一种用于透明发光器件显示器的电极基板，其特征在于；所述电极基板包括；透明基板；在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部；以及分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部；其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案；以及连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)‑0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；以及其中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部；以及所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；以及其中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；以及其中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接；其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间

作为一名经验丰富的专利代理师，我针对目标发明专利（CN111837237B）的权利要求1，结合四份对比文件（D1: CA2177167A, D2: US6097351A, D3: CN1674056A, D4: KR1020110119155A）进行深度的无效宣告可行性分析。

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## 权利要求1技术特征拆解与对比分析

为了进行精准的比对，我们将权利要求1拆解为以下独立的技术特征（包含主题名称）：

* **特征B+C**：一种用于透明发光器件显示器的电极基板，包括透明基板；

* **特征D**：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部；

* **特征E**：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部；

* **特征F**：所述第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案；

* **特征G-1（电阻公式）**：满足方程式 $R < (200/N) - 0.4$ 的线电阻约束；

* **特征G-2（四电极）**：各发光器件焊盘部包括电连接至三路布线的至少四个电极焊盘部；

* **特征H-1（电容焊盘）**：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；

* **特征H-2（覆盖率）**：所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大面积的区域中；

* **特征H-3（信号串联）**：构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接；

* **特征I（三线夹心排布）**：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间。

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## 特征比对表格（Matrix Comparison）

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## 对比文件原文详细出处与公开性分析

### 1. D1 (CA2177167A) 与 D2 (US6097351A)

> **注**：D2为D1的同族分案申请，核心技术方案和文字表述完全一致。

* **特征D、E、H-3的实质公开**：

* **出处**：D1说明书第10页第27行至第11页第20行（对应D2的 `§1. First Embodiment` 章节及图2、图3）。

* **原文分析**：文中明确指出各个显示单元（display units 50）在设备外壳（device casing 100）内呈5×10的矩阵（5-by-10 matrix）固定排布。同时，供电通道（electric power transmission passage 61）包含两条线（two lines），信号传输通道（signal transmission passage 71）包含一条线（one line），总共三条线在内部串行通过（sequentially pass）第一至第五十个显示单元。这毫无异议地实质公开了“第一公共电极、第二公共电极和信号电极”的三线布线架构，以及信号布线的串联（或串行）级联关系。

### 2. D3 (CN1674056A)

* **特征B+C、F的实质公开**：

* **出处**：说明书【具体实施方式】第4自然段，及【实施例】第1-2自然段。

* **原文分析**：实施例中公开“在透明基板中应用石英玻璃……层叠膜厚为300nm的银类薄膜”，并在具体实施方式中提及通过光刻和强制氧化形成低电阻的金属条状图案。D3核心在于解决透明有机EL或液晶高密度化下的低电阻透明引出布线问题。其采用的银/银合金图案化电极结构，对于“透明基板”以及“电极布线部包含低阻金属图案（网格/线条）”具有实质公开性。

### 3. D4 (KR1020110119155A)

* **特征G-2、I的实质公开**：

* **出处**：说明书第【0021】、【0026】段及图2b、图4b。

* **原文分析**：第【0026】段指出，“电极部（170, 175）可以分别位于接口部（150）的四个角（四个四角点）上……物理上和电气上与LED封装电极连接”。这明确公开了单个焊盘部具有“至少四个电极焊盘”。此外，图2b和第【0021】-【0022】段展示了第一、第二电极图案以M字型和W字型对称啮合交错，且前述前级阵列布线在第一和第二公共电极之间穿过，具有“中间夹心设置”的排布特征。

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## 最接近的对比文件（Closest Prior Art）的筛选

在本案的创造性评述中，**D1/D2** 和 **D3** 均具备作为最接近对比文件的资格，其从不同维度构成了发明的技术起点：

### 视角 A：以 D1/D2 为最接近对比文件（主要从“电路架构与驱动拓扑”角度）

* **整体解决的技术问题**：解决大面积、高分辨率显示器矩阵中，因独立布线过多导致整体布线极为冗余、复杂，从而造成制造和维护成本高昂的技术问题。

* **技术效果**：通过引入公共供电通道（双线）与串行单信号线的三线级联拓扑，使接线数量恒定，极大简化了矩阵控制的工艺难度。

* **入选理由**：本发明权利要求1最核心的电路骨架（第一、第二公共布线+信号布线，以及发光器件矩阵串联控制）在D1/D2中得到了完整的架构映射。

### 视角 B：以 D3 为最接近对比文件（主要从“物理材料与微观构型”角度）

* **整体解决的技术问题**：解决电流注入型高密度显示面板中，传统ITO材料电阻过高、压降大导致发光不均，以及金属低阻材料透光率差、在透明基板上粘附性不佳的技术问题。

* **技术效果**：采用图案化的银类薄膜保护结构，既保证了通电所需的低阻截面积，又通过侧向处理提升了透明基板的透光与粘附性。

* **入选理由**：本发明的应用场景是“透明发光器件显示器”，其特征F（金属网格图案）和H-2（大面积网格覆盖率以平衡透光与电阻）是实现“透明显示”的关键。D3提供了完全相同的物理和材料技术背景。

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## 缺陷特征与请求方最薄弱环节

虽然通过D1/D2、D3、D4的组合，我们几乎可以拼接出权利要求1的绝大部分物理形态和拓扑结构，但对于无效宣告请求方而言，以下特征是**最薄弱环节（即最难攻破的专利堡垒）**：

> ### 核心薄弱点：特征G-1（经验电阻方程式 1：$R < (200/N) - 0.4$）

>

> **原因分析**：

> 1. **现有技术全空白**：D1-D4均未表现出任何关于线电阻阻值数值计算、或者针对列数 $N$ 建立反比例限制函数的意图。

> 2. **参数群的抗辩优势**：在专利审查和诉讼中，带有具体数学公式的限值特征极易被专利权人主张为“经过大量创造性劳动和实验总结出的最佳构型（临界点）”。目标专利说明书第【0107】段详细给出了该公式的推导逻辑（线电阻与电极长度、LED数量和水平垂直间距的反比推导）。

> 3. **技术效果闭环**：实施例1-4通过数据对照证明了只有在满足方程式1时，一行的最后一个LED点亮才“没有缺陷”。请求方若仅通过“本领域技术人员的常规设计选择”来否认该公式的创造性，说服力极低。

>

> ### 次要薄弱点：特征H-1（焊盘内集成“电容器正、负极焊盘部”）

>

> **原因分析**：

> 虽然在LED驱动电路中加入滤波/稳压电容是公知常识，但目标专利将其显式地作为外围组件直接“集成在发光器件焊盘部内”（形成六焊盘或多焊盘一体化原位微结构，如说明书图3所示）。对比文件D4仅公开了LED本身的四个角接点，D1-D3未涉及在像素节点内部原位集成稳压电容焊盘的物理结构。

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## 请求方的进一步检索策略（Supplemental Search Strategy）

为了攻克上述薄弱环节，成功推翻权利要求1的创造性，建议立即启动第二轮针对性检索：

1. **针对特征G-1（电阻方程式）的检索**：

* **关键词检索式**：`(线电阻 OR 薄层电阻 OR 压降) AND (自然数 OR 矩阵 OR 列数 OR 比例) AND (公式 OR 方程式 OR 满足 OR 约束)`。

* **标杆追溯法**：重点检索目标专利发明人或其研发团队（可从CN111837237B的原始申请人追溯）早期的学术论文、阶段性项目报告，或者同行业竞争对手（如具有大面积透明LED网格幕墙产品的领头企业）的早期基础专利。这类公式往往源自行业内某篇关于“大面积网格屏级联压降计算”的经典公知教科书或行业标准论文。

2. **针对特征H-1（原位集成电容焊盘）的检索**：

* **技术源头检索**：将检索主题聚焦于 **“Micro-LED/Mini-LED 像素驱动基板”** 或 **“透明显示屏的无源/有源像素像素设计（Pixel Circuit Layout）”**。

* **特定IPC分类号锁定**：锁定 `H01L27/32`（包含有机发光器件的器件）、`G09F9/33`（由发光二极管排列成的显示器件）、`H05K1/18`（结构上与印制电路连接的电气元件的结构排布）。

* **检索意图**：寻找在一块基板上同时预留“LED封装脚+贴片电容脚”的紧凑型矩阵网格布线图。只要证明在单个发光单元旁并联原位电容是透明显示面板为了应对长距离公共端电压纹波的“标准布线设计”，即可瓦解特征H-1的独创性。

作为一个在专利无效和行政诉讼领域拥有丰富实务经验的资深专利代理师，我将严格依据中国专利法、审查指南的相关规定，紧密结合目标专利说明书的本意，对权利要求1进行深度解析，并与四份对比文件（D1~D4）的原文进行客观、精准的特征比对与创造性、无效可行性论证。

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## 一、 目标专利权利要求1的法律与技术解析

为了确保比对的客观性与严谨性，首先结合目标专利（CN111837237B）说明书的整体发明构思，对权利要求1（特征A~I）的技术内涵、解决的技术问题和意图达到的技术效果进行剖析：

* **核心发明构思与技术手段**：

目标专利旨在解决传统透明LED显示器使用ITO材料导致电阻高、亮度不均、无法大面积化，以及使用常规金属线导致“布线认识度（可见性）”过高、破坏透明度的技术痛点。

为此，本案采用了**“全区网格化”**配合**“断开部微型化”**的结构（特征F、H中80%面积、特征I）：将第一/第二公共电极和信号电极全部做成线宽、线高、间距相同的金属网格，全区铺满（面积 $\ge 80\%$），仅通过极其微小的断开部（说明书[0083]记载优选 $\le 30\mu m$）隔离。这种设计使得整块基板的视觉效果完全均一，从而消除了传统粗大走线的视觉可见性（“减少布线认识”，见说明书[0023]）。

* **数学特征（方程式1）的本质（特征G）**：

方程式 $R < (200/N)^{-0.4}$ 并非凭空产生的数学游戏。说明书[0107]给出了清晰的推导逻辑：线电阻 $R \propto (n/N)$，其中 $N$ 为LED驱动数量（列数）。本案通过将金属网格全区铺满，使公共电极的布线范围和横截面积“最大化”，从而在不牺牲透光率的前提下，极限压低了线电阻 $R$，确保在N（驱动数量）变大、分辨率变高、显示器大面积化时，最后一个LED（驱动末端）不会因电压降（IR Drop）而产生缺陷。

* **发光器件焊盘与电容器焊盘（特征G、H）**：

每个焊盘部包含至少4个电极焊盘（2个信号、1个正极、1个负极），且为了保证大电流驱动下的电流稳定性，进一步集成了电容器正极和负极焊盘（说明书[0060]~[0063]）。这些焊盘部“不设置金属网格图案，整个区域由金属制成”（说明书[0064]），以满足焊接工艺和高电流承载需求。

* **信号电极夹设结构（特征H、I）**：

构成一行的焊盘部与信号电极“串联连接”，且信号电极布线部被“夹”在第一和第二公共电极布线部之间（特征I），形成网格全铺满状态下的共面多轨并行结构。

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## 二、 权利要求1与对比文件的技术特征比对分析

以下将紧密结合各对比文件的原文及详细出处，分析其是否毫无异议公开或实质公开了相关技术特征。

### 1. 对比文件详细出处与公开内容印证

* **D1：KR101105887B1** (*엘이디 패키지 실장 기판 및 그 제조 방법*)

* **定位**：属于传统LED硬质/金属散热基板（铝基板/不锈钢基板）领域，非透明显示器件。

* **公开特征**：公开了基板、矩阵设置的LED、公用电极与电极阵列。

* **原文出处印证**：

* [0005]、[0006] 公开：“메탈보드 및 상기 메탈보드 상에 배치되어 상기 LED 패키지에 전원을 공급하기 위한 전극 패턴을 포함하되...”（包括金属板及设置在金属板上用于向LED组件供电的电极图案）。--> **对抗特征B**。

* [0021] 公开：“각 전극 패턴(110, 115)은 외부 전원 입력부(180), 공통전극(120, 125), 전극 어레이(130, 135)를 포함할 수 있다... 제1 공통전극(120)과 제2 공통전극(125)...”（各电极图案包含公用电极和电极阵列）。--> **部分对抗特征E**。

* **实质差异**：D1的基板是“알루미늄(Al), 철(Fe)”等不透光的金属散热板（[0028]），其电极是传统的粗大实体铜排（“일반적으로 구리(Cu)”, [0068]），完全没有公开“透明基板”、“金属网格图案”、“面积80%以上”以及“方程式1”等透明器件专有的微纳光学走线特征。

* **D2：US20150062453A1** (*DISPLAY DEVICE*)

* **定位**：带触摸功能的液晶显示面板（LCD），属于半导体显示面板的光刻走线。

* **公开特征**：公开了矩阵排列的电极块（公共电极板块）以及通过接触孔连接的公共电极线组。

* **原文出处印证**：

* [0010] 公开：“a first substrate; a plurality of pixel electrodes disposed on the first substrate; a common electrode including a plurality of common electrode plates... arranged substantially in a matrix form...”（第一基板；多个像素电极；公共电极包含多个大体以矩阵形式排列的公共电极板...）。--> **部分对抗特征C、D**。

* [0010]、[0026] 公开：“a plurality of common electrode line groups... each of the common electrode line groups may be connected to a corresponding common electrode plate... through a contact hole.”（多个公共电极线组...通过接触孔连接至相应的公共电极板）。--> **部分对抗特征E**。

* **实质差异**：D2是液晶显示器的触摸级ITO或金属线分块结构。其核心在于“将公共电极分成矩阵电极块，兼顾显示与触摸扫描（时分复用）”（[0003]、[0010]）。它公开的电极是“覆盖像素电极的板状结构（plates）”（[0010]），而非专门用于“安装/焊接透明LED器件”的**焊盘部**。更未公开透明器件在大电流下的“电容器焊盘”、网格全覆盖及电阻方程式。

* **D3：KR1020160074324A** (*유기발광소자를 포함하는 조名 장치*)

* **定位**：使用金属网格（Metal Mesh）作为透明导电层的OLED照明装置。

* **公开特征**：公开了透明基材、金属网格图案走线、正/负电压连接部隔离。

* **原文出处印证**：

* [0009]、[0027]、[0028] 公开：“상기 투명 배선 전극층은 투명 기재 및 상기 투명 기재의 일면에 구비된 전도성 패턴을 포함하고, 상기 전도성 패턴은 금속 메쉬 패턴이다. 상기 투명 기재로는 PET 필름... 유리 기판...”（所述透明布线电极层包含透明基材和金属网格图案...基材可用PET膜或玻璃）。--> **完全对抗特征C，部分对抗特征F**。

* [0039] 公开：“상기 전도성 패턴의 개구율은 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상이다.”（所述导电图案的开口率为70%以上，优选80%以上）。

* [0043]、[0044] 公开：“...전원 연결부는 + 전압 연결부 및 - 전압 연결부를 포함하고... 제1 전도성 패턴 및 제2 전도성 패턴을 포함할 수 있다... 적색으로 표시된 선을 경계로 절연(isolation)된 상태...”（电源连接部包括+和-电压连接部，金属网格对应分为第一和第二导电图案，以红线为边界绝缘隔离）。--> **部分对抗特征E、F、I**。

* **实质差异**：D3是一整片面光源的OLED照明板的网格电极，它通过“切断线（단선）”将全区网格分为两大部分（正极区和负极区，见图3、图4及[0044]）。D3的基板上没有任何“矩阵设置的M×N个发光器件焊盘部”，不需要焊接一个个独立的LED灯珠，因此也完全没有“至少四个电极焊盘”、“电容器焊盘”或“行/列串联布线”等属于**显示像素点阵**的拓扑驱动结构，更无关于驱动点阵的方程式1。

* **D4：US20160245491A1** (*TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS*)

* **定位**：基于LED颗粒的透明发光/广告显示装置。与目标专利的技术领域、整体解决的技术问题和架构最为接近。

* **公开特征**：透明基板、矩阵LED、金属网格布线、4焊盘结构、低电阻控制。

* **原文出处印证**：

* [0011]、[0049] 公开：“...including a first transparent substrate 30, a wiring sheet 60 disposed on the first transparent substrate 30... and a plurality of light emitting diode (LED) packages 40...”（包含第一透明基板、设置在基板上的布线层、以及多个LED封装颗粒）。--> **完全对抗特征B、C**。

* [0013]、[0054] 公开：“Each of the wiring electrodes may include metal mesh... formed by forming a copper (Cu) layer on the base layer 61 and patterning the Cu layer... to pattern as a mesh shape.”（各布线电极可包括金属网格...通过在基底层上形成铜层并将其图案化为网格状）。--> **完全对抗特征F**。

* [0056] 公开：“The plurality of LED packages 40 are arranged in a matrix form on the wiring sheet 60.”（多个LED封装在布线片上以矩阵形式排列）。--> **完全对抗特征D**。

* [0062]、[0064] 公开：“...each of the LED packages 40 includes a plurality of electrodes 41. In detail, the LED package 40 may include three drive electrodes 41b, 41c, and 41d, and one common electrode 41a... a wiring electrode 51 (common wiring electrode) connected to the common electrode 41a... and wiring electrodes 52, 53, 54 (drive wiring electrodes)...”（每个LED封装包含多个电极，具体包含3个驱动电极1个公共电极；布线板上对应形成有公共布线电极和驱动布线电极）。--> **完全对抗特征E，并高度对抗特征G中的“至少四个电极焊盘部”**。

* [0065] 公开：“Electrode pads 55 are formed on ends of the wiring electrodes 50, respectively.”（电极焊盘部形成在布线电极的末端）。--> **实质公开特征G中的焊盘电连接**。

* [0074]、[0075] 公开：“To allow optical power of the plurality of LED packages 40 to be uniform, it is necessary that resistance of a wiring electrode is 1 kΩ or less... uniformly control the optical power...”（为了使多个LED的强光均匀，布线电极的电阻必须控制在1kΩ以下，以实现均匀控制）。--> **对抗特征G中控制电阻以保证亮度均匀的发明目的**。

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### 2. 权利要求1技术特征比对表

根据上述客观印证，建立以下严谨的特征比对表（“✓”表示公开/实质公开，“✗”表示未公开）：

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## 三、 最接近的对比文件（D1~D4）筛选与创造性分析

在创造性分析中，选择最接近的对比文件需遵循“技术领域相同或接近、解决的技术问题相同、技术特征重合度最高”的原则。

### 1. 筛选分析

* **D1 (金属散热板)** 属于硬质高功率散热电力电子基板，完全不具备透明显示的特征，不适合作为最接近的对比文件。

* **D2 (触摸LCD)** 虽然是显示器，但其公共电极线组是为低电流的“触摸屏检测”和液晶分子偏转设计的，不涉及透明显示器中大电流LED颗粒的直驱焊接。

* **D3 (OLED照明)** 虽使用了全区金属网格及切断线，但它是整体发光的“照明装置”，完全没有矩阵像素点阵（M×N）、焊盘驱动和串联网络的概念。

* **D4 (US20160245491A1)** 是最理想、也是唯一的**第一最接近对比文件**。

* **理由** D4同样属于“使用LED颗粒的透明显示/发光装置”技术领域，其技术架构是由透明基板、矩阵LED、金属网格布线、4电极焊盘组成的。它同样关注“降低布线电阻以实现大面积均匀发光”这一核心技术问题（D4说明书[0074]）。

### 2. 区别技术特征及其他对比文件的实质公开情况

以 **D4 为基础（最接近对比文件）**，权利要求1与其相比，存在的**区别技术特征**为：

1. **特征G(1)**：线电阻满足特定的限定方程式1：$R < (200/N)^{-0.4}$；

2. **特征H(1)**：发光器件焊盘部内还集成了**电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部**；

3. **特征H(2)**：金属网格图案采用**全区铺满设计**，占透明基板总面积的 **80% 或更大**；

4. **特征I**：信号电极布线部夹设在第一、第二公共电极布线部之间的特定空间排布。

#### 区别特征是否被其他对比文件公开？

* **关于特定方程式1 [特征G(1)]**：**均未公开。** D1~D3均未提及任何关于驱动列数 $N$ 与线电阻 $R$ 之间的指数级反比数学关联。

* **关于集成电容器焊盘 [特征H(1)]**：**均未公开。** D1~D4没有任何一个文件想到在透明发光基板的“同一个发光器件焊盘空间内”直接植入电容器的贴片正负焊盘。

* **关于网格全铺满面积 $\ge 80\%$ [特征H(2)] 及夹设结构 [特征I]**：

* **D3的干扰性分析**：无效请求方可能会拿 **D3** 来对抗特征H(2)。因为D3在[0039]提到了“금속 메쉬 패턴의 개구율은 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상이다”（网格开口率 $\ge 80\%$）。**但是，审查员/代理师必须明确区分“开口率”与“网格覆盖面积率”这两个完全不同的物理概念！**

* D3的“开口率 $\ge 80\%$”指的是网格**内部**透光空隙占网格区域的比例（即网格线做得很细，空隙很大）。而本案特征H(2)的“面积达80%以上”指的是网格图案作为一层电导网络，**铺满了整块基板有效显示区的80%以上面积**。

* D3的实质公开是把网格分成“大块的正极区”和“大块的负极区”，它虽然也是大面积铺满，但它是为了**大面积OLED面光源整体发光**设计的，不存在特征I这种“第一公共线、信号线、第二公共线”在网格全铺满状态下微观并行夹设、通过微细断开部隔离的结构。因此，D3无法提供将D4的条状走线改造成“全铺满+三轨夹设”的技术启示。

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## 四、 无效请求方的“最薄弱技术特征”与抗辩/进攻策略

如果站在**请求方（试图无效该专利的一方）**的角度，在面对CN111837237B时，整个权利要求1中**对请求方而言最薄弱、最难攻克的特征（即本专利的“核心堡垒”）**有两个：

### 1. 堡垒一：特征H(1)——焊盘部集成电容器贴片正/负焊盘

* **薄弱原因（对请求方而言）**：

现有技术（如D4）在做透明LED屏时，为了追求极致的透明度，绝对是“能少做焊盘就少做”，恨不得把所有驱动芯片、电阻、电容等辅助元件全部移到屏幕边缘的FPCB或边框上去（即Inactive Area，非显示区），以此防止贴片电容遮挡视线。

而目标专利**反其道而行之**，在有效显示区的每个LED发光焊盘部里，“硬生生”直接集成了电容器的正负焊盘。其技术理由非常充分（说明书[0060]：由于采用了大面积网格和高密度驱动，需要贴片电容就近滤波，以稳定瞬态大电流）。这种在透明区集成电容焊盘的设计，在现有技术中极难找到直接的结构对比文件（D1~D4均未提到），属于**非常明显的非预期的结构改变**。请求方很难论证其属于“本领域公知常识”或具有“技术启示”。

### 2. 堡垒二：特征G(1)——方程式1 $R < (200/N)^{-0.4}$

* **薄弱原因（对请求方而言）**：

方程式虽然在发明构思上是为了契合“全区网格化导致电阻最小化”的结果，但在无效宣告程序中，**参数/方程式限定的权利要求极难通过常规文献的结合来否定创造性**。

除非请求方能证明：

1. 现有技术（如D4）在常规网格设计下，其固有的线电阻天然就落在该方程式范围内（属于自然隐藏公开）；

2. 该方程式是通过拟合得到的常规公知数学公式。

由于D4等文献对电阻的限定非常模糊（仅说“小于1kΩ”），且该方程式带有 $-0.4$ 的负指数，属于本案发明人针对其特定的“全铺满网格结构”推导出的特征值。在没有推导证据和精确阻值实测的情况下，请求方极难论证该方程式是“显而易见的”。

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## 五、 进一步的检索策略建议（针对无效请求方）

为了打破上述两个“核心堡垒”，无效请求方必须跳出常规的“LED透明显示屏”框架，采取**跨领域检索**和**参数极限透彻检索**策略：

### 1. 针对“集成电容器焊盘 [特征H(1)]”的跨领域检索

* **检索方向**：不要只盯着“透明LED广告屏”。需要横向跨界检索到 **“小间距LED显示模组（Fine-pitch LED Display）”** 或 **“Mini-LED/Micro-LED 背光基板/显示面板”** 领域。

* **技术逻辑**：在非透明的超高密度小间距显示屏（如机房大屏、VR微显示器）或Mini-LED背光基板中，由于像素极密、瞬态开通电流极大，行业内为了解决“电源完整性（Power Integrity）”和电压纹波问题，普遍会采用 **“Active Pixel with Decoupling Capacitor（带去耦电容的活动像素）”** 技术，即在每个贴片LED旁边并联一个 0201 或 01005 的微型去耦电容。

* **检索关键词组合**：

* (Mini-LED 或 Micro-LED 或 小间距LED 或 主动矩阵) 并且 (去耦电容 或 滤波电容 或 稳压电容) 并且 (焊盘 或 节点 或 像素)

* (Decoupling capacitor 或 Bypass capacitor) AND (LED pixel 或 LED pad) AND (Pixel circuit)

### 2. 针对“全铺满金属网格 [特征H(2), 特征I]”的检索

* **检索方向**：转向 **“大尺寸金属网格触摸屏（Large-size Metal Mesh Touch Panel）”** 领域。

* **技术逻辑**：目标专利将整个屏幕用相同线宽/间距的金属网格全铺满、仅用微小断开部隔离以实现“视觉隐形（布线认识减少）”的做法，**实际上是成熟的Metal Mesh触摸屏（如大尺寸交互白板）用烂了的技术**。触摸屏为了防止用户看到一条条驱动走线，正是采用“全区铺满网格，把感应电极和驱动电极夹设，其余空白区全部做成虚设网格（Dummy Mesh）”的技术手段。

* **检索关键词组合**：

* (金属网格 或 虚设图案 或 网格) 并且 (视觉认识 或 隐形 或 均一 或 可见性) 并且 (断开 或 切断 或 绝缘线)

* (Metal mesh) AND (Dummy pattern) AND (Visibility 或 Awareness 或 Uniform) AND (Disconnection 或 Break)

### 3. 针对“方程式1 [特征G(1)]”的参数蚕食策略

* **检索/证明路径**：

* **步骤一：物理量破译。** 找一位半导体/电路仿真专家，根据目标专利实施例的参数（线宽24$\mu m$、线高8$\mu m$、间距300$\mu m$，见说明书[0119]），代入D4公开的纯铜网格电导率，计算出当 $N$（LED列数/数量）从1变到400时，该网格结构的真实电阻曲线。

* **步骤二：公知常识/显而易见性突围。** 如果计算结果证明，只要按照D4所启示的“网格线宽 $7\sim20\mu m$、间距 $\le 400\mu m$”进行常规制备，其电阻 $R$ **天然、100% 必然落入** $R < (200/N)^{-0.4}$ 的范围内，那么请求方就可以向专利局控诉：该方程式不过是对现有技术常规网格电导率的一种“自然物理规律的重新数学包装”，没有带来任何实质的、非预期的技术效果，属于“利用参数限定来掩盖现有技术本质”的手段，从而彻底瓦解其创造性。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将严格依据中国专利法、审查指南及行政诉讼中的创造性评判标准，紧密结合目标专利说明书（授权公告号：`CN111837237B`）的内在逻辑，对权利要求1进行逐项特征拆解，并与您提供的四份对比文件（D1: `WO2016137056A1`, D2: `KR1020160103818A`, D3: `WO2016175130A1`, D4: `WO2016178322A1`）的原文进行客观、细致的实质性比对，以确定各项特征的公开情况，评估最接近的现有技术，并为无效宣告程序找出突破口及后续检索策略。

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### 一、 权利要求1的技术特征拆解与说明书合意理解

根据本申请说明书的整体发明构思，该发明旨在解决相关技术中利用Ag纳米线或ITO等透明金属氧化物形成透明电极线时电阻高、大面积化受限、增厚又损害透射率，且不同布线部图案不一致导致布线视觉显现（布线认识/awareness）明显的技术问题（说明书`[0044]-[0045]`, `[0068]`）。其通过采用特定线电阻方程式控制、大面积金属网格覆盖以及特定布局来实现高透光、低电阻、高均匀度及低视认性的透明LED显示器基板。

我们将权利要求1拆解为以下9个技术特征（特征A-I）：

* **特征A**：前序部分，一种用于透明发光器件显示器的电极基板。

* **特征B**：所述电极基板包括：透明基板。

* **特征C**：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部。

* **特征D**：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部。

* **特征E**：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案。

* **特征F**：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足方程式1：$R < (200/N) - 0.4$。

* **特征G**：各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部。

* **特征H**：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大面积的区域中；并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接。

* **特征I**：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间。

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### 二、 对比文件原文特征比对表格

以下表格详尽列出了权利要求1的各项特征在各对比文件中的公开情况，并标注了详细的原文出处。

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### 三、 最接近的现有技术（最接近的对比文件）分析

在创造性审查或无效宣告的“三步法”评判中，选择**D1（`WO2016137056A1`）**或**D2（`KR1020160103818A`）**作为最接近的对比文件最为合适（两者为同族申请，技术方案完全等同，以下以D1为例）。

**选择理由分析：**

1. **技术领域和整体解决的技术问题高度一致**：D1同样属于“利用金属网格（Metal Mesh）替代传统ITO透明导电膜，用于透明发光器件显示器（LED透明屏）”的技术领域。D1针对的也是解决传统ITO电阻高、无法直接焊接导致制造工艺复杂、以及无法实现大面积、高全光透射率均匀显示的技术问题（参见D1原文`[4]-[5]`, `[22]`），这与目标专利说明书背景技术`[0004]-[0006]`所述的痛点完全一致。

2. **技术特征重合度最高**：D1不仅公开了目标专利的透明基板、矩阵式LED、金属网格图案布线等物理层特征，还公开了**“每个发光二极管对应4个电极/布线连接”**（3个驱动电极+1个共用电极，对应红绿蓝三色芯片及公共端）的电学架构（特征G），这在拓扑结构上与目标专利的驱动逻辑极其接近。

相比之下：

* **D3**仅属于通用的“透明导电性基板”半成品，侧重于金属层与黑化层的协同化学刻蚀，不涉及发光器件的矩阵布线排布及电学驱动结构。

* **D4**虽也是发光模块且涉及金属网格，但其核心解决的是如何通过激光加工使网格边界在视觉上呈锯齿状从而消除边界显现（消除干涉条纹/莫尔条纹）的问题（D4`[0046]`），其电路拓扑偏向单路直列串联或多层结构，不如D1/D2直接公开4电极封装与公共电极布线结合的架构那样接近。

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### 四、 未被最接近对比文件公开的特征及其他对比文件的互补情况

最接近的对比文件（D1/D2）并未公开权利要求1中的以下技术特征：

1. **特征F中的线电阻方程式**：$R < (200/N) - 0.4$。

2. **特征H中的部分内容**：包含电容器正极和负极焊盘部；以及金属网格图案占透明基板总面积的80%以上。

3. **特征I**：信号电极布线部设置在第一公共电极布线部与第二公共电极布线部之间（即公共(+)—信号—公共(-)的夹心排布）。

**其他对比文件的互补分析：**

* **关于特定方程式（特征F）**：**没有任何一份对比文件公开了该方程式。** D1/D2的【表1】以及D4的【图18A-C】虽然均试图通过实验测试来平衡金属网格的线宽、间距（Pitch）、厚度与电阻、透光率之间的平衡关系（例如D1限定Pitch $\le 400\mu m$，线宽 $\ge 7\mu m$ 以使总电阻 $< 1k\Omega$），但它们均未建立起一个将“单行串联LED数量 $N$”作为自变量来严密限定线电阻上界的反比例数学函数关系式。

* **关于电容器焊盘部（特征H）**：D1、D2、D3、D4**均未公开**在发光器件焊盘部旁集成电容器正/负极焊盘。

* **关于网格面积比 $\ge 80\%$（特征H）**：D3公开了在透明基材表面全区通过卷对卷溅射金属和黑化层并满铺网格的工艺，实质上公开了大面积覆盖的概念，但未做量化约束。

* **关于布线夹心排布（特征I）**：D1/D2中采用的是1个共用电极并排3个驱动电极；D4采用多层配线或常规单线串联。**没有任何一份对比文件公开了将信号线置于两路公共电极线之间**（即空间上形成三明治夹心结构）以实现全区分割断开、减少视觉显现的排布。

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### 三、 针对请求方而言最薄弱的技术特征（专利权人的核心防线）

若您作为无效宣告的请求方，对该专利提起无效请求，以下特征是您**最难攻克、最薄弱**的突破口（即该专利在创造性上最稳固的防线）：

1. **特征F：线电阻方程式 $R < (200/N) - 0.4$ 的非显而易见性**

* **薄弱原因**：在透明导电网格领域，常规的常识是通过增加线宽、线高或缩小格子间距来降低电阻。然而，目标专利创造性地将线电阻 $R$ 的设计上限与显示屏中一行的LED驱动数量 $N$ 绑定（由于电极全区覆盖且呈横纵正比缩放，推导出 $R \propto n/N$ 的反比规律，见说明书`[0106]-[0107]`）。在面对审查员或专利局复审委员会时，如果无法提供明确的公知常识证据或教科书说明“为了保证显示均匀度，必须使线电阻随每行LED数量 $N$ 的增加而呈该特定函数式下降”，此特征极易被认定为“带来了增强透明发光显示器分辨率及亮度且无照明缺陷的技术效果（说明书`[0109]`）”，具备极高的创造性高度。

2. **特征I与特征H中电容焊盘的结合：信号线夹在第一、第二公共电极之间的拓扑排布**

* **薄弱原因**：本申请不仅是简单的走线，其核心有益效果在于：通过将信号线挤在正、负两条公共电极中间，并利用大面积覆盖（$\ge 80\%$）的金属网格，使得整个透明基板上“除了极窄的断开部（宽度 $\le 30\mu m$）以外，几乎全部铺满了外观完全一致的金属网格”（说明书`[0023]`, `[0083]`）。这种排布与常规为了避免干扰而将信号线与电源线远远分离、或采用多层板隔离的常识相违背。它通过结构微调，实现了“消除了布线视觉痕迹（布线认识/awareness）”的独特光学技术效果。现有技术D1-D4均未能给出将信号线和双公共电极在单层内做这种特定网格化夹心缝合的设计启示。

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### 六、 进一步的检索策略建议

为了在无效程序中彻底打破上述“防线”，建议调整检索方向，采取以下进阶检索策略：

1. **针对“线电阻与LED数量反比函数”的检索（突破特征F）**

* **策略一（分类号+公式符号组合）**：由于方程式在OCR识别中常带有变体，应针对透明屏、LED灯条大面积级联的低压降设计进行检索。建议检索IPC分类号 `H05B37/02` (照明控制) 或 `G09G3/32` (LED显示屏驱动电路)。

* **检索式设计**：`(线电阻 OR 片电阻 OR 压降 OR 均匀度) AND (数量 OR 级联数 OR 行数 OR 列数 OR "N") AND (公式 OR 方程式 OR 关系式 OR 函数 OR "R<" OR "R=")`。

* **策略二（追溯早期行业标准/大厂设计指南）**：重点检索三星（Samsung）、LG、聚积科技（Macroblock，LED驱动芯片巨头）在2015-2018年间关于“透明LED玻璃屏/网格屏压降计算与线宽设计规范”的技术白皮书或应用笔记（Application Notes）。此类方程式往往是由工程实践中的经验公式演变而来。

2. **针对“公共(+)—信号—公共(-)”单层夹心网格排布的检索（突破特征I）**

* **策略一（聚焦大面积金属网格视认性优化）**：不要局限于“发光器件”，应将检索面扩大至**“金属网格触控面板（Metal Mesh Touch Panel）”**。在触摸屏领域（IPC: `G06F3/044`），为了使感应通道（Signal）和地线（GND/公共端）在视觉上不可见，早已大量采用“全区铺满网格，仅靠Dummy线或极其微小的断开部切断电学连接”的技术。

* **检索式设计**：`(金属网格 OR 导电网格 OR metal mesh) AND (信号 OR 驱动 OR 感应) AND (中间 OR 之间 OR 夹在 OR 夹心 OR 缝隙 OR 断开部 OR dummy) AND (视认性 OR 视觉 OR 看不见 OR 认识)`。

3. **德高/美高及韩高专利的精准定向检索**

* 鉴于本案的韩国优先权人背景，韩国在LED透明网格玻璃（G-Glass）及透明显示领域起步极早。应针对LG Electronics、CrucialTec等公司在2014-2017年间的韩国本土公开专利（KR）进行扩展检索。重点关注“电容式滤波稳定”在LED透明网格基板上的原位集成方案，以彻底阻击特征H中关于电容器焊盘的技术结合壁垒。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您针对目标专利（授权公告号：CN111837237B）的权利要求1进行深度法律与技术解析，并结合您提供的四份对比文件（D1~D4）进行毫无异议公开（相同特征）或实质公开（等同/惯常手段）的逐项侵蚀分析，最后为您制定无效宣告请求的攻防策略。

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### 一、 权利要求1的专业技术解析（结合目标专利说明书）

目标专利涉及一种**用于透明LED显示器件的电极基板**。其核心发明构思在于：为了解决传统ITO（氧化铟锡）或纳米线等材料电阻高、大面积化受限、亮度不均等技术问题，引入了**金属网格图案（Metal Mesh）**。

为了使高透光率与大电流驱动能力共存，并解决大面积化带来的外围布线认识度（即可见性）和断线短路问题，目标专利对布线结构及参数进行了严苛限定：

1. **三线结构及空间排布（特征E、I）**：提出了“第一公共电极、第二公共电极和信号电极”的三线制，且将信号线**夹在**两个公共电极线中间，这种设计有利于沟道形成、简化各个器件焊盘的单独引线，从而提升透明度。

2. **定量线电阻约束（特征G中的方程式1）**：推导出了 $R < (200/N)^{-0.4}$ 的经验公式，用以严格限定在一定LED数量（N）下公共电极的线电阻上限，确保大面积高分辨率下最后一个LED仍能正常点亮，无照明缺陷。

3. **集成电容器焊盘（特征H）**：在发光器件焊盘部直接集成了电容器的正负极焊盘，通过就近引入电容器来稳定供应给发光器件的电流。

4. **大面积网格覆盖（特征H）**：限定金属网格占全屏面积的80%以上，利用大面积覆盖在除发光和引脚区外的区域来极致降低电阻。

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### 二、 对比文件技术特征比对与出处分析

为了清晰展现各对比文件的公开情况，现将权利要求1拆解为特征A至I，并与各对比文件原文进行严格比对：

#### 1. 简述对比文件公开号与基本信息

* **D1**: KR101689131B1 (*메탈 메쉬를 이용한 투명 디스플레이*) —— 涉及利用金属网格的透明LED显示器。

* **D2**: US20170031217A1 (*Liquid Crystal Display Apparatus*) —— 涉及一种带有共用电压供应单元和网格状开口的液晶显示器（LCD）。

* **D3**: KR1020170021417A (*대면적이면서 유연성 기판에도 용이하게 적용할 수 있는 투명전광판 및 이의 제조 방법*) —— 涉及采用网格或平行结构金属纳米墨水印刷的透明LED显示屏。

* **D4**: TW201709223A (*導電性基板*) —— 涉及触控面板用、带有黑化层和铜网格的导电基板。

#### 2. 技术特征比对表

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### 三、 最接近对比文件的确立（基于技术问题与效果角度）

在创造性分析中，**D1（KR101689131B1）最适合作为本案的最接近对比文件。**

**分析原因如下：**

* **技术领域完全相同**：D1明确涉及“利用金属网格（Metal Mesh）的透明显示器”，与目标专利的“用于透明发光器件显示器的电极基板”完全契合（而D2属于液晶LCD领域，D4属于触控面板无源基板领域）。

* **解决的技术问题高度一致**：D1在其背景技术[0003]-[0004]中直击痛点，指出传统ITO材料成本高昂且电阻值不恒定、导致LED亮度（휘도）不均匀的问题。这与目标专利说明书[0004]、[0045]所要解决的“ITO电阻高、表示的LED光不表示期望的亮度并且不是恒定”的技术问题完全一致。

* **技术手段与效果演进点相同**：D1在[0034]-[0035]中提出用非常细小的金属线交叉形成大宽度的网格（Metal Mesh）线，在保证高透光率的同时满足LED驱动所需的大电流。这构成了目标专利特征F的直接技术源头。

此外，**D3（KR1020170021417A）可以作为备选的最接近对比文件（次要最接近对比文件）**。D3同样立足于大面积、柔性透明LED电光板领域，利用高粘度的金属纳米墨水直接印刷出低面阻（$\le 10\,\Omega/\text{sq}$）、高透光率（$\ge 85\%$）的微细金属网格图案。

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### 四、 未被最接近对比文件公开特征的组合与无效突破点

以**D1**作为最接近对比文件，目标专利权利要求1与其相比，存在以下区别特征：

1. **特征G中的定量约束**：线电阻 $R$ 与LED列数 $N$ 满足特殊的方程式1：$R < (200/N)^{-0.4}$。

2. **特征H中的电容器焊盘集成**：发光器件焊盘部还包含电容器正极和负极焊盘部。

3. **特征H中的面积占比限定**：金属网格图案设置在与透明基板相比 $\ge 80\%$ 的区域中。

4. **特征I的空间三层排布**：信号电极布线部夹在第一和第二公共电极布线部之间。

#### 1. 区别特征是否被其他对比文件公开？

* **关于方程式1（特征G）**：**D2、D3、D4均未公开。** 该公式是目标专利发明人通过大量的实验数据（如说明书表1中实施例1~4与比较例1~4的控制变量对比）推导出来的，属于定量限定。

* **关于电容器正/负极焊盘（特征H）**：**D2、D3、D4均未公开。** 现有技术（如D1、D3）通常仅考虑如何引入LED自身的引脚焊盘（4脚或2脚），未将用于稳流的电容器焊盘直接一体化整合在显示网格基板的单元发光像素内。

* **关于 $\ge 80\%$ 面积占比（特征H）**：D3公开了高透光率和微细化的金属网格，D4公开了网状配线覆盖，但均未定量给出“80%以上”的数值描述。不过，在行业内为了极致降低公共电极电阻，在除发光器件外的全部有效屏幕区域排布网格属于惯常的设计诉求。

* **关于空间夹心布线（特征I）**：D1~D4均未公开这种明确的“公共-信号-公共”三线同层夹心空间拓扑。

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### 五、 请求方最薄弱的技术特征（即最难攻破的特征）

在针对本专利提出无效宣告请求时，对于请求方（无效发起人）而言，**最薄弱、最难攻破的技术特征是：特征G中的方程式1 结合 特征H中的“所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部”。**

**原因分析如下：**

1. **方程式的抗辩强度极高**：在专利无效审理实践中，参数类特征或数学公式限定如果没有极其精准的“直接公开”证据，很难仅凭公知常识进行主观组合攻破。本案的公式 $R < (200/N)^{-0.4}$ 建立了线电阻上限与单行LED数量之间的非线性反比例数学模型，且说明书给出了明确的反向反例（如比较例中线宽设为 $16\,\mu\text{m}$ 时线电阻不满足公式，导致最后一个LED无法点亮）。请求方极难证明该公式属于“本领域技术人员无需创造性劳动即可显而易见得出”的常规设计。

2. **电路拓扑的物理集成创造性**：在透明网格布线中，多引入两个电容焊盘（特征H）意味着金属网格的断开部（特征[0036]、[0048]）和避让区需要重新排布。由于电容各区域不能设置金属网格，这直接影响到屏幕透光率和认识度的视觉平衡。将稳流电容无缝集成到电极基板中，带来了“稳定供应给发光器件的电流”的有益技术效果，具备非显而易见的结构贡献。

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### 六、 进一步的检索策略建议

为了帮助请求方攻克上述最薄弱的特征，建议调整检索方向，采取以下进阶检索策略：

1. **针对“参数与数学方程式”的检索策略**：

* **关键词扩展**：不仅检索“透明LED、金属网格”，应重点引入“线电阻上限、临界电阻、末端压降、亮度衰减、Voltage Drop、Line Resistance Limit、Voltage Compensation”等偏向电路驱动和信号完整性分析（SI）的关键词。

* **跨技术领域检索**：关注**大尺寸条形LED显示屏、大功率LED灯条布线、户外柔性LED网格屏（Mesh LED Screen）**的驱动规范或标准。这些领域大面积布线时，工程师必然会计算由于走线过长、LED串联/并联过多导致的末端压降，相关设计手册或IEEE论文中可能存在类似的电阻、节点数量计算公式。

2. **针对“集成电容器焊盘”的检索策略**：

* **聚焦像素驱动电路（Pixel Circuit）领域**：检索包含“AMLED（主动矩阵LED）、Micro-LED、Mini-LED电极基板”的专利。在主动矩阵驱动或大电流稳定驱动中，每个像素单元（Pixel Unit）内部往往需要配置1T1C（一晶体管一电容）或2T1C电路。检索这些领域的基板布局设计图，寻找将电容焊盘与LED焊盘在同层透明基板上一体化制作的证据。

* **图纸检索法**：利用各大专利局的图像检索或重点筛查专利附图，寻找发光单元周围带有明显六引脚（4个给LED，2个给旁路稳压电容）或并列双焊盘结构的布线图。

3. **检索国家与时间节点强化**：

* 鉴于目标专利的优先权日为 **2018年8月24日**，应当重点检索2014年~2018年期间，在透明LED、透明显示领域技术极其活跃的中国（CN）、韩国（KR）、中国台湾（TW）以及日本（JP）的专利和技术标准说明书。同时，可将检索范围扩大至PCB设计领域的公知常识教科书（如高速电路布线与电源分配网络设计相关书籍）。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您对目标专利及四份对比文件进行深度法律与技术分析。

本案的目标专利保护的是一种**用于透明发光器件显示器的电极基板**。其核心发明构思在于：为了解决现有透明发光二极管显示器（如使用ITO或Ag纳米线）电阻高、大面积化受限以及布线易被肉眼察觉（布线认识高）的技术问题，目标专利采用**全面积覆盖率大于等于80%的金属网格图案**来构建第一/第二公共电极布线部和信号电极布线部，并且限定了信号电极布线部夹在两个公共电极布线部之间的三线异面或共面走向，同时**定量限定了公共电极线电阻R与列数N之间必须满足特定的不等式方程式1**，以确保在大面积或高分辨率下LED照明不出现缺陷。

以下是针对权利要求1各技术特征与各对比文件的详细特征比对、最接近对比文件选择、无效请求最薄弱特征分析及检索策略。

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### 一、 权利要求1的技术特征拆解与对比文件特征比对特征比对表格

为了清晰、直观地展现检索结果，以下将权利要求1拆解为技术特征A至I，并与对比文件D1至D4进行逐项比对，并注明详细的原文出处。

*注：D1 = KR1020170031963A；D2 = US20170179356A1；D3 = KR101789139B1；D4 = KR1020170140197A。*

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### 二、 最接近的对比文件分析与选择

在创造性审查（无效程序）中，选择“最接近的对比文件”通常基于：**技术领域相同或相近、所解决的技术问题最突出、公开的技术特征最多**。本案中，存在**两个**非常适合作为最接近对比文件的文件，各自站在不同的技术发明路径上：

#### 1. 第一选择：对比文件D3 (KR101789139B1)

* **理由（技术领域与技术问题绝对契合）**：D3公开的技术领域完全是“用于透明LED显示器的电极配线基板”。其解决的整体技术问题是：在矩阵式透明LED显示器中，如何在不使用常规PCB和散热片的前提下，布置配线以驱动矩阵点，并快速分散发光器件工作时产生的热量，维持亮度和寿命（D3的\[0015\], \[0030\]）。这与目标专利的技术领域、整体解决的技术问题（使用金属图案提供低电阻、高可见性的矩阵透明发光器件显示器，见目标专利\[0008\], \[0047\]）高度一致。

* **技术效果与特征契合度**：D3毫无异议地公开了“三线结构”，且**明确公开了“信号电极布线部（数据线11）设置在第一公共电极（正极线10）与第二公共电极（负极线12）之间”这一关键架构特征（特征I）**。

* **缺点**：D3没有将这三条线做成“金属网格图案（Mesh）”，而是做成了连续的导热金属合金线。

#### 2. 第二选择：对比文件D1 (KR101789139B1)

* **理由（结构形式相同）**：D1同样属于“LED透明电光板配线结构”技术领域（D1的\[0001\]）。它整体解决的技术问题是：利用常规ITO透明电极由于面电阻大导致大面积全彩显示时产生压降、亮度不均、国部恶化，因而转而采用**金属材质的网格（Mesh）型网络图案（Net Pattern）**来代替透明电极，从而在确保通光率的同时大幅降低线电阻（D1的\[0006\], \[0008\], \[0027\]）。

* **特征契合度**：D1完全公开了**特征F（金属网格图案）**，并明确指出线宽（10-20㎛）和间距（0.2-0.5mm）的设计可以产生极低的线电阻效果（0.370Ω/□），在结构形态上最接近目标专利。

#### 3. 结论

在无效宣告程序中，请求方最佳策略是**同时使用两条主线发起创造性攻击**：

* **主线一**：以 **D3 为最接近的对比文件（公开发生在透明LED显示器上的三线夹心矩阵布局）**，结合 D1（公开将透明LED显示器的配线做成金属网格图案以降低线电阻、解决压降的技术启示），来评述权利要求1的创造性。

* **主线二**：以 **D1 为最接近的对比文件（公开透明LED显示器上的金属网格配线减阻结构）**，结合 D3（公开正电极、数据线、负电极三线并列且数据线居中的信号排列启示）来评述创造性。

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### 三、 未被最接近对比文件公开的特征在其他文件中的公开情况

假设以 **D3** 作为最接近的对比文件，其未公开的权利要求1的特征主要包括：

* **特征F（金属网格图案）**

* **特征G中的方程式1、以及至少四个电极焊盘部**

* **特征H中的电容器焊盘部、网格设置面积 $\ge 80\%$**

这些特征在其他对比文件中的公开/暗示情况如下：

1. **特征F（各个布线部均包括金属网格图案）**：已被 **D1**（\[0014\], \[0021\] 明确公开金属网格配线）和 **D4**（\[0011\], \[0015\], \[0068\] 明确公开具备网格形状配线的导电基板）**完全公开**。

2. **特征G（各发光器件焊盘部包括至少四个电极焊盘部）**：**D3** 自身虽然未明确数出“四个”，但其公开了在封装内同时集成了 **Driver IC 和 1R1G1B LED 芯片**，且配线有三根。从微电子电路常识来看，驱动集成IC与三线连接必然需要四个以上的引脚焊盘。

3. **特征H（金属网格图案设置在与透明基板相比 $\ge 80\%$ 的面积区域中）**：**D2** 在其系统描述中公开，为了达到极高的透明度，金属网格线应当呈低密度（Sparse configuration）排列，网格遮挡面积（即金属实体面积）小于等于10%，甚至小于等于1%（D2的\[0022\]）。反过来说，这意味着**未被金属遮挡的、具有网格图案化窗格的整个网格有效区域占到了基板总面积的90%以上（毫无疑问覆盖了 $\ge 80\%$ 的区域）**。这种大面积整体铺设网格用以减阻并维持透明的技术手段已被D2实质公开。

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### 四、 对无效请求方而言最薄弱的技术特征分析

通过上述比对可以发现，若请求方对目标专利提起无效宣告请求，**最难以攻克、最薄弱（即最容易被专利局认定具有创造性）的技术特征**是：

> **特征G中的限制条件：线电阻满足方程式1：$R < (200/N) - 0.4$**

#### 理由如下：

1. **无直接原文公开**：在对比文件D1、D2、D3、D4中，虽然大家都提到了“降低线电阻”、“网格间距、线宽与电阻率的关系”，但**没有任何一份对比文件给出了关于电阻R值与列数N之间满足此特定负指数/反比例关系的数学边界方程式**。

2. **技术效果的定量限制**：目标专利在说明书具体实施方式\[0107\]中详细解释了该方程式的推导过程（线电阻R与长度L、宽度D及LED数量N的关系，最终推导出具有LED数量作为变量的反比例设计准则）。并在实施例表1中通过定量数据（实施例1-4满足该方程，LED照明无缺陷；比较例1-4不满足该方程，行末尾LED照明出现缺陷）证明了该特定数值关系带来了**“消除大面积/高分辨率全彩显示行尾LED点亮缺陷、提升亮度均匀性”**的显著技术效果。

3. **法律审查难点**：在涉及数学公式或特定数值范围限定的权利要求中，如果对比文件仅有“低电阻”的定性描述，而没有给出具体的公式计算启示，复审委和法院通常会认定该公式是发明人付出了创造性劳动、经过大量实验断定得出的最佳设计边界。因此，这构成了请求方最难攻破的堡垒。

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### 五、 进一步的检索策略

鉴于上述最薄弱特征（方程式1及发光器件焊盘与电容器焊盘、信号线的串联级联架构限制），为了能够彻底无效掉权利要求1，建议请求方调整方向，实施以下针对性的**进一步检索策略**：

1. **聚焦关键算式与特定驱动芯片厂家的应用手册（Application Notes）检索**：

* 这个方程式（$R < (200/N) - 0.4$）极有可能是发明人参考了某些特定的矩阵LED驱动控制芯片（例如聚积、德州仪器等常用于透明LED幕墙的列驱动芯片）在设计大屏幕时的“配线电阻规范”或“最大允许压降计算公式”。

* **策略**：外延检索范围至驱动芯片大厂的官方技术白皮书、幕墙设计工程标准、或显示行业线损计算教材。

2. **关键词组合精细化检索（锁定电阻与列数比例关系）**：

* 在专业的专利数据库（如TotalPatent, Innography, 佰腾等）中，利用高级检索语法，将网格电极与数学公式特征进行关联。

* **检索式建议**：`(透明LED OR 网格配线 OR Mesh 电极) AND (线电阻 OR 压降 OR 电阻值) AND (列数 OR 像素数 OR "N") AND (公式 OR 方程式 OR 关系式 OR 比例 OR 不等式)`。

3. **针对“电容器焊盘部”和“串联信号线”进行架构检索**：

* 目标专利要求“发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部”（特征H），这是为了在透明网格上就近放置去耦电容（Decoupling Capacitor）以稳定电流。

* **策略**：去寻找专门公开“透明发光幕墙就近贴片电容”或“无PCB发光像素单元架构”的微电子电路布局专利。

4. **扩大国别与IPC分类号检索**：

* 重点关注透明显示技术和金属网格触摸屏技术交汇的IPC分类号：`H01L27/32`（包含发光器件的集成电路）、`G09F9/33`（由LED组成的显示板）、`H05K1/02`（印制电路布线结构）。

* 加大对**日本（JP）和中国（CN）**在2017-2018年前后的车载透明天线、车载透明发光玻璃、建筑多媒体幕墙领域的工业设计级专利检索，此类公式往往隐藏在具体实施例的工艺参数计算部分。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您对该目标专利的权利要求1进行深度法律与技术解析，并结合对比文件D1、D2、D3的原文出处进行逐项特征比对，最后为您制定无效宣告请求的策略和检索方案。

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## 一、 结合说明书对权利要求1的释义与技术内涵分析

权利要求1保护一种用于透明发光器件显示器的电极基板，其核心发明构思在于**通过大面积铺设高电导率、低布线视觉可见性的金属网格图案作为电极布线，并通过特定的三线（双公共电极夹信号线）拓扑结构和限定特定的线电阻数学方程式，解决大面积透明LED显示器因透明电极电阻过高导致驱动数量受限、亮度不均以及布线视觉可见度高（显线）的技术痛点**。

* **“金属网格图案”的内涵（结合说明书[0005]、[0023]、[0045]）：** 说明书指出传统ITO透明电极电阻高、储量不足且大面积化受限。本发明采用金属网格替代ITO，通过限定其线宽、线高和间距相同，且在除焊盘区外的有效屏幕整个区域铺设（达80%以上），既保证了高透射率（可见光透射率 $\ge 80\%$），又通过使公共电极范围最大化而显著降低了薄层电阻（ $\le 0.1\ \Omega/\text{sq}$），同时消除了显线的视觉认识。

* **“三线夹心”及串联拓扑（结合说明书[0049]、[0053]、[0056]）：** 信号电极布线部被夹在第一公共电极布线部（如 $+$ 公共端）和第二公共电极布线部（如 $-$ 公共端）之间。构成一行的发光器件焊盘与信号电极布线部串联。这种通道形结构使得电极线不需要为每个发光器件单独引出，而是共用双公共电极，外围配合柔性电路板（FPCB）实现行列驱动，极大地简化了大面积矩阵面板的布线。

* **“至少四个电极焊盘部+两个电容器焊盘部”的结构（结合说明书[0048]、[0058]~[0064]）：** 每个发光器件焊盘部包含至少4个电极焊盘（2个信号电极输入输出焊盘、1个第一公共电极焊盘、1个第二公共电极焊盘）和2个电容器焊盘（正、负极）。为了不影响焊接质量，这些焊盘区域内部不设置网格图案，而是由整体金属制成，且各焊盘间保持 $0.1\text{mm} \sim 1\text{mm}$ 间距防止短路。引入电容器焊盘是为了附接电容器，使供应给发光器件的电流稳定。

* **方程式1的电阻约束（结合说明书[0107]）：** 方程式 $R < (200/N) - 0.4$ 是本发明的核心定量特征。线电阻 $R$ 与电极宽度成正比，与长度成反比。发明人推导出线电阻与LED数量 $N$ 的反比例关系，通过该不等式限定，确保在一行中即使安装大量LED（$N$ 很大），最后一个LED也能正常点亮，避免因压降导致照明缺陷。

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## 二、 对比文件特征比对与公开情况分析

在进行比对前，需指出：**对比文件D2（CN107548523A）与D3（EP3276684A1）互为同族专利**（基于相同的日本优先权JP2015-094066和JP2015-109959），两者的图1~31以及说明书核心技术内容、附图标记完全一致，区别仅在于D2为中文文本，D3为英文文本。以下分析中将两者的公开内容合并阐述。

### 1. 对比文件分别公开的技术特征及详细出处分析

* **D1（CN107533881A 导电基板）：**

* **实质公开了特征C、F：** 公开了透明基材（[0015]）以及由铜等构成的金属层，且可具备网状配线（[0027]、图3、图4A）。

* **未公开：** 发光器件矩阵、三线布线拓扑、方程式、电容器焊盘等特征。D1主要解决的是触控面板中金属层与黑化层的同步骤蚀刻及防反射问题。

* **D2/D3（CN107548523A / EP3276684A1 发光模块）：**

* **毫无异议公开了特征A、B、C、D、F：**

* **特征A、B、C：** 公开了发光模块包括发光面板，发光面板具有透明膜21、22以及导体层23（D2-[0012]~[0017]、图3）。

* **特征D：** 公开了多个发光元件。并在D2-[0109]、D3-[0055]中明确指出“也可以设为进一步将LED的串联连接并联连接的二维阵列”，这等同于毫无异议地公开了“在透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部”。

* **特征F：** 明确公开了导体层由网格图案23a~23i构成，由铜或银构成，包含线形图案LX、LY（D2-[0072]、[0080]、图7）。

* **实质公开了特征E、H的部分特征：**

* **特征E：** 公开了设置在透明基材上的多个网格图案（布线部）且连接至发光元件（图4、图6）。但其布线在串联实施例中为串联的网格段，在并联实施例中为公共图案与个体图案，未明确区分出“第一公共电极、第二公共电极、信号电极”的三线独立结构。

* **特征H（部分）：** 关于面积占比，D2/D3公开了“在透明膜21的表面整体上……形成网状的导体层23”（D2-[0092]、D3-[0038]），且线宽10μm、间距300μm，对应的开口率/透射率极高（$\ge 75\%$），满足在绝大部分面积（$\ge 80\%$）中设置网格的特征。

### 2. 权利要求1的技术特征比对表

下表全面客观地罗列了权利要求1中的各个技术特征与对比文件的比对结果：

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## 三、 最接近对比文件的确定与创造性逻辑分析

### 1. 最接近对比文件的确定

在创造性分析中，**对比文件D2（以及同族D3）最适合作为最接近的对比文件（D1不适合）**。

* **技术领域与整体解决的技术问题：** 目标专利与D2/D3均属于**透明LED显示/发光器件技术领域**。它们共同致力于解决的根本技术问题是：如何在保持基板高度透明（可见光高透射性）和良好挠性的同时，大面积无缝地布设高电导率的金属导线，且不产生明显的“显线/视认性高”导致的外观问题。

* **技术效果：** 两者均通过引入极细线宽（如 10μm左右）的“金属网格图案”替代高电阻、高成本的ITO，实现了低电阻和大面积扩展，并利用特定的网格边界处理或均匀化设计，达到了“降低布线认识（即令网格边界和导线视觉上不显眼）”的有益效果。

* **技术特征重合度：** D2/D3公开了权利要求1中除方程式、电容器焊盘以及特定三线夹心布线拓扑之外的大部分架构（特征A、B、C、D、F及部分E、H）。

### 2. 未被最接近对比文件（D2/D3）公开的特征及其他对比文件的公开情况

未被D2/D3公开的**区别技术特征**包括：

1. **特征G中的方程式1：** $R < (200/N) - 0.4$ 的构效关系定量限定。

2. **特征G、H中的焊盘精细结构：** 各焊盘部由“至少4个电极焊盘”组成，且还包含“电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部”。

3. **特征E、I中的特定布线拓扑：** 信号电极布线部设置在第一公共电极布线部与第二公共电极布线部之间的“夹心串联”三线拓扑。

**其他对比文件（D1）的公开情况：**

D1主要关注触控面板中金属层和黑化层的蚀刻工艺及防反光层成分。**D1完全没有公开上述任何一项区别特征。** 也就是说，上述核心区别特征在目前给出的D1、D2、D3中均属于**未公开的盲区**。

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## 四、 无效宣告请求方的薄弱点与进一步检索策略

### 1. 针对请求方来说最薄弱的技术特征（即目标专利的最强防线）

如果现在直接对目标专利权利要求1提起无效宣告请求，对请求方（您）来说，**最薄弱、最难攻克的点（即目标专利最稳固的特征）是：特征G中的线电阻定量方程式 $R < (200/N) - 0.4$。**

* **原因分析：**

1. **缺乏现有技术支持：** 现有的D1、D2、D3对电阻与LED数量 $N$ 的数学构效关系完全没有任何定量的启示或提及。

2. **不属于常规实验选择：** 该方程式带有特定的系数（200）和常数（$-0.4$），是发明人通过说明书[0107]所述的特定电极宽度、LED间距 $P$ 的常数反比例关系（$R \propto n/N$）经过大量实验推导出的特定性能分界线。审查指南中，这种伴随定量构效关系且能带来“在点亮大量LED时无照明缺陷”技术效果的数学不等式限定，通常很难被认定为“本领域技术人员的常规选择”或“显而易见”。

### 2. 步步为营：进一步的检索策略

为了成功无效掉该权利要求，必须打破上述“特定方程式”和“三线夹心布线+电容稳定”的堡垒。建议采取以下进阶检索策略：

#### 策略一：针对“方程式/参数特征”的常规检索与“性质转置”抗辩

* **关键词组合：** `(LED 数量 OR 像素数量 OR 驱动数量 OR N) AND (线电阻 OR 薄层电阻 OR 压降 OR 电阻 R) AND (方程式 OR 公式 OR 不等式 OR 系数)`

* **攻防逻辑：** 如果无法检索到一模一样的数学公式，需寻找现有技术中是否存在**“为了在大面积LED显示屏中保证最后一个LED正常发光，根据串联/并联数量 $N$ 来定量设计/计算公共总线线电阻”**的公式或设计准则。只要能证明“根据驱动数量 $N$ 调整线电阻 $R$”是本领域的公知常识或标准设计公式，即可主张该方程式仅是本领域技术人员根据常规公式进行的常规参数优化。

#### 策略二：针对“信号线夹在双公共电极之间+电容焊盘”的拓扑检索

* **技术背景：** 目标专利的三线拓扑实际上是LED行列扫描或静态驱动的一种屏体集成（Panel-level Integration）布线。

* **检索方向：**

1. 转向**大面积LED条幕屏、玻璃屏、透明网格屏的电路驱动布线专利**。检索关键词：`(透明LED OR 网格屏 OR 玻璃屏) AND (公共正极 OR 公共负极 OR VDD OR GND) AND (信号线 OR 数据线) AND (之间 OR 夹在)`。

2. 检索包含旁路电容（去耦电容）就近集成的LED基板结构。关键词：`(LED 焊盘 OR 晶片区域) AND (电容 焊盘 OR 滤波电容 OR 稳定电容)`。

* **预期目标：** 只要能找到一份对比文件公开了“在透明基板上，为了稳定大电流，将数据/信号线布设在两条公共电源线之间，并在每个LED旁布设电容焊盘”，就能与D2/D3横向结合，彻底瓦解其结构创造性。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您对目标专利（CN111837237B）的权利要求1进行深度法律与技术解构，并结合三份对比文件（D1: US2018049318A1; D2: CN107797696A; D3: US20180072019A1）进行全面、客观的无效宣告请求视角的创造性与检索策略分析。

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## 一、 目标专利权利要求1的技术解构

为了清晰地进行特征比对，首先将目标专利的权利要求1拆解为以下独立的技术特征（简称“特征”）：

* **特征A（主题名称）：** 一种用于透明发光器件显示器的电极基板。

* **特征B（整体构架）：** 所述电极基板包括：透明基板；以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部；以及分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部。

* **特征C（透明界定）：** 透明基板。

* **特征D（焊盘矩阵）：** 在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部。

* **特征E（布线连接）：** 分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部。

* **特征F（网格图案）：** 其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案。

* **特征G（线电阻限定方程式1）：** 连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：$R < (200/N)-0.4$（R为线电阻Ω，N、M为$\ge 1$的自然数）；并且各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部。

* **特征H（电容器及串联布局）：** 所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大面积的区域中；并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接。

* **特征I（三线相对位置）：** 其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间。

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## 二、 权利要求1与对比文件的特征比对表格

以下表格详细列出了目标专利权利要求1的各技术特征，在对比文件 D1（US20180049318A1）、D2（CN107797696A）、D3（US20180072019A1）中的公开情况及详细原文出处。

### 特征比对表

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## 三、 最接近的对比文件（D1）之深度分析

根据《专利审查指南》中关于创造性评判的“三步法”，选择最接近的对比文件应优先考虑**技术领域相同或相近、解决的技术问题最类似、公开主权利要求技术特征最多**的文献。

### 1. 哪个对比文件最适合作为最接近的对比文件？

**结论：D1（US20180049318A1）最适合作为本案最接近的对比文件（第一最接近对比文件）。**

### 2. 为什么选择D1？（技术问题与技术效果角度分析）

* **技术领域与整体构架高度契合**：目标专利解决的是“利用金属网格图案应用于透明发光器件显示器的透明电极线，以提供具有优异电阻特性和可见性的透明发光器件显示器”\[0046]。而 **D1 的技术领域完全相同**，其公开了一种发光模块，其发光面板在透光膜上形成金属网格图案（mesh patterns 23a-23i）来连接LED发光芯片\[0059, 0064]。

* **解决的技术问题相同**：目标专利旨在解决传统透明导电膜（如ITO）电阻大、导致大面积化和高亮度受限，同时金属线容易被肉眼识别（布线认识）的问题\[0004, 0023]。**D1 同样旨在解决在保证高透光率和柔性的同时，高效向LED芯片供电，且防止导体图案边缘及间隙因透光率差异而“在外观上显眼、丧失清澈感”的技术问题**\[0005, 0006, 0092]。

* **公开的技术特征最多**：D1 毫无异议地公开了透明基板（特征C）、金属网格图案布线（特征F）、矩阵/多维发光器件阵列布局（特征D的上位概念）。因此，以 D1 作为创造性分析的起点（最接近的对比文件）符合法律审查逻辑。

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## 四、 区别技术特征在其他对比文件中的公开情况

以 **D1** 为最接近的对比文件，目标专利权利要求1与之相比，存在的**主要区别技术特征**为：

1. **特征G中的“方程式1（$R < (200/N)-0.4$）”**；

2. **特征G中的“各发光器件焊盘部包括……至少四个电极焊盘部”**（D1仅为两电极的阴阳极凸块连接）；

3. **特征H中的“电容器正极和负极焊盘部”**；

4. **特征H中的“构成一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接”**；

5. **特征I中的“信号电极布线部设置在第一公共电极布线部与第二公共电极布线部之间”**（三线夹心结构）。

### 区别特征在 D2、D3 中的公开情况分析：

* **关于方程式1（特征G）**：**D2、D3 均完全没有公开**。D3 仅在表格中给出了网格线宽、间距与方块电阻（sheet resistance）的常规对应关系\[0103, Table 1]，并未推导出与LED数量 $N$ 相关的行线电阻反比函数方程式。

* **关于至少四个电极焊盘及电容器焊盘（特征G、H）**：**D2、D3 均未公开**。D2 虽然公开了“分段电极”和“浮置单元”的多层、多电极复合结构，但其针对的是触摸屏的感测互电容调节\[0006, 0013]，并非发光器件驱动焊盘，更未提及在发光器件焊盘旁集成稳流电容器焊盘。

* **关于三线夹心拓扑及串联结构（特征H、I）**：**D2、D3 均未公开**。D2 为触摸面板的 X-Y 交叉感测线拓扑\[0039]；D3 仅为单纯的透明大面积双面网格层\[0070]。

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## 五、 对请求方（无效宣告申请人）来说最薄弱的技术特征

如果在国知局提起无效宣告请求，对于请求方而言，**最难以攻破（即最薄弱、对方抗辩力最强）的技术特征**是：

> **特征G中的“方程式1：$R < (200/N)-0.4$” 结合 特征H中“电容器正/负极焊盘部”及特征I的“三线夹心拓扑结构”。**

### 理由如下：

1. **方程式的非显而易见性**：该方程式将宏观的行线电阻 $R$ 与点阵列列数（LED数量）$N$ 通过特定指数和系数进行了量化限定。虽然说明书\[0107]中解释了其源于线电阻与长度、宽度的比例关系，属于本领域技术人员通过试验可以推导的规律，但在现有技术（D1-D3）完全处于空白（零公开）的状态下，请求方极难通过“公知常识”或“合理解释”说服合议组该公式是显而易见的。

2. **功能协同产生的技术效果**：目标专利通过“第一公共电极（如+极）+ 第二公共电极（如-极）+ 夹在中间的信号电极”形成了特有的沟道结构\[0054, 0056]，并在发光焊盘处引入电容器焊盘以稳定电流\[0060]。这一整套电路拓扑在物理上网格化（特征F），且线电阻被精确控制在方程式1内，实现了**“高分辨率、高亮度且最后一个LED不发生因压降导致发光缺陷”的协同技术效果**（实施例1表1验证）。

3. **D2、D3的领域转换障碍**：D2、D3 属于触摸屏（Touch Panel）领域。专利权人会强势抗辩：本领域技术人员没有动机将触摸屏的电容网格设计，引入到高电流驱动的透明LED发光器件电极基板中，因为两者解决的电学问题（稳流压降 vs 互电容感测）截然不同。

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## 六、 针对薄弱特征的进一步检索策略建议

为了能够成功无效掉该专利，请求方必须打破“方程式1”和“三线夹心拓扑”带来的创造性壁垒。建议采取以下精准检索策略：

### 1. 改变检索领域：从“触摸屏”彻底转向“大功率户外透明LED屏/有源矩阵显示布线”

* **放弃**：纯粹的透明导电膜（ITO替代）、触摸屏网格技术（因为这些领域不涉及发光压降和多电极发光焊盘）。

* **聚焦**：**透明LED玻璃、媒体立面（Media Facade）、户外透明网格屏、透明Micro-LED显示基板**。

### 2. 针对“方程式1”的公式与参数检索

目标专利的方程式可能并非凭空捏造，往往源于该产品（或特定驱动芯片，如串行或行列扫描芯片）的应用指南（Application Note）或行业标准。

* **检索关键词组合**：`(线电阻 OR 布线电阻 OR 压降 OR 稳压) AND (自然数 OR 数量 OR 比例 OR 方程式 OR 公式) AND (LED OR 发光二极管)`。

* **查阅非专利文献（NPL）**：重点检索 IEEE 电子器件期刊、显示技术学报（SID）、或者知名LED驱动芯片厂商（如聚积、德州仪器等）关于**“透明网格屏级联压降与大面积布线电阻计算”**的学术论文。

### 3. 针对“三线夹心拓扑与电容器焊盘（特征H、I）”的结构检索

* **技术逻辑突破**：要在透明网格上放置LED，如果电流不够、容易闪烁，通常会在每个LED旁边并联一个贴片电容（稳压去耦）。这种做法在常规PCB设计中是公知常识。

* **寻找透明基板上的物理证据**：检索带有电容的有源/无源透明发光器件。

* **关键词**：`"金属网格" AND "电容" AND "焊盘" AND ("串联" OR "公共电极")`；英文：`("mesh pattern" OR "metal grid") AND "capacitor" AND "pad" AND "LED"`。

### 4. 重点追溯同族与早期专利

* 目标专利的优先权日为 **2018年8月24日**（韩国优先权）\[0001]。

* 建议重点检索 2015年 - 2018年间，韩国三大面板及发光厂商（LG Display、Samsung Electronics、Seoul Semiconductor）以及中国京东方（BOE）、利亚德等在**透明LED网格布线、网格透明电极压降补偿**领域的早期公开专利，其极有可能包含类似的三线构型及电阻量化计算公式。

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小；间距的标准偏差为10％或更小；以及线高的标准偏差为10％或更小

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] 2 2 (P‑W) /P≥0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开；以及所述断开部的宽度为80μm或更小

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同

根据权利要求1所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层；以及所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置

根据权利要求11所述的用于透明发光器件显示器的电极基板，其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置；以及所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置