对比文件的名称：2016-11-03_WO2016175130A_发明申请_WO2016175130A1 導電性基板
目标专利的名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于（未公开） | 对比文件未出现“其特征在于”的表述。 | 该特征为权利要求格式用语，对比文件不涉及此类措辞，未公开。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括《直接公开》 | 对比文件[0012]：“本实施方式的导电性基板可以具有透明基材、在透明基材的至少一个面上形成的金属层、和在透明基材的至少一个面上形成的黑化层。” | 对比文件公开了“导电性基板”，该基板用于形成电极（如触摸屏电极），本质上是一种电极基板，且包含后续特征所需的基础结构，因此直接公开了“电极基板包括”这一整体限定。 |
| 技术特征C：透明基板《直接公开》 | 对比文件[0015]：“透明基材没有特别限定，可以优选使用透过可见光的绝缘体薄膜、玻璃基板等。” | 对比文件明确公开了透明基材（相当于透明基板），且用途与本申请一致，直接公开。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（未公开） | 对比文件未出现“发光器件焊盘部”、“矩阵设置”等描述，仅公开了用于触摸屏的网格配线。 | 对比文件完全不涉及发光器件（LED）及其焊盘部，也未公开任何以矩阵排列的焊盘结构，故未公开。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（未公开） | 对比文件未公开任何类型的“公共电极布线部”或“信号电极布线部”，也未公开与焊盘部的连接关系。 | 对比文件所述导电性基板仅具有金属层和黑化层形成的配线（网状），但未分配公共/信号功能，更没有与发光器件焊盘部连接，故未公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（未公开） | 对比文件[0066]公开了金属层蚀刻成配线31A、31B形成网状（即金属网格图案），但该配线不是本申请定义的公共/信号电极布线部。 | 虽然对比文件有金属网格图案，但其未对应于本申请特定的三种布线部，且应用领域（触摸屏）不同，故未公开该特征。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（未公开） | 对比文件未公开任何线电阻数值关系，也未公开“电极焊盘部”结构。 | 对比文件没有任何关于线电阻与LED数量N的方程式，也没有针对焊盘部的电极配置，故未公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接（未公开） | 对比文件未出现电容器焊盘部，未公开金属网格覆盖面积比例，也未公开串联连接方式。 | 对比文件未教导任何电容器结构，未限定网格覆盖面积，且配线连接方式不涉及发光器件行与信号线的串联，故未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（未公开） | 对比文件未公开三种布线部的相对位置关系。 | 对比文件无对应结构，未公开。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小（未公开） | 对比文件未提及金属网格线宽的均匀性标准（标准偏差）。 | 对比文件仅提及配线尺寸可调，但未涉及其统计偏差，故未公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未提及金属网格间距的偏差范围。 | 同上，未公开。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10%或更小（未公开） | 对比文件未提及金属网格线高的偏差范围。 | 同上，未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（未公开） | 对比文件未公开电极焊盘部的类型和数量。 | 对比文件无相关焊盘定义，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2≥0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽（未公开） | 对比文件未公开任何关于开口率或线宽/间距关系的方程式。 | 对比文件仅笼统提及网格图案，无具体数学关系，故未公开。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（未公开） | 对比文件[0029]提及金属层厚度优选5μm以下（即线高），但未明确3μm以上；[0078]提及其配线宽度和间距无特别限定，未给出具体范围。 | 对比文件未公开线宽≤50μm、间距100-1000μm、线高≥3μm的特定组合，本领域技术人员不能从对比文件直接确定这些数值，故未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（未公开） | 对比文件未公开“断开部”结构。 | 对比文件的网格图案未分割成隔离的电极区域，无对应特征，故未公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（未公开） | 对比文件未公开断开部宽度。 | 基于未公开的断开部，该宽度特征自然也未公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金《直接公开》 | 对比文件[0021]：“作为构成金属层的材料，优选使用铜。”[0022]：“金属层也可为铜与选自Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W中的至少一种金属的铜合金。” | 对比文件明确公开了金属网格图案（由金属层蚀刻形成）包含铜，以及包含镍、钼等金属的铜合金。因此，至少铜、镍、钼及其合金被直接公开（本特征为开放式列举，包含其中任一种即满足），故直接公开。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案《直接公开》 | 对比文件[0066]：“配线31A、31B通过蚀刻金属层形成，在配线31A、31B的上面和/或下面形成有黑化层。另外，黑化层被蚀刻成与配线相同的形状。” | 对比文件公开了黑化层与金属配线（金属网格图案）具有相同的蚀刻形状，即黑化层图案与金属网格图案一致，因此直接公开了“金属网格图案另外包括黑化层图案”。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（未公开） | 对比文件未出现FPCB焊盘部或类似引出结构。 | 对比文件无任何焊盘部用于连接FPCB，故未公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（未公开） | 对比文件未公开发光器件焊盘部的间距。 | 对比文件无焊盘部，未公开间距关系，故未公开。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（未公开） | 对比文件[0122]提及贴合时使用粘合剂，但并非作为导电性基板的固有层。 | 对比文件未公开在透明基板上设置粘合剂层作为电极基板的一部分，故未公开。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开嵌入结构。 | 基于未公开的粘合剂层及布线部，该特征未公开。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件未公开嵌入结构。 | 基于未公开的焊盘部，该特征未公开。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（未公开） | 对比文件未公开暴露结构。 | 基于未公开的焊盘部和粘合剂层，该特征未公开。 |
### 代码输出
根据上述判断，直接公开的技术特征有B、C、R、S，因此对应大写代码为：
<<<B>>><<<C>>><<<R>>><<<S>>>
隐含公开的特征无，故不输出小写代码。