对比文件名称：2003-02-12_JP2003505663A_发明专利_JP2003505663A Temperature control for the reactor having a number of containers
目标专利名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用的模型名称：深度思考模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（日文原文及中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中，在所述热块中《直接公开》 | 段落[0008]：“図１において、本発明による温度ブロック１１が示される。...反応ウェル１２は上層もしくは試料プレート１３の上面に長方形配列を形成する。” <br> 中文翻译：“在图1中，示出了根据本发明的温度块11。...反应井12在上层或样品板13的顶面上形成矩形阵列。” | 对比文件公开了温度块11（相当于目标专利的热块）中限定有反应井12（相当于反应容器容纳空间），因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定“在所述热块中”这一特征已被公开。该特征在对比文件中用于容纳反应容器，与目标专利作用相同。 |
| 技术特征B：以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间《直接公开》 | 段落[0008]：“熱サイクラーのウェルの一般的ウェルは９６ウェル（１２×８）を含むものであるが、もっと多いか少ない他の配列も使用され得、一列のウェルを含む。” <br> 中文翻译：“热循环器的典型井包括96井（12×8），但也可以使用更多或更少的其他阵列，包括单列井。” | 对比文件明确公开了96个反应井按12×8矩阵排列（m=12，n=8），m×n=96，因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间已被公开。该矩阵布局在对比文件中用于同时处理多份样品，与目标专利作用相同。 |
| 技术特征C：其中m和n是彼此不同的自然数《直接公开》 | 同上段落[0008]，12和8是彼此不同的自然数。 | 对比文件公开的12×8矩阵中，12和8均为自然数且彼此不同，因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定此特征已被公开。数值不同在对比文件中体现为矩形阵列，与目标专利中的定义一致。 |
| 技术特征D：或者以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间《隐含公开》 | 段落[0019]：“長方形配列は８×１２試料管（計９６管）、６×１０（計６０）、１６×２４（計３８４）、または試料操作および検出のための自動化システムに適合するものであればいかなる他の数および配置であってもよい。” <br> 中文翻译：“矩形阵列可以是8×12样品管（共96管）、6×10（共60管）、16×24（共384管），或任何其他适合样品操作和检测自动化系统的数量和配置。” | 对比文件虽未明确列举n×n方阵，但“任何其他数量和配置”高度概括性地涵盖了所有可能的阵列形状，包括n×n方阵。本领域技术人员在得知矩形阵列可广泛变化时，能合理推断出n×n方阵是其中一种可行选择。因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征E：在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔《未公开》 | 无对应公开内容。 | 对比文件全文未提及供应孔，也未公开在反应容器容纳空间之间设置孔以供应冷却流体的结构。该技术特征在目标专利中用于将冷却流体直接引入热块内部进行快速降温，对比文件中完全没有相应的技术方案。因此未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触《未公开》 | 无对应公开内容。 | 对比文件未设置流体供应部分（向热块供应冷却流体的部件），也没有供应孔，因此无法公开流体供应部分与侧壁紧密接触的特征。该结构在目标专利中用于减少冷却流体泄漏，提高冷却效率，对比文件缺乏此构思。因此未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开《未公开》 | 无对应公开内容。 | 对比文件未披露与反应容器容纳空间间隔开的空闲空间。目标专利中的空闲空间用于冷却流体流动，且与反应容器容纳空间隔离以避免影响加热/冷却均匀性，对比文件中无此结构，也未暗示此功能。因此未公开。 |
| 技术特征H：其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中《未公开》 | 无对应公开内容。 | 对比文件没有公开第二空闲空间，也没有排放孔及与之相关的结构。目标专利中此特征用于优化冷却流体排放路径，对比文件完全不涉及。因此未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇《未公开》 | 段落[0011]：“熱の除去はフィンの下にファン１７を配置することによっても向上され得、矢印１８で示されるように、空気をフィンに上方に流動させる。” <br> 中文翻译：“通过将风扇17布置在散热片下方，可以促进热量去除，使空气向上流过散热片，如箭头18所示。” | 对比文件虽公开了风扇17，但其角色是冷却散热器（heat sink）而非目标专利所限定的“流体供应部分”（该部分被明确配置为向热块供应冷却流体，且面对热块侧壁）。该风扇在对比文件中的作用是辅助散热器散热，并非向热块内部吹送冷却流体。因此该技术特征未被公开。 |
| 技术特征J：以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中《未公开》 | 无对应公开内容。 | 对比文件没有公开空闲空间，也没有将冷却流体供应到热块内部的任何通道或结构。目标专利中此特征直接关联冷却流体对热块的额外降温，对比文件的冷却方式完全依赖散热器传导，无此流体直接冷却方案。因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述热块设置有四个侧壁《隐含公开》 | 段落[0008]：“反応ウェル１２は上層もしくは試料プレート１３の上面に長方形配列を形成する。” <br> 中文翻译：“反应井12在上层或样品板13的顶面上形成矩形阵列。” | 对比文件公开的样品板（或温度块整体）为矩形，矩形结构天然具有四个侧壁。本领域技术人员据此能合理推断出热块（温度块）具有四个侧壁。此推理由矩形几何形状直接得出，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征L：每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面《未公开》 | 无对应公开内容。 | 对比文件全文未描述侧壁为波浪形弯曲表面，也未提及任何侧壁形状的改进。目标专利中此特征旨在降低热容量以加快加热/冷却速率，对比文件的侧壁形状无此设计。因此未公开。 |
### 公开性代码汇总
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征A、B、C，隐含公开了技术特征D、K。因此输出代码如下：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>>
<<<d>>><<<k>>>