对比文件名称：US20060166226A1 DNA amplification device
目标专利名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用模型：DeepSeek Chat
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中，在所述热块中。 **《直接公开》** | [0044] “另一方面，处理块2安装在热模块3的加热冷却侧3s的表面上，形成热模块3被夹在热辐射铜板15（散热器32）和上侧的处理块2之间的结构。” | 对比文件公开的处理块（processing block）2具有容纳细胞C（反应容器）的结构，并通过热模块3进行加热冷却，其功能与目标专利的热块完全相同（用于容纳试样并进行基因扩增的温度控制）。本领域技术人员能毫无疑义地将处理块2认定为等同于目标专利的热块，因此特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间。 **《直接公开》** | [0045] “多个细胞定位器6s…排列在上基板6的表面。此外，图示的细胞定位器6s…的数量为5×5，即总共25个。” [0050] “细胞C形成为杯状，容积约0.2-1.5ml，可容纳含DNA样本的反应溶液。” | 对比文件明确公开了细胞定位器以5×5矩阵排列，每个细胞C构成一个反应容器容纳空间，从而形成5行5列（m=5、n=5）共25个反应容器容纳空间的矩阵。该特征未排除m=n的情况，因此直接公开了“以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间”。 |
| 技术特征C：其中m和n是彼此不同的自然数。 **《隐含公开》** | [0045] 公开了5×5矩阵（m=n）。 | 对比文件虽仅具体公开了m=n的方形矩阵，但本领域技术人员根据对比文件关于矩阵排列细胞的教导（例如细胞定位器数量可调整），为了满足不同的通量需求，容易合理推断出可将细胞排列成行数和列数不同的m×n矩阵（如2×3、3×4等）。这种常规设计选择在对比文件公开的启示下是显而易见的，因此特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：或者以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间。 **《直接公开》** | [0045] 同特征B，5×5矩阵（n=5）。 | 对比文件公开的5×5矩阵正是n×n矩阵的具体实例（n=5），因此直接公开了该技术特征。 |
| 技术特征E：在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔。 **《无公开》** | 无相应描述。 | 对比文件中，细胞C固定于基板且通过定位器保持间距，但相邻细胞之间没有任何孔结构用于供应冷却流体。对比文件虽然在基板边缘设有狭缝14（用于吸收变形），但该狭缝并非供应孔，且不位于反应容器容纳空间之间，功能也不同。因此该特征未被公开。 |
| 技术特征F：其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触。 **《无公开》** | 无相应描述。 | 对比文件未设置流体供应部分，也没有侧壁限定供应孔。对比文件的散热器和风扇用于冷却热辐射铜板，并非直接向处理块供应冷却流体的部分，且不与处理块侧壁紧贴。故该特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开。 **《无公开》** | 无相应描述。 | 对比文件的处理块由基板和细胞组成，内部不存在用于流通冷却流体的空闲空间。细胞虽与周围间隔，但并非目标专利中与供应孔、排放孔连通的空闲空间。故该特征未被公开。 |
| 技术特征H：其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中。 **《无公开》** | 无相应描述。 | 对比文件没有第二空闲空间，也没有在两端设置排放孔。因此该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇。 **《无公开》** | [0043] “一个或多个鼓风扇33…布置在每个散热器32对面，通过鼓风扇33实现每个散热器32的空气冷却。” | 对比文件虽然公开了风扇33，但该风扇属于冷却部分（用于冷却散热器），并非目标专利中作为流体供应部分直接向热块空闲空间供应冷却流体的风扇。其设置位置和作用均不同，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征J：以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中。 **《无公开》** | 同特征I。 | 对比文件的风扇用于冷却散热器32，冷却流体（空气）不直接供应到热块（处理块）的空闲空间（处理块也不具有空闲空间）。故该特征未被公开。 |
| 技术特征K：其中，所述热块设置有四个侧壁。 **《无公开》** | 无相应描述。 | 对比文件的处理块主要由薄基板构成，为板状结构，未明确设置侧壁，更未提及数量。不同于目标专利中与热块一体形成的具有特定形状的侧壁。因此该特征未被公开。 |
| 技术特征L：每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面。 **《无公开》** | 无相应描述。 | 对比文件完全没有涉及处理块侧壁形状的描述，尤其没有公开任何波浪形弯曲表面。因此该特征未被公开。 |
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