对比文件的名称：2014-07-31_US2014208772A_发明申请_US20140208772A1 COOLING_HEATING DEVICE
目标专利的名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用的模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（英文及中文翻译） | 公开性论述 |
| **A：其中，在所述热块中**（直接公开） | [0055] “The thermoblock 6 is arranged under the Peltier element 2…” 翻译：“热块6布置在珀尔帖元件2下方……” 此外，[0026] “a block can be stacked on the cooling or heating plate, in which one or more recesses…or the plate itself is a block, which again can have corresponding recesses.” 翻译：“一个块可以堆叠在冷却或加热板上，该块中设有一个或多个凹槽……或者板本身就是一个块，该块同样可以具有相应的凹槽。” | 对比文件明确公开了“thermoblock”（热块）这一部件，并且其热块用于容纳反应容器（通过凹槽）。目标专利中的“热块”同样用于容纳反应容器并进行热交换，两者在结构层级上对应。本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确认对比文件公开了“热块”这一技术特征。 |
| **B：以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间**（未公开） | 对比文件[0065] “this block 14 has circular recesses 9 in which individual reaction vessels…can be received” 翻译：“该块14具有圆形凹槽9，各个反应容器……可被容纳。” 图9示出多个凹槽，但未提及矩阵排列。 | 对比文件虽公开了多个凹槽（反应容器容纳空间），但未公开其排列方式为m×n矩阵，也未给出任何关于矩阵排列的教导或暗示。本领域技术人员无法从对比文件中合理推断出“以m×n矩阵形式限定”这一具体结构，故未公开。 |
| **C：其中m和n是彼此不同的自然数**（未公开） | 由于特征B未被公开，特征C作为对B的限定，自然也不被公开。 | 无公开基础。 |
| **D：或者以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间**（未公开） | 同特征B，对比文件未公开任何矩阵形式。 | 对比文件未公开n×n矩阵形式，未公开。 |
| **E：在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔**（未公开） | 对比文件[0055]-[0059]描述thermoblock内具有流体通道8，但该通道位于热块内部，并非在反应容器容纳空间之间设置的“供应孔”。对比文件未提及任何对应于目标专利的供应孔。 | 目标专利的供应孔是设置在热块侧壁上、用于供应冷却流体的开口，且位于反应容器容纳空间之间。对比文件的流体通道是封闭管道，与反应容器容纳空间的位置关系完全不同，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| **F：其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触**（未公开） | 对比文件没有“流体供应部分”向热块侧壁供应空气或气体的结构。其冷却液体通过管道连接至thermoblock的流体通道入口（见[0035]“pipe or tube connections are provided at external ends of the fluid channels”）。 | 对比文件未公开任何与侧壁紧密接触的流体供应部分，其流体供应方式为液体管路连接，与目标专利的“紧密接触侧壁的风扇/供气部分”完全不同，未公开。 |
| **G：其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开**（未公开） | 对比文件没有“空闲空间”的概念。其thermoblock内部的流体通道8是封闭的管道，而反应容器容纳空间（凹槽）位于冷却/加热板或独立的反应块上，两者被珀尔帖元件、分隔板等隔开，但并非同一热块内的“空闲空间”。 | 目标专利的“空闲空间”是热块内部与反应容器容纳空间不连通的空隙，专门用于流通冷却气体。对比文件中的流体通道是单独部件内的管道，与反应容器容纳空间不在同一件上，结构实质不同，本领域技术人员无法联想到该特征。 |
| **H：其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中**（未公开） | 对比文件未公开任何排放孔，更未提及第二空闲空间。其流体出口为通道末端连接管道。 | 完全未公开。 |
| **I：其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇**（未公开） | 对比文件在背景技术[0010]中提到“By providing fans for air supply the effect can be improved slightly”，但这是对现有技术的说明，并非本发明实施例的技术特征。本发明的具体实施例均使用液体冷却，没有设置风扇。 | 对比文件明确采用液体冷却，其流体供应部分（泵和管道）不包括风扇。背景技术中提及的风扇并非本发明的技术方案，不能认定为公开了“流体供应部分包括风扇”。 |
| **J：以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中**（未公开） | 对比文件的冷却流体（液体）通过流体通道8供应，但该通道并非“空闲空间”，且液体直接流经封闭管道，而非供应到热块内部空隙。 | 目标专利通过风扇将空气供应到热块内的空闲空间，对比文件使用液体在管道内循环，技术手段和作用均不同，未公开。 |
| **K：其中，所述热块设置有四个侧壁**（隐含公开） | 对比文件[0034] “rectangular or square shapes are preferred” 翻译：“优选矩形或正方形形状。” 以及图1-4、图6-8均显示热块6（或冷却/加热板1）为长方体形状，长方体具有四个侧壁。 | 虽然对比文件未直接以文字记载“热块有四个侧壁”，但本领域技术人员从对比文件优选矩形/正方形形状的描述以及附图中明确可知其热块具有四个侧壁。该特征是普通长方体结构必然具备的，属于通过对比文件内容能够合理推断出的技术方案，故隐含公开。 |
| **L：每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面**（未公开） | 对比文件全文及附图均未描述侧壁为波浪形弯曲表面，其图示中的块均为直边。 | 对比文件未以任何方式公开或暗示侧壁为波浪形，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
根据以上比对，对比文件直接公开了技术特征A，隐含公开了技术特征K。
<<<A>>><<<k>>>