对比文件的名称：2006-01-26_US2006017815A_发明申请_US20060017815A1 Flexible suspension for image stabilization
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（含段落标号，英文原文及中文翻译） | 公开性论述 |
| **特征A**：包括第一基板<br>**公开性**：未公开 | 对比文件未明确公开与目标专利第一基板对应的部件。段落[0052]提及“Other logic mounting portion 704”为固定电路部分，但未称为基板。 | 对比文件中虽存在固定的逻辑安装部分（704）和金属板（501、503），但并未将其明确定义为承接第二基板并电连接的第一基板，也未公开第二基板直接布置在其上的结构。本领域技术人员无法毫无疑义地确定该特征，且对比文件未给出任何提示，因此特征A未被直接或隐含公开。 |
| **特征B**：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接<br>**公开性**：未公开 | 段落[0052]：“Service loops 701 connect main sensor mounting portion 505 of circuit carrier 702 with connecting portion 703 and other logic mounting portion 704.”（服务环701将电路载体702的主要传感器安装部分505与连接部分703和其他逻辑安装部分704连接。）<br>图7、图8显示传感器安装部分通过服务环与逻辑安装部分连接，并非直接放置。 | 对比文件中传感器安装部分（可视为第二基板）通过柔性服务环与逻辑安装部分（可视为第一基板）实现电连接，但传感器安装部分并未“布置在”逻辑安装部分之上（非直接物理接触），而是悬空运动。因此特征B未被公开。 |
| **特征C**：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分<br>**公开性**：直接公开 | 段落[0052]：“Service loops 701 connect main sensor mounting portion 505 of circuit carrier 702 with connecting portion 703 and other logic mounting portion 704.”<br>图7、图8：图7为展开配置，显示服务环从传感器安装部分端部延伸；图8为折叠配置，显示服务环包括从传感器安装部分向上（垂直方向）延伸的部分和向水平方向延伸的部分。 | 对比文件中的传感器安装部分505相当于本体，服务环701相当于从其一个端部突出的第一突出部分。折叠后的服务环明显具有从本体沿（垂直）第一方向延伸的第一延伸部分以及从第一延伸部分沿（水平）第二方向延伸的第二延伸部分。图像传感器401布置在传感器安装部分505上。该结构、作用与目标专利一致，因此特征C被直接公开。 |
| **特征D**：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分<br>**公开性**：未公开 | 对比文件图7、图8：服务环701仅有两个，分别从传感器安装部分505的左边缘和右边缘（相对侧）突出，而非从同一端部突出两个间隔的突出部分。 | 对比文件未公开从本体同一端部突出并间隔开的第二突出部分。其服务环分别位于相对两侧，而非同侧。因此特征D未被公开。 |
| **特征E**：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分<br>**公开性**：未公开 | 同特征D，对比文件未公开从另一端部突出的两个间隔突出部分。 | 对比文件无第三、第四突出部分，因此特征E未被公开。 |
| **特征F**：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向<br>**公开性**：隐含公开 | 段落[0038]定义相机旋转轴，Z轴为光轴方向；图7、8中传感器安装部分为矩形板，其端部即外侧边缘；服务环折叠后垂直部分沿Z方向，水平部分沿X/Y方向。 | 虽然对比文件未用文字明确“第一外侧向表面”等用语，但本领域技术人员从附图和公知常识可合理推断：本体（传感器安装部分）的端部即其边缘表面；第一、第三方向为光轴方向（Z轴），第二、第四方向为垂直于光轴的水平方向。因此特征F隐含公开。 |
| **特征G**：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分<br>**公开性**：未公开 | 对比文件仅有一对服务环，无第二、第三、第四突出部分。 | 由于对比文件未公开四个突出部分，故无法同时包含四个第二延伸部分，特征G整体未被公开。 |
| **特征H**：在所述光轴方向上与所述本体交叠<br>**公开性**：直接公开 | 图8折叠配置中，服务环的水平部分（第二延伸部分）位于传感器安装部分（本体）的上方，在垂直方向（光轴方向）上与其部分重叠。 | 对比文件图8明确显示服务环的第二延伸部分在光轴方向上与本体交叠，因此特征H被直接公开。 |
| **特征I**：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部<br>**公开性**：直接公开 | 段落[0052]：“Service loops 701 connect main sensor mounting portion 505 … with connecting portion 703 and other logic mounting portion 704.”<br>图7、8：服务环一端连接传感器安装部分（即第一突出部分的一个端部）。 | 服务环的一端直接连接至传感器安装部分（相当于第一突出部分的一个端部），该端部用于电连接，可视为焊盘部分的一部分。因此特征I被直接公开。 |
| **特征J**：和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**公开性**：直接公开 | 段落[0052]：“Connector 706 is configured to receive connecting pads on connecting portion 703.”<br>图8：服务环另一端连接至逻辑安装部分704（第一基板）。 | 服务环的另一端通过连接垫固定并电连接在逻辑安装部分（第一基板）上，实现了另一端部布置在第一基板上。因此特征J被直接公开。 |
| **特征K**：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲<br>**公开性**：未公开 | 对比文件未描述从第二延伸部分弯曲形成独立的焊盘单元。服务环虽有弯曲，但无明确的“第一焊盘单元”定义。 | 对比文件未公开从第二延伸部分专门弯曲出一个焊盘单元的结构，且未将服务环的弯曲部分单独划分为焊盘单元。因此特征K未被公开。 |
| **特征L**：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲<br>**公开性**：未公开 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开在弯曲后再次弯曲形成第二焊盘单元，因此特征L未被公开。 |
| **特征M**：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲<br>**公开性**：未公开 | 对比文件无相关描述。 | 特征M基于特征K、L，均未被公开。 |
| **特征N**：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**公开性**：直接公开 | 同特征I、J引用。 | 特征N内容与特征I+J实质相同，对比文件已公开，因此特征N被直接公开。 |
| **特征O**：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**公开性**：未公开 | 对比文件无第二突出部分，亦无对应的焊盘部分。 | 由于对比文件未公开第二突出部分，故特征O未被公开。 |
| **特征P**：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**公开性**：未公开 | 对比文件无第三突出部分。 | 特征P未被公开。 |
| **特征Q**：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**公开性**：未公开 | 对比文件无第四突出部分。 | 特征Q未被公开。 |
| **特征R**：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开<br>**公开性**：未公开 | 对比文件仅有一对焊盘部分（对应两个服务环），且不具备四个焊盘部分。 | 特征R要求四个焊盘部分间隔开，对比文件未公开四个焊盘部分，故特征R未被公开。 |
| **特征S**：在所述光轴方向上不与所述本体交叠<br>**公开性**：未公开 | 对比文件中，逻辑安装部分（焊盘部分所在位置）与传感器安装部分在光轴方向是否交叠不明确，且无四个焊盘部分。 | 特征S与特征R关联，由于四个焊盘部分未被公开，特征S亦未被公开。 |
| **特征T**：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上<br>**公开性**：直接公开 | 段落[0046]：“Mounted on sensor mounting portion 505 are … coils 506-509.”（线圈506-509安装在传感器安装部分505上。）<br>段落[0048]：“In an alternative arrangement, … permanent magnets placed on sensor mounting portion 505”（在另一种布置中，永磁体放置在传感器安装部分505上。） | 对比文件公开了第一驱动单元（线圈或磁体）直接布置在第二基板（传感器安装部分）上，因此特征T被直接公开。 |
| **特征U**：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应<br>**公开性**：直接公开 | 段落[0042]-[0044]：在板501和503上设置互补的磁体或线圈，与传感器安装部分上的驱动单元对应形成线性电动机。 | 对比文件明确公开了与第一驱动单元对应的第二驱动单元（互补磁体或线圈），因此特征U被直接公开。 |
| **特征V**：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上<br>**公开性**：直接公开 | 段落[0048]：“In an alternative arrangement, coils may be placed on plates 501 and 503, and permanent magnets placed on sensor mounting portion 505”（在另一种布置中，线圈可以放置在板501和503上，永磁体放置在传感器安装部分505上。） | 对比文件直接公开了将线圈布置在固定板（可视为第一基板）上的可选方案，因此特征V被直接公开。 |
| **特征W**：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动<br>**公开性**：直接公开 | 同特征V引用段落[0048]：在动磁式布置中，磁体在传感器安装部分上，线圈在固定板上。 | 对比文件公开了磁体布置在第二基板上，线圈通电后磁体与传感器一起移动的配置，因此特征W被直接公开。 |
| **特征X**：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈<br>**公开性**：未公开 | 对比文件图5、图10、图18均使用四组磁体/线圈；段落[0051]提到可使用少于四个电动机，从未提及六个。 | 对比文件始终公开四个驱动单元，未公开六组磁体/线圈。本领域技术人员无法从对比文件合理推断出六个，因此特征X未被公开。 |
| **特征Y**：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间<br>**公开性**：未公开 | 对比文件无六个磁体的布置。 | 特征Y基于特征X，故未被公开。 |
### 公开性代码
根据上述比对，直接或隐含公开的技术特征代码为：
<<<C>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<N>>><<<T>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<f>>>