对比文件名称：2011-02-01_US7881598B_发明授权_US07881598B1 Anti-shake auto-focus modular structure
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括第一基板《直接公开》** | **[0023]** “所述防抖自动对焦模块结构包括一个图像电路板10…在所述图像电路板10上设有一个图像传感器11。” | 对比文件中的图像电路板10等同于目标专利的第一基板，起到承载和电连接的基础支撑作用。因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《未公开》** | **[0023]** 仅公开了图像电路板10和图像传感器11，未描述第二基板；自动对焦模块20通过悬丝31悬挂，并非布置在第一基板上的基板。 | 目标专利的第二基板是承载图像传感器并相对于第一基板可移动的电路板。对比文件中没有独立于第一基板的第二基板，图像传感器直接安装在第一基板上，自动对焦模块不是基板结构。因此未公开。 |
| **技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | **[0023]** 图像传感器11布置在图像电路板10上，第二基板结构不存在。 | 对比文件没有公开第二基板，更未公开其本体、第一突出部分及第一、第二延伸部分的具体形状和连接关系。因此未公开。 |
| **技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件无任何关于第二突出部分的记载，未公开该结构。 |
| **技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件无任何关于第三、第四突出部分的记载，未公开该结构。 |
| **技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开本体的端部定义及方向关系。 |
| **技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开任何第二延伸部分的列举。 |
| **技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开交叠关系。 |
| **技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开焊盘部分及其与突出部分的连接。 |
| **技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开焊盘部分另一端部的布置。 |
| **技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开焊盘单元的弯曲结构。 |
| **技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开第二焊盘单元的弯曲。 |
| **技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开第三焊盘单元的弯曲。 |
| **技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 无相关描述。 | 同特征I、J，对比文件未公开。 |
| **技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开第二焊盘部分及连接关系。 |
| **技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开第三焊盘部分。 |
| **技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开第四焊盘部分。 |
| **技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开焊盘部分的间隔关系。 |
| **技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向上的位置关系。 |
| **技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》** | **[0026]** “偏差补偿磁体组件通过固定件34固定连接到自动对焦模块的底部。” **[0030]** “偏差补偿磁体组件包括至少一个x轴磁体37x和至少一个y轴磁体37y。” | 目标专利的第一驱动单元（磁体）布置在第二基板上。对比文件中的磁体（37x/37y）固定在自动对焦模块20的底部，自动对焦模块不是第二基板，且图像传感器不在该模块上。因此未公开第一驱动单元布置在第二基板上。 |
| **技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《直接公开》** | **[0030]** “偏差补偿绕组组件包括至少一个x轴驱动绕组36x和至少一个y轴驱动绕组36y；并且偏差补偿磁体组件包括至少一个x轴磁体37x和至少一个y轴磁体37y。所述x轴驱动绕组36x悬挂在对应于x轴磁体37x的位置，所述y轴驱动绕组36y悬挂在对应于y轴磁体37y的位置。” | 对比文件明确公开了绕组（第二驱动单元）与磁体（第一驱动单元）之间存在一一对应的位置关系，以实现防抖驱动。因此直接公开。 |
| **技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《隐含公开》** | **[0027]** “偏差补偿绕组组件包括至少一个x轴驱动绕组36x和至少一个y轴驱动绕组36y。” **[0031]** “所述x轴驱动绕组36x、所述y轴驱动绕组36y电连接到防抖驱动电路板32，该防抖驱动电路板32通过支撑框架33固定连接到图像电路板10。” | 对比文件中的绕组（线圈）虽然未直接焊接在第一基板表面，但通过防抖驱动电路板32固定连接并电连接到第一基板（图像电路板10），本领域技术人员可以理解其功能等同于线圈布置在第一基板上。因此隐含公开。 |
| **技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》** | **[0023]** 图像传感器11布置在图像电路板10（第一基板）上；**[0036-0037]** 磁体37x/37y移动时自动对焦模块20移动，但图像传感器固定不动。 | 目标专利中磁体和图像传感器都布置在第二基板上，一起移动。对比文件中图像传感器固定在第一基板，磁体带动的是透镜模块，而非图像传感器。因此未公开。 |
| **技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈《未公开》** | **[0030]** 仅公开了两个磁体（x轴磁体37x、y轴磁体37y）和两个绕组（x轴驱动绕组36x、y轴驱动绕组36y）。 | 对比文件仅有两个磁体和两个线圈，不具备六个磁体和六个线圈的数量特征。因此未公开。 |
| **技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开磁体相对于图像传感器拐角部的布置方式。因此未公开。 |
### 公开性代码
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