “总吸收量是由拉制熔融膜或热压热塑性组合物形成有20密耳厚或近0.3g/in²涂层重量的膜来测定的。”（“实例—试验方法”部分） | 对比文件明确公开了厚度为20密耳（约508μm）的膜，该值稍大于500μm，但非常接近。本领域技术人员根据对比文件的教导（通过拉制或热压制备膜，且厚度可随工艺调节）能够合理推断出膜厚度可以控制为500μm或更小，以实现不同的应用需求。因此，特征A可被认为隐含公开。 |
| **特征B：根据KS F2611标准测量的10g/m²至100g/m²的吸湿率（未公开）** | 对比文件中未涉及吸湿率概念，亦无KS F2611标准或类似测试方法的记载。 | 对比文件仅公开了水吸收量（g水/g组合物）和0.9%食盐水溶液吸收量（g/g），单位与测试标准均不同，没有给出任何关于“吸湿率”的数值或启示。因此，特征B未被公开。 |
| **特征C：通过包括以下步骤的制备方法来制备（未公开）** | 对比文件的组合物制备方法为：“将各组分（超吸收性颗粒除外）混合，加热至约300°F，然后加入超吸收性颗粒搅拌”（参见“实例”部分）。 | 对比文件的制备方法涉及热熔混合热塑性聚合物、超吸收性颗粒和增塑油，属于物理共混，而非单体聚合形成水凝胶聚合物膜的方法。对比文件未公开任何溶液流延、辐射/光聚合及干燥水凝胶的步骤。因此，特征C未被公开。 |
| **特征D：通过将具有至少部分中和的酸性基团的基于丙烯酸的单体、基于纤维素的增稠剂、保湿剂、内交联剂、聚合引发剂和溶剂混合来制备单体组合物（未公开）** | 对比文件中未出现上述任何组分的描述。其组合物主要包含嵌段共聚物、超吸收性颗粒、增塑油等。 | 目标专利的特征D涉及制备单体组合物的特定原料体系，对比文件的热塑性组合物配方完全不同，没有公开基于丙烯酸的单体、纤维素增稠剂、保湿剂、内交联剂和聚合引发剂这些必要组分。因此，特征D未被公开。 |
| **特征E：将所述单体组合物流延在基底上以形成单体组合物膜（未公开）** | 对比文件无相关描述；其制膜方法为“拉制熔融膜或热压”成膜（参见“实例”部分）。 | 对比文件的成膜方式是将熔融的组合物拉伸或热压成型，而不是将含未聚合单体的组合物流延在基底上。没有公开流延形成单体组合物膜的步骤。特征E未被公开。 |
| **特征F：在对所述单体组合物膜进行拉伸的同时通过辐射热和/或光来形成水凝胶聚合物膜（未公开）** | 对比文件未涉及辐射或光聚合，亦未提及在拉伸的同时进行聚合。其成型过程是物理加工而非聚合反应。 | 对比文件在制备膜时仅通过热加工（熔融、压制）成型，不存在通过辐射或光引发聚合的步骤，更没有在拉伸的同时进行聚合以获得水凝胶聚合物膜。因此，特征F未被公开。 |
| **特征G：将所述水凝胶聚合物膜干燥（未公开）** | 对比文件无干燥水凝胶聚合物膜的记载。其组合物为热塑性材料，无需干燥。 | 对比文件制备的热塑性组合物膜不经过聚合反应，直接由熔融状态冷却成型，没有水凝胶中间体，也就不存在干燥步骤。特征G未被公开。 |
| **特征H：其中所述厚度为10μm至200μm（未公开）** | 对比文件唯一提及的膜厚度为20密耳（约508μm），远大于200μm，未出现10～200μm的范围。 | 对比文件没有公开或暗示将膜厚度控制在10～200μm，其给出的实例厚度为508μm，与特征H的数值范围相差甚远。本领域技术人员不能从对比文件合理推断出该具体范围。特征H未被公开。 |
| **特征I：其中含水量为1％至15％（未公开）** | 对比文件未记载组合物或膜的含水量参数。 | 目标专利的含水量是针对超吸收性聚合物膜的特性指标，对比文件的热塑性组合物为疏水性体系，不具有可控的含水量范围，且对比文件未提及任何含水量数值。特征I未被公开。 |
| **特征J：拉伸强度为5MPa至50MPa（未公开）** | 对比文件仅测试了“湿拉伸强度”（单位为g/in²），未公开干态拉伸强度，亦未给出5MPa至50MPa的数值。 | 目标专利的拉伸强度是在特定含水量下的干态强度，对比文件虽然测定了湿拉伸强度（如49g，单位换算后远小于5MPa），但测试条件、试样状态和单位均不同，且数值范围不重合。本领域技术人员不能从对比文件得到该特征。特征J未被公开。 |
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### 总结
- 对比文件直接公开了技术特征：无。
- 对比文件隐含公开了技术特征：A（厚度500μm或更小）。
- 其余技术特征（B、C、D、E、F、G、H、I、J）均未直接或隐含公开。
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