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权利要求与技术特征

A 其中
B 所述导电图案部包括：上导电图案部
C 所述上导电图案部设置在所述基板的上表面上
D 下导电图案部
E 所述下导电图案部设置在所述基板的下表面上
F 通孔
G 所述通孔穿过所述基板并连接在所述上导电图案部与所述下导电图案部之间
H 其中
I 所述上导电图案部和所述下导电图案部中的每一者包括：设置在所述基板上的布线图案层
J 设置在所述布线图案层上并包含锡的第一镀层
K 设置在所述第一镀层上并包含锡的第二镀层。

L 还包括：第一连接部
M 所述第一连接部设置在通过所述保护层的所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上
N 第二连接部
O 所述第二连接部设置在通过所述保护层的所述第二开口区域暴露的所述导电图案部上；并且中
P 所述第一连接部的横截面形状不同于所述第二连接部的横截面形状。

Q 其中
R 通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部具有7μm至10μm的范围内的厚度。

S 其中
T 所述第一连接部的所述横截面形状包括矩形；并且中
U 所述第二连接部的所述横截面形状包括弯曲表面。

V 还包括：第三连接部
W 所述第三连接部设置在通过所述保护层的所述第三开口区域暴露的所述导电图案部上
X 具有与所述第一连接部的所述横截面形状不同的横截面形状；并且中
Y 所述第一连接部的所述横截面形状包括矩形；并且中
Z 所述第三连接部的所述横截面形状包括弯曲表面。
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