非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。
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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种指纹识别模块，包括：基板；导电图案部；所述导电图案部设置在所述基板上；保护层；所述保护层部分地设置在所述导电图案部上；第一芯片；所述第一芯片设置在通过所述保护层的第一开口区域暴露的导电图案部上；第二芯片；所述第二芯片设置在通过所述保护层的第二开口区域暴露的导电图案部上；以及第三芯片；所述第三芯片设置在通过所述保护层的第三开口区域暴露的导电图案部上；其中；所述第一芯片是指纹识别传感器；所述第二芯片是专用集成电路；所述第三芯片包括二极管芯片、MLCC芯片、BGA芯片和芯片电容器中的至少一个；并且所述基板包括：位于所述基板的一端并且包括所述第一开口区域的第一非弯曲区域；位于所述基板的与所述一端相对的另一端并且包括所述第二开口区域和所述第三开口区域的第二非弯曲区域；以及位于所述第一非弯曲区域与所述第二非弯曲区域之间的弯曲区域；其中；所述第三芯片比所述第二芯片更靠近所述基板的所述另一端；其中；在所述基板弯曲之前所述第一芯片与所述第二芯片之间的距离在3.2μm至10mm的范围内；其中；在所述基板弯曲之前和之后所述第二芯片与所述第三芯片之间的距离在1.0mm至5.0mm的范围内；其中；所述基板基于所述弯曲区域的弯曲线弯曲；其中；所述基板包括在所述基板弯曲的状态下与所述一端和所述另一端之间的所述弯曲线相对应的弯曲端；其中；所述第一芯片包括与所述基板的所述一端相邻的第一侧表面和与所述第一侧表面相对的第二侧表面；其中；所述第二芯片包括与所述基板的所述一端相邻的第三侧表面和与所述第三侧表面相对的第四侧表面；其中；在所述基板弯曲的状态下所述第一芯片的所述第二侧表面与所述弯曲端间隔1.6μm以上；并且其中；在所述基板弯曲的状态下所述第二芯片的所述第三侧表面与所述弯曲端间隔1.6μm以上。
权利要求2
根据权利要求1所述的指纹识别模块，其中；所述导电图案部包括：上导电图案部；所述上导电图案部设置在所述基板的上表面上；下导电图案部；所述下导电图案部设置在所述基板的下表面上；以及通孔；所述通孔穿过所述基板并连接在所述上导电图案部与所述下导电图案部之间；其中；所述上导电图案部和所述下导电图案部中的每一者包括：设置在所述基板上的布线图案层；设置在所述布线图案层上并包含锡的第一镀层；以及设置在所述第一镀层上并包含锡的第二镀层。
权利要求3
根据权利要求1所述的指纹识别模块，还包括：第一连接部；所述第一连接部设置在通过所述保护层的所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上；以及第二连接部；所述第二连接部设置在通过所述保护层的所述第二开口区域暴露的所述导电图案部上；并且其中；所述第一连接部的横截面形状不同于所述第二连接部的横截面形状。
权利要求4
根据权利要求1所述的指纹识别模块，其中；通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部具有7μm至10μm的范围内的厚度。
权利要求5
根据权利要求3所述的指纹识别模块，其中；所述第一连接部的所述横截面形状包括矩形；并且其中；所述第二连接部的所述横截面形状包括弯曲表面。
权利要求6
根据权利要求3所述的指纹识别模块，还包括：第三连接部；所述第三连接部设置在通过所述保护层的所述第三开口区域暴露的所述导电图案部上；并且具有与所述第一连接部的所述横截面形状不同的横截面形状；并且其中；所述第一连接部的所述横截面形状包括矩形；并且其中；所述第三连接部的所述横截面形状包括弯曲表面。
权利要求7
根据权利要求1所述的指纹识别模块，其中；所述第一非弯曲区域被设置为面对所述第二非弯曲区域；并且所述指纹识别模块还包括设置在所述第一非弯曲区域与所述第二非弯曲区域之间的粘合层。
权利要求8
根据权利要求7所述的指纹识别模块，还包括：外部引线图案部；所述外部引线图案部位于所述第二非弯曲区域上；并通过所述保护层的第四开口区域暴露；且连接至主板。
权利要求9
根据权利要求1所述的指纹识别模块，还包括：侧面成型部；所述侧面成型部被设置成包围所述第一芯片的外围；其中；所述侧面成型部包围所述第一芯片与所述基板之间存在的空间的外围。