对比文件：2014-07-03_US2014184891A_发明申请_US20140184891A1 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND SMALL CAMERA APPARATUS INCLUDING THE SAME
目标专利：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
调用模型：本AI模型（通义千问）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A**：包括第一基板 《直接公开》 | [0055] “基座20布置在透镜驱动组件100的下部，图像传感器21可以安装在基座20的上侧中央部分。基座20的至少一部分20a可以是印刷电路板或陶瓷板。” | 对比文件明确公开了基座20，其一部分为印刷电路板，相当于第一基板。因此技术特征A被直接公开。 |
| **特征B**：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接 《直接公开》 | [0074] “第一FPCB 200可以包括固定部分210，该固定部分210固定连接到第一移动框130；弯曲部分230，该弯曲部分230从固定部分210延伸并且至少一部分弯曲并且设置在基座20与第一移动框130之间；粘合部分250，该粘合部分250粘合弯曲部分230的部分；以及终端连接部分270，该终端连接部分270从弯曲部分230延伸并且从外部端子接收电信号。” [0079] “第二区域232的一部分232a可以固定到基座20。” [0064] “第一FPCB 200可以埋有十二个布线电极201以提供电信号。” | 对比文件公开了第一FPCB（柔性印刷电路板），其一部分（第二区域的部分232a）固定到基座20（第一基板），并且通过布线电极实现电连接，因此第一FPCB相当于第二基板，且部分布置在第一基板上并电连接。因此技术特征B被直接公开。 |
| **特征C**：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分 《未公开》 | [0055] “图像传感器21可以安装在基座20的上侧中央部分。” [0074] 第一FPCB结构，但第一FPCB上未设置图像传感器。 | 对比文件中图像传感器21直接布置在基座20上，而非布置在FPCB上。对比文件的第一FPCB虽然具有固定部分和弯曲部分，但固定部分并非目标专利中的本体（用于承载图像传感器），弯曲部分的形状也与目标专利的第一突出部分不同，且不存在从本体一端突出并具有两个方向延伸段的突出部分。因此技术特征C未被公开。 |
| **特征D**：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分 《未公开》 | [0080] “弯曲部分230可以分支成至少两个分支部分。例如，弯曲部分230可以包括第一分支部分230a和第二分支部分230b，它们彼此间隔开使得光可以在其间通过。” | 对比文件公开了弯曲部分的分支，但该分支并非从固定部分（本体）的一个端部突出，而是从弯曲部分分叉，且分支的形状和延伸方向与目标专利的第二突出部分不同。因此技术特征D未被公开。 |
| **特征E**：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分 《未公开》 | 对比文件未公开从本体另一端部突出的多个突出部分。 | 对比文件没有公开任何从固定部分（或本体）另一端部突出的突出部分，因此技术特征E未被公开。 |
| **特征F**：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向 《未公开》 | [0051] 定义光学轴（Z轴方向），但未定义第二方向和第四方向为穿过与本体交叠区域的方向。 | 对比文件虽然定义了光轴方向，但未定义本体的外侧向表面以及第二、第四方向的具体含义，因此技术特征F未被公开。 |
| **特征G**：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分 《未公开》 | 对比文件未公开多个突出部分的第二延伸部分。 | 由于对比文件未公开第一至第四突出部分，因此也无从公开这些突出部分的第二延伸部分。技术特征G未被公开。 |
| **特征H**：在所述光轴方向上与所述本体交叠 《未公开》 | 对比文件未公开突出部分的第二延伸部分在光轴方向上与本体交叠。 | 对比文件没有公开任何突出部分的延伸部分与本体在光轴方向上交叠的关系，因此技术特征H未被公开。 |
| **特征I**：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部 《未公开》 | [0074] 公开了终端连接部分270，但该终端连接部分连接至弯曲部分230，而非突出部分。 | 对比文件第一FPCB的终端连接部分270虽然类似焊盘，但并非连接至突出部分的一个端部，且目标专利的第一突出部分未被公开，因此技术特征I未被公开。 |
| **特征J**：和布置在所述第一基板上的另一端部 《未公开》 | [0074] 终端连接部分270接收外部端子信号，未明确其另一端部布置在基座上；[0079] 部分232a固定到基座，但非终端连接部分。 | 对比文件没有公开将焊盘部分的另一端部布置在第一基板上，因此技术特征J未被公开。 |
| **特征K**：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲 《未公开》 | 对比文件未公开从第二延伸部分弯曲形成的焊盘单元。 | 对比文件没有公开多段弯曲的焊盘结构，因此技术特征K未被公开。 |
| **特征L**：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 技术特征L未被公开。 |
| **特征M**：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 技术特征M未被公开。 |
| **特征N**：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 《未公开》 | 对比文件未公开第一焊盘部分。 | 同特征I/J，技术特征N未被公开。 |
| **特征O**：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 《未公开》 | 对比文件未公开第二焊盘部分。 | 技术特征O未被公开。 |
| **特征P**：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 技术特征P未被公开。 |
| **特征Q**：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 技术特征Q未被公开。 |
| **特征R**：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开 《未公开》 | 对比文件未公开多个间隔的焊盘部分。 | 技术特征R未被公开。 |
| **特征S**：在所述光轴方向上不与所述本体交叠 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 技术特征S未被公开。 |
| **特征T**：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上 《未公开》 | [0059] 第二移动框150包括第一磁体151、152；[0060] 第一移动框130包括第一线圈131、132。 | 对比文件中第一驱动单元（磁体或线圈）分别布置在第二移动框或第一移动框上，而非布置在FPCB（第二基板）上，因此技术特征T未被公开。 |
| **特征U**：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应 《直接公开》 | [0060] “第二移动框150通过产生在第一磁体151、152与第一线圈131、132之间的电磁力相对于第一移动框130在垂直于光轴的方向上二维移动。” [0066] “第一移动框130通过产生在第二线圈115与第二磁体135之间的电磁力在光轴方向上移动。” | 对比文件明确公开了第一驱动单元（第一磁体）与第二驱动单元（第一线圈）对应，以及另一组第一驱动单元（第二磁体）与第二驱动单元（第二线圈）对应，即存在驱动单元之间的对应关系。因此技术特征U被直接公开。 |
| **特征V**：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上 《隐含公开》 | [0066] “支撑框架110可以包括第二线圈115。” [0055] “基座20的至少一部分20a可以是印刷电路板或陶瓷板。” 支撑框架110固定在基座20上。 | 对比文件中第二线圈115布置在支撑框架110上，支撑框架110固定于基座20（第一基板）。本领域技术人员可以合理推断线圈通过支撑框架等同于布置在第一基板上，因此线圈布置在第一基板上的技术特征被隐含公开。 |
| **特征W**：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动 《未公开》 | [0059] 第一磁体151、152在第二移动框150上，移动框移动时透镜移动；[0066] 第二磁体135在第一移动框130上，移动框移动时透镜移动；图像传感器21固定在基座20上。 | 对比文件中磁体移动时，图像传感器不移动，而是透镜移动。因此没有磁体与图像传感器一起移动的公开或暗示。技术特征W未被公开。 |
| **特征X**：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈 《未公开》 | 对比文件公开了第一磁体151、152（至少两个），第一线圈131、132（两个），第二磁体135（一个），第二线圈115（一个），共三组。 | 对比文件公开的磁体总数最多为三个，线圈三个，未达到六个。也没有暗示六个的数量。因此技术特征X未被公开。 |
| **特征Y**：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间 《未公开》 | 对比文件未公开磁体相对于图像传感器的具体位置。 | 对比文件未公开磁体的这种位置布局，技术特征Y未被公开。 |
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