首先，明确本次评估的相关信息如下：
- **对比文件名称**：2015-07-22_KR1020150084116A_发明公开_KR1020150084116A 내열성 및 전기화학적 안정성이 우수한 세라믹 코팅 세퍼레이터 및 이의 제조방법
- **目标专利名称**：1604无隔膜基材的隔膜和包含该隔膜的电化学装置CN110651383B
- **本次调用的模型名称**：专业专利分析模型（基于GPT架构）
以下是对比文件与目标专利权利要求的特征比对表格。对于技术特征的划分严格按照目标专利权利要求中已给出的划分执行。表中第一栏记载技术特征描述及公开性判断结果（直接公开/隐含公开/未公开），第二栏为对比文件原文引用的中文翻译及段落标号，第三栏为公开性论述。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，含段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其被构造成确保正极和负极之间的电绝缘。<br>**《直接公开》** | [0003] “聚烯烃微多孔膜具有正极和负极的空间阻断功能以及通过内部孔的高离子传输能力。” | 对比文件明确记载了隔膜具有正极和负极的空间阻断功能，即确保电绝缘，这与目标专利中隔膜的基本作用完全相同。因此，本领域技术人员能从对比文件毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征B：其中，所述隔膜不包含聚烯烃基材。<br>**未公开** | [0003] “聚烯烃微多孔膜（폴리올레핀계 미세다공막）”以及全文多处提及微多孔膜作为基材。 | 对比文件的技术方案始终包含聚烯烃微多孔膜作为隔膜的基材，没有公开或不包含聚烯烃基材的隔膜。目标专利的核心改进在于无基材，对比文件完全相反，故未公开该特征。 |
| 技术特征C：包含无机颗粒。<br>**《直接公开》** | [0034] “无机颗粒具有刚性…可以防止锂枝晶和异物引起的短路。”<br>[0038] “无机颗粒的种类可以包括氧化铝、氢氧化铝、二氧化硅、氧化钡、氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、粘土、玻璃粉、勃姆石或它们的混合物中的至少一种。” | 对比文件在多孔层中必然包含无机颗粒，且明确列举了多种无机颗粒，用于形成微孔并提高耐热性等，与目标专利中无机颗粒的作用一致。因此直接公开。 |
| 技术特征D：用于在所述无机颗粒之间实现联结的粘合剂。<br>**《直接公开》** | [0039] “根据本发明的多孔层中包含的粘合剂与无机颗粒结合形成在微多孔膜上…”<br>[0040] “所述粘合剂可由单体和/或低聚物形成，所述单体和低聚物可用紫外线或电子束固化。” | 对比文件的粘合剂用于将无机颗粒结合在一起形成多孔层，与目标专利中粘合剂的功能相同。因此直接公开。 |
| 技术特征E：由交联剂在130℃至160℃的反应温度下的交联反应形成的三维网状聚合物。<br>**未公开** | [0042] “…通过包含无机颗粒和粘合剂之间的三维网状结构的化学交联，改善了热稳定性和化学稳定性。”<br>[0044] “上述化学交联可通过紫外线或电子束照射形成，与热固化不同，可以在低温（常温）下仅通过紫外线或电子束照射引起交联反应。” | 对比文件虽然公开了三维网状结构，但其交联是通过紫外线或电子束照射在常温下完成，而不是通过热交联，更未提及130℃至160℃的反应温度范围。目标专利的特征E明确限定了热交联温度，对比文件的内容恰恰排除热交联，故未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述交联剂是由化学式1或2表示的聚合物材料。<br>**未公开** | 对比文件[0054]-[0055]公开了可用作单体的PEGDA、PEGDMA、TMPTA、BPADA、BPADMA等，但未公开化学式1或2的具体结构。 | 对比文件披露的均为常见商业单体/低聚物，其化学结构与目标专利化学式1、2中具有特定重复单元和官能团的聚合物完全不同，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| 技术特征G：化学式1<br>**未公开** | 对比文件无化学式1相关内容。 | 对比文件未提供任何与目标专利化学式1对应的结构。 |
| 技术特征H：在化学式1中，<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 同特征G。 |
| 技术特征I：x是1至100的整数，<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开化学式1的具体参数。 |
| 技术特征J：y是0至30的整数，<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 同上。 |
| 技术特征K：z是1至1,000的整数<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 同上。 |
| 技术特征L：化学式1的重均分子量为1,000至100,000，<br>**未公开** | 对比文件未公开此类分子量范围。其使用的单体分子量通常较低。 | 对比文件未公开任何类似聚合物的重均分子量范围。 |
| 技术特征M：p是依赖于该重均分子量的变量<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 该特征是化学式1定义的一部分，对比文件未公开。 |
| 技术特征N：化学式2<br>**未公开** | 对比文件无化学式2相关内容。 | 对比文件未提供任何与目标专利化学式2对应的结构。 |
| 技术特征O：在化学式2中，<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 同特征N。 |
| 技术特征P：a和c各自为1至30的整数，<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开化学式2的具体参数。 |
| 技术特征Q：b是1至1,000的整数<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 同上。 |
| 技术特征R：化学式2的重均分子量为1,000至100,000，<br>**未公开** | 对比文件未公开此类分子量范围。 | 对比文件未公开任何类似聚合物的重均分子量范围。 |
| 技术特征S：d是依赖于该重均分子量的变量<br>**未公开** | 对比文件无相关内容。 | 该特征是化学式2定义的一部分，对比文件未公开。 |
| 技术特征T：其中，基于所述隔膜中的固体的总重量，所述交联剂的含量大于0重量%并且等于或小于15重量%。<br>**未公开** | 对比文件在实施例中使用光引发剂（가교제）如Irgacure 819DW、1173等，但未明确其与固体总重量的比例范围，且所用光引发剂并非目标专利所述的交联剂（化学式1/2）。 | 对比文件中的“가교제”是光引发剂，与目标专利的交联剂在化学结构和功能上均不同。即使考虑其含量，也未公开大于0%且≤15%的具体范围。因此未公开。 |
| 技术特征U：其中，所述无机颗粒是介电常数为1以上的高介电无机颗粒、<br>**《直接公开》** | [0038] 列举了氧化铝（Al₂O₃）、氧化钛（TiO₂）、氧化镁（MgO）等，这些材料在锂电池领域公知为高介电常数（>1）无机颗粒。 | 对比文件公开的氧化铝、氧化钛等属于典型的高介电无机颗粒，本领域技术人员已知其介电常数远高于1。因此直接公开。 |
| 技术特征V：具有压电性的无机颗粒、<br>**未公开** | 对比文件[0038]未提及压电性，亦未列出典型的压电材料如BaTiO₃、PZT等。 | 对比文件没有公开具有压电性的无机颗粒，本领域技术人员无法从其内容推理出该特征。 |
| 技术特征W：具有锂离子转移能力的无机颗粒、<br>**未公开** | 对比文件[0038]未提及锂离子转移能力，也未列出磷酸锂、锂钛磷酸盐等材料。 | 对比文件没有公开具有锂离子转移能力的无机颗粒，无法推理出该特征。 |
| 技术特征X：氧化铝水合物或者其中两种以上的混合物。<br>**《直接公开》** | [0038] 明确公开了“베마이트(Boehmite)”（勃姆石，γ-AlOOH）和“수산화알루미늄(Aluminum Hydroxide)”（氢氧化铝），二者均为氧化铝水合物。 | 勃姆石和氢氧化铝是典型的氧化铝水合物，对比文件直接列举了这些材料。因此直接公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述交联反应的所述反应温度为130℃至150℃。<br>**未公开** | [0044] “与热固化不同，可以在低温（常温）下仅通过紫外线或电子束照射引起交联反应。” | 对比文件明确采用光固化而非热固化，且其干燥温度最高120℃（[0067]），但该温度用于脱水而非交联反应。130℃至150℃的反应温度在对比文件中未提及，且被其整体技术方案所排除。 |
| 技术特征Z：其中，所述交联反应还通过使用与所述交联剂反应的引发剂来进行。<br>**《隐含公开》** | [0062] “…为了更有效地进行形成在无机颗粒表面的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯系列末端官能团与存在于粘合剂中的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的结合，可以使用交联剂（가교제），所述交联剂优选可通过紫外线或电子束照射活化。”<br>该“가교제”实际上为光引发剂，用于引发交联反应。 | 对比文件明确使用了引发剂（光引发剂）来促进交联反应，虽然该引发剂的具体类型与目标专利的热引发剂不同，但功能均是引发交联反应。特征Z并未限定引发剂的种类或反应条件，因此本领域技术人员可以合理推断对比文件隐含公开了“使用引发剂与可交联成分反应”这一技术方案。 |
根据以上比对，对比文件直接公开了技术特征A、C、D、U、X，隐含公开了技术特征Z。其余特征未公开。
因此，在回答结尾插入相应代码：
<<<A>>><<<C>>><<<D>>><<<U>>><<<X>>><<<z>>>