对比文件名称：2014-11-20_WO2014185628A_发明申请_WO2014185628A1 유전자 증폭 시스템
目标专利名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用的模型名称：通义千问（AI模型）
以下是根据目标专利权利要求的技术特征划分，与对比文件进行逐项比对的特征比对表格。对比文件原文引用已翻译为中文，并标注段落标号。公开性判断包括直接公开和隐含公开，论述严谨。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中，在所述热块中，<br>【直接公开】 | [p33]：“热交换块(20)是与样品台(10)热接触的块”。<br>[p35]：“热交换块(20)内部可形成热介质循环线(35)”。对比文件多处提及“열교환블록”（热交换块）这一部件。 | 对比文件明确公开了“热交换块”，其功能与目标专利的“热块”均用于热传导，属于等同部件。本特征仅要求存在“热块”这一部件，未限定具体功能或结构，因此本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定对比文件公开了“热块”。故直接公开。 |
| 技术特征B：以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间，<br>【未公开】 | [p34]：“样品台(10)的上表面形成有容纳槽，用于容纳基因样品的一部分”。未明确容纳槽的数量、排列方式，更未公开以m×n矩阵形式形成总共m×n个容纳空间。 | 对比文件仅公开样品台上具有容纳槽，但未公开容纳槽呈矩阵排列及其具体数量；且对比文件中的容纳槽用于容纳基因样品，而目标专利的反应容器容纳空间是用于容纳盛装试样的反应容器，二者用途相近但结构未对应。故未公开。 |
| 技术特征C：其中m和n是彼此不同的自然数，<br>【未公开】 | 同特征B引用。 | 由于特征B未被公开，作为其限定条件的特征C亦未公开。 |
| 技术特征D：者以n×n矩阵形式限定2有总共n个反应容器容纳空间，<br>【未公开】 | 同特征B引用。 | 对比文件未公开任何关于n×n矩阵形式限定容纳空间的方案，故未公开。 |
| 技术特征E：在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔。<br>【未公开】 | [p35]：“热交换块内部可形成热介质循环线(35)”。但热介质循环线是管路，并非供应孔，且未设置在容纳空间之间。 | 对比文件未公开供应孔，也没有公开在容纳空间之间设置孔的结构。目标专利的供应孔用于供应冷却流体，而对比文件的热介质循环线用于循环液体热介质，结构及作用均不同，故未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触。<br>【未公开】 | [p58]公开了“第1送风机(51)”和“第2送风机(52)”，但未公开其与侧壁紧密接触，也未公开供应孔所在侧壁。 | 对比文件中的送风机并非设置成与热块的侧壁紧密接触，而是用于冷却储罐或散热器，结构及作用均不同；亦无供应孔，故未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开。<br>【未公开】 | 对比文件未公开空闲空间。热交换块内部的循环线容纳空间与样品台的容纳槽是分离的，但并非同一个块内的空闲空间与容纳空间间隔开的结构。 | 对比文件没有描述任何类似空闲空间的结构，也未公开其与容纳空间的间隔关系，故未公开。 |
| 技术特征H：其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中。<br>【未公开】 | 对比文件未公开第二空闲空间及排放孔。 | 对比文件未涉及任何空闲空间，更未涉及第二空闲空间及其排放孔，故未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇，<br>【直接公开】 | [p58]：“第1送风机(51)用于空冷所述罐体(32-1)”；“第2送风机(52)用于空冷所述散热器(33)”。送风机（송풍기）通常包括可旋转的风扇，以产生气流。 | 对比文件公开的送风机是包括可旋转风扇的流体供应设备，尽管其作用是对储罐或散热器进行风冷，但其结构包含可旋转风扇，与目标专利的流体供应部分的风扇结构相同。本特征仅要求流体供应部分包括可旋转风扇，未限定其他配置，因此直接公开。 |
| 技术特征J：以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中。<br>【未公开】 | 对比文件未公开将冷却流体供应到热块的空闲空间中。送风机将空气吹向储罐或散热器，而非热块内部。 | 对比文件没有热块的空闲空间结构，送风机的功能也不是将冷却流体供应到热块内部，故未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述热块设置有四个侧壁，<br>【隐含公开】 | [p33]：“热交换块(20)是与样品台(10)热接触的块”。对比文件未明确侧壁数量，但块状部件通常具有四个侧壁。 | 虽然对比文件未直接记载侧壁数量，但热交换块作为常规的方形块体，本领域技术人员可以合理推断其具有四个侧壁，且目标专利中四个侧壁是常见结构，因此隐含公开。 |
| 技术特征L：每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面。<br>【未公开】 | 对比文件未提及任何关于侧壁形状为波浪形的内容。 | 对比文件完全没有公开或暗示热块的侧壁为波浪形弯曲表面，故未公开。 |
根据上述比对，技术特征A和技术特征I被对比文件直接公开，技术特征K被对比文件隐含公开，其余技术特征未被公开。
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